斑马纸热压测试方法

共17页第1页Q/JK-005-2005 模块检验标准更改状态：A1概要1.1目的：通过制定本检查标准，确保本公司制造的产品质量，并在此基础上进一步提高产品的质量。

1.2准内容：本标准规定了液晶显示模块产品的检验项目、检验规则、方法、标志、包装、运输和存储等要求。

1.3引用标准：GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表。

1.4使用设备及工具：相应型号的模块测试台、万用表、游标卡尺、带读数放大镜、塞尺等。

1.5检验标准适用范围：如果本检查标准与用户标准、模块设计图纸、作业指导书不一致时，适用顺序为：用户标准、模块设计图纸、作业指导书、本标准。

2检查要求2.1检查前准备作业指导书、图纸、模块出厂检查标准，熟记检查内容，必要时进行确认。

2.2检查开始时，双手带上手指套、腕连带或防静电手套，确认检验用仪器仪表及测量器具是否处于正常使用状态。

2.3检查时，严格按作业条件、规范操作,并认真作好记录。

2.4检查时，设备或产品发生异常时，应终止检查，向相关领导汇报。

2.5检查过程中，连续发生同一类不合格现象时，应终止检查并向相关领导汇报。

2.6检查完毕后，将用过的设备、仪器、仪表及测量器具擦拭干净后，放回保管场所，便于下次使用时无异常。

2.7根据检验记录填写检验报告，签发质量合格证，并及时送达相关部门。

3 检验方法3.1接到验收单后，按要求确定抽样数量，抽样要随机化。

3.2先确认验收批的批次号、产品类型、型号、数量是否相符，无异议后按要求逐项检查。

3.3显示功能检查：使用相应模块测试台。

外观检查：使用游标卡尺、带读数放大镜、塞尺。

( 标准参照第8项)注：用户标准中如有特殊要求，则参照作业指导书中检查标准，即：特殊产品实行“一品一标”。

3.4包装：标准参照第10项。

4抽样4.1批的构成：由相同型号、相同设计、相同材料、相同制造工艺在同一周期内生产的一个或几个生产批构成。

4.2检查水平：正常生产情况下，用检查水平Ⅱ。

纸塑制品外观检验作业指导书编制：审核：批准：一、目的1.1 正确指导作业员、检验员判定成品不良品。

二、范围2.1适合我司HP项目干压/湿压成品检验，包括笔电和打印机等所有HP项目。

三、检验条件3.1自然光或者光源的光照强度在600-800Lux，检验距离1m。

600-800 Lux四、专业术语说明4.1制浆：将回收纸或纸浆板搅拌成纸浆、水和添加剂的混合物。

4.2成型：将纸浆吸收到模具中，形成模压纸浆的形状。

4.3烘干：烘干成型的纸浆，通常是在阳光下暴晒，烤箱或其他工具。

4.4热压：用模具热压模压纸浆（干或湿），使其具有良好的外观和形状。

4.5切边：切割并去除不必要的材料，以获得最终形状/结构。

4.6干压：零件在热压前先烘干，一般在阳光下或烤箱中烘干。

五、抽样5.1外观、重量1、按MIL-STD-105E，一般检验II级水准抽样（参考9附录），AQL=0.4。

2、按STD-MIL-1916，一般检验Ⅲ级水准抽样（参考9附录），0收1退。

5.2 尺寸随机抽检5pcs/批测量。

测量图纸上的最终出货成品长宽高尺寸，长度和高度方向按±1.5mm管控，宽度方向按±3.0mm管控。

六、纸塑类型定义6.1优质产品这种模压纸托适用于高档产品（如笔电的Omen 和Envy系列），高外观标准（湿压工艺或其他类似整形工艺），并使用在顶部-底部纸托。

颜色：黑色或白色（参考样品）6.2大众产品这种纸浆适用于大众产品，适用于End cap（干压）的低外观要求产品。

颜色：棕色（参考样品）七、外观面定义7.1 A 级面：有网格印的面，与产品直接接触的面7.2 B 级面：没有网格印的面，终端客户拆箱看见的面八、干压缺陷汇总缺陷 参考项 检验工具 A 级面B 级面毛边 8.1 目视，卡尺可接受:沿着折叠方向;不可接受:在其他边，按图纸及检验SOP 定义尺寸A 级面B 级面B 级面A 级面不允许有塑料薄膜或订书钉等外来物质污染，2个小于异物/墨点8.2 目视，卡尺2mm的外来墨点是可以接受的粗糙度8.3 粗糙度测量仪Ra<12折叠11.4 目视折叠后应正常锁紧，不能太松或太紧或不能锁紧。

纸张强度测试方法一、引言纸张是人们日常生活和工作中常见的物品，其强度是评价纸张质量的重要指标之一。

纸张强度测试方法是对纸张进行质量检测和性能评估的重要手段，本文将介绍几种常用的纸张强度测试方法。

二、抗张强度测试方法1. 断裂长度法：将纸张样品制成一定长度的条状，通过在两端施加力来测试纸张的抗张强度。

测试时，将纸张样品固定在夹具上，分别施加力，直至纸张断裂。

根据断裂时的力值和纸张的宽度，可以计算出纸张的抗张强度。

2. 悬挂法：将纸张样品制成一定尺寸的条状，通过将其悬挂在一定高度的支架上，测量纸张的自由下垂长度来测试纸张的抗张强度。

测试时，将纸张样品悬挂在支架上，根据纸张下垂的长度和其自重，可以计算出纸张的抗张强度。

3. 剥离法：将纸张样品粘贴在一块平板上，通过在纸张与平板之间施加力来测试纸张的抗剥离强度。

测试时，将纸张样品粘贴在平板上，然后在纸张上施加力，使其与平板剥离。

根据施加力和纸张的剥离距离，可以计算出纸张的抗剥离强度。

三、抗压强度测试方法1. 压缩强度法：将纸张样品制成一定尺寸的立方体，通过在纸张上施加力来测试纸张的抗压强度。

测试时，将纸张样品放置在两个平行板之间，然后在上方施加力，直至纸张发生压缩变形或断裂。

根据施加力和纸张的压缩变形或断裂情况，可以计算出纸张的抗压强度。

2. 弯曲强度法：将纸张样品制成一定尺寸的长条状，通过在纸张上施加力来测试纸张的抗弯曲强度。

测试时，将纸张样品固定在夹具上，然后在中间位置施加力，使纸张发生弯曲。

根据施加力和纸张的弯曲程度，可以计算出纸张的抗弯曲强度。

四、抗撕裂强度测试方法1. 平面撕裂法：将纸张样品制成一定尺寸的长方形，通过在纸张上施加力来测试纸张的抗平面撕裂强度。

测试时，将纸张样品固定在夹具上，然后在纸张的一侧施加力，使其发生撕裂。

根据施加力和纸张的撕裂长度，可以计算出纸张的抗平面撕裂强度。

2. 锥形撕裂法：将纸张样品制成一定尺寸的锥形，通过在纸张上施加力来测试纸张的抗锥形撕裂强度。

刨花板热压试验计划英文回答：Hot Press Test Plan for Particleboard.Introduction:Particleboard, also known as chipboard, is a widely used material in the construction and furniture industries. It is made by compressing wood particles, such as sawdust and wood chips, with a resin binder under high temperature and pressure. To ensure the quality and performance of particleboard, it is essential to conduct hot press tests. This test plan outlines the procedure and requirements for conducting a hot press test on particleboard.Objective:The main objective of the hot press test is to evaluate the bonding strength and dimensional stability of theparticleboard under high temperature and pressure conditions. The test aims to determine the suitability ofthe particleboard for specific applications and to ensure compliance with industry standards.Test Equipment and Materials:1. Hot press machine: A hydraulic hot press machine capable of applying high pressure and temperature.2. Particleboard samples: Standard-sized particleboard samples of known dimensions and thickness.3. Thermocouples: Temperature sensors to measure the temperature inside the hot press.4. Pressure gauge: To measure the applied pressure during the test.5. Timer: To record the duration of the hot press cycle.Test Procedure:1. Preparation of samples: Cut the particleboard samples into the desired dimensions and ensure they are free from any defects or damage.2. Preheat the hot press machine: Set the hot press machine to the desired temperature, allowing it to reach the required temperature before starting the test.3. Assembly of samples: Arrange the particleboard samples in the hot press machine, ensuring proper alignment and spacing between the samples.4. Measurement of temperature: Place thermocouples at different locations inside the hot press to monitor the temperature during the test.5. Application of pressure: Close the hot press machine and apply the desired pressure. Start the timer to record the duration of the hot press cycle.6. Heating and cooling cycle: Maintain the pressure andtemperature for the specified duration. After the desired time, release the pressure and allow the samples to cool down.7. Sample inspection: After cooling, remove the samples from the hot press machine and visually inspect them for any signs of delamination, cracks, or other defects.8. Testing of properties: Perform tests to evaluate the bonding strength, dimensional stability, and other relevant properties of the particleboard samples.9. Documentation and analysis: Record the test results and analyze them to assess the quality and performance of the particleboard.Conclusion:The hot press test plan provides a systematic approach to evaluate the quality and performance of particleboard under high temperature and pressure conditions. By conducting this test, manufacturers can ensure that theparticleboard meets the required standards and is suitable for various applications in the construction and furniture industries.中文回答：刨花板热压试验计划。

电子产品防水设计规范篇一:电子产品设计规范案例1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料(可以是草图，也可以是文字说明)，ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整;外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图;如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整;MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE1后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物;2。

建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路;具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改;描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改;绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补;BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据;面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可;我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳2壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm;另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚;建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式;放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。

纸巾纸的检测性能及其检测方法纸巾纸是一种用于清洁、擦拭和吸湿等用途的纸制品，通常具有柔嫩、吸水、透气等特点，广泛应用于家庭、餐厅、办公室等场所。

检测性能纸巾纸的性能检测通常包含以下方面：厚度和重量：使用厚度计和电子天公正仪器测量纸巾纸的厚度和重量，以评估其质量和强度。

吸水性能：使用吸水速度测试仪、湿度测试仪等仪器，检测纸巾纸的吸水性能和透气性能，以确定其能否有效吸取水分和排出水气。

撕裂强度：使用撕裂试验仪等仪器，检测纸巾纸的撕裂强度，以评估其耐用性和牢靠性。

抗拉强度：使用抗拉试验仪等仪器，检测纸巾纸的抗拉强度，以确定其能否承受拉力和张力。

白度和亮度：使用白度测试仪、亮度测试仪等仪器，检测纸巾纸的白度和亮度，以评估其外观和视觉效果。

包装和印刷质量：检查纸巾纸的包装和印刷质量，以确保其外观和印刷质量符合标准和要求。

化学成分：使用红外光谱仪、元素分析仪等仪器，检测纸巾纸的化学成分，以确认其符合有关标准和规定，同时评估其环境友好程度。

残留物检测：使用残留物检测仪器，检测纸巾纸中可能残留的有害物质，例如残留的荧光增白剂、重金属等，以确保其符合有关标准和要求。

微生物检测：使用微生物检测仪器，检测纸巾纸中可能存在的微生物污染情况，例如大肠杆菌、金黄色葡萄球菌等，以确保其符合食品卫生标准和要求。

食品接触安全性：使用食品接触材料检测仪器等仪器，检测纸巾纸的食品接触安全性，以确保其对人体健康无害。

检测方法和仪器纸巾纸的性能检测可以使用各种仪器和方法，下面列举一些常见的检测方法：厚度和重量：使用厚度计、电子天公正仪器测量纸巾纸的厚度和重量。

测量时需要保证样品完全打开并平整摊开。

吸水性能：使用吸水速度测试仪、湿度测试仪等仪器，检测纸巾纸的吸水性能和透气性能。

测试时需要将纸巾纸放在容器中，注入确定量的水，测量吸水的速度和量，并评估其透气性能。

撕裂强度：使用撕裂试验仪等仪器，检测纸巾纸的撕裂强度。

测试时需要将样品纵向或横向放置在撕裂试验仪上，进行撕裂测试，以评估其耐用性和牢靠性。

]7种常用斑马条码打印机测纸方法斑马条码打印机以性能出众、经久耐用的质量获得广大用户的青睐,互信恒科技将为你介绍10款常用斑马条码打印机各个型号的恢复出厂与测纸的操作。

1.Zebra 105SL斑马条码打印机:关机,同时按住三个键feed键,pause键和 can cel键,开机,等显示屏有内容出现时,放开,条码打印机会自动测纸。

恢复出厂设置:按两下“SETUP”,然后按"+" "-"号翻页,找到"LOAD DEFAULT",然后按"SAVE ",条码打印机就会自动走纸,并恢复出厂设置,重新开关机。

2.Zebra S600斑马条码打印机恢复出厂设置:关机,同时按住PAUSE和FEED 开机,约3秒钟,按MODE4键四下,保存设置,然后返回打印模式,再关机关机即可。

检测方法:开机的情况下,按住MODE键,到CALIBRATE(测纸指示灯)亮,接着按FEED键即可。

3.Zebra Z400斑马条码打印机恢复出厂设置:关机,同时按住FEED+PAUSE 键开机,大约10秒后放开,打印机将自动恢复出厂设置测纸方法:按住CALIBRATE键开机,走纸后松开CALIBRATE键,这时出很多纸,纸出完毕后关机,再开机,测纸完成。

4.Zebra S4M斑马条码打印机测试条码打印头是否工作正常,是否有断针现象或者检测打印头两边是否压力平衡:只需打印测试页就可以知道,方法是先关了条码打印机,然后按住PAUSE键开机,等8秒钟左右放开,条码打印机将自动打印出纸张,检查打印的内容是否完好恢复出厂设置:关机,同时按住出纸键,暂停键开机,差不多八秒后松手,打印机将恢复出厂设置。

5.Zebra 110XiIII斑马条码打印机认纸方法:先按暂停键,再按CALIBRATE 即可。

6.Zebra 105SE斑马条码打印机测纸:开机状态下,按三下MODE,然后按FEE D键,打印机自动执行测纸动作。

IPQC作业规范一、目的：通过IPQC首检和巡检预防生产线批量性品质事故发生，提高生产线品质水平。

二、适用范围：三、作业流程1.首件检查作业：1．1 首件检查作业时机：当新产品首次批量试产、老产品空拉下机、老产品机型转换、新材料试用、工程更改时，生产线应及时填写《转拉通知单》知会IPQC作首检，如有新材料、工程更改等需注明。

1．2IPQC首件检查项目：IPQC首件检查的项目包括工艺、材料、人员、仪器设备（夹具），IP QC接到《转拉通知单》后开始做首件检查工作。

针对要首件检查的机型，从下拉开始，检查每个工位的工艺、物料、特殊工位的人员、仪器设备是否符合要求。

产品流到哪里，IPQC就跟到哪里。

1．2．1 工艺核对：有无挂作业指导书，工序排位，操作是否符合作业指导书要求及有效《工程指导书》，对于关键工位需严格确认相关品质要求是否执行到位。

1．2. 2 物料核对:检验核对物料应尽可能提前，保证BOM清单，IQC PASS贴，实际物料三者一致。

对于部件需确认关的品质点，例如：原材料的生产厂家、塑胶组件是否放置2个小时以上，连板的版本号等，针对关键物料、特采物料需重点跟踪。

检查核对物料要在投产以前完成，如遇到急转拉，不能提前核对时就把BOM单（样板）等拿到线上一件一件核对，在核对物料时，严格以BOM清单为参照标准，如果BOM清单不是最新版本，需查相应的ECO和EIN更改。

部件加工组IPQC需要对辅料每周检查，确认辅料的有效期、规格、使用点。

同种物料外箱上标注的进料日期是否一致（或接近），如不一致要看是新进物料还是库存物料，如是仓库库存物料，则要特别注意过程中有无品质异常。

IPQC需对有机溶剂进行确认。

1．2.3 人员核对:特殊工位的员工是否具有《上岗实习证》或《上岗合格证》，关键工位的员工是否了解该工位的品质控制点。

1.2.4 样板仪器夹具核对:确认有合格的首件样板，当发生物料及工艺变更时，IPQC需对样板及时更新，IPQC在转拉时用首件样板核对工艺、物料，用首件样板核对插件方式，内部加工工艺，结构等与样板一致（此项适用于插件波峰项目）。

名称：斑马纸类别：斑马纸及LCD连接各辅料->介绍：导电斑马纸简介热压互连薄膜电路是一种可以任意弯折，性能稳定，使用简便的新型传导材料，是连接PCB与LCD的最佳途径，其独特的导电性，柔软性使其连接更为方便快速可靠，广泛用于计算机、收录机、游戏机、电话机、复读机、CD机、数码相机仪器仪表、电子钟，汽车音响等。

热压导电斑马纸的导电原理是：使用耐高温聚脂薄膜PET为基材，以导电碳浆，银浆或银碳混合物为导电线路，按所需型号印制，再涂覆具有热熔性的各向异性导电胶，热压在 PCB 与 LCD 液晶显示器的电极位置。

导电斑马纸的结构：构造：尺寸和公差：0.25 (10120), ±0.5 (120<H100)0.25热压导电斑马纸的热压方式热压导电斑马纸的测试条件：HSC 的測試條件l 可靠性：l 高温: 80°C x 1000Hrsl 低温: -30°C x 1000Hrsl 高温高湿: 60°C oo 95%R-H. x 500Hrsl 高低温冲击: -30°C x 1 Hr <--> 80°C x 1 Hr . 250cycles l 导通电阻：用数字万用表测碳线或银线电阻。

l 粘结强度： 25°C 、 130 mm/min 时90度剥离强度。

l 线间绝缘电阻：在250VDC条件下测量相近两线间电阻。

测试方法：l 导通电阻：一条导线两端测试l 两线间绝缘电阻：在两线间加250V。

DC测试l 粘接强度：在130mm/min速度下脱落。

采用的测量设备：* 万用数字表** 高阻计。

产品生产管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的：为了保证产品生产顺利进行及保证产品品质，特整理其生产过程中的注意事项及特殊管控要求。

2.0适用范围：适应于DXC客户所有金卡、大银卡、小银卡、IC卡类产品。

3.0名词定义：无4.0职责:4.1品管课: 按各相关程序和规范要求，设置IQC、IPQC、QA等各工段的检查和巡查，对生产异常确认和跟进，并追踪确认改善效果。

4.2工程课:负责对进料、制程、仪器、设备异常进行分析与提出改善措施和要求。

4.3制造课:负责对车间各工序做好自检,负责制程中人为、环境造成之不良进行改善与预防。

5.0作业内容:5.1 原材料进料及贮存的管理5.1.1 DXC产品所有原材料的进料，依《进料检验管理程序》进行检验。

5.1.2根据DXC产品的特性及对环境条件的敏感程度，在检验DXC产品及一些重要元件时需重点注意以下几点：5.1.2.1 DXC产品重要材料有：电容（100NF）、LCD、PCBA、斑马纸，电池，晶振。

5.1.2.2 针对电容，IQC在进料检验时要注意，电容的出厂时间与电容到我司的时间间隔不得大于1年；5.1.2.3 LCD未使用前，禁止开封，以防环境温湿度和静电对其造成损害，针对尾数物料，检验OK后需对尾数用PE袋或热缩膜封存好；5.1.2.4 针对重要元件， IQC在检验开封后， 4H内需用PE袋或热缩膜封存好放入贵材仓。

产线如需生产，针对贴片电容（100NF），资材每四小时给生产发一次物料；5.1.2.5重要元件需放入贵材仓库或恒温恒湿柜存放，温湿度需在《环境温湿度管控规范》要求的标准之内。

5.1.3IQC对贮存于仓库暂未上线的物料及半成品、成品每天要进行稽核确认，并将结果记录于【HB产品重要材料稽核明细】，异常时需将异常记录在【IPQA 检查异常报告】上要求相关部门对策改善；5.1.4DXC产品所使用锡膏，IQC在进料检验时需确保资料齐全（承认书，SGS 等），便于问题的追溯；5.1.5针对晶振，IQC在进料检验时，需确认其出厂日到进料日期不可超过6个月；5.1.5SMT完成品COB邦定后，其包装需进行防潮处理，可使用真空、保鲜膜等包装（四周都要包装到，不可留有缝隙），邦定在24H内需返回我司，并放入贵材仓进行储存，IQC进行监控确认。

纸张环压测量方法
一、适用范围
本方法适用于我司所彩购的瓦楞原纸、箱板纸、白板纸等纸张的测试
二、仪器
1、环压取样刀
2、电子式压缩试验仪
3、试样底座
三、取样与处理
按GB/T 450的规定取样，对试样按GB/T 10739 的规定进行处理并在该条件下进行试验。

从处理后的纸样上严格按纵向和横向用环压取样刀各切取长152.0+0.2mm，宽12.70+0.1mm 的试样，至少各切10片，切片边缘不许有毛边或影响结果的其他缺陷。

试样长边垂直于纵向的试样用以测定纵向环压强度，试样长边平行于纵向的试样用以测定横向环压强度，试样两长边的平行度误差不大于0.015mm。

如下图示；
试样
环压取样刀
四、测量步骤
1、根据试样的厚度取合适的试样底座，将试样小心的插入试样底座中，并且保证试样插到底部。

试样底座
试样插入底座中
2、将电子压缩试验仪功能切换到环压测试，把试样座放在下压板中间位置，同时试样环开口朝向操作者。

然后开动仪器，使试样受压直至压溃。

仪器显示面板显示的数值即为测试值，重复1和2得到多组数据，然后按打印键，设备自动打印所有测试值，并得出样张的环压数值。

电子压缩试验仪底座放入压板中间
编制：王正真
审核：尉良根
批准：兰心乐
日期：2014-1-15。

LCM工艺设计规范一、目的规范LCM产品设计，符合生产要求。

二、适用范围适用于LCM所有产品。

三、内容1.SMT、COB产品设计工艺要求由于SMT产品分手工贴片和机器贴片，手工贴片不受PCB外形尺寸限制，而机器贴片易受PCB外形尺寸限制，故PCB在设计时需考量外观尺寸不可超出设最大限制范围，PCB尺寸一般尺寸控制在长50mm--460mm、宽30mm--400mm.最佳选刚在长：100mm—400mm,宽：100—300mm. PCB在设计属V-CUT PCB时，建议尽量选用1.0mm 以上的PCB,反之会导致SMT贴片及过回流焊困难。

会重新制作工装，导致成本增加。

PCB在布线时，高个元件、易碎元件（如钽电容、线绕电感等，不可靠边缘太近，至少需保留5mm以上，避免元件撞坏。

SMT元件需严格按国际标准设计。

SMT元件焊盘需离铁框扭脚、塑胶卡扣左右至少保留3mm以上，上下至少保留5mm以上。

以便后工序装配。

SMT焊盘上不可有过孔。

属短接点部份，间距需控制在0.1mm至0.15mm，以便于SMT回流焊接。

PCB属拼板的，需在PCB上制作mark点（建议在板边）PCB在设计时，以便于后续测试，单板都需增加定位孔。

由于SMT回流温度及COB邦定洪烤温度的影响，PCB在选材时，建议选则FR4、FR5、G10、G11 这类玻璃纤维板，这类PCB相对影响较小。

COB产品在设计时，PCB布线一般要求固DIE的PAD上不可以有过孔，IC如需接地，需从PAD上引一条线到邦定区域以外；在IC焊线区周围3cm以内元件高度不可超过2.5mm。

PCB bonding焊盘间距需保持均匀，一般最低宽度是铝线直径的3倍。

Bonding封黑胶需在bonding区域外围设计封胶圈，一般封胶圈最低厚度要求0.2mm。

2.COG产品设计工艺要求2.1.IC距离LCD上片玻璃边缘距离X1>0.7MM(设备能力).2.2.IC距离LCD边缘距离≥X2≥12MM，≥X4>16MM,≥X5>16MM(设备能力).2.3. IC距离LCD边缘距离X3>2.0MM2.4.(ACF宽度-IC宽度)a1-a2>0.4MM (ACF规格1.5MM、2.0MM,以0.5MM递增).2.5.(ACF长度-IC长度)b1-b2≥0.6MM(为了避免浪费和ACF吸水导致腐蚀b1-b2控制在1.5MM以内).2.6.目前COG预压对位有两种方式:a.IC MARK中心与LCD MARK中心直接重合.b.IC MARK中心与LCD MARK中心不重合方式(LCD MARK不在IC区域内).这两种方式由设备能力决定.2.7.MARK要有唯一性(TFT产品是个很好的例子).2.8.LCD MARK标识大小适中,长宽均介于60-150um.（MARK在区域内具有唯一性）2.9.IC BUMP PITCH 与LCD ITO PITCH预压时要匹配,本压膨胀后IC BUMP与LCD ITO不能偏位..2.10.ACF宽度:a、LCD端子处受压宽度X6≤1.8MM用1.5MM ACF.b、LCD端子处受压宽度1.9MM≤X6≤2.3MM用2.0MM ACF.c、LCD端子处受压宽度2.4MM≤X6≤2.8MM用2.5MM ACF .d 、LCD端子处受压宽度2.9MM ≤X6≤3.3MM用3.0MM ACF (ACF规格1.5MM、2.0MM,2.5MM等).2.11.(ACF长度-FPC/TAB长度)b1-b2≥0.6MM(为了避免浪费和ACF吸水导致腐蚀b1-b2控制在1.5MM以内)2.12.FPC/TAB金手指对位标识中心与LCD ITO对位标识中心要重叠,且FPC金手指PITCH 与LCD ITO PITCH要匹配,膨胀前后FPC/TAB金手指与LCD ITO不能偏位.当同一LCD同时连接多款FPC/TAB,不同款FPC/TAB与LCD上对应的对位MARK形状或位置不同,防止FPC/TAB混料.2.13.点胶时,硅胶厚度不能高于上片LCD表面,背面一线胶宽度不能超过0.8MM.2.14.补强胶纸不能盖住FPC元器件.2.15.小LCD面增加保护膜类及UV膜，尺寸须比小LCD尺寸小0.5MM.3.保强带及遮光带尺寸规则。