PCB制板铜箔的厚度简单易懂

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A 吗？答案自然是否定的。

请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）1mil=0.0254mm10mil =0.254mm数据来源：MIL-STD-275Printed Wiring for Electronic Equipment在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）=35.6um2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）=71.2um盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸可以利用PCB的温度阻抗计算软件计算（计算线宽，电流，阻抗等）PCBTEMP依次填入Location(External/Internal)导线在表面还是在FR-4板内部、Temp温度(Degree C)、Width线宽（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再点Solve即可求出通过的电流，也可以知道通过的电流，求线宽。

非常方便。

PCB(PrintedCircuitBoard)材料介绍1．绕行覆铜板的介绍：随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。

用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。

首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。

盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。

在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。

它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。

用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。

具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下：
首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下：
铜的密度ρ=8.9g/cm3
1厘米（cm）=10毫米（mm）；1毫米（mm）=1000微米（um）
1mil≈25.4um
1 FT2≈929.0304 cm2
1mil≈25.4um
根据质量的计算公式m＝ρ×V（体积）＝ρ×S（面积）×t（厚度），知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度！
从前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/ cm3=28.35g/ cm2
所以，t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil
由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。

PCB线宽和电流关系公式I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil 1A250MIL 8.3A（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal TracesI = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External TracesPCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系PCB线宽与电流关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

P C B制板铜箔的厚度简单易懂Modified by JACK on the afternoon of December 26, 2020PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。

一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz电源板铜厚要求高国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。

在PCB制版软件中怎么增加铜厚？是厚度不是宽度请高手回答！！在软件上也能控制PCB的铜厚吗？这个我还是第一次听说，就算有PCB厂家也不会看这个项目的，因为常规都没有这样操作的，厚度不是通过软件增加的，向厂家定制的，厚度有要求向厂家说明，即可。

如果你想控制PCB板的铜厚就好的就是把要求写清楚，让厂家根据你的要求来制作来控制铜厚就行了。

你只要和做板的厂家说就好了，不过貌似不是想要多少就多少的，也有上限值的，目前我所知的最大不过100UM。

信号的电流强度。

当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮Δt=10℃铜皮厚度50um铜皮Δt=10℃铜皮厚度70um铜皮i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1(FT2)的面积上所到达的厚度。

它是用单元面积的重量来表示的平均厚度。

用公式来表示即，1OZ=FT2。

详细来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如次：起首，咱们懂得铜的密度常数和相干单元换算公式如次：铜的密度ρ=cm3 1厘米(cm)=10毫米(mm)；1毫米(mm)=1000微米(um)1mil≈ 1FT2≈ cm2 1mil≈按照质量的计算公式m=ρ×V(体积)=ρ×S(面积)×t(厚度)，懂得的重量除以铜的密度和面积即为厚度！从前文又知，1OZ=t××cm3=cm2以是，t=÷÷≈ cm= um≈÷≈由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或。

PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成，由来一、概述在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，孔（即贯穿整个板厚的导电孔）的铜厚度标准及成品铜厚构成是非常重要的一环。

PCB作为电子产品的基础，其质量直接影响到产品的可靠性和稳定性。

对PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成的了解是非常有必要的。

二、PCB孔铜厚度标准PCB孔铜厚度标准通常指的是孔壁的铜箔厚度，其标准是根据行业规定和生产要求来确定的。

一般来说，孔铜厚度标准在不同的PCB制造工艺中会有所不同，但在大多数情况下，孔壁的铜箔厚度应满足以下要求：1. 内层孔：通常要求铜箔的厚度在15um至25um之间；2. 外层孔：通常要求铜箔的厚度在20um至30um之间。

这一要求是基于对PCB制造工艺和实际应用的考虑而确定的，可以有效地保证PCB的导电性能和机械强度。

三、成品铜厚构成PCB的成品铜厚构成通常包括了板表铜厚度、板内铜厚度和孔壁铜厚度。

这三者的构成对于PCB的性能有着重要的影响。

1. 板表铜厚度：指的是覆盖在PCB表面的铜箔厚度。

一般情况下，板表铜厚度在1oz（35um）至3oz（105um）之间，不同电子产品对板表铜厚度的要求有所不同。

2. 板内铜厚度：指的是PCB板的内层铜箔厚度，在压合制版结束后板材的铜箔厚度即为板内铜厚度。

一般情况下，板内铜厚度在1oz至6oz之间，也根据实际工程应用而定。

3. 孔壁铜厚度：指的是孔的壁内铜箔厚度，是PCB制造中的一个重要指标。

如前所述，按照PCB孔铜厚度标准，通常要求孔壁的铜箔厚度在15um至30um之间。

以上三者构成的合理性对于PCB的导电性能、散热性能和机械强度都有着重要的影响，一个合格的PCB必须保证这三者的合理构成。

四、PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成的由来PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成的建立是行业多年经验的总结，并在实际应用中不断验证和完善而来的。

其中，考虑了包括电路板的导电性能、散热性能、机械稳定性等多方面的因素。

1 盎司同厚，1mm 宽35UM50UM70UM宽度电流宽度电流宽度电流0.150.200.150.500.150.700.200.550.200.700.200.900.300.800.30 1.100.30 1.300.40 1.100.40 1.350.40 1.700.50 1.350.50 1.700.50 2.000.60 1.600.60 1.900.60 2.300.80 2.000.80 2.400.80 2.801.002.30 1.00 2.60 1.003.201.202.70 1.203.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00注：MM/A 分别为35UM 50UM 70UMi. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考还有别的办法可以解决。

我看到一些电源电路中由于PCB 板的限制，通过大电流的线路设计成长的焊盘，并在上面淌上焊锡，形成很粗的电流通路，不过这样一来，就要考虑绝缘的问题了，你可以参考一下。

那几个数值是表示铜箔的厚度, 一般线路板厂家以oz 表示铜箔厚度,1oz 的厚度表示将1oz 重量的铜铺在1 平方英尺面积的铜箔厚度, 约为0.034mm. 所以,35um,50um,70um,对应的以oz 为计量单位的厚度为1oz,1.5oz,2oz. -------------- 一般描述标准PCB板的铜箔厚度为35〜40uM，因此1A电流至少要25/20mm〜28/20mm 宽，为保险起见，可以成一个系数，约为1.5~2 即可。

----------------- 感觉比较合理用0.8--1mm 线宽加助流焊条0.5mm 过1a 的电流是没有问题的.小弟我过5a 电流才用了2mm/1mm 的线宽加助流焊条.一直用得很好.电源线一般用60mil, 大概1.5mm 吧．仅供参考除去在铜箔镀锡可增加通过电流外，可考虑PCB多网路增加电流，如正反双面均部同样线路，也可用加短连线的办法增加电流。

1盎司同厚，1mm宽35UM 50UM 70UM宽度电流宽度电流宽度电流0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.002.30 1.00 2.60 1.003.201.202.70 1.203.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00注：MM/A 分别为35UM 50UM 70UMi. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考还有别的办法可以解决。

我看到一些电源电路中由于PCB板的限制，通过大电流的线路设计成长的焊盘，并在上面淌上焊锡，形成很粗的电流通路，不过这样一来，就要考虑绝缘的问题了，你可以参考一下。

那几个数值是表示铜箔的厚度,一般线路板厂家以oz表示铜箔厚度,1oz的厚度表示将1oz重量的铜铺在1平方英尺面积的铜箔厚度,约为0.034mm.所以,35um,50um,70um,对应的以oz为计量单位的厚度为1oz,1.5oz,2oz. ---- 一般描述标准PCB板的铜箔厚度为35～40uM，因此1A电流至少要25/20mm～28/20mm宽，为保险起见，可以成一个系数，约为1.5~2即可。

---- 感觉比较合理用0.8--1mm线宽加助流焊条0.5mm过1a的电流是没有问题的.小弟我过5a电流才用了2mm/1mm的线宽加助流焊条.一直用得很好.电源线一般用60mil,大概1.5mm吧．仅供参考除去在铜箔镀锡可增加通过电流外，可考虑PCB多网路增加电流，如正反双面均部同样线路，也可用加短连线的办法增加电流。

1盎司同厚，1mm宽35UM 50UM 70UM宽度电流宽度电流宽度电流0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.002.30 1.00 2.60 1.003.201.202.70 1.203.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00注：MM/A 分别为35UM 50UM 70UMi. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考还有别的办法可以解决。

我看到一些电源电路中由于PCB板的限制，通过大电流的线路设计成长的焊盘，并在上面淌上焊锡，形成很粗的电流通路，不过这样一来，就要考虑绝缘的问题了，你可以参考一下。

那几个数值是表示铜箔的厚度,一般线路板厂家以oz表示铜箔厚度,1oz的厚度表示将1oz重量的铜铺在1平方英尺面积的铜箔厚度,约为0.034mm.所以,35um,50um,70um,对应的以oz为计量单位的厚度为1oz,1.5oz,2oz. ---- 一般描述标准PCB板的铜箔厚度为35～40uM，因此1A电流至少要25/20mm～28/20mm宽，为保险起见，可以成一个系数，约为1.5~2即可。

---- 感觉比较合理用0.8--1mm线宽加助流焊条0.5mm过1a的电流是没有问题的.小弟我过5a电流才用了2mm/1mm的线宽加助流焊条.一直用得很好.电源线一般用60mil,大概1.5mm吧．仅供参考除去在铜箔镀锡可增加通过电流外，可考虑PCB多网路增加电流，如正反双面均部同样线路，也可用加短连线的办法增加电流。