手机摄像头芯片对照表

MTK 手机芯片分类RF IC:（中频）MT6129 MT6139为2G RF芯片MT6140 为EDGE/GPRS/GSM RFMT6159 为WCDMA RF以及电源管理ICMT3326 为 GPS测量引擎与RF集成PA （射频功放）RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） AWT6166 AWT6167为RFMD的PAPM IC:（电源管理）MT6305、MT6305B 6318 MT6326为电源管理芯片。

2G Baseband:（CPU）MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所有芯片均采用ARM7的核。

MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能。

MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据。

MT6219为MT6218上增加内置AIT的130万camera处理IC，增加MP4功能。

MT6223是MIK现流行的低端芯片，主频52MHZ，它集成了电源管理。

它分为6223 6223P6223C 6223D，它们均不支持USB功能，6223不支持T-F卡和摄像，6223P仅支持T-F卡，6223C支持T-F卡和10万像素摄像，6223D不支持T卡不支持camera，只支持串口lcd，FLASH 配置为(64Mb+32Mb),能实现WAP，BT,FM,MMS等功能，外加DSP（SP5338或SP5328）,支持USB,CAMERA,TF卡。

MT6225是一个先进的，低功耗的GSM信号处理芯片。

该芯片基于32bit的ARM7EJ-SRISC核，处理速度可达104MHz。

IPC芯⽚规格对⽐列表---台湾联咏+海思AI联咏Novatek NT98525是⼀款⾼集成度的SoC，具有⾼图像质量、低⽐特率、低功耗的特点，⽬标是4Mp到5Mp边缘计算IP摄像机的应⽤。

SoC集成 ARM Cortex A9 CPU核，新⼀代ISP，H.265/H.264视频压缩编解码器，⾼性能硬件DLA模块、图形引擎、显⽰控制器、以太⽹PHY、USB 2.0、⾳频编解码器、RTC和SD/SDIO 3.0，可提供最佳性价⽐的边缘计算IP摄像机解决⽅案。

华为海思半导体（Hisilicon）automotive HI3569v100汽车车规摄像芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3516型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516EV100&nBSP; 主流2M智能IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516EV200 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516EV300 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV100 主流全⾼清IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV200 主流全⾼清IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV300 主流全⾼清IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV500 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV200 主流全⾼清IP摄像头SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV300 主流全⾼清IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3516CV500 专业4M智能IP摄像SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3518型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518C 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518E 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518A 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518C 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518E 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518A 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518EV200 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518EV201 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3518EV300 主流的超⼤⾼清IP相机SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3519型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3519AV100 先进的智能IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3519AV101 先进的智能IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3519V101 先进的⼯业IP摄像头Soc华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3520型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520D 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV100 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV200 ⼊门级4通道超⼤⾼清DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV300 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 HI3520DV400 主流4频道超⼤⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3521型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3521AV100 主流4通道全⾼清DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3521DV100 主流4频道全⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3531型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3531DV100 主流8通道全⾼清H.265 DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3531AV100 主流8通道全⾼清DVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 hi3535V100 主流4通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536V100 多功能16通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536CV100 多功能8/16通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon）监控设备 Hi3536DV100 ⼊门级4通道全⾼清NVR SoC华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556A100 1080p60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556V100 1080P60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556V200 1080P60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3556AV100 1080P60/2KP30⼊门级移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam HI3559型号-特征华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559A 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559C 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559V100 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559V200 4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559AV100 4KP60/4KP120或8KP30⾼端移动相机解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon） MobileCam Hi3559CV100 ⾼端4K120/8K30移动摄像头解决⽅案华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3136V100 DVB-S2 - DVB-S调解器芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3137V100 DVB-T2/DVB-T调解器芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3130V100 DVB-C解调器芯⽚华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716型号-特征华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV420 HEVC FHD PVR芯⽚组华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV410 HEVC Zapper FHD芯⽚组华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV310 ⼊门级FHD连接芯⽚组华为海思半导体（Hisilicon）机顶盒 Hi3716MV330 性价⽐最⾼的FHD芯⽚组。

手机摄像头组成结构与原理
19世纪初夏普与当时的日本通信运营商J-PHONE发明了夏普J-SH04，夏普J-SH04具有拍照功能，2003年4月24日夏普发售了全球首款百万像素手机J-SH53，风靡一时。

随着技术的不断突破与革新，新型照相镜头如雨后春笋一样，不断出现，从最初的百万到现在的千万紧紧用了十余年的时间，拍摄质量不断进入新台阶。

最具有代表的如华为、三星、苹果等公司，华为从p6开始镜头与处理芯片突飞猛进，新的设计理念不断应用于实践，比如在年前还是理论的双摄像头设计，目前已经被三星，华为掌握，纷纷用于最新上市手机。

目前市面上的手机通常都具有前后摄像头，前面一般在500万左右，用来自拍和视频通话，后置一般在1300万左右，可以照出更加清晰的图片和录制清晰视频。

手机摄像头组成结构
手机摄像头主要由以下几个部分组成：PCB板、DSP(CCD用)、传感器(SENSOR)、固定器(HOLDER)、镜头(LENS ASS′Y)。

其中镜头(LENS ASS′Y)，DSP(C,CD用)，传感器(SENSOR)是最重要的三个部分。

PCB板
PCB板又分为硬板，软板，软硬结合板三种(如下图)，CMOS可用任何一种板，但CCD 的话就只能用软硬结合板。

这三种板中软硬结合板价格最高，而硬板价格最低。

镜头
镜头是仅次于CMOS芯片影响画质的第二要素，其组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般可分为塑胶透镜（plastic）或玻璃透镜（glass）。

当然，所谓塑胶透镜也非纯粹塑料，而是树脂镜片，当然其透光率感光性之类的光学指标是比不上镀膜镜片的。

国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54一、 MTK芯片1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。

现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。

2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。

MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。

MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。

8bit数据（2005年MP）。

MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。

MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0Mcamera处理IC（2006年MP）。

MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。

从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；3、电源管理芯片有：MT6305、MT6305B4、 RF芯片有：MT6119、 MT61295、 PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）6、采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。

如何选择适合自己的手机摄像头像素手机摄像头像素是指手机拍照时可以捕捉到的像素数量，通常用万像素或百万像素来表示。

选择适合自己的手机摄像头像素，需要根据自己的需求和预算进行权衡和选择。

本文将从常见的像素数、成像质量、价格、品牌和功能等方面介绍如何选择适合自己的手机摄像头像素。

一、常见的像素数常见的手机摄像头像素数有200万、500万、800万、1200万、1600万、2000万等等。

拍摄照片时，像素数越高，一般来说照片越清晰，可裁剪的空间也越大。

但是，像素数不是越高就越好，因为过高的像素数会增加照片的体积，导致存储空间不足。

同时，对于一些目的并不是为了印刷或制作海报的照片，用太高的像素来拍摄并不能提升照片的质量，反而会增加手机拍照时的能耗。

二、成像质量像素数并不是影响照片质量的唯一因素。

除了像素数之外，还需要考虑镜头的质量、传感器大小、光圈大小和手持稳定性等因素。

因此，即使像素数相同，不同手机的照片质量也会有所不同。

消费者在选择手机时，不仅要看像素数，还需要看其他可以影响照片质量的因素。

三、价格像素数较高的手机，通常价格也会更高。

举例来说，同一品牌的不同系列，高端机的像素数和价格都往往比中低端机更高。

因此，在选择手机时，需要考虑自己的预算和需求，合理权衡像素数、价格和其他因素，选择符合自己实际需求和预算的手机。

四、品牌消费者在选择手机时，品牌也是一个重要的考虑因素。

一般而言，知名品牌的手机拍照质量和稳定性要比小品牌的手机要好。

此外，知名品牌的手机质量和客服服务也会更好，用户体验更佳，这一点也需要注意。

五、功能随着科技的进步，手机摄像头的功能也越来越多。

目前，很多手机都有美颜、拍摄慢动作、实时HDR、拍摄超广角等功能。

不同的消费者有不同的需求，可以选择功能更符合自己需求的手机。

例如，爱美的女性可以选择有美颜功能的手机，喜欢拍摄风景的用户可以选择有拍摄超广角功能的手机。

总之，选择适合自己的手机摄像头像素，需要综合考虑像素数、成像质量、价格、品牌和功能等多方面因素。

手机摄像头原理手机摄像头是现代智能手机中不可或缺的重要组成部分。

它通过捕捉光线并将其转化为数字信号，实现对物体图像的捕捉、处理和存储。

本文将详细介绍手机摄像头的原理及其工作流程。

一、光学传感器手机摄像头的核心组件是光学传感器。

光学传感器是一种将光线转化为电信号的装置，它包括一个感光元件和一些附属的光学元件。

常用的光学传感器有CMOS(互补式金属氧化物半导体)和CCD(电荷耦合器件)。

CMOS是目前手机摄像头最常用的光学传感器。

它由多个图像感光单元组成，每个单元都能够感知光线的强弱并将其转化为电荷。

CMOS 光学传感器比较便宜，能耗低，适用于手机等小型设备。

而CCD光学传感器在图像质量方面表现更好，但成本较高，主要应用于专业相机等高端设备。

二、镜头系统手机摄像头的镜头系统由多个光学镜片构成，它的主要功能是聚焦光线并将图像投影到光学传感器上。

手机镜头包括定焦镜头和变焦镜头两种类型。

定焦镜头具有固定的焦距，适用于拍摄距离较远、静止的物体。

变焦镜头则具备调节焦距的功能，用户可以通过手动或自动调整焦距来实现对不同距离物体的拍摄。

三、图像处理芯片手机摄像头的工作不仅仅是收集光线并将其转化为电信号，还需要对信号进行处理和优化，以获得更好的图像质量。

这就需要图像处理芯片的支持。

图像处理芯片负责对传感器捕捉到的图像信号进行数字化处理。

它可以进行白平衡、曝光控制、降噪、色彩校正等各种图像增强和优化操作。

由于手机摄像头空间有限，图像处理芯片通常集成在手机主板上。

四、自动对焦技术为了保证拍摄的图像清晰，手机摄像头还配备了自动对焦技术。

它通过感知被拍摄物体的距离，并相应地调节镜头的焦距，以确保物体清晰地呈现在图像上。

自动对焦技术通常采用对比度检测、相位检测或混合对焦等方式。

在拍摄时，摄像头会不断调整焦距，直到检测到图像的对焦状态最佳为止。

五、图像稳定技术手机摄像头在拍摄过程中，往往会受到手抖或其他因素的影响，导致图像模糊。

⼿机摄像头的组成结构和⼯作原理⼿机摄像头由：PCB板、镜头、固定器和滤⾊⽚、DSP(CCD⽤)、传感器等部件组成。

⼯作原理为：拍摄景物通过镜头，将⽣成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加⼯处理，再被送到⼿机处理器中进⾏处理，最终转换成⼿机屏幕上能够看到的图像。

PCB板摄像头中⽤到的印刷电路板，分为硬板、软板、软硬结合板三种镜头镜头是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由由⼏⽚透镜组成。

从材质上看，摄像头的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。

镜头有两个较为重要的参数：光圈和焦距。

光圈是安装在镜头上控制通过镜头到达传感器的光线多少的装置，除了控制通光量，光圈还具有控制景深的功能，光圈越⼤，景深越⼩，平时在拍⼈像时背景朦胧效果就是⼩景深的⼀种体现。

景深是指在摄影机镜头前能够取得清晰图像的成像所测定的被摄物体前后距离范围。

数值越⼩，光圈越⼤，进光量越多，画⾯⽐较亮，焦平⾯越窄，主体背景虚化越⼤；值越⼤，光圈越⼩，进光量越少，画⾯⽐较暗，焦平⾯越宽，主体前后越清晰。

焦距焦距是从镜头的中⼼点到传感器平⾯上所形成的清晰影像之间的距离。

根据成像原理，镜头的焦距决定了该镜头拍摄的物体在传感器上所形成影像的⼤⼩。

⽐如在拍摄同⼀物体时，焦距越长，就能拍到该物体越⼤的影像。

长焦距类似于望远镜。

固定器和滤⾊⽚固定器的作⽤，实际上就是来固定镜头，另外固定器上还会有⼀块滤⾊⽚。

滤⾊⽚也即“分⾊滤⾊⽚”，⽬前有两种分⾊⽅式，⼀种是RGB原⾊分⾊法，另⼀种是CMYK补⾊分⾊法。

原⾊CCD的优势在于画质锐利，⾊彩真实，但缺点则是噪声问题，⼀般采⽤原⾊CCD的数码相机，ISO感光度多半不会超过400。

相对的，补⾊CCD多了⼀个Y黄⾊滤⾊器，牺牲了部分影像的分辨率，但ISO值⼀般都可设定在800以上。

DSP⼜叫数字信号处理芯⽚它的功能是通过⼀系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号进⾏优化处理，最后把处理后的信号传到显⽰器上。

中国智能手机研究报告目录1 整机市场：中美韩三足鼎立，高端市场仍被美韩掌控 (5)1.1国产手机品牌全球份额超过40%，国内份额约80% (5)1.2高端市场仍被苹果、三星掌控 (7)1.3 2013年以来中国厂商专利申请大幅增长，但专利质量不如美韩 (9)2 核心零部件市场：美日韩领先，中国正在崛起，但上游短板明显 (11)2.1芯片 (12)2.1.1应用处理器（AP） (13)2.1.2基带处理器（BP） (15)2.1.3存储芯片 (17)2.1.4整体SoC对比 (19)2.2显示屏 (23)2.3摄像头 (26)2.3.1CMOS图像传感器 (27)2.3.2光学镜头 (29)2.3.3整体模组 (30)3 苹果供应链正向中国转移，功能件等领域中美竞争关系加强 (31)3.1苹果供应商200强：美国供应商数量减少，中国供应商数量增加 (31)3.2芯片领域美国供应商仍强势，功能件等领域中美竞争关系加强 (32)4 中美韩加入5G“军备竞赛” (35)4.1 5G标准制定：中国首次获得编码规则制定权 (35)4.2 5G专利储备：中美韩为第一阵营 (36)4.3 5G手机商用：三星、高通领先 (38)5 “中国制造”之路任重道远 (38)图表目录图表 1 全球智能手机出货量分布（十亿台） (5)图表 2 全球智能手机销售额分布（十亿美元） (6)图表 3 各手机品牌全球份额 (7)图表 4 各手机品牌中国市场份额 (7)图表 5 2017年第四季度智能手机厂商单机均价比 (8)图表 6 苹果三星仍占据行业主要利润 (9)图表 7 主要手机厂商专利对比 (10)图表 8 高通几乎垄断CDMA领域专利 (11)图表 9 手机构造与主要零部件 (12)图表 10 苹果iPhone XS Max成本构成（美元） (12)图表 11 手机芯片构造示意图 (13)图表 12 全球手机应用处理器市场各厂商份额 (15)图表 13 全球手机基带处理器市场各厂商份额 (16)图表 14 4G手机射频系统主要提供商 (17)图表 15 射频器件主要供应商 (17)图表 16 全球DRAM芯片市场情况 (19)图表 17 2018年第一季度NAND闪存市场 (19)图表 18 SoC市场占比情况 (20)图表 19 2017年第三季度SoC市场收入增幅情况 (21)图表 20 随机访问下的缓存与储存延迟表现对比 (22)图表 21 SPE2006测试下芯片CPU性能效率对比 (22)图表 22 麒麟980芯片无论与其他品牌芯片对比情况 (23)图表 23 全球智能手机面板出货量各地区对比 (24)图表 24 2018年上半年全球智能手机面板排行榜 (24)图表 25 显示面板行业AMOLED占比提高 (25)图表 26 三星在AMOLED市场一家独大 (26)图表 27 手机摄像头成本构成 (27)图表 28 2017年双摄手机渗透率 (27)图表 29 CMOS图像传感器市场规模与增速 (28)图表 30 2017年CMOS传感器市场集中度情况 (29)图表 31 手机镜头市场规模与增速 (30)图表 32 2017年各光学镜头厂商市场份额 (30)图表 33 2017年全球摄像头模组厂商出货情况 (31)图表 34 各国/地区的苹果200强供应商数量变化情况 (32)图表 35 苹果各国/地区的供应商五年内在七大类占比增加的类别数量 (34)图表 36 苹果前200强供应商七大领域的数量变化 (34)图表 37 苹果前200供应商七大领域的占比变化 (35)图表 38 2013年与2018年苹果中国供应商分类对比 (35)图表 39 5G eMBB场景3种编码代表 (36)图表 40 全球5G专利申请情况 (37)图表 41 5G专利按申请企业排名情况 (38)图表 42 5G手机上市时间情况 (38)中国智能手机研究报告1 整机市场：中美韩三足鼎立，高端市场仍被美韩掌控1.1国产手机品牌全球份额超过40%，国内份额约80%据统计，2017年全球智能手机出货量为15.59亿台、销售额约5000亿美元，中国市场销量份额约占30%、为全球第一。

高通处理器高通公司成立于1985 年 7 月，成立之初主要致力于为无线通讯业提供项目研究、开发服务，以在CDMA 技术方面处于领先地位而闻名。

高通骁龙Snapdragon 处理器是高通集团推出的手机芯片，由于具备处理速度快、功耗低、领先的无线通讯技术以及高集成度的特点，目前已经成为当下市场占有率最大的智能手机芯片组。

高通骁龙 Snapdragon 发展到现在，已经推出了四代产品，性能由低到高依次为S1、S2、S3、S4，每一代新产品的推出都具有更强的性能和更低的功耗。

并且每一代产品都拥有不同的定位。

不得不提的是高通一代的处理器现在依然在用，采用了65nm 工艺并集成Adreno 200图形处理器（ GPU），处理器型号包括MSM7627/7227以及 MSM7625/7225，MSM7625A/7225A，高通每个系列都包含两个型号，区别是前者可支持CDMA，而后者不支持。

下面具体介绍：MSM7625/7225采用的是ARM11架构，主频为528MHz。

MSM7627/7227采用的是ARM11和 ARM11（ T）架构，主频为600-800MHz。

高通骁龙Snapdragon S1高通骁龙 Snapdragon S1 是针对当今大众市场的智能手机所开发的处理器，是全球首款达到 1GHz主频的移动单核产品。

采用了65nm工艺并集成Adreno 200图形处理器（GPU），代表型号为QSD8650/8250。

QSD8650/8250 采用的是Scorpion核心，主频为1GHz。

Scropion是高通在Cortex-A8的基础上修改的。

特点是在相同的频率下Scropion比A8节省30%左右的能耗，或者同功耗时，频率高25%。

以后的S2、S3 都是采用了Scorpion核心。

2012 年，高通推出骁龙S4 组处理器——环蛇。

一举盖过三星等处理器。

同时又推出Cortex-A家族中最低端的Cortex-A5处理器抢占千元级市场。