触摸屏常用英文缩写汇总

led屏术语和缩略语
LED屏幕是一种使用发光二极管（LED）作为光源的显示屏。

在LED屏幕领域中，有许多术语和缩略语，以下是一些常见的：
1. LED，发光二极管，是LED屏幕的基本光源单元。

2. RGB，红绿蓝（Red, Green, Blue），是LED屏幕显示颜色的基本组成。

3. Pixel，像素，是LED屏幕的最小显示单元。

4. Pitch，像素间距，是LED屏幕上相邻像素之间的距离，通常以毫米为单位表示。

5. Resolution，分辨率，指LED屏幕的水平和垂直像素数量，影响显示效果的清晰度。

6. Refresh Rate，刷新率，指LED屏幕上的图像刷新频率，通常以赫兹（Hz）表示。

7. Viewing Angle，视角，指LED屏幕上能够清晰看到图像的
范围。

8. DIP，双列直插封装（Dual In-line Package），是LED模
块的一种封装形式。

9. SMD，表面贴装技术（Surface Mount Device），是LED模
块的另一种封装形式。

10. Luminance，亮度，LED屏幕显示的光线强度。

11. Contrast Ratio，对比度，LED屏幕显示的亮度范围。

12. Power Consumption，功耗，LED屏幕运行时消耗的电能量。

13. IP Rating，防护等级，LED屏幕的防尘和防水等级。

以上是一些LED屏幕领域常见的术语和缩略语，它们涵盖了
LED屏幕的基本构成、性能参数和相关技术。

希望这些信息能够帮
助你更好地了解LED屏幕。

窄边框：窄边框手机一般是指液晶显示屏边缘与机身边框间距较窄的手机。

一般是通过缩小手机屏幕的边框和使用更为紧凑的外壳两种方式来使达到手机屏幕的最大化，基本上可概括为更高要求的屏幕改进，更紧凑的外壳工艺设计。

传感器（Sensor）是一种常见的却又很重要的器件，它是感受规定的被测量的各种量并按一定规律将其转换为有用信号的器件或装置。

LCD 液晶显示器是LCD 液晶显示器是 Liquid Crystal Display 的简称，LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。

LCM（LCD Module）即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源,结构件等装配在一起的组件。

TFT(Thin Film Transistor)LCD即薄膜场效应晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器(AM-LCD)中的一种。

液晶平板显示器，特别TFT-LCD，是目前唯一在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面赶上和超过CRT的显示器件，它的性能优良、大规模生产特性好，自动化程度高，原材料成本低廉，发展空间广阔，将迅速成为新世纪的主流产品，是21世纪全球经济增长的一个亮点。

PET薄膜Polyester Film PET薄膜是一种性能比较全面的包装薄膜。

其透明性好，有光泽；具有良好的气密性和保香性；防潮性中等，在低温下透湿率下降。

PET 薄膜的机械性能优良，其强韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多；且挺力好，尺寸稳定，适于印刷、纸袋等二次加工。

PET薄膜还具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性。

但其不耐强碱；易带静电，尚没有适当的防静电的方法，因此在包装粉状物品时应引起注意。

常见英文缩写（DCS、PLC）HTML—Hyper Text Markup Language（超文本链接标示语言）CM——Control Module控制模块SCM——Sequential Control Module顺序控制模块CPM——Control Processing Module控制处理模块CEE——Control Execution Environment控制执行环境CNI——Control Net Interface控制网络接口C200——Control processor控制处理器RM——Redundancy Module冗余模块IOMs——input/output Modules输入/输出模块SCE——Simulation Control Module模拟控制模块ACE——Application Control Module应用控制模块IOLIM——IO Link Interface Module 接口模块FIM——Fieldbus Inerface Module现场总线模块PMIO—Process Manager Input/Output流程管理器输入/输出FTA-Field Termination AssembliesIOP——Input/Output Processor (card) 输入/输出处理器（卡）ERDB——Engineering Repository Database工程数据库EMDB—Enterprise model database企业模型数据库RTDB—Real Time Database实时数据库ODBC—Open Database Connectivity开放式数据库连接SQL—Structured Query Language结构化查询语言PV—Process Value工艺价值SCADA—Supervisory control and data acquisition监督控制和数据采集FTE-fault tolerant Ethernet容错以太网CP-control processor控制处理器CNI-control net interface控制网接口FTEB-fault tolerant Ethernet bridge容错以太网桥RM-redundancy module冗余模块FIM-fieldbus interface module现场总线接口模块OPC-OLE for process control用于过程控制ACE-application control environment（应用控制环境）DSA-distributed system architecture分布式系统架构CEE-control execute environment控制执行环境ES-CE --Console Extension Station控制扩展控制站ES-F --Experion Flex StationES-C --Experion Console StationFTA--Field Termination Assembly (for Serial Interface) CDA server ：Contorl Data Access Server 控制数据接入服务器OPC：OLE for process controlDSA：disbuted system Architecture 分布式系统结构FTE：fault tolerant Ethernet 容错以太网RTD：热电阻T/C：热电偶PIM：pulse Input Module 脉冲输入模块SIM：Serial Interface Module 串口接口模块SIEMENS PLC常用英语缩写表集散控制系统——Distributed Control System（DCS）现场总线控制系统——Fieldbus Control System（FCS）监控及数据采集系统——Supervisory Control And Data Acqusition（SCADA）可编程序控制器——Programmable Logic Controller（PLC）可编程计算机控制器——Programmable Computer Controller（PCC）工厂自动化——Factory Automation（FA）过程自动化——Process Automation（PA）办公自动化——Office Automation（OA）管理信息系统——Management Information System（MIS）楼宇自动化系统——Building Automation System人机界面——Human Machine Interface（HMI）工控机——Industrial Personal Computer（IPC）单片机——Single Chip Microprocessor计算机数控（CNC）远程测控终端——Remote Terminal Unit（RTU）上位机——Supervisory Computer图形用户界面（GUI）人工智能——Artificial Intelligent（AI）智能终端——Intelligent Terminal模糊控制——Fuzzy Control组态——Configuration仿真——Simulation冗余——Redundant客户/服务器——Client/Server网络——Network设备网——DeviceNET基金会现场总线——foundation fieldbus（FF）现场总线——Fieldbus以太网——Ethernet变频器——Inverter脉宽调制——Pulse Width Modulation（PWM）伺服驱动器——Servo Driver软起动器——Soft Starter步进——Step-by-Step控制阀——Control Valver流量计——Flowmeter仪表——Instrument记录仪—— Recorder传感器——Sensor智能传感器——Smart Sensor智能变送器——Smart Transducer虚拟仪器——Virtual Instrument主站/从站——Master Station/Slave station操作员站/工程师站/管理员站——Operator Station/Engineer Station/Manager StationDCS画面常用常用缩写词语1ST1级FRQ频率A报警FSH末级过热器ADS自动调度系统FSSS炉膛安全监测系统AGC自动发电机控制FW给水AH空气预热器FWP给水泵AS轴向位移GC高压调门控制ATC汽轮机自动控制GEN发电机AUTO自动GV（高压）调节汽门AUX辅助的HH高高BASE基本HAV暖通BCP炉水循环泵HDR联箱，集箱BD排污HP高压缸BF锅炉跟随HTR加热器BFP锅炉给水泵IC中压调门控制BMCR锅炉最大连续出力ID标志，标识BMP燃烧器管理系统IDF引风机BOP轴承油泵IMP冲动式（级）BP旁路INCR提高，增加BRG轴承INTERM定期，间断BTG锅炉－汽机－发电机IV中压调门C切换LL低低CAF冷却风机LDC负荷指令计算机CAMP控制＋报警＋监测＋保护LOP顶轴油泵CCCW闭式循环冷却水Lp低压CCS协调控制系统LSH低温过热器CDSR凝汽器LUB润滑油COND凝结MANU手动（方式）CON连续的MCR最大连续出力COOR连续的MCS模拟量控制系统CORR校正，修正MEH小型汽轮机电液调节CRT显示器MFT主燃料失去保护CRH低温再热器MIN最小CSH包覆过热器MS主蒸汽CW循环水MW兆瓦D NO编号，第。

ACF是英文Anisotropic Conductive Film（异向导电胶膜）的缩写。

PET膜又名膜耐高温聚酯薄膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯。

FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

ASF防爆膜分四层，PET-OCA-PET-PET。

OCA光学胶（Optical Clear Adhesive）是触摸屏重要的原材料之一，是将光学压克力胶做成无基材，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜，是一种无基体材料的双面贴合胶带。

QC 英文QUALITY CONTROL的缩写，中文“质量控制”。

LCD 液晶显示器是 Liquid Crystal Display 的简称，LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT （薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。

现在LCD已经替代CRT成为主流，价格也已经下降了很多，并已充分的普及。

TOL: Touch On Lens (覆盖层触摸)Touch on lens一种触摸技术，能够减少投射式电容触控面板的结构层，能够让触摸面板更轻更薄更具成本优势。

OGS: One Glass Solution 单片玻璃方案、单片式触控面板。

结构：在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。

一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。

AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。

AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。

当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

自动化常用英文缩写自动化技术在现代工业和生活中发挥着重要作用，为了方便沟通和交流，人们普遍使用英文缩写来表示与自动化相关的术语和概念。

下面是一些常用的自动化英文缩写及其解释：1. PLC：Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器。

PLC是一种用于控制工业过程的数字计算机，广泛应用于工业自动化领域。

2. SCADA：Supervisory Control and Data Acquisition，监控与数据采集系统。

SCADA系统用于监控和控制远程设备，例如电力系统、水处理厂等。

3. DCS：Distributed Control System，分布式控制系统。

DCS系统由多个控制器组成，用于控制和监控工业过程。

4. HMI：Human-Machine Interface，人机界面。

HMI是一种用户与自动化系统进行交互的界面，通常使用触摸屏或键盘显示器。

5. CNC：Computer Numerical Control，数控。

CNC技术用于控制机床和其他工具，实现精确的加工和制造。

6. PID：Proportional-Integral-Derivative，比例-积分-微分。

PID控制是一种常用的反馈控制算法，用于调节系统的输出，使其接近预期值。

7. MES：Manufacturing Execution System，制造执行系统。

MES系统用于实时监控和管理生产过程，提高生产效率和质量。

8. RFID：Radio Frequency Identification，射频识别。

RFID技术使用无线电信号来识别和跟踪物体，广泛应用于物流和仓储管理。

9. IoT：Internet of Things，物联网。

物联网是指通过互联网连接和交互的物理设备和对象，实现智能化和自动化。

10. AI：Artificial Intelligence，人工智能。

AI技术用于模拟和仿真人类智能，实现自动化决策和任务执行。

自动化常用英文缩写自动化技术在现代工业和生活中扮演着重要的角色。

为了方便交流和减少冗长的表达，人们普遍使用缩写词来代表自动化领域中的常用术语和概念。

以下是一些自动化常用英文缩写及其解释：1. PLC：可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller）PLC是一种用于控制工业过程的电子设备，它可以接收输入信号并根据预设的程序进行逻辑运算，最终输出控制信号。

2. SCADA：监控、控制和数据采集（Supervisory Control and Data Acquisition）SCADA系统用于监控和控制工业过程中的设备和系统。

它能够实时采集数据、进行远程控制，并提供报警和故障诊断功能。

3. HMI：人机界面（Human-Machine Interface）HMI是一种提供人机交互的设备或者软件。

它通常由触摸屏、键盘和显示器组成，用于操作和监视自动化系统。

4. DCS：分散控制系统（Distributed Control System）DCS是一种用于控制和监控工业过程的系统。

它由多个分散的控制器组成，能够实现分布式的控制和数据处理。

5. MES：创造执行系统（Manufacturing Execution System）MES是一种用于管理和控制创造过程的系统。

它与企业资源计划（ERP）系统集成，能够实现生产计划、物料追踪和质量管理等功能。

6. CNC：计算机数控（Computer Numerical Control）CNC是一种通过计算机控制的自动化加工技术。

它能够实现高精度和高效率的加工，广泛应用于机械加工和创造业。

7. PID：比例-积分-微分（Proportional-Integral-Derivative）PID是一种常用的控制算法。

它通过比较实际值与设定值的差异，并根据比例、积分和微分的参数进行调整，实现闭环控制。

8. RFID：射频识别（Radio Frequency Identification）RFID是一种用于自动识别和追踪物体的技术。

一.缩略语中英文对照表AACF Anisotropic Conductive Film 各向异性导电薄膜ADC Analog-Digital Converter 模数转换器AES Auger Electron Spectrometer 俄歇电子能谱仪AFFS Advanced FFSAFLC Anti-Ferroelectric Liquid Crystal 反铁电液晶AMLCD Active Matrix Liquid Crystal Display 有源矩阵液晶显示器件AMOLED Active Matrix Organic Light Emitting Display 有源矩阵有机电致发光二极管APCVD Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition 常压化学气相沉积AP Plasma Atmospheric Pressure Plasma 常压等离子清洗AQK Aqua Knife 水刀清洗a-Si Amorphous Silicon 非晶硅AS-IPS Advanced-Super-In-Plane Switching 超高级面内切换宽视角技术ACF anisotropic conductive film 导电热熔胶AA active area 可操作区域ATO Antmony Tin oxide 氧化锑锡BBCE Back Channel Etched 背沟道刻蚀型BEF Brightness Enhancement Film 增亮膜BEW Blurred Edge width 边界模糊区域宽度B/L Back Light 背光源BM Black Matrix 黑色矩阵或黑矩阵BS Back Channel Stop 背沟道保护型BJ Bubble Jet 气泡清洗方法,又被称为CJCCCD Charge Coupled Device 电荷耦合器件CCFL Cold Cathode Fluorescent Lamp（Light）冷阴极荧光灯CD Critical Dimension 显影后或刻蚀后的图形尺寸CF Color Filter 彩色滤光片CFI Color Filter Integration 彩色滤光片集成CIE Commission Internationale de l'Eclairage 国际照明委员会CJ Cabitation Jet 用加了高压的去离子水与空气混合后所产生的大量气泡来去除灰尘的一种清洗方法COA Color Filter on Array 阵列上彩色滤光片COF Chip On Film 薄膜芯片集成(将IC固定于柔性线路板上)COG Chip On Glass 玻璃芯片集成(将IC固定于玻璃上)COP Cycio Olefins Polymer 环烯烃聚合物CRT Cathode Ray Tube 阴极射线管CVD Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积CSTN Color STN 彩色超扭曲向列型CTP capacitive touch panel 电容式触摸屏CG (CL) cover glass (cover lens) 盖板玻璃COB chip on board 通过绑定将IC裸片固定于印刷电路版上DDAP Depth AES Profiles 俄歇深度剖面分析D.C. Direct Current 直流DICD Development Inspection CD 显影后光刻胶之间的间距DI water Deionized water 去离子水DLDS Dynamical Low Discrepancy Sequences 网点图案生成方法DLP Digital Light Processing 数字光处理器DMD Digital Micromirror Device 数字微镜装置DRCR Contrast Ratio in Dark Room 暗室对比度EECR Electron Cyclotron Resonance电子回旋共振刻蚀EMI Electro Magnetic Interference 电磁干扰EML Emission layer 发光层EPD End Point Detection 刻蚀结束点的测量EPD Electronic Paper Display 电子纸张显示器件ESR Enhanced Specular Reflector 光学增强反射膜ETL Electron transport layer 电子传输层ESD electro-static discharge 抗静电FFED Field Emitting Display 场致发射显示器FFD Feed Forward Drive 过驱动FFL Flat Fluorescent Lamp 平面荧光灯FFS Fringe Field Switching 边缘场转换宽视角技术FICD Final Inspection CD 刻蚀完成后被刻物质外观图形间距测试得到的尺寸FLC Ferroelectric Liquid Crystal 铁电液晶FPDM Flat Panel Display Measurements 平板显示测量方法FSC Field-Sequential Color 场序彩色FPC(B) flexible print circuit (board) 柔性印刷线路板FOG Flexible printed circuits board On Glass 柔性线路板与玻璃电路板接装GGG cover glass-glass sensor CTP结构一种（盖板玻璃和玻璃传感器）GFF cover glass-film sensor-film sensor CTP结构一种（盖板玻璃-薄膜传感器-薄膜传感器）GF cover glass-film sensor CTP结构一种（盖板玻璃-薄膜传感器）HHTL Hole transport layer 空穴传输层HTPS High Temperate Polycrystal Silicon 高温多晶硅IIC Integrate Circuit 集成电路ICM Illumination and Color Management 照明色彩管理IEC International Electrical Commission 国际电工委员会ILB Inner Lead Bonding 内引线焊接IPS In-Plane Switching 面内切换宽视角技术IR Infrared Ray 远红外线IS Inverted Staggered 反交叠结构ISO International Organization for Standardization 国际标准化组织ITO Indium Tin Oxide 锡掺杂氧化铟薄膜IR infrared ray 红外LLCOS Liquid Crystal On Silicon 硅基液晶（液晶反射式）LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器LDD Lightly Doped Drain 微掺杂沟道型LDS Low Discrepancy Sequences 超均匀分布列理论LED Light Emitting Diode 发光二极管LGP Light Guide Plate 导光板LMD Light Measurement Device 光学测试仪器LPCVD Low Pressure Chemical Vapor Deposition 低压化学气相沉积LP-MBE Low Pressure Molecular Beam Epitaxy 低压分子束外延LRCR Contrast Ratio in Lighted Room 亮室对比度LTPS Low Temperate Polycrystal Silicon 低温多晶硅LVDS low V oltage Differential Signaling 低压差分信号LOC Aliquid optically clear adhensive 液态光学透明胶LCM Liquid Crystal Module 液晶模块MMCU Micro Control Unit 微控制单元MOS-FET Metal Oxide Silicon–Field Effect Transistor 金属-氧化物-硅场效应晶体管MPRT Moving Picture Response Time 运动图象响应速度MS Mega Sonic MHz的超声波清洗方法MV A Multi-domain Vertical Alignment 多畴垂直取向NNB Notebook 笔记本电脑NS Normal Staggered 正交叠结构NTSC National Television System Committee 国际电视系统委员会OOCB Optical Compensated Bending 光学补偿弯曲宽视角技术ODF One Drop Filling 液晶滴注OLB Outer Lead Bonding 外部引线连接OLED Organic Light Emitting Display 有机电致发光二极管OSD On Screen Display 屏幕菜单式调节OC over coat 保护膜OCA optically clear adhesive 光学透明OGS one glass solution 全贴合技术PPAD 焊接衬垫PCB Print Circuit Board 印刷电路板PDA Personal Digital Assistant 个人数字处理机PDP Plasma Display Panel 等离子体显示屏PE Plasma Etching 等离子体刻蚀PECVD Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 等离子体增强化学气相沉积PEP Photo Engraving Process 光刻工艺PI Polyimide 聚酰亚胺取向层PLED Polymer Light Emitting Diode 高分子有机电致发光显示器PMMA Polymethyl Methacrylate 聚甲基丙烯酸甲酯POL Polarizer 偏振片PR Photo Resist 光刻胶p-Si Polycrystal Silicon(Polysilicon) 多晶硅PV A Patterned Vertical Alignment 垂直取向构型PVA Polyvinyl Alcohol 聚乙烯醇PWM Pulse width modulation 脉冲宽度调制PET Polyester 聚脂薄膜PC Poly carbonate 聚碳酸脂PSA Pressure sensitive adhesive 压敏胶QQVGA Quarter Video Graphics Array 1/4视频圆形阵列（240×320象素)RRB Roll BRUSH 辊刷RF Radio Frequency 射频RF Power Radio Frequency Power 射频功率RGB Red Green Blue 红绿蓝RIE Reactive Ion Etching 反应离子刻蚀RTP Resistive touch panel 电阻式触摸屏SSEM Scanning Electron Microscope 扫描电子显微镜SEMI Semiconductor Equipment and Materials International 国际半导体设备与材料协会SID Society for Information Display 信息显示协会S-IPS Super- In-Plane Switching 超级面内切换宽视角技术SMD Surface Mounted Device 表面贴装器件SOC System On Chip 芯片上系统SOG System On Glass 玻璃上系统SOP System On Panel 屏上系统SPC Solid Phase Crystallization 固相晶化法SPWG Standard Panel Working Group 屏标准化工作组SSFLC Surface Stabilized Ferroelectric Liquid Crystal 表面稳定化双稳态模式STN Super Twisted Nematic 超扭曲向列型SW Shower 喷淋清洗TTAB Tape Automated Bonding 带载自动连接(卷带自动结合) TAC Triacetyl Cellulose 三醋酸纤维素TCON Timing Controller 时序控制器TCP Thermo compression bonding 热压结合TEM Transmission Electron Microscope 透射电子显微镜TFT-LCD Thin Film Transistor Liquid Crystal Display 薄膜晶体管液晶显示器TMDS Transition Minimized Differential Signaling 最小化传输差分信号TN Twisted Nematic 扭曲向列型TOL Ttouch on lens 单层电容式触控于保护玻璃上TP Touch panel 触摸屏UUS UltraSonic 超声波清洗UV UltraViolet lamp 紫外灯清洗VV A Vertical Alignment 垂直取向VESA Video Electronics Standards Association 视频电子标准协会V A View area 可视区域WWB Wire Bonding 线连接XXPS X-ray Photoelectron Spectrom X射线光电子能谱分析二．TP常用英文Clear PET:亮面PET anti-glare PET:雾面PET anti-newtonring 防牛顿环Anti-reflection 防反射Flat type 平面式Tactile type 触感试Ploy dome emboss 圆包凸Pillow emboss 平台凸Frame emboss/rim emboss 镶框凸Analong type 类此式Matris type 矩阵式Capacitance 电容式Top/upper cricllit 上线路Adhesive/spacer 粘胶/键片Botcom/lower circuit 下线路rear adhesive 底胶ESD 静电网Full solid shielding 网状静电网Selective velvetexture消光处理Tail 引线Stiffener/trace filler 补强Copper foil铜箔Connecetor连接器ZIF connector 不打PIN Nickel-plated 镀镍Gold-plated镀金Aluminium board 铝板Acrylic plate 压克力板(PMMA)Chemically streng thered glass 强化玻璃Normal glass 普通ITO 玻璃Spacer dot绝缘点Dotpitch 绝缘点点距Heat sealing 热封胶Adhesive paste 粘胶EV A 黑色泡棉胶Double tape双面胶stripw 插条Venting detail 通气槽Costume 外观Release liner 离形纸Fuselage/case 机壳。

ITO、LCD、TP行业英文意思一、FPD行业:FPD:Flat Panel Display:平板显示器;ITO:Indium Tin Oxide 铟锡氧化物;Liquid Crystal Display:液晶显示器 LCD:TP:Touch Panel:触摸屏;HTP:High transmittance TP:高透TP;TTP:Tempered TP:强化TP;HTTP:High transmittance and Tempered TP:高透强化TP; CTP:Capacitive TP:电容式触摸屏;LCM:Liquid Crystal Module:液晶模组CTM:Capacitive TP Module:电容屏模组;CF:Color Filter:彩色滤光片TOP-ITO:CF最上面导电的ITO膜层;HC:Hardcoat:PET原膜上的硬化层OC:Overcoat CF上RGB子像素上的有机层; Etching/Etchant:蚀刻/蚀刻液;Develop/Developer:显影/显影液Exposure:曝光;Stripper:剥离液;Lamination:贴合;Bipane:液晶空盒;Spacer:间隔点Pitch:CF或LCD最左侧线条至最右侧线条间宽度; CG:Cover Glass:盖板玻璃;CL:Cover Lens:盖板玻璃;Sensor:电容触摸屏感应器;OLED:Organic Light Emissive Display/Diode:有机发光显示器/二极管;TN:Twisted Nematics:扭曲型液晶STN:Super Twisted Nematics:超扭曲型液晶 CSTN:Color Super Twisted Nematics:彩色超扭曲型液晶 FSTN:Formulated Super Twisted Nematics:薄膜补偿式超扭曲型液晶DSTN:Double Super Twisted Nematics:双超扭曲型液晶 TNX-SI-100:TN镀SiO2、ITO，面电阻为100欧姆的玻璃; STP-HI-400:抛光、高透TP-400欧姆玻璃;AR: Anti Reflect: 高透;AS:Anti Smudge:防污;Matt Surface:雾面Clear Surface:亮面;ANR:Anti Newton Ring 防牛顿环RSTN:简单抛光;SSTN:特殊抛光;Communist Party Member Zhuang Shaozhen (Nanxun people) that the new Department to send back working the Lake, served as captain of the County's political team. Party people such as Wang Huapeng, transferred from the administrative team, Zhejiang Province, Wujiang Countypolitical team, active in the anti-Japanese activities, political teamas "small二、我司机械:RF:Radio Frequency 射频MF:Medium Frequency 中频DC:Direct Current 直流Magnetron Sputtering 磁控溅射Arcing:打弧:TMP:Turbo Molecular Pump:涡轮分子泵; Chamber:真空室; Module:真空模块;Roots Pump:罗茨泵;Rotary Pump:旋片泵;Diffusion Pump:扩散泵;MFC:Mass Flux Counter:气体流量计 IG:Ion Gauge 离子规GV: Gate Valve 门阀HVV:High Vacuum Valve:高真空规RV:Roughness Valve初级阀FV:Foreline Valve:前级阀VV:Vent Valve:排气阀;Bonding:绑定Backplate:背板;三、体系相关:COP:核心程序;SOP:支持程序;MOP:管理程序WI:作业指导书;APQP:Advanced Product Quality Planning产品质量先期策划; CP:Control Plan控制计划;PPAP:Production Part Approval Process生产件批准程序;FMEA:Failure Mode and Effects Analysis潜在失效模式及后果分析;QCC:Quality Control Circle:品管圈; 6Sigma:Lean Production:精益生产;MSA:Measurement System Analysis测量系统分析; SPC: Statistical Process Control统计过程控制; Cpk:Capability process index:长期制程能力; Ppk:Precision process index:短期制程能力;四、我司原材料NSG:Nippon Sheet Glass 板硝子;AGC:Asahi Glass Co. 旭硝子;Schott:肖特玻璃;Communist Party Member Zhuang Shaozhen (Nanxun people) that the new Department to send back working the Lake, served as captain of the County's political team. Party people such as Wang Huapeng, transferred from the administrative team, Zhejiang Province, Wujiang Countypolitical team, active in the anti-Japanese activities, political team as "smallCGC:Central Glass Co.中央硝子; P原片:Polishing 原片，即原片带有划伤，需要抛光处理;JE:Japanese Energy 日本能源; SMM:Sumitomo Metallic Mine:住友矿山;KIMOTO:木村;TEIJIN:帝人;五、我司客户:Varitronix:精电;Multek:新辉开;Clover:高发;Goldentek:富相;Goworld:超声Truly:信利;Glory:富亚;GZE:冠智;EELY:意力;ELEC & ELTEK:依利安达HOSIDEN:星电SHOEI:翔荣;YASUDA:安田;SZSUCCESS:宇顺Communist Party Member Zhuang Shaozhen (Nanxun people) that the new Department to send back working the Lake, served as captain of the County's political team. Party people such as Wang Huapeng, transferred from the administrative team, Zhejiang Province, Wujiang Countypolitical team, active in the anti-Japanese activities, political team as "small。

a 尺寸:产品的外形面积b 可视区:透明区,装机后可看到的区域:此区域不能出现不透明的线路及键片等c 驱动面积:实际可操作的区域. 注:驱动面积比可视面积小d 键片:用于粘合上、下线路的双面胶,也可使用粘胶代替e 承托板:粘于下线背面.起支撑产品的作用,由于材料增多,产品透明度有所降低.f 敏感区: 驱动区外形与键片的距离.由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区造成ITO 膜断裂导致产品功能不良,在产品设计上尽可能减少落差.此区域虽小但不容忽视g 蚀刻:把多余的ITO 膜用酸腐蚀掉h 预压:用低温把ACF 固定在玻璃上的过程,是为热压前做准备.I 压合:用脉冲热压机利用高温高压力的方式,溶解并固化ACF,最终把FPC 或PET 引出线固定在GLASS或FILM上FOG:柔性线路板与玻璃电路板接装(Flexible printed circuits board On Glass,FOG)FPC: （Flexible Printed Circuit Board）柔性印刷电路板(排线）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。

所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。

此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。

双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。