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layout布局经验总结布局前的准备:1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。
一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。
6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错.9 将不同电位的N井找出来.布局时注意:10 更改原理图后一定记得check and save11 完成每个cell后要归原点12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。
一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE 之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。
画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。
对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关).13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。
14 尽量用最上层金属接出PIN。
15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.16 金属连线不宜过长；17 电容一般最后画，在空档处拼凑。
18 小尺寸的mos管孔可以少打一点.19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。
布局前的准备:1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。
一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。
6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错.9 将不同电位的N井找出来.布局时注意:10 更改原理图后一定记得check and save11 完成每个cell后要归原点12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。
一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间[转帖]layout布局经验总结[ICISEE论坛]/bbs/dispbbs.asp?BoardID=36&id=1012（第1／8 页）2006-7-17 16:01:33[转帖]layout布局经验总结[ICISEE论坛]留出空隙)再连线。
画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。
对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关).13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。
14 尽量用最上层金属接出PIN。
15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.16 金属连线不宜过长；17 电容一般最后画，在空档处拼凑。
第三章集成电路版图设计每一个电路都可以做的很完美,对应的版图也可以画的很艺术，需要的是耐心和细心，当然这需要知识，至少我这么认为。
3.1认识设计规则（design rule）什么是设计规则？根据实际工艺水平(包括光刻精度、刻蚀能力、对准容差等)和成品率要求，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则，分别给出它们的最小值，以防止掩膜图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。
芯片上每个器件以及互连线都占有有限的面积。
它们的几何图形形状由电路设计者来确定。
（从图形如何精确地光刻到芯片上出发，可以确定一些对几何图形的最小尺寸限制规则，这些规则被称为设计规则）制定设计规则的目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题，尽可能地提高电路制备的成品率。
设计规则中的主要内容：Design Rule通常包括相同层和不同层之间的下列规定：最小线宽 Minimum Width最小间距 Minimum Spacing最小延伸 Minimum Extension最小包围 Minimum Enclosure 最小覆盖 Minimum Overlay集成电路版图设计规则通常由集成电路生产线给出，版图设计者必须严格遵守！！！3.2模拟集成电路版图设计中遵从的法则3.2.1电容的匹配对于IC layout工程师来说正确地构造电容能够达到其它任何集成元件所不能达到的匹配程度。
下面是一些IC版图设计中电容匹配的重要规则。
1）遵循三个匹配原则：它们应该具有相同方向、相同的电容类型以及尽可能的靠近。
这些规则能够有效的减少工艺误差以确保模拟器件的功能。
2）使用单位电容来构造需要匹配的电容，所有需要匹配的电容都应该使用这些单位电容来组成，并且这些电容应该被并联，而不是串联。
3）使用正方块电容，并且四个角最好能够切成45度角。
周长变化是导致不匹配的最主要的随机因素，周长和面积的比值越小，就越容易达到高精度的匹配。
看calibre lvs 错误报告的方式1.Report开头部份的Warning和Error信息（因为显现Warning和Error的情形很多，那个地址要紧举一些常见的例子）：Error部份：只要report的开头部份有Error信息显现，lvs就确信没有运行成功。
Error一样由lvs命令文件或netlist 文件中的参数概念引发，这时需要修改lvs文件或netlist。
Error信息都很直观，比较容易查出产生Error的地址。
o Example1 (参见文件“”) ：在””的2191和2192行挪用到了两个标准单元”INLX1”和”LOGICOL”，可是netlist中找不到对这两个标准单元的描述。
那个错误需要检查netlist，添加上对这些标准单元的描述部份。
通常标准单元的netlist由foundry提供，是一个单独的cdl或spice文件；Example1：LVS Netlist Compiler - Errors and Warnings for ""-------------------------------------------------------------Error: No matching ".SUBCKT" statement for "INLX1" at line 2191 in file ""Error: No matching ".SUBCKT" statement for "LOGIC0L" at line 2192 in file ""Warning部份：warning可不能阻碍lvs的运行，可是常常会致使结果的不正确。
很一些warning 能够忽略掉，这些常常是netlist中或lvs命令文件中一些多余部份引发的，例如下面的Example2_1和Example2_2；很多warning是不能忽略的，最多见的是short和soft connect，例如下面的Example3, Example4_1, Example4_2；o Example2_1 (参见文件“”) ：那个warning是因为calibre不认netlist中的参数”*.MEGA” ，这时需要在netlist 中注释掉那个参数。
1定义1.1Layout PCB的叠层及阻抗线宽定义1.24层PCB1.31.46层PCB1.51.68层PCB1.7.2要求2.1设计流程：2.1.1 评审通过后的原理图2.1.2 网表2.1.3 PCB 架构（外形尺寸，螺丝孔，定位孔及禁布区）2.1.4 如有增加新器件，需提供新的封装资料（PCB FOOTPRINT）2.1.5 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件2.1.6 布局及布线2.1.7 工艺设计要求2.1.8 设计评审2.2元件的布局：2.2.1创建网络表2.2.1.1 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2.2.1.2 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
2.2.1.3 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．2.2.1.4 创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则:单板右边和下边的延长线交汇点。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
2.2.2 布局前设置2.2.2.1 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2.2.2.2 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
2.2.2.3 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
2.3 布局规则2.3.1遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2.3.2 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．2.3.3 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．2.3.4 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；2.3.5 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；2.3.6 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，格点应为50 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，格点设置应不少于10mil。
RF设计天线PI型匹配layout注意事项
对于物联网、智能硬件的layout总少不了要面对RF 天线部分的设计，RF天线部分中少不了要预留π型匹配电路，以便对RF天线性能的调节。
π型匹配除了要选择合适的电感、电容值之外，layout的设计对性能的影响也是非常关键的。
下边列举一下RF π型匹配电路的layout注意事项。
RF π型匹配电路，其电容及电感的布局需要尽量的靠近
Stub线就是俗称的线头或歪线，或者说信号没打算经过的路径。
RF π型匹配电路要避免出现stub
以上就是PI型天线在模组开发项目中的设计小技巧，希望可以帮你在项目开发过程中少走一些弯路。
奇迹物联（北京）科技有限公司是专业的物联网应用方案供应商，硬件产品涵盖了基于eSIM技术的
2G,4G,NB模组，可以为客户提供模组相关的硬件设计资料和评审服务，帮助客户快速完成项目开发。
希望通过在物联网应用场景中积累的成功案例，推进物联网应用化场景不断前行。
关注VX公众号：eSIM物联工场。
RF设计天线PI型匹配layout注意事项
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π型匹配除了要选择合适的电感、电容值之外，layout的设计对性能的影响也是非常关键的。
下边列举一下RF π型匹配电路的layout注意事项。
RF π型匹配电路，其电容及电感的布局需要尽量的靠近
Stub线就是俗称的线头或歪线，或者说信号没打算经过的路径。
RF π型匹配电路要避免出现stub
以上就是PI型天线在模组开发项目中的设计小技巧，希望可以帮你在项目开发过程中少走一些弯路。
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Layout几点经验学习1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：8mil～12mil；电源线为50mil～100mil。
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)3、可以用一些孤岛铜，然后将其连接到地平面上。
4、在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
5、实在没地方布线，可考虑布在VCC层，其次考虑GND层。
6、标准元器件两腿之间的距离为100mil(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为100mil(2.54 mm)或小于100mil的整倍数，如：50mil、25mil、20mil等。
一般布局时选择50mil网格，布线选择5mil网格，孔距和器件距离设为25mil（让器件之间可以走线）7、我认为，蛇形走线就是单单为了长度匹配！！电感，滤波我觉得不会用这么笨的方法。
8、板边的铺铜要距离板边20mil。
9、PCB 板上延时为0.167ns/inch.。
但是，如果过孔多，器件管脚多，网线上设置的约束多，延时将增大。
10、线径越宽，距电源/地越近，或隔离层的介电常数越高，特征阻抗就越小。
11、PCB板上的走线可等效为串联和并联的电容、电阻和电感结构。
串联电阻的典型值0.25-0.55ohms/英尺。
并联电阻阻值通常很高12、如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。
工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。
如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。
13、RC匹配终端可以减少功率消耗，但只能使用于信号工作比较稳定的情况。
PCB Layout中的走线策略布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。
走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。
下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。
主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。
1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。
其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。
传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)[size=1]1/2[/size]/Z0在上式中，C就是指拐角的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：inch），εr指介质的介电常数，Z0就是传输线的特征阻抗。
举个例子，对于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来说，一个直角带来的电容量大概为0.0101pF，进而可以估算由此引起的上升时间变化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通过计算可以看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。
由于直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，于是会产生一定的信号反射现象，我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间，因而反射系数最大为0.1左右。
而且，从下图可以看到，在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到最小，再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗，整个发生阻抗变化的时间极短，往往在10ps之内，这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。
AcDbArc类AcDbArc类表示AutoCAD中的弧实体。
继承自AcDbCurve包含文件dbents.h参见AcDbObject, AcDbEntity, AcGePoint3d, AcGeVector3d成员AcDbArc建构器和析构器AcDbArc::~AcDbArc 函数~AcDbArc();析构器。
AcDbArc::AcDbArc 函数AcDbArc(const AcGePoint3d& center,double radius,double startAngle,double endAngle);center输入弧的中点radius输入弧的半径startAngle输入弧的开始角endAngle输入弧的终止角个建构器使用传递的值创建一个弧。
center必须在WCS坐标中。
弧使用(0,0,1)作为法向矢量和0.0作为厚度初始化。
--------------------------------------------------------------------------------AcDbArc(const AcGePoint3d& center,const AcGeVector3d& normal,double radius,double startAngle,double endAngle);center输入弧的中点normal输入包含弧的平面的法向矢量radius输入弧的半径startAngle输入弧的开始角endAngle输入弧的终止角这个建构器使用传递的值创建一个弧。
center必须在WCS坐标中。
弧使用0.0作为厚度初始化。
--------------------------------------------------------------------------------AcDbArc();默认建构器。
初始化将法向矢量初始化为(0,0,1)，中点初始化为(0,0,0)，半径、开始角、终止角初始化为0.0。
word匹配目标格式Word匹配目标格式是指使用Microsoft Word软件来对文档进行格式的调整或编辑，使其符合特定的要求或风格。
以下是对Word匹配目标格式的一些思路和步骤，来达到700字的要求。
1. 打开Microsoft Word软件，新建一个空白文档。
2. 设置页面格式。
点击页面布局（Page Layout）选项卡，可以设置页面的大小、边距和方向。
根据需求选择相应的设置，比如设置页面大小为A4，边距为2.54厘米。
3. 设置字体和字号。
点击字体（Font）选项卡，可以选择所需的字体和字号。
根据需求选择适合的字体和字号，比如宋体、12号。
4. 设置行间距和段落间距。
点击段落（Paragraph）选项卡，可以设置行间距和段落间距。
根据需求选择适当的行间距和段落间距，比如设置行间距为1.5倍，段落间距为6磅。
5. 设置文本对齐方式。
点击段落（Paragraph）选项卡，可以设置文本的对齐方式。
根据需求选择适当的对齐方式，比如选择左对齐或两端对齐。
6. 插入页眉和页脚。
点击插入（Insert）选项卡，可以选择插入页眉和页脚。
根据需求选择适当的页眉和页脚样式，可以设置页码、作者信息或其他需要显示的内容。
7. 设置标题和段落样式。
点击开始（Home）选项卡，可以选择标题和段落的样式。
根据需求选择适当的样式，可以设置一级标题、二级标题、正文等。
8. 添加图片和表格。
点击插入（Insert）选项卡，可以选择插入图片和表格。
根据需求选择所需的图片或表格，可以调整其大小和位置。
9. 设置列表和编号。
点击开始（Home）选项卡，可以选择列表和编号的样式。
根据需求选择适当的样式，可以实现有序列表或无序列表。
10. 保存文档。
点击文件（File）选项卡，选择保存（Save）选项，可以保存已编辑好的文档。
可以选择保存为Word文档格式（.docx）或其他兼容格式。
通过以上步骤，可以对Word文档进行格式的调整，使其符合目标格式要求，达到700字的要求。
