高度整合周边设备 盛群半导体再战8位MCU市场

合泰半导体 MCU 消费电子今年，日本半导体大厂瑞萨电子持续聚焦高阶MCU市场。

上月，业界传出，瑞萨近来已对下游客户发出通知，将全面退出应用于遥控器的8位MCU 产品，预计不久之后即停止出货。

这是继今年三星宣布退出8位MCU市场之后，第二个退出8位MCU市场的厂商。

另外富士通也将MCU业务转让了给Spansion。

瑞萨作为去年8位MCU市场的领头羊，今年推出该市场，确实让人惊讶。

8位MCU市场由于16位，32位MCU逐渐蚕食其市场份额，盈利空间和发展空间确实不容乐观。

但是对于大多数厂商来说，8位的市场还是足够吸引人的。

面对三星，瑞萨等退出之后所产生的市场空白，其他厂商都纷纷推出自己的产品来吸引用户。

台湾MCU业者中以凌通受惠转单效应最高，合泰半导体也将考虑重新卡位，不放过此机会。

日前，合泰半导体“2013新品发表会”在京成功举办，众多专业观众积极参与，共同回顾去年的成绩，展望未来的市场发展，与多家公司合作，推出大量8位MCU产品。

活动现场展示目前市场热门的应用解决方案，包括：移动电源、报警烟感器、家电触控、节能风扇、3D眼镜、LED模块、电磁炉、金融卡读卡器、便携医疗方案、32Bit应用方案等。

主要涉及医疗电子，工业控制，智能家居等领域。

旨在为客户提供更具性价比的单片机解决方案。

合泰半导体蔡荣宗先生在会上表示，公司单季度单片机出货超过一亿颗，今年的营运目标为38亿台币，相比去年的35.6亿，有所增长，主要成长地区为中国大陆，其中华南占5成以上，合泰非常看好中国大陆的市场前景，在大陆拥有11家代理商。

由于8位MCU的功能限制，一般都应用在基础性功能设施方面，其主要用途也是小家电等家用设施。

根据蔡荣宗先生的观点来看，8位MCU在这些方面在以后的很长时间都还是主力军。

所以8位MCU也一直是合泰的主要市场重心。

蔡荣宗先生表示，8位相对于32位来说，虽然功能上差别很大。

但是对于小家电，医疗电子来说，8位的更具有吸引力。

万联证券证券研究报告|电子集成电路标准化组织即将成立，国产替代加速强于大市（维持）——电子行业周观点（01.25-01.31）日期：2021年01月31日[Table_Summary] 行业核心观点：上周电子指数下跌，跌幅为8.25%，跑输沪深300指数4.34个百分点，从子行业来看，二级子行业全体下跌，跌幅最大的是其他电子Ⅱ(申万)。

半导体方面，首个全国集成电路标准化组织即将成立，国产替代从细分产品正式上升至产业层面。

台积电重新配置晶圆产能，以支持全球汽车工业，汽车行业芯片短缺状况有望缓解。

消费电子方面，华为公布可折叠的终端设备专利，从平面显示到柔性显示的关键技术环节正在突破。

建议投资者关注电子行业核心器件和材料的优质标的，推荐集成电路、显示器件、半导体材料等高景气度细分领域。

投资要点： ⚫首个全国集成电路标准化组织即将成立: 1月28日，工信部发布公告称，有关单位提出申请筹建一个全国集成电路标准化技术委员会（简称“TC ”），以完成集成电路产业标准制订工作。

委员单位有90家，包含上游龙头企业、终端应用企业以及科研院所。

缺乏标准一直是电子产业的短板之一，标准组织的规范化也彰显国产替代从细分产品正式上升至产业层面。

⚫台积电重新配置晶圆产能，以支持全球汽车工业: 当前汽车芯片“荒”已迫使多家车企巨头停产，台积电表示，目前正通过调整晶圆产能布局加速生产汽车芯片产品。

台积电针对不同领域的需求积极调整产能结构，以支持全球汽车工业，汽车行业芯片短缺有望缓解。

另外，芯片代工厂正在考虑进一步提升车载芯片的价格，台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS ）考虑最多达15%的涨价幅度，晶圆代工企业对车企供应链的影响力进一步增强。

⚫ 行业估值有所回调，板块交易活跃度减退：上周日均交易额为1175.66亿元，交易活跃度环比下降12.83%。

SW 电子行业PE （TTM ）为50.79倍，估值有所回调，距行业估值的峰值88.11倍还有42.39%的价值空间。

半导体清洗设备市场竞争格局及主要厂商分析随着半导体行业的迅速发展，半导体清洗设备扮演着重要的角色。

半导体清洗设备主要用于清洁半导体制造过程中的杂质、颗粒和有机物，以确保半导体产品的质量和可靠性。

在这个快速发展的市场中，竞争日益激烈，许多主要厂商竞相推出高性能、高效率的设备来满足客户需求。

本文将介绍半导体清洗设备市场的竞争格局，并对主要厂商进行分析。

一、市场竞争格局目前，全球半导体清洗设备市场主要由几家大型厂商垄断。

这些厂商拥有先进的技术和研发实力，具备规模化生产的能力。

此外，它们还积极开展战略合作，不断推出新产品并扩大市场份额。

在市场竞争格局中，主要有以下几个方面的表现：1. 市场份额的分配目前，市场份额主要由几家大型厂商垄断，如Lam Research、Tokyo Electron、SCREEN和Applied Materials等。

它们凭借先进的技术和稳定的质量赢得了客户的信赖，占据了市场的主导地位。

然而，随着技术的不断发展，一些新兴企业也开始崭露头角，逐渐在市场中获得一席之地。

2. 技术创新和产品研发在市场竞争中，技术创新和产品研发是关键因素之一。

各家厂商都在不断投入资金和人力资源进行技术研究，以提高产品的性能和效率。

此外，通过战略合作和并购，厂商们加强了技术研发和资源整合，进一步巩固了市场地位。

3. 售后服务和客户关系在竞争激烈的市场中，良好的售后服务和客户关系对于吸引和保持客户至关重要。

厂商们通过建立全球化的售后服务网络和提供定制化解决方案，满足客户的个性化需求，提升了竞争力。

同时，与客户密切合作，建立长期稳定的合作伙伴关系，对于厂商的发展也至关重要。

二、主要厂商分析在半导体清洗设备市场中，主要厂商有如下几家：1. Lam ResearchLam Research是全球领先的半导体清洗设备制造商之一。

公司拥有先进的技术和广泛的产品线，涵盖了多个应用领域。

通过不断的技术创新和产品优化，Lam Research一直保持着市场的领先地位。

曙光八路服务器剑指三大市场作者：暂无来源：《计算机世界》 2014年第12期高端服务器是曙光的方向，加大对中高端产品的研发投入将是持续的。

本报记者徐昊在英特尔至强E7 v2 处理器发布之后，服务器厂商们的新一代产品陆续问世，IBM(x86 已被联想收购)、惠普、戴尔、华为、浪潮等都推出了基于E7 v2 的四路/ 八路高端x86 服务器。

而近期，曙光同样发布了三款高端八路服务器：I980-G10、曙光I840-G25，以及刀片计算机节点CB80-G20，高调争夺八路市场。

大投入做好产品I980-G10 由曙光自主研发，据透露其研发费用超过千万元。

这款产品刷新了全球测试纪录：整机可靠性达到99.999%。

同时，I980-G10 还拥有60 多项RAS 特性设计，可保障金融、政府、民生等可靠性要求更高的行业用户的关键业务运行。

具体而言，该八路服务器的所有部件均为可热插拔、可直接替换，出现任何部件损坏都可以不停服；当CPU 出现故障时，应用负载将自动切换到其他正常工作的处理器上，不影响业务的连续性；而在内存损坏时，能做到每个内存颗粒的损坏纠错，而系统不受影响。

另外在IO方面，通过简单的操作，I980-G10可以设置成两台简单四路，同时通过容错软件看成一台四路，共用同样的IO。

可以说，从CPU、内存、IO 到整个系统，该产品实现了全过程的数据保护和纠错。

为了让客户业务永不间断，曙光八路服务器关键部件全部采用了模块化和全冗余设计。

I980-G10 便由计算模块、存储模块、IOE 模块、风扇模块、电源模块、万兆模块、监控模块7 大模块组成，这样的设计令产品完全摆脱了传统服务器内部纷繁复杂的线缆连接方式，安装更加方便快捷——拆解时间不超过一分钟，降低了管理员故障排除的难度和单一部件故障导致停机的概率。

性能方面，搭载E7 v2 系列处理器的I980-G10，最高可配置高达8 颗15 核心至强E7 v2 处理器、8TB内存。

行业点评1 行业投资观点1.1 从代工价格上涨看8英寸晶圆代工的供需关系和竞争优势近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%，主要原因是模拟芯片和功率器件需求提升导致8英寸晶圆线产能利用率维持高位，三大晶圆厂针对8英寸晶圆线代工价格调整以及各自的2020年二季度业绩表现均反应了目前订单饱满产能满载导致的行业供需紧张关系。

从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC 、射频芯片以及功率器件等领域，本质上看，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。

反过来看需求端对不同尺寸晶圆线的适配性，模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要存在两方面优势：一是模拟芯片和功率器件需要使用包括高压CMOS 、BiCMOS 和BCD 在内的特种工艺技术，同时对工艺参数有较为严格的容差限制，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，能够包含较多的模拟内容或支持较高电压；二是8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具备明显的成本优势，包括剩余折旧额较低，设备改造成本较低等。

任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC 市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS 图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。

图1：全球电源管理芯片市场规模预测（亿美元）图2：全球图像传感器芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：TMR ，前瞻产业研究院，财信证券 资料来源：IC Insights ，前瞻产业研究院，财信证券从行业发展驱动的角度看，5G 通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升，电源管理芯片、图像传感器芯片、射频芯片、功率器件等都将在不同的细分领域保持较快的增长趋势，因此，8英寸晶圆产线的需求端未来几年将保持相对旺盛状态，供需关系取决于供给端。

电子人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的供给。

AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式，并且模型快速迭代，国内厂商奋起直追，促使整个社会对于算力需求的快速提升。

➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的需求。

伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富，无论是to B 端还是to C 端，都创造出了新的需求。

➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式，主要采用按量收费方式。

首先作为底层平台接入其他产品对外开放，按照数据请求量和实际计算量计算。

其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。

➢ 算力需求指数级提升，国产替代随之而来。

伴随着AIGC 模型快速迭代，在模型性能实现飞跃式提升的同时，模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长，与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。

2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧，国产算力替代随之而来。

➢ 投资建议：我们认为，AIGC 应用面逐渐越来越广，国内各大厂商奋起直追，整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长，叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘，国产替代随之而来。

重点关注： ➢ 1）GPU 厂商：景嘉微、海光信息；➢ 2）CPU 厂商：海光信息、龙芯中科；➢ 3）FPGA 厂商：紫光国微、复旦微电、安路科技；➢ 4）AI 芯片厂商：寒武纪、国芯科技；➢ 风险提示：AIGC 行业发展进程不及预期；国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争；国产替代进程不及预期。

重点关注标的：简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持 安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持 海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2023年4月19日收盘价 证券研究报告 2023年04月20日投资建议： 强于大市(维持评级)上次建议： 强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师：熊军执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn分析师：孙树明执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn联系人 刘欢宇邮箱：**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期，设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期，存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用，未经许可，不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间，谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能（AI ）技术，北京时间2023年3月15日凌晨，OpenAI 宣布正式推出GPT-4。

半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析首先，国际上主要的半导体材料供应商有：1.赛特半导体（CETC）：赛特半导体是中国的一家半导体材料供应商，主要生产硅片、晶圆、封装材料等产品。

公司在国内市场上拥有较强的竞争力，并逐渐扩大了在国际市场的份额。

2. 三星电子（Samsung Electronics）：三星电子是韩国的一家知名半导体材料供应商，主要生产DRAM和NAND闪存等存储器件，同时也涉足硅片和封装材料等领域。

3. 英特尔（Intel）：英特尔是全球领先的半导体制造商之一，其在半导体材料领域拥有较强的供应能力。

公司在硅片、封装材料等方面具备竞争优势。

4.台积电（TSMC）：台积电作为全球最大的代工厂之一，其对半导体材料的需求量巨大，对半导体材料供应商的要求也较高。

台积电在硅片、光刻胶等方面与供应商建立了战略合作关系。

其次，半导体材料供应商市场竞争格局分析如下：1.垄断型竞争：半导体材料行业存在少数几家大型供应商对市场进行垄断，通过其对市场的掌控，能够主导行业发展，并通过规模经济和技术壁垒等手段，阻止其他竞争对手进入市场。

2.供需关系紧张：半导体材料市场供需关系紧张，供应商必须提供高质量、高可靠性的材料，以满足制造商对产能、性能和可靠性的要求。

同时，其独特的生产过程和技术要求，也使得新的供应商难以进入市场。

3.产业链的垂直整合：半导体行业发展趋势是产业链的垂直整合，即设备、材料和制造等环节的整合。

这意味着一些大型半导体供应商有可能通过收购其他公司或自主研发，进一步拓展其材料供应链，提高竞争力。

4.创新驱动：半导体材料市场的竞争除了产品质量和供应能力，还包括技术创新能力。

供应商需要不断进行技术研发和创新，提供符合市场需求的新型半导体材料，以保持竞争优势。

总结起来，半导体材料供应商市场竞争格局主要由少数大型供应商垄断，占据市场份额较大，同时供需关系紧张，竞争激烈。

随着行业的发展，竞争格局可能会发生变化，新的技术创新和市场需求将成为决定竞争者优劣的重要因素。

HT48R062/HT48C062 经济型输入/输出八位单片机盛群知识产权政策专利权盛群半导体公司在全球各地区已核准和申请中之专利权至少有160件以上，享有绝对之合法权益。

与盛群公司MCU 或其它产品有关的专利权并未被同意授权使用，任何经由不当手段侵害盛群公司专利权之公司、组织或个人，盛群将采取一切可能的法律行动，遏止侵权者不当的侵权行为，并追讨盛群公司因侵权行为所受之损失、或侵权者所得之不法利益。

商标商标权权盛群之名称和标识、Holtek 标识、HT-IDE 、HT-ICE 、Marvel Speech 、 Music Micro 、 Adlib Micro 、 Magic Voice 、 Green Dialer 、 PagerPro 、 Q-Voice 、 Turbo Voice 、 EasyVoice 和 HandyWriter 都是盛群半导体公司在台湾地区和其它国家的注册商标。

著作权Copyright © 2007 by HOLTEK SEMICONDUCTOR INC.规格书中所出现的信息在出版当时相信是正确的，然而盛群对于规格内容的使用不负责任。

文中提到的应用其目的仅仅是用来做说明，盛群不保证或不表示这些应用没有更深入的修改就能适用，也不推荐它的产品使用在会由于故障或其它原因可能会对人身造成危害的地方。

盛群产品不授权使用于救生、维生器件或系统中做为关键器件。

盛群拥有不事先通知而修改产品的权利，对于最新的信息，请参考我们的网址; HT48R062/HT48C062技术相关信息· 工具信息· FAQs· 应用范例－HA0003S HT48 & HT46 MCU与HT93LC46的通信－HA0013S HT48 & HT46 MCU LCM接口设计－HA0016S HT48 MCU读写HT24系列EEPROM的应用范例－HA0018S HT48 MCU 对HT1621 LCD控制器的应用－HA0049S HT1380 的读写控制特性· 工作电压：f SYS = 4MHz ：2.2V – 5.5Vf SYS = 8MHz ：3.3V – 5.5V · 11个双向输入/输出口· 内置晶体和RC振荡电路· 看门狗定时器· 1K×14程序存储器ROM · 32×8数据存储器RAM· HALT和唤醒功能可降低功耗· 63条强大的指令· 在VDD=5V，系统时钟为8MHz 时，指令周期为0.5 µs· 所有指令在1或2个指令周期内完成· 查表指令，表格内容字长14位· 1层硬件堆栈· 位操作指令· 低电压复位功能· 16-pin DIP/NSSOP 封装概述HT48R062/HT48C062是一款八位高性能精简指令集单片机，专为经济型多输入输出控制的产品设计。

证券分析师：范益民S0350519100001****************.cn信捷电气业绩超预期，半导体设备国产化确定性强——机械设备行业第3周周报最近一年行业走势行业相对表现表现1M 3M 12M机械设备 6.6 8.1 33.2沪深300 8.8 13.9 31.4相关报告《机械设备行业第2周周报：工程机械高歌猛进，半导体设备国产化确定性强》——2021-01-11《机械设备行业第1周周报：机器视觉蓝海市场大有可为，半导体设备战略布局机会值得重视》——2021-01-04《机械设备行业第51周周报：工业机器人产量保持快速增长，看好制造业升级趋势下发展机遇》——2020-12-21《机械设备行业第50周周报：挖机销量超预期，看好智造升级长期趋势》——2020-12-14 《机械设备行业第49周周报：PMI指数创新高，制造业景气延续》——2020-12-07 投资要点：⏹盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前验收，台积电2021年将支出280亿，大力扩产3nm制程：盛美新款12寸单晶圆薄片清洗设备是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。

通过采用不同的化学药液组合，该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。

该设备从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期，实际仅用6个月。

台积电拿下英特尔3nm处理器巨单，2021年将支出280亿美元。

台积电资本支出的80%会使用在先进制程(包含3nm、5nm及7nm技术)、约10%用于高端封装及光罩制作。

3nm（N3）制程是继N5 之后又一个全节点的新技术，相较N5 可提高70% 的逻辑密度、效能提升15%、功耗降低30%，会是个非常长寿的制程世代，且在PPA（效能、功耗、面积）及电晶体技术上都将会是业界最先进的技术。

根据台积电3nm制程的进度，预计在2021 年试产，在2022下半年进入量产，届时台积电帮英特尔代工的3nm处理器芯片也会进入生产交付。