電容器的基礎【第3講】掌握貼片多層陶瓷電容器的製作方法20XX年06月28日分类: 电容器PLAZA本欄目是介紹電容器基礎知識的技術專欄。
這次我們將向大家介紹多層陶瓷電容器的結構及製造工序。
【第3講掌握貼片多層陶瓷電容器的製作方法】<多層陶瓷電容器的基本結構>電容器用於儲存電荷，其最基本結構如圖1所示，在2塊電極板中間夾著介電體。
電容器的性能指標也取決於能夠儲存電荷的多少。
多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量，通過圖1中結構的多重層疊得以實現。
圖2是其基本構造。
<掌握多層陶瓷電容器的製作方法>準備好介電體原料後，將其與各種溶劑等混合並粉碎，形成泥狀焊料。
將其做成薄貼片後，再經過如下說明的8道工序，就可以製成貼片多層陶瓷電容器。
<貼片多層陶瓷電容器的加工工序>①介電體板的內部電極印刷對卷狀介電體板塗敷金屬焊料，以作為內部電極。
近年來，多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。
所以，將對介電體板塗敷Ni焊料。
②層疊介電體板對介電體板塗敷內部電極焊料後，將其層疊。
③衝壓工序對層疊板施加壓力，壓合成一體。
在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業。
④切割工序將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規定的尺寸。
⑤焙燒工序用1000度～1300度左右的溫度對切割後的料片進行焙燒。
通過焙燒，陶瓷和內部電極將成為一體。
⑥塗敷外部電極、燒制在完成燒制的片料兩端塗敷金屬焊料，以作為外部電極。
如果是Ni內部電極，將塗敷Cu焊料，然後用800度左右的溫度進行燒結。
⑦電鍍工序完成外部電極的燒制後，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。
一般採用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易於貼裝。
貼片電容在這道工序基本完成。
⑧測量、包裝工序（補充）確認最後完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝後，即可出貨。
近年來，隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化，各道工序也進行著種種改良，例如介電體的高度薄層化、提高疊層精度等。
