PCB板手工焊接技术指导书--doc

文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第1页目的: 规范在生产过程中手工锡焊接操作，保证产品的质量。

适用范围: 电子/电机车间工具: 电烙铁、焊锡丝、烙铁架、镊子、剪钳、刷子手工焊接前的准备工作:1.操作员工必须带好防静电带。

2.检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。

3.保持工作台整洁明亮。

手工焊接方法:1.电烙铁与焊锡丝的握法:焊锡丝有2种拿法；电烙铁手工焊接握法有握笔法、正握法、反握法，常用的是握笔法。

如图所示。

编制(日期) 审核(日期) 会签(日期) 标记处数更改文件号签字日期文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第2页2.焊接方法:步骤一: 准备施焊（图①）左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。

要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

步骤二: 加热元件（图②）电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。

焊接时烙铁头与线路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元件引脚和焊盘均匀预热。

时间控制在2秒内。

步骤三: 送入焊丝（图③）元件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元件脚与烙铁头之间。

注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。

步骤四: 移开焊丝（图④）当焊锡丝熔化至焊锡散满整个焊盘时，即可以左上45°角方向拿开焊锡丝。

步骤五: 移开烙铁（图⑤）焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1秒左右，即可以右上45°角方向拿开烙铁。

拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成虚焊等现象。

从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2秒。

编制(日期) 审核(日期) 会签(日期)标记处数更改文件号签字日期文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第3页焊接的注意事项及焊接后的处理事项:①电烙铁应选50W普通内热式烙铁或恒温式烙铁，电烙铁的温度控制在350℃~420℃。

PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书1. 引言本文档是为了指导PCB板焊接作业而编写的指导书。

通过本指导书，操作人员可以了解并掌握PCB板焊接的操作流程和注意事项，以确保焊接质量和安全。

2. 设备和材料准备2.1 设备准备- 焊接台- 焊接烙铁- 铅锡焊丝- 置物架- 钳子- 手持吸锡器- 剪线钳- 螺丝刀- 万用表- PCB板支架2.2 材料准备- PCB板- 元件（电阻、电容、二极管等）- 连接线（导线、排线）3. 焊接准备3.1 环境准备- 保持工作区干燥和整洁- 避免操作台上存在杂物和液体，以免影响焊接质量和安全3.2 安全准备- 确保操作人员穿戴好防静电手套，以防止静电对元件和PCB 板造成损坏- 确保操作人员了解烙铁的工作原理和正确使用方法，避免烫伤和火灾等意外事故4. 焊接操作流程4.1 准备工作- 将PCB板固定在焊接台上，并使用支架支撑好- 预热烙铁，使其达到适宜的工作温度（一般为300°C）- 准备好需要焊接的元件和连接线4.2 元件焊接- 根据PCB板上的焊点布局图，确定元件的位置- 将元件放置在对应的焊点上，注意方向和位置的准确性- 使用钳子固定元件，防止其移动和倾斜- 用烙铁将铅锡焊丝熔化，轻轻触碰焊点和元件引脚，使其焊接在一起- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象4.3 连接线焊接- 按照设计要求，将连接线焊接到对应的焊点上- 确保连接线与焊点之间的接触良好，无松动和虚焊现象- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象5. 检查和测试- 使用万用表测量焊点和连接线的连通性，确保焊接质量- 检查PCB板上是否存在短路和断路现象- 进行外观检查，确保焊点整齐、光滑，并且没有焊锡溅渣6. 清理和整理- 清理焊接台和工作区，将碎焊锡和垃圾清理干净- 将使用的工具和材料进行整理和归位，确保工作台整洁有序附件：本文档无附件。

法律名词及注释：1. 静电 - 静电是指物体带有静止电荷的现象，通常会对电子元器件造成损坏。

文件编号作业站名称版本页次A01页
二三四作 业 指 导 书
Work Instruction
.注意事项：
1.所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。

2.烙铁温度：360±20℃ （注意：此温度只适用于玻纤PCB板）
3.烙铁温度：380±20℃ （注意：此温度只适用于铝基PCB板）
4.焊接时间为3S。

1.检查烙铁是否正常工作，焊锡准备是否充足，作业台是否只有此次操作的相关物品。

（不能有其它不相关的物品）
2、作业前仔细核对产品当前工序所需的物料。

2.在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件等。

（有这些情况请马上反映给拉长处理）
3.手握烙铁成45°倾斜对准导线头和焊盘进行点焊，焊点要泡满、圆滑、光泽。

不能有假焊、虚焊、连锡、空焊、半焊、拉尖等不良。

4.每串模组20PCS，（客户特殊要求除外）用导线连接。

线不能有焊反，特别是两端的出头线焊反，破损等不良。

5.所有的要求可参照IPC-A-610D二级标准。

机种型号/名称
焊接通用PCB板产品焊接作业一.目的：适应生产需要，提高生产效率和产品质量。

.本文适用范围：所有的PCB板的产品焊接。

.操作步骤：
PCB 板材质为铝基板，温度
为360-400℃
锡点饱满圆滑、PCB 板材质为玻纤板，温度为340-380℃锡点饱满圆滑、。

手工焊接PCB电路板焊接流程规范概述手工焊接PCB电路板是电子制作过程中非常重要的一步，焊接的好坏直接关系到电路板性能、寿命以及外观等问题。

为了确保焊接质量和效率，我们应该遵循一些焊接流程规范。

焊接材料1.电路板：应确保电路板设计符合实际需要，且表面清洁无污垢。

2.钎料：推荐使用铅锡合金钎料，且应选择适当的焊锡规格。

其中，60Sn40Pb钎料是最常见的通用型号。

3.通孔填充材料: 选用无铅焊锡及低温铜锡合金填充孔洞型通孔(PTH)但不要选用双跳层板。

若必须填充板内通孔则应当选用导热性能优异的填充材料以保证焊接质量。

焊接工具1.焊接铁：应选择适当功率的手持焊接铁，并配备适宜大小的烙铁头。

2.镊子：用于调整焊点位置及清除过多焊锡的残留。

3.焊锡丝：用于修补焊点及进行局部补焊。

4.除草极：用于清除过多的焊锡残留。

焊接流程1.准备：将PCB电路板放置于焊接支架上，确保焊接环境通风并有良好的光线。

选用适合的烙铁头配合适当长度的焊锡到电路板上的焊盘或通孔。

2.加热焊点：将烙铁头放置于焊点上，等待热传至焊点，然后再添加适量的焊锡。

添加过多的焊锡会造成短路和过烧等问题，因此一般情况下应该尽量避免。

3.清理：焊接完成后，及时使用镊子清理掉过多的焊锡残留。

同时应检查焊点是否出现问题，如短路、开路、过高、过低等情况，修正其中的问题。

4.测量：检测焊接板完成后的电阻及纹波等指标，确保道路以及贴片元件焊接质量正确并达到标准。

注意事项1.加热时间：保持适当的加热时间，避免过长或过短造成焊接质量问题。

2.熔点：应注意焊锡的熔点和烙铁手柄温度，确保熔点合适。

3.焊点位置：应当将焊点放置在焊盘或通孔正确的位置，并避免产生短路和过烧问题。

4.光线：应确保焊接现场有良好的光线，以便观察焊接细节。

通过本文档，我们了解了手工焊接PCB电路板的焊接流程规范，包括所需的焊接材料、工具，焊接流程、注意事项和焊接质量检查等方面。

这些规范将可以保证焊接质量，使得电子制作工作更加高效、专业和可靠。

PCB电路板的手工焊接要点1.工具准备：在进行手工焊接前，首先要准备好所需的工具。

常用的焊接工具有：焊台、焊锡、焊笔、焊膏、垫片、剪刀、镊子、吸锡线等。

2.焊接前的准备工作：在进行手工焊接之前，需要做一些准备工作。

首先要确保焊台的正常工作，可将焊台温度调节到合适的范围。

然后检查所需焊接的元件和电路板是否齐全，并根据焊接图纸确定元件的正确位置。

3.确定焊接顺序：在焊接之前，应根据焊接图纸确定焊接的顺序。

通常情况下，焊接的顺序是从低矮元件到高矮元件，从内部元件到外部元件，从冷部件到热部件。

4.动手焊接：开始焊接之前，要先预热焊台，使其达到一定的温度。

然后把焊锡块插入焊笔的把手中，使其加热溶化。

注意焊锡的融点不要过高，一般为183℃。

当焊台温度达到预定温度时，将焊笔轻轻地沾到焊锡上，使其溶化。

5.手法：（1）焊接电路板时，要用剪刀等工具将焊锡剪成适当的长度；（2）用镊子捻住焊锡，使焊锡沾满焊锡头；（3）用焊锡头去加热焊点，熔化焊点后往焊点上增加一定的焊锡；（4）焊点上应留有胶水和内压伸的余地；（5）焊锡应均匀填满焊点，但不得多余。

6.注意事项：（1）不要让焊点发黄，以防焊点出现腐蚀的现象；（2）不要让焊锡产生泡沫，以防产生不良的焊点；（3）在焊接时要再轻再轻，不要用力过猛，以免烧坏元器件；（4）在焊接时要均匀加热，焊点要饱满，不得有斑点、不流畅、不漏料现象；（5）焊接完成后，要及时清理焊渣和垃圾；（6）焊接过程中要注意保护眼睛，避免受到焊渣的伤害。

7.检查与测试：焊接完成后，应对焊点进行检查。

用万用表或测试仪器对电路板进行测试，确认焊点的连接情况和电路的正常工作。

总结：PCB电路板的手工焊接要点主要包括准备工作、焊接顺序的确定、焊接手法、注意事项等。

掌握这些要点，能够提高手工焊接的质量和可靠性，保证电路板的正常工作和使用寿命。

PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。

在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。

本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。

手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。

它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。

所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。

2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。

3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。

4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。

5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。

6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。

7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。

焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。

2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。

可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。

3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。

4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。

5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。

将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。

6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。

一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。

7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。

手工焊接作业指导书导读：本文手工焊接作业指导书，仅供参考，如果能帮助到您，欢迎点评和分享。

以下是整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，内容请进入查看。

篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。

适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。

内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。

另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。

2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。

3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。

首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。

发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。

二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。

2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。

贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

贴装好的元器件要完好无损。

3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。

对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

手工PCB焊接手工PCB焊接技术是一种对电子爱好者来说必不可少的技能，因为它能够帮助制作自己的电子电路板设计。

PCB （Printed Circuit Board）意为印刷电路板，是电子元件的重要支撑，也是组成电子电路的基本部件之一。

在我们日常的电子设备中，PCB广泛应用于各种电子电路中。

手工PCB焊接技术的优点是可以在家中，使用简单的工具和设备，制造出高质量和专业的电子电路板。

它是自然和具有创造性的过程，可以让电子爱好者加深对电路设计的了解，同时也能在实践中提高自己的技能。

当然，手工PCB焊接技术也有一些缺点，例如需要耐心和专业技巧，有些复杂的电路可能需要更多的时间和人力，而且需要严格的实验规范。

手工PCB焊接技术需要的工具和材料如下：PCB板，元件，焊锡丝，锡烙铁，热风枪和焊锡膏。

PCB板是电路设计的基础，可以自己在电脑上绘制并将其转换为电路图，然后将其印刷在PCB板上。

元件是电路板正确工作的组成部分，包括电阻、电容、芯片等。

焊锡丝是焊接元件和PCB板必备的连接材料，焊锡膏在焊接时可以帮助焊锡丝更好的覆盖焊点。

热风枪是用于去除PCB板上的杂质和多余的元件的工具，适用于各种类型的PCB板，能够帮助保证焊接良好的连接。

在焊接PCB元件时，需要按以下步骤进行：首先，将元件按电路图上指定的位置放在PCB板上，然后用夹子夹住元件，防止其移动。

然后将焊锡丝放在需要焊接的元件和PCB板接触点上，接着使用锡烙铁加热焊锡丝。

为确保焊接质量，既不要太热也不要太冷。

一般沿焊点的2个方向移动，使焊锡均匀覆盖整个焊点，然后移开电烙铁，防止元件过热。

焊接完成后，需要使用热风枪将PCB板上的多余元件和焊锡丝去除，可以使用刷子和清洁剂将PCB板上的杂质彻底清除，确保PCB板干净，焊接好的元件能够工作正常。

需要注意的是，为了确保焊接质量，我们需要严格按照元件说明书提供的焊接规范进行焊接，否则可能会导致电路板无法正常工作。

手工PCB焊接技术需要花费一定的时间和精力，但是其优点是显著的。

PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书⒈引言本文档旨在提供一份详细的PCB板焊接作业指导书，以确保焊接作业的顺利进行和高质量的焊接结果。

本指导书适用于所有涉及PCB板焊接的工作任务。

⒉焊接准备⑴材料准备在进行焊接之前，必须确保所有需要的焊接材料齐全并处于良好状态。

这些材料包括焊接锡丝、焊接膏、酒精清洁剂、溶媒和其他辅助工具。

⑵设备准备请确保焊接设备处于正常工作状态，并进行必要的维护。

焊接设备包括焊接笔、焊接台、温控设备、通风设备等等。

⒊工作环境准备⑴空气质量检查在进行焊接之前，请确保工作环境中的空气质量良好。

可以使用合适的空气净化设备或打开窗户通风。

⑵工作台准备请准备一个整洁、稳定的工作台，确保焊接区域没有杂物，并提供足够的工作空间以便于操作。

⒋焊接步骤⑴确认焊接指令在进行焊接之前，请确保您已经获得了正确的焊接指令和图纸，以便于了解焊接的要求和规范。

⑵清洁PCB板使用酒精清洁剂轻轻擦拭PCB板表面，确保其干净无尘。

⑶准备焊接锡丝和焊接膏根据焊接指令的要求，准备好适量的焊接锡丝和焊接膏，并将其放置在易于取用的位置。

⑷热同步焊接将焊接笔的温度设定为适当的温度，将加热笔头与焊接锡丝接触，使焊接锡丝熔化后在所需焊接位置上均匀涂抹焊接膏。

然后，将焊接笔头与PCB板焊点接触，使焊接锡丝与焊点接触，完成焊接。

⑸检查焊接质量在完成焊接后，请检查焊点的质量。

焊点应该均匀、光滑，没有冷焊、嵌入和气孔等缺陷。

⒌安全注意事项⑴避免触电在进行焊接之前，请确保所有设备接线正确，避免触电的风险。

⑵避免烫伤焊接过程中，焊接设备和焊接笔头会变得非常热。

请小心避免烫伤，必要时使用防烫手套和其他个人防护设备。

⒍附件本文档所涉及的附件包括：- 焊接指令和图纸- 焊接材料清单附件：[]⒎法律名词及注释⑴焊接：通过熔化热源和填充材料，将被连接材料连接在一起的工艺。

⑵ PCB板：Printed Circuit Board的缩写，指印刷电路板。

PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书一、作业目的该作业指导书旨在指导人员正确进行PCB板焊接作业，保证焊接质量和工作安全。

二、作业前准备1、准备工具和材料a：电焊机b：焊锡c：焊锡丝d：镊子e：螺丝刀f：夹子g： PCB板h：集成电路芯片i：过孔元件j：表面贴装元件k：钳子2、环境准备a：确保操作区域通风良好。

b：确保操作区域干燥，避免水分对焊接工艺造成影响。

c：确保操作区域有足够的照明。

三、焊接过程1、准备工作a：检查所有焊接设备是否正常工作。

b：清洁焊接区域，确保没有灰尘、油渍等污垢。

c：预热电焊机至适宜温度。

2、焊接集成电路芯片a：将集成电路芯片放置在PCB板上预先设计的位置。

b：使用夹子固定集成电路芯片。

c：通过电焊机将集成电路芯片与PCB板焊接。

3、焊接过孔元件a：将过孔元件插入PCB板上的过孔孔位。

b：通过烙铁将过孔元件与PCB板焊接。

4、焊接表面贴装元件a：将表面贴装元件放置在PCB板上预先设计的位置。

b：使用镊子固定表面贴装元件。

c：通过电焊机或热风枪将表面贴装元件与PCB板焊接。

5、完成焊接a：检查焊接质量，确保焊点均匀、无虚焊、无短路。

b：清理焊接区域，清除剩余的焊锡丝、焊渣等杂质。

c：关闭电焊机，清理工作区域。

四、作业安全注意事项1、工作人员应佩戴防静电手套和防静电衣物，防止静电对元件和设备造成损害。

2、注意电焊机的电源安全，确保接地良好，避免触电事故。

3、使用电焊机时需要细心操作，避免烫伤或火灾事故。

4、在焊接过程中，应注意对周围人员的安全，避免烟尘对人体的影响。

五、附件本文档涉及的附件包括：1、PCB板设计图纸2、焊接设备操作手册六、法律名词及注释1、PCB板：印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是电子产品中的一种重要组成部分，用于支持和连接电子元器件。

2、焊锡：一种用于电子元器件和印刷电路板的金属焊接材料，常用于焊接操作。

3、集成电路芯片：也称芯片或IC（Integrated Circuit），是电子器件中的核心部件，用于实现电路功能。

电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。

二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。

三、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。

3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。

2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。

3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。

部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。

2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。

3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。

P C B板手工焊接技术指导书The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020手工焊接技术指导第一章：手工焊接工具第一节：电烙铁1、结构：主要是烙铁芯和烙铁头。

2、种类：外热式、内热式、恒温式、吸锡式电烙铁。

3、烙铁头形状：圆面式、尖锥式、圆头式、扁平式等。

按材料不同又分为紫铜头和合金头（长寿命型）。

4、功率：20W（Ω）、25W（2KΩ）、30W（Ω）、35W（Ω）、40W（Ω）、45W （1KΩ）、50W（Ω）、60W（Ω）、75W（Ω）、100W（Ω）等。

功率越大烙铁芯阻值越小，温度越高，烙铁头温度在300℃以上。

烙铁头露出烙铁芯的长度越长，其温度越低。

5、电烙铁的握法○1、反握法：适用大功率电烙铁，焊接大的被焊件。

○2、正握法：适用大功率弯头电烙铁。

○3、笔握法：适用小功率电烙铁，焊接小的被焊件。

第二节、焊料○1、按成份分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料，锡铅焊料应用最为广泛。

形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种，常用的是焊锡丝。

熔点在450℃以上的为硬焊料，以下为软焊料。

○2、焊锡丝一般内部夹带有固体焊剂松香。

其直径有、、、1mm、、等，直径焊锡丝最常用。

○3、常用的焊锡丝为39锡铅焊料（HLSnPb39），配比是锡约为61%，铅约为39%，也即标注的锡63%，铅37%，熔点为183℃。

○4、无铅焊锡。

铅有毒，故国际上禁用锡铅焊料。

无铅焊锡主要成分是锡、铜和少量其他金属元素。

第二节:助焊剂和清洗剂（1）助焊剂作用○1、加速热量传递，润湿焊点，去除被焊金属表面的氧化物，○2、帮助焊料流动，增强焊料附着力。

○3、在焊接面形成一层薄膜，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，（2）清洗剂作用○1、清除焊接面的氧化物与杂质，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。

○2、有效去除板面残留物，其度松香，树脂溶解力极强，常用工业酒精。

可编辑修改精选全文完整版PCBA DIP手工焊接通用作业指导书1目的规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。

2适用范围适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。

3作业条件3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。

烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。

3.2注意事项3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。

3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。

4内容及流程4.1准备工作4.1.1确认烙铁是否经过点检。

4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。

4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。

4.2手工焊接无引脚SMD器件4.2.1直接焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘宽）。

2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。

若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。

3清除烙铁头氧化物烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。

4 润湿焊盘烙铁头成大约45°角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。

5 元件定位用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。

6 焊接烙铁头成45°角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。

4.2.2维修焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。

板对接手工电弧焊（横焊）操作指导书一、焊接条件1．试件材料材料：16MnR δ=12mm试件规格：12*125*300（mm）2．焊接材料焊条牌号：E5015焊条直径：Φ3.2，Φ4（mm）焊条烘干温度：E5015 350℃-420℃（1-2小时）3．电源采用AX系列手工电弧焊机作为焊接电源。

反极性接法。

并配有电流表。

电压表作为测试规范的依据。

二、焊接层次及规范1．采用多层多道焊法。

其焊接顺序见图二所示。

2．焊接规范1．焊前准备1）用锉刀或砂轮把坡口尖角磨成1-1.5的钝边，并将坡口两侧20mm内油、锈、水、污垢清理干净。

2）定位装配在试件背面两端10进执行定位焊。

焊缝长15mm左右，焊高≤5mm始焊间隙（2.5-3）较终端间隙（3.2-3.5）小。

终焊端定位焊缝加固定牢。

以防止和减小间隙的收缩。

试件的预反变形量为3-4（mm），错变量≤1mm。

2．操作方法1）起弧先在试弧板上调好电流。

一切正常后即可在定位焊前方10-15mm 处划擦引弧。

待电弧稳定燃烧后再引至始焊端坡口中心，尽量压低电弧并稳弧1-2秒，当背面发出电弧击穿声后。

立即进入正常运条。

2）运条可采用直上直下的锯齿形的运条方法。

封底焊时熔池形状始终保持为椭圆形，熔池前端始终有一个直径相当于焊芯直径1-1.5倍的熔孔，焊条与试板的右倾角为60°-80°。

下倾角为50°-60°。

由弧上坡口停留的时间较下坡口长（上坡口处停留三个单位时间，下坡口处停留一个单位时间）焊条运至下坡口时立即上拉。

3）接头方法a．热接：当弧坑尚处于红热状态时，在离弧坑10-15mm处引弧。

焊到收弧处电弧往熔孔里伸进稍作停留。

此时，焊条与焊件夹角为90°±10°，接头动作越快越好。

b．冷接：在弧坑已经凝固冷却的情况下，用砂轮将弧坑打磨成斜坡，然后在弧坑前10-15mm处引燃电弧焊至收弧处将焊条往熔孔里压一下，并稍作停留，然后正常焊接。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb焊接作业指导书篇一：PCB焊接工艺作业指导书PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。

1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。

1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。

检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。

2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。

然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

此过程一般为3S左右。

元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。

图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。

焊接过程最多不能超过5秒。

2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。

2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。

不要使引线承受较大的压力。

2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。

剪口光亮、平滑、一致。

清理锡点、助焊剂等残渣。

2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。

为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。

焊接工艺指导书学号: 姓名: 文档名:焊接工艺指导书 1.PCB板焊接的工艺流程PCB板焊接工艺流程:PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

PCB板焊接的工艺流程:按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求:元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡;元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致;元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

元器件在PCB板插装的工艺要求:元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装;元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出; 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装;元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高，一边低;也不允许引脚一边长，一边短。

PCB板焊点的工艺要求:焊点的机械强度要足够;焊接可靠;保证导电性能焊点表面要光滑、清洁。

3、PCB板焊接过程的静电防护静电防护原理:对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内;对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

静电防护方法泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4. 电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1 元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

4.2 元器件引脚成形4.2.1 元器件整形的基本要求所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。

PCB （电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB 板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。

2、 范围适川于木公司的所有PCB 板焊接作业。

3、 工具 电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。

3、作业流程4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固 件等归类。

5、插件5.1、 电子元器件插装前的加工5.1.1. 元器件在插装Z 前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形，元器件 引脚整形后，其引脚间距要求与PCB 板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

元器件分类 --------- ► 插件 ----------- ► 焊接焊接斤的处理返工注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。

5.2、电子元器件插装要求5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难, 先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。

6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。