关于阻焊层(solder mask)和助焊层(paste mask)的理解

1、Slodermask层是每个零件都有的（只要这个零件有焊盘）。

2、它的作用是提供阻焊开窗以形成焊盘，即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡
有人说 PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层，其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切，SolderMask层叫做阻焊开窗，也就是不铺绿油的那一部分，关闭复合层后分别开启各层就能看到，所有未被特殊编辑的插装焊盘都是有上下层的SolderMask层，而没有PasteMask层，但顶层贴装元件具有顶层的SolderMask层和PasteMask层，底层亦然，PasteMask层实际就是锡膏层，这个翻译最为确切，也最为直接，Paste为膏，此处即指锡膏，Mask则是遮罩，合起来也就是刮锡膏用的钢板，这一层是用来制作给贴装元件刮锡膏用钢板的，有此层处钢板开孔（通常为方孔），与贴装焊盘对应，做好钢板铺在PCB上将调好的锡膏一刮，贴装焊盘上就都刮上了锡膏，再将贴装元件放在上面过回流焊机就行了。

Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

Altium-Designer中各层的含义Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

pcb可焊焊接术语
在PCB（印刷电路板）制造和焊接过程中，有许多专业术语用于描述可焊性和焊接过程。

以下是一些常见的PCB可焊焊接术语：
1. 焊盘（Pad）：PCB上的金属区域，用于连接元件引脚和焊接。

2. 焊接掩膜（Solder Mask）：一层覆盖在PCB上的绝缘材料，用于防止焊接时焊锡流向不需要焊接的区域。

3. 阻焊（Solder Resist）：与焊接掩膜同义，用于保护PCB表面不被焊接。

4. 锡膏（Solder Paste）：一种由焊锡粉末和助焊剂混合而成的膏状物质，用于在焊接前涂抹在焊盘上。

5. 回流焊（Reflow Soldering）：一种焊接工艺，通过加热使预先涂抹在焊盘上的锡膏熔化并冷却形成焊点。

6. 波峰焊（Wave Soldering）：另一种焊接工艺，通过使PCB通过一个熔融焊锡的波峰来实现焊接。

7. 焊接温度（Soldering Temperature）：焊接过程中焊锡熔化的温度。

8. 焊接时间（Soldering Time）：焊接过程中焊锡与焊盘接触的时间。

9. 焊接缺陷（Soldering Defect）：焊接过程中可能出现的问题，如冷焊、桥接、虚焊等。

10. 可焊性（Solderability）：指PCB表面和元件引脚是否能够被焊锡良好地润湿和附着。

11. 润湿性（Wettability）：焊锡在PCB表面或元件引脚上的扩散能力，是评估可焊性的一个重要指标。

12. 助焊剂（Flux）：一种化学物质，用于清除焊接表面的氧化物和其他污染物，提高焊锡的润湿性和附着力。

最新PCB的层的详细解释Altium Designer中各层的含义mecha nical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder 顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer 多层,机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后, 我们在以后的布过程屮，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜钳，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB 上所看到的只是…根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜辛白。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反, 可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供T 32个信号层,包括Top layer（顶层）,Bottom layer（底层）和30 个MidLayer（屮间层）。

关于阻焊层（soldermask）和助焊层（pastemask）的理解关于阻焊层和助焊层的理解-经典讲义1.阻焊层：soldermask，是指板⼦上要上绿油的部分；因为它是负⽚输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，⽽是镀锡，呈银⽩⾊！2.助焊层：paste mask，是机器贴⽚时要⽤的，是对应所有贴⽚元件的焊盘的，⼤⼩与toplayer/bottomlayer层⼀样，是⽤来开钢⽹漏锡⽤的。

要点：两个层都是上锡焊接⽤的，并不是指⼀个上锡，⼀个上绿油；那么有没有⼀个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表⽰这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样⼀个层！我们画的PCB板，上⾯的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银⽩⾊的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上⾛线部分，或者bottomlayer层，solder层，但制成的PCB板上⾛线部分都上了⼀层绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整⽚阻焊的绿油上开窗，⽬的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、pastemask层⽤于贴⽚封装！SMT封装⽤到了：toplayer层，topsoldertoppaste层，且toplayer和toppaste⼀样⼤⼩，topsolder⽐它们⼤⼀圈。

DIP封装仅⽤到了：topsolder和过⼀番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层⼤⼩重叠），且topsolder/bottomlayer ⽐toplayer/bottomlayer ⼤⼀圈。

3．镀锡或镀⾦“solder层相对应的铜⽪层有铜才会镀锡或镀⾦”这句话是⼀个⼯作在⽣产PCB⼚的⼈说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜⽪（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！solder层表⽰的是不覆盖绿油的区域！4．solder mask和paste mask的区别paste mask业内俗称“钢⽹”或“钢板”。

PCB中的常见名词解析solder Mask 和paste Mask我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。

solder Mask [阻焊层]:这个是反显层！有的表示无的，无的表示有。

就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers 两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。

在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了！） solder Mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡？)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。

在画cadence焊盘时， solder Mask要比regular pad 大0.15mm（6mil）。

Paste Mask layers[锡膏防护层]这个是正显，有就有无就无。

是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。

PCB层的定义：阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder 层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

Solder Mask与Paste Mask的区别solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。

Solder 层是要把PAD露出来.paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。

这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。

一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。

这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。

在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.Solder Mask 和Paste Mask 区别Solder Mask Layers【阻焊层】。

这个是反显层！有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。

Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响Paste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。

给大家些思考题：1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？2. 在顶层的没有铜的地方在其TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗请问，会是怎样结果？。

Padssoldermask层和pastemask的区别理解相信很多人对solder mask层和paste mask层不太理解，首先我们来看下pads中有哪些层定义：PADS各层用途如下:1、TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件。

BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件2、LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示。

比如导入DXF可以设置在这些层中3、solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖4、paste mask bottom 底层钢网5、paste mask top顶层钢网6、drill drawing 孔位层7、silkscreen top顶层丝印8、assembly drawing top顶层装配图9、solder mask bottom底层露铜10、silkscreen bottom底层丝印11、assembly drawing bottom底层装配图1、solder mask层：solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，行业也叫开窗。

实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。

Solder层是要把PAD露出来在我们制作封装的时候，我们在焊盘添加solder mask top层，最终制作出来就会出现如图效果，金色部分就是漏出来的焊盘，如果我们没有开solder mask层，那么这个焊盘将是被绿油覆盖，导致我们无法进行贴片，焊接等如果添加的是solder mask bottom 就会在背板漏出铜箔，如下图所示：这种开裸铜的主要目的就是为了散热作用。

2、paste mask层paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。

这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。

一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。

这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

AltｉuｍDｅsiｇnｅr中各层旳含义mecｈａnicaｌ,机械层keｅpｏｕtlayeｒ严禁布线层ｔopoverlay顶层丝印层bｏttｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐaｓtｅ，顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层tｏｐsoｌdｅr顶层阻焊层bottoｍsoｌdｅr底层阻焊层dｒillgｕiｄe,过孔引导层drｉlldｒawｉng过孔钻孔层multilaｙer多层机械层是定义整个PCB板旳外观旳,其实我们在说机械层旳时候就是指整个PＣB 板旳外形构造。

严禁布线层是定义我们在布电气特性旳铜时旳边界，也就是说我们先定义了严禁布线层后，我们在后来旳布过程中,所布旳具有电气特性旳线是不也许超过严禁布线层旳边界.ｔｏpoｖｅｒlay和bottｏｍoverｌaｙ是定义顶层和底旳丝印字符,就是一般我们在PＣＢ板上看到旳元件编号和某些字符。

toppastｅ和boｔtoｍpaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到旳露在外面旳铜铂，（例如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCＢ上所看到旳只是一根线而已，它是被整个绿油盖住旳，但是我们在这根线旳位置上旳tｏppaｓte层上画一种方形,或一种点,所打出来旳板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsｏｌｄer和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说,这两个层就是要盖绿油旳层，multilayｅr这个层事实上就和机械层差不多了，顾名恩义,这个层就是指PCB板旳所有层。

ﻫtｏpｓｏlｄe ｒ和ｂottomｓolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说，这两个层就是要盖绿油旳层；由于它是负片输出，因此事实上有solｄeｒmask旳部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!1 Ｓiｇnaｌlａｙer(信号层)信号层重要用于布置电路板上旳导线。

Protel ９9 SＥ提供了３2个信号层,涉及Ｔoｐｌayer（顶层)，Ｂottom layeｒ（底层)和３0个ＭidLayeｒ(中间层）。

Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大致分两种：标贴和直插。

不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。

Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。

用于防止管脚和其他网络相连。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。

实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。

对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。

用“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）用于添加用户自定义信息。

表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。

推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

Anti Pad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

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禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。