IEC60287中文翻译版本第一部分

配电网的另一个术语。
3.4逆变器
使用半导体器件在直流电源或者负载和交流电源或者负载之间传输能量的装置。
说明：尽管本标准的编写基础为来自于直流电源（例如光电池阵）的再生能源，但是本标准可以用于来自于可变的交流电源系统（例如风力涡轮机或者微型水电系统）的能源，因此，在本标准中，使用半导体器件的交流变流器同样可以视为逆变器，因为本标准中的这些要求适用于这种系统。
通过监控配电网避免形成孤岛的方法。
3.9机电式开关
OFF状态导致导线物理分离（例如机械继电器）的电气开关。这不包括晶体管或者类似的半导体器件。
3.10不间断电源（UPS）系统
电源系统包含逆变器、开关、控制回路以及在配电网电源中断时用来保持负载电源连续性的一种蓄能设备。
4通用要求和安全要求
4.1概述
逆变器能源系统电网防护应当通过电网保护装置提供。这不排除电网保护装置作为逆变器整体一部分的情况，也不排除用来保护逆变器能源系统（包含多重逆变器）的单一电网保护装置。
（a）单相系统的Vmin应该在200-230V范围内，三相系统在350-400V范围内；
（b）单相系统的Vmax应该在230-270V范围内，三相系统在400-470V范围内；
（c）fmin应该在45-50 Hz范围内。
（d）fmax应该在50-55Hz范围内。
Vmax、Vmin、fmax和fmin范围可以预置或者可编程序。Vmax、Vmin、fmax和fmin值可以与相关电力分销商协商。电网保护装置的整定值不应超过逆变器的容量。
澳大利亚标准™
能源系统通过逆变器并网
第3部分电网保护要求
最初作为AS 4777.3—2002发布。
2005年再版
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www .i s o ye s .com Page 1 of 16Notice: Updated version may revise it at any time, please use the newest国际电工委员会(IEC) QC080000 (IECQ HSPM) 第二版 2005年10月国际电工委员会关于电子部件的质量评价体系(IECQ) –电子与电器元件和产品有害物质过程管理体系要求(HSPM)BVQI Guangzhou Translated March 2006www .i s o ye s .com Page 2 of 16Notice: Updated version may revise it at any time, please use the newest内容:前言................................................................................................ 3 0 介绍.............................................................................................. 4 1 范围.............................................................................................. 4 2 引用标准........................................................................................ 4 3 术语和定义..................................................................................... 4 4 质量管理体系.................................................................................. 6 4.1 总要求......................................................................................... 6 4.2 文件化要求.. (6)5 管理职责........................................................................................ 7 5.1管理承诺...................................................................................... 7 5.2 以客户为中心................................................................................ 7 5.3 有害物质减免（以下简称：HSF ）方针............................................... 7 5.4 策划............................................................................................ 7 5.5 职责, 权限和沟通........................................................................... 8 5.6 管理评审.. (8)6 资源管理........................................................................................ 9 6.1 资源提供...................................................................................... 9 6.2 人力资源...................................................................................... 9 6.3 基础设施.. (9)7 产品实现........................................................................................ 9 7.1 HSF 过程和产品实现的策划.............................................................. 9 7.2 与客户有关的过程......................................................................... 10 7.3 设计和开发.................................................................................. 10 7.4 HSF 产品的采购............................................................................ 11 7.5 产品和服务提供............................................................................ 12 7.6 用于HSF 过程的监视和测量设施的控制 (12)8 测量、分析和改进........................................................................... 13 8.1 总则........................................................................................... 13 8.2 HSF 过程的监视和测量................................................................... 13 8.3 HSF 不合格产品的控制................................................................... 13 8.4 HSF 数据分析............................................................................... 14 8.5 HSF 过程管理体系的改进. (14)www .i s o ye s .com Page 3 of 16Notice: Updated version may revise it at any time, please use the newest国际电工委员会 ----------电子与电器元件和产品有害物质过程管理体系要求(HSPM)前 言本IECQ 规范和相应要求是基于这样的信念----如果没有管理规范的有效整合,不含有害物质（HSF ）的产品和生产过程就不能实现。

EN中英文对照完整含附件部分预览说明:预览图片所展示的格式为文档的源格式展示,下载源文件没有水印,内容可编辑和复制EN--中英文对照--完整版(含附件部分)————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：2CONTENTS 目录1 Scope -----------------------------------------------------------------3 1.适用范围2 Normative references---------------------------------------------------3 2.规范性引用文件3 Terms and definitions--------------------------------------------------4 3.术语和定义4 List of measurements---------------------------------------------------9 4.测量清单4.1 Dimensions and mass------------------------------------------------9 4.1 尺寸和质量4.2 Cooking zones and cooking areas------------------------------------9 4.2 烹饪区域和面积4.3 Cleaning-----------------------------------------------------------9 4.3 清洗5 General conditions for the measurements--------------------------------9 5.测量的一般条件5.Z1 Introduction------------------------------------------------------9 5.Z1 引言5.1 Test room---------------------------------------------------------10 5.1 实验室5.2 Electricity supply------------------------------------------------10 5.2 电力供应5.3 Instrumentation---------------------------------------------------11 5.3 仪器仪表5.4 Positioning the appliance-----------------------------------------12 5.4 安装配置器具5.5 Initial conditions------------------------------------------------12 5.5 初始条件6 Dimensions and mass---------------------------------------------------12 6.尺寸和质量6.1 Overall dimensions------------------------------------------------12 6.1 外形尺寸6.2 Cooking zones per hob---------------------------------------------14 6.2 炉面烹饪区域6.2.Z1 Number of cooking zones per hob--------------------------------14 6.2.Z1 炉面烹饪区域数量6.2.Z2 Dimensions of cooking zones------------------------------------15 6.2.Z2 烹饪区域外形尺寸6.3 Level of solid hotplates------------------------------------------15 6.3 电磁炉平面度6.4 Distance between cooking zones------------------------------------17 6.4 烹饪区之间的距离6.5 Mass of the appliance---------------------------------------------17 6.5 器具的质量7Cooking zones and cooking areas---------------------------------------17 7.烹饪区域7.Z1 General----------------------------------------------------------17 7.Z1 一般要求7.1 Energy consumption and heating up time----------------------------18 7.1 能耗与加热时间7.2 Ability to control the temperature of a load----------------------35 7.2控制的温度荷载的能力7.3 Heat distribution-------------------------------------------------36 7.3 热量分布7.4 Heat performance of hobs------------------------------------------39 7.4 炉灶热性能7.5 Smallest detected diameter----------------------------------------42 7.5 可检测到的最小直径38 Standby power---------------------------------------------------------45 8.待机功耗9 Consumption measurement of low power modes----------------------------46 9.低功率模式耗电量测量Annex A (normative) Shade chart-----------------------------------------48 附录AAnnex B (informative) Addresses of suppliers----------------------------51 附录BBibliography------------------------------------------------------------53 参考文件41 Scope 1.适用范围This part of IEC 60350 defines methods for measuring the performance of IEC 60350的这部分定义了家用电灶的性能测试方法。

c）三芯圆形导体带绝缘电缆的几何因数 式中：
d）三芯椭圆形导体带绝缘电缆的几何因数 以下列公式计算出的直径代替圆导体的直径，等效圆导体电缆来计算。
dcM - 椭圆导体的长轴直径(mm) dcm - 椭圆导体的短轴直径(mm)
d）三芯扇形导体带绝缘电缆的几何因数
式中： da - 带绝缘外径(mm) r1 - 各导体的外接园半径(mm)
对于金属套之间和金属套与铠装材料厚度相等而言由下式计算:
对于彼此相互接触的金属套而言由下式计算
X 为金属套和铠装之间材料厚度，表示为与金属套外径的相对值。
三、外护层热阻T3
外护层一般是同心圆结构,外护层热阻 T3 由下式给出:
式中:
t3 - 外护层厚度(mm) Da′ - 铠装外径(mm) 非铠装电缆,Da′按处于铠装层下组成部分（即金属套）的外径选取,屏蔽内衬层外径作为 Da′ 皱纹金属套非铠装电缆外护层热阻 T3 由下式给出:
T4 = T4′+ T4″+ T4 ″′ • 管道(或钢管)和电缆之间的热阻 T4′
本公式也适用于以下两种情况： 管道中敷设的电缆,其直经在 25～100mm 范围内 对于钢管型电缆当管内三根线芯等效直径在 75～125 mm 范围内,其内表面有线芯之间空隙热阻。
De - 电缆外径(mm)，当该式用于钢管型电缆时,De 为如下一组线芯的等效直径: 二芯: De = 1.65× 线芯外径(mm) 三芯: De = 2.15× 线芯外径(mm) 四芯: De = 2.50× 线芯外径(mm)
这是假设中间一根电缆最热，载流量公式中λ1 值为中间那根电缆金属套损耗。
L - 地表面到电缆轴心之间距离(mm) De - 电缆外径(mm) s1 - 相邻电缆之间轴心间距(mm) λ11′-该组外侧电缆金属套损耗因数 λ12′-该组另一外侧电缆金属套损耗因数 λ1m′-该组中间电缆金属套损耗因数