芯片组型号参数

展讯系列各芯片组的参数SC6600IGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片SC6600IGSM/GPRS基带芯片是壹款面向入门级多媒体手机市场的具有音乐播放、视频播放和拍照摄像功能的多媒体基带壹体化手机核心芯片。

该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。

SC6600I基带芯片图示SC6600I主要功能芯片内核▪ARM7TDMI®核（主频速度达78MHz）多媒体支持▪内置30万像素数码相机控制器,可直接连接至数字CMOS图像传感器▪支持MPEG4QVGA@15fps视频播放▪内置MP3播放器▪64和弦铃声(MIDI格式)LCD显示功能▪内置LCD控制器▪支持双彩屏▪支持262KTFT/OLED显示模块▪支持240x320分辨率LCD显示模式存储接口▪外接存储器接口(SDRAM,NAND,NOR)▪内置NANDflash控制器▪支持NANDbooting▪支持NAND+SDRAMMCP,SDRAM运行速率可达72MHz外围设备接口▪USB1.1接口▪MMC和SD卡接口▪4UART接口（传输速率达1.152Mbps）▪PCM音频接口▪IrDA（传输速率达115kbps,1.152Mbps）▪SPI接口▪I2C接口▪I2S接口▪GPIO接口▪支持蓝牙/WLAN/A-GPS接口▪1.8/3.0SIM卡接口▪8-channelDMAs▪JTAG接口（用于测试和内部电路校准）▪实时时钟模拟参数▪各种支持IF/NZIF/ZIF架构的RF接口▪带LDO调节器的芯片集成电源管理软／硬件支持▪GSM/GPRS标准(版本V8.2.012/1999),GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900▪GPRS多时隙Class10▪PTT(PushtoTalk)功能▪FR,EFR,AMR▪录音和语音识别▪A5/1和A5/2加密算法其他功能▪工作环境温度:-25至+65摄氏度▪低耗电设计,输入输出：3.0V,芯片核：1.8V▪12×12mm2265-ballLFBGA封装SC6600DGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片SC6600DGSM/GPRS基带芯片为客户设计入门级GSM/GPRS多媒体手机提供了高效的解决方案。

笔记本芯片组大全（主板篇）1月8日更新命名规则：PM：不整合绘图显示通道，即不支持CPU内建显示核心HM：支持CPU内建显示核心，也支持数据防盗功能QM：针对商务平台，增强了硬件管理、数据安全管理等技术，支持CPU内建显示核心S：表示更小封装，小巧，便携7系列芯片组(HM77 HM76 HM75 UM77 QM77 QS77)英特尔6系芯片组规格一览表英特尔5系列芯片组规格一览表855/915/945/965/45系列大致命名规则：PM：独立显卡，主流GM：带集成显卡GMS：相当于GM的缩水版。

GML/GL：相当于GM的进一步缩水，低端。

855（845、852）系列：855系列支持奔腾M、赛扬M处理器（Banias、Dothan核心）；支持400MHz FSB；支持DDR 333；集成显示核心是ExtremeGraphics 2 显示核心。

855之前还有845、852系列，主要支持P4-M系列处理器，并不具有性价比。

855PM：独立显卡，AGP 4X总线；855GM：集成显卡855GME：集成显卡，相当于855GM的改进版915系列：915系列开始支持双通道内存、支持SATA硬盘、支持PCI-E 16x 总线。

芯片组南桥发表日期处理器支持FSB(MHz)内存类型最大内存显示核心910GML ICH6-M 2005-01Celeron M 400DDR 333DDR24002 GB整合GMA900915GMS ICH6-M 2005-01PentiumMCeleronM400 DDR2 400 2 GB整合GMA900915GM ICH6-M 2005-01PentiumMCeleronM400/533DDR 333DDR2400/5332 GB整合GMA900915PM ICH6-M 2005-01PentiumMCeleronM400/533DDR 333DDR2400/5332 GB独立PCI-E16X945系列：芯片组南桥发表日期处理器支持FSB（MHz）内存类型最大内存显示核心940GML ICH7-M2006-01CeleronMCoreSoloPentiumDual-Core533DDR2400/5332 GB 整合 GMA 950943GML ICH7-M2006-01CeleronMCoreSoloPentiumDual-Core533DDR2400/5332 GB 整合 GMA 950945GMS ICH7-M2006-01Core 2DuoCoreDuoCore533/667DDR2400/5332 GB 整合 GMA 950SoloPentium Dual-CoreCeleron M945GSEICH7-M2008 Intel Atom 533/667 DDR2 400/5332 GB 整合 GMA 950945GM/E ICH7-M 2006-01Core 2 DuoCore DuoCoreSoloPentium Dual-CoreCeleron M 533/667DDR2400/533/6674 GB 整合 GMA 950945PM ICH7-M 2006-01Core 2 DuoCore DuoCoreSoloPentium Dual-CoreCeleron M 533/667DDR2 400/533/667 4 GB独立PCI-E16×965系列：965系列开始支持SATA 2.0芯片组 南桥 发表日期 处理器支持 FSB（MHz ）内存类型最大内存显示核心GL960 ICH8-M2007-5 CeleronMPentium Dual-Core533DDR2 533 2 GB整合GMA X3100GM965 ICH8-M 2007-5 Core 2 Duo 533/800DDR2 533/667 4 GB整合GMAX3100 PM965 ICH8-M2007-5 Core 2 Duo 533/800DDR2 533/667 4 GB独立PCI-E16×4系列：芯片组 南桥 发表日期处理器支持 FSB （MHz ） 内存类型最大内存显示核心GL40 ICH9-M2008-09Core 2DuoCeleronMPentium Dual-Core667/800DDR2667/800DDR3667/8004GB整合GMAX4500HDGS40 ICH9-M2008-09Core 2DuoCeleronMPentium Dual-Core667/800DDR2667/800DDR3667/8004GB整合GMAX4500HDGS45 ICH9-M2008-09Core 2 DuoCore2ExtremeCeleronM800/1066DDR2667/800DDR3800/10668GB整合 GMAX4500HD显示核心GM45 ICH9-M2008-09Core 2 DuoCore2ExtremeCeleronM667/800/1066DDR2667/800DDR3800/10668GB整合 GMAX4500HD显示核心PM45 ICH9-M2008-09Core 2 DuoCore2 Extreme667/800/1066DDR2667/800DDR3800/10668GB独立PCI-E16XPM45支持 ATI CrossFire 双显卡技术。

常用芯片的型号性能指标及适用场合1.中央处理器（CPU）性能指标：10核20线程，主频3.7GHz（可超频至5.3GHz），20MB Intel Smart Cache，集成Intel UHD Graphics 630。

适用场合：高性能计算、游戏、设计等需要处理大量计算任务的场景。

2.图形处理器（GPU）型号：NVIDIA GeForce RTX 3080性能指标：8704个CUDA核心，主频1.44GHz（可超频至1.71GHz），显存10GBGDDR6X。

适用场合：游戏、图形渲染、机器学习等需要大规模并行计算的场景。

3.嵌入式处理器（MCU）型号：STMicroelectronics STM32F407性能指标：32位ARM Cortex-M4核心，主频168MHz，1MB Flash存储器，192KB SRAM。

适用场合：嵌入式系统、物联网设备、工业控制等对功耗和成本有限制的场景。

4.数字信号处理器（DSP）性能指标：32位双核SHARC+核心，主频400MHz，2MBRAM，16GB/s传输带宽。

适用场合：音频处理、视频编解码、通信系统等需要高性能信号处理的场景。

5.存储器芯片型号：Samsung PM1733性能指标：PCIe4.0接口，读取速度达到8GB/s，写入速度达到3.8GB/s，容量可达30.72TB。

适用场合：大规模数据存储、高性能计算、云计算等需要高速、大容量存储的场景。

6.网络芯片性能指标：支持千兆以太网，具备TCP/IP卸载引擎、虚拟化支持、高可靠性等特性。

适用场合：服务器、网络设备等需要高速网络传输和大量并发连接的场景。

7.无线通信芯片性能指标：支持5G NR下行速度达到7.5Gbps，上行速度达到3Gbps，支持多SIM卡、多载波聚合等功能。

适用场合：移动通信设备、物联网设备等需要高速稳定无线连接的场景。

8.传感器芯片型号：STMicroelectronics LIS3DH性能指标：三轴加速度传感器，测量范围可达±16g，分辨率可达0.01g。

Intel 7系芯片组详尽、权威规格对比由于型号达到了九款之多，包括桌面四款Z77、H777、Z75、B75，笔记本五款HM77、HM76、HM75、HM70、UM77相互之间的规格差异显得相当繁琐，因此我们特意搜集整理了来自Intel官方的一些技术资料，对这九款芯片组的异同做一个归纳总结。

Intel 7系列芯片组采用65nm工艺制造，FCBGA封装，其中桌面版尺寸27×27毫米，焊球数量942个，球间距0.7毫米，热设计功耗6.7W，移动版尺寸25×25毫米，焊球数量989个，球间距0.6毫米，热设计功耗4.1W、待机3.7W，只有面向超极本的UM77为3.0W。

价格方面和之前披露的相同，桌面版四款依次为48美元、43美元、40美元、37美元，移动版中只公开了HM77、HM76分别为48美元、43美元，其它不详。

Intel 7系列桌面芯片组规格对比Intel 7系列笔记本芯片组规格对比解析——PCI-E 2.0端口：除了HM70、UM77都是四个之外，其它均为八个，都能拆分成x1、x2或者x4。

PCI总线：只有B75保留了原生支持，其它全部砍掉，相应主板只能借助第三方桥接芯片支持。

USB 3.0/2.0接口：Z77、H77、Z75、HM77都是完整的4/10个，B75、HM76减少到4/8个，UM77是4/6个，HM70只剩下2/6个，HM75则是0/12个(即不支持USB 3.0)。

SATA 6Gbps/3Gbps接口：Z77、H77、Z75、HM77、HM76、HM75都是完整的2/4个，B75改为1/5个，HM70、UM70则是1/3个。

整合图形核心：全部支持，P67之类的悲剧不会重演。

视频输出：除了UM77不支持VGA/LVDS之外(超极本放不下这个)，其它都是所有规格都支持，包括VGA/DVI/HDMI/DisplayPort/eDP。

WiDi 3.0无线显示技术：笔记本型号全都有，但需要配合相应模块才行。