下载文档原格式
图2.49 尖嘴钳
2.镊子
用于与尖嘴钳配合完成对小型元器件的引线成形的专用夹具。
3.元器件的成形摸具
（a）自动组装元器件成型模具（b）固体元器件成型模具（c）卧式安装的成型模具
图2.50 元器件成型模具
4.自动元器件引脚成形设备
自动元器件引脚成形设备是一种能将元器件的引线按规定要求自动快速地弯成一定形状的专用设备。
在进行大批量元器件引脚成形时，可采用专用设备进行引脚成形，以提高加工效率和一致性。
常用的自动元器件引脚成形设备有散装电阻成形机、带式电阻成形机、IC 成形机、自动跳线成形机、电容及晶体管等立式元器件成形机等。
霍尔元件弯角机散装元件成形机功率晶体成形机 SMT芯片引脚成形机
图2.51 自动元器件引脚成形设备。
电子产品工艺》授课教案课程名称：电子产品制造工艺授课教师：未提供授课题目：电子工艺技术基础知识一、教学目的：1.理解电子工艺研究的范围。
2.了解电子工艺技术人员的工作范围。
二、教学重点、难点：1.电子工艺研究的范围。
2.电子工艺技术人员的工作范围。
三、教学过程：1.电子工艺的定义工艺是指生产者利用生产设备和工具，对各种原材料和半成品进行加工或处理，从而最终生产出符合技术要求的产品的艺术、程序、方法和技术。
制造工艺包括整个生产过程的每个环节，追求的是效率和质量。
电子工艺所涉及的范围很广。
2.电子工艺研究的范围电子产品的整机产品和技术水平主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平，生产设备技术水平和生产手段的提高是电子产品工艺技术的提高的关键。
在所有与生产制造有关的活动中，“方法”都是至关重要的。
决定因素是人，经过培训，有高素质的人。
高级管理人员、高级工程技术人员和高等级技术工人是电子工业的关键人才。
管理出效益。
管理是连接制造过程的四个要素的纽带。
3.电子工艺课程的培养目标培养有技术、会操作，能解决现场技术问题的工艺技术或现场管理人才。
4.电子工艺学的特点电子工艺涉及众多科学技术领域，形成时间较晚而发展迅速。
5.工艺工作的范围开发阶段的工作包括编制生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书，指导现场生产人员完成工艺操作和产品质量控制。
编制和调试AOI、ICT等先进测试设备的运行程序和SMT工艺涉及的生产设备的操作方法及规程，设计、制作、加工或检验工装。
负责新产品研发中的工艺评审，对新产品元器件的选用、PCB电路板设计和产品生产的工艺性能进行评定，提出改进意见。
生产阶段的工作涉及生产计划的制定和实施，生产现场的管理和协调，质量问题的解决，以及对生产技术的改进和提高。
讨论题：产品设计重要还是生产工艺重要？不同种类的电流对人体的伤害程度不同。
电击可能是由直接触摸电源、错误使用设备、设备金属外壳带电或电放电等原因引起的。
电子工艺课程设计教案第一章：电子工艺概述1.1 电子工艺的定义与发展1.了解电子工艺的定义及发展历程。
2.掌握现代电子工艺的主要特点。
1.2 电子工艺的基本组成部分1.明确电子工艺的基本组成部分。
2.掌握各种电子元件的性能及应用。
1.3 电子工艺的基本工艺流程1.掌握电子工艺的基本工艺流程。
2.了解各种工艺技术的原理及应用。
第二章：电子元件的识别与检测2.1 电子元件的识别1.掌握常用电子元件的名称、符号及功能。
2.能够准确识别电子电路中的各种元件。
2.2 电子元件的检测1.学会使用万用表等检测工具。
2.掌握各种电子元件的检测方法及注意事项。
2.3 电子元件的焊接与装配1.掌握电子元件的焊接方法及技巧。
2.了解电子装配的基本要求及注意事项。
第三章：简单电子电路的设计与制作3.1 设计原理与方法1.了解电子电路设计的基本原理。
2.掌握电子电路设计的方法与步骤。
3.2 电子电路的制作与调试1.学会使用电子制作工具及设备。
2.掌握电子电路的调试方法及技巧。
3.3 实例：制作一个简单的声光报警电路1.根据设计原理，完成声光报警电路的设计。
2.按照制作步骤，完成声光报警电路的制作与调试。
第四章：电子测量技术与仪器使用4.1 电子测量技术概述1.了解电子测量技术的定义及分类。
2.掌握电子测量技术的基本原理。
4.2 常用电子测量仪器及其使用方法1.了解常用电子测量仪器的作用及特点。
2.学会使用电子测量仪器进行实际测量。
4.3 实例：使用示波器测试信号波形1.了解示波器的作用及原理。
2.学会使用示波器进行信号波形的测试与分析。
第五章：电子工艺作品的组装与调试5.1 电子工艺作品的组装1.掌握电子工艺作品的组装方法及技巧。
2.了解电子工艺作品组装中的注意事项。
5.2 电子工艺作品的调试1.掌握电子工艺作品的调试方法及技巧。
2.能够分析并解决调试过程中遇到的问题。
5.3 实例：组装与调试一个简单的无线遥控器1.根据设计原理，完成无线遥控器的组装。
电子工艺课程设计教案一、教学目标：1. 让学生了解和掌握电子工艺的基本知识和技能。
2. 培养学生独立分析和解决电子工艺问题的能力。
3. 提高学生动手操作能力和团队协作能力。
二、教学内容：1. 电子元器件的识别与检测2. 电子电路图的阅读与绘制3. 电子设备的组装与调试4. 电子工艺中的安全操作规程5. 电子工艺作品的评价与展示三、教学准备：1. 电子元器件、电路板、工具等实验器材。
2. 教学课件和参考资料。
3. 实验室安全操作规程。
四、教学过程：1. 电子元器件的识别与检测（1）讲解电子元器件的分类和功能。
（2）引导学生动手操作，识别和检测电子元器件。
（3）布置练习题，巩固所学知识。
2. 电子电路图的阅读与绘制（1）讲解电子电路图的符号和表示方法。
（2）引导学生阅读和分析电子电路图。
（3）教授电子电路图的绘制方法。
（4）布置练习题，巩固所学知识。
3. 电子设备的组装与调试（1）讲解电子设备的组装步骤和注意事项。
（2）引导学生动手组装电子设备。
（3）教授电子设备的调试方法。
（4）布置实践任务，巩固所学知识。
4. 电子工艺中的安全操作规程（1）讲解实验室安全操作规程。
（2）引导学生了解和掌握电子工艺中的安全操作规程。
（3）组织学生进行安全操作演练。
（4）布置练习题，巩固所学知识。
五、教学评价：1. 平时成绩：考察学生的出勤、课堂表现、作业完成情况。
2. 实践成绩：考察学生在实验过程中的动手操作能力、问题解决能力。
3. 期末考试：考察学生对电子工艺课程知识的掌握程度。
4. 作品评价：评价学生电子工艺作品的创意、实用性、技术水平。
六、教学方法：1. 讲授法：用于讲解电子工艺的基本概念、原理和操作方法。
2. 演示法：通过实际操作演示，使学生更好地理解电子工艺过程。
3. 实践法：引导学生亲自动手操作，培养学生的动手能力和实际操作技能。
4. 小组讨论法：鼓励学生分组讨论，共同解决问题，提高学生的团队协作能力。
《电子技术工艺与实践》课程教学教案第一章：电子技术概述1.1 电子技术的定义和发展历程1.2 电子技术的应用领域1.3 电子技术的基本概念和常用术语1.4 本章小结第二章：电子元器件2.1 电子元器件的分类和特性2.2 常用电子元器件的功能和应用2.3 元器件的检测与选用2.4 本章小结第三章：基本电路分析3.1 电路的基本概念和定律3.2 电阻、电容、电感的电路特性3.3 直流电路分析3.4 交流电路分析3.5 本章小结第四章：电子电路设计方法与步骤4.1 电子电路设计的基本原则和方法4.2 电子电路设计的步骤4.3 电子电路设计实践案例4.4 本章小结第五章：焊接技术与工艺5.1 焊接技术的基本原理和方法5.2 焊接材料的选择与使用5.3 焊接工艺与质量控制5.4 本章小结第六章：数字逻辑基础6.1 数字电路的基本概念6.2 逻辑门电路6.3 组合逻辑电路6.4 时序逻辑电路6.5 本章小结第七章：常用数字集成电路7.1 数字集成电路的分类和特点7.2 常用组合逻辑集成电路7.3 常用时序逻辑集成电路7.4 集成电路的识别与检测7.5 本章小结第八章：数字电路设计方法与实践8.1 数字电路设计的基本原则和方法8.2 数字电路设计的步骤8.3 数字电路设计实践案例8.4 本章小结第九章：模拟信号处理技术9.1 模拟信号处理的基本概念9.2 放大器电路设计9.3 滤波器电路设计9.4 调制与解调技术9.5 本章小结第十章：实验与实践10.1 实验目的与要求10.2 实验内容与步骤10.3 实验注意事项10.4 实验报告要求10.5 本章小结第十一章：通信原理与技术11.1 通信系统的基本概念11.2 模拟通信系统11.3 数字通信系统11.4 现代通信技术简介11.5 本章小结第十二章：电子测量技术12.1 电子测量的基本概念12.2 测量仪器与测量方法12.3 信号发生器与信号分析12.4 常用电子测量实验12.5 本章小结第十三章：Protel DXP 2004电路设计软件应用13.1 Protel DXP 2004软件简介13.2 电路原理图设计13.3 PCB设计13.4 电路仿真13.5 本章小结第十四章：项目设计与实践14.1 项目设计的基本流程14.2 项目设计的注意事项14.3 项目实践案例分析14.4 项目汇报与评价14.5 本章小结第十五章：课程总结与展望15.1 课程学习总结15.2 电子技术在现代社会中的应用15.3 电子技术发展趋势15.4 课程拓展与推荐教材15.5 本章小结重点和难点解析本文档为您提供了《电子技术工艺与实践》课程的教学教案，涵盖了电子技术的基本概念、元器件特性、电路分析方法、数字逻辑、集成电路应用、信号处理、通信原理、电子测量技术、电路设计软件使用以及项目实践等多个方面。
《电子产品生产工艺与管理》理论课授课教案绪论本章要点：1、电子产品工艺的发展及特点2、电子产品制造过程的基本要素3、电子工艺的作用4、学习本课程的目的技能训练目标：1、掌握电子工艺的概念；2、了解电子工艺的发展状况；3、掌握电子产品制造过程的基本要素；授课内容：一、概念•生产工艺技术的概念生产工艺技术是生产者利用设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的工序、方法或技术。
•工艺管理的概念工艺管理就是从系统的观点出发，对产品制造过程的各项工艺技术活动进行规划、组织、协调、控制及监督，以实现安全、优质、高产、低消耗的既定目标。
二、电子产品工艺的发展及特点1. 工艺技术的发展:第一代：电子管--底座框架式时代（1950- ）第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960- ）第三代：集成电路-通孔插装时代（1970- ）第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980- ）第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）时代（1985- ）通孔插装板表面安装板表面安装板2、电子工艺的特点•随着电子技术的发展而发展•随着电子材料的发展而发展•涉及众多科学技术领域•形成时间较晚而发展迅速三、电子产品制造过程的基本要素•1、材料（material）包括电子元器件、导线类、集成电路、开关、接插件等。
• 2、设备（machine）各种工具、仪器、仪表、机器等。
• 3、方法（method）对材料的利用、对工具设备的操作、对生产的安排、对生产过程的管理。
• 4、人力（manpower）高级管理人员、高级工程技术人员、高级技术工人。
• 5、管理（management）对以上所有的管理。
四、电子工艺的作用•电子产品的质量不仅与整机电路的设计有关，而且与生产工艺、生产管理水平紧密相联。
•对整机结构的基本要求：•结构紧凑，布局合理，能保证产品技术指标的实现；操作方便，便于维修；工艺性能良好，适合大批量生产或自动化生产；造型美观大方。
电子工艺技术教案教案：电子工艺技术一、教学内容：电子工艺技术的概念和发展历程。
二、教学目标：1. 了解电子工艺技术的概念和基本知识。
2. 了解电子工艺技术的发展历程。
3. 掌握一些常见的电子工艺技术。
三、教学重点与难点：1. 重点：电子工艺技术的基本概念和发展历程。
2. 难点：掌握电子工艺技术的实践应用。
四、教学方法：1. 讲授法：通过进行课堂讲解，向学生介绍电子工艺技术的基本概念和发展历程。
2. 实践操作：引导学生进行电子工艺技术的实践操作，提升其实践能力。
五、教学过程：1. 导入：通过展示一些电子产品的图片，引入电子工艺技术的概念和重要性。
向学生提出以下问题：你们认为电子工艺技术在电子产品的制造中起到了什么作用？2. 讲解电子工艺技术的概念。
3. 讲解电子工艺技术的发展历程，包括：手工工艺阶段、半手工工艺阶段、自动化工艺阶段等。
4. 引入一些常见的电子工艺技术，包括：印制电路板制作技术、焊接技术、封装技术等。
5. 分组实践操作：将学生分成小组，每个小组进行一种电子工艺技术的实践操作，如印制电路板制作技术。
引导学生按照流程，进行实践操作，培养其动手能力和实践能力。
6. 总结与展示：让每个小组向全班进行实践操作的总结和展示，分享实践过程中的经验和困难。
六、教学评价与反馈：1. 教师对学生在实践操作中的表现进行评价，包括操作的流程是否正确、实践能力是否提升。
2. 学生之间进行互评，对其他小组的操作进行评价，提供改进建议。
七、拓展延伸：1. 可以引导学生通过互联网和图书馆等途径，深入了解电子工艺技术的更多内容和实践案例。
2. 可以邀请相关企业的专家来学校进行讲座，向学生介绍电子工艺技术在实际应用中的重要性和发展趋势。
八、教学资源：1. 电子产品的图片、视频等。
2. 实验室设备和材料，如印制电路板制作设备、焊接设备等。
九、教学反思：1. 教学中要注重理论与实践相结合，通过实践操作提升学生的实践能力。
2. 尽量将课堂内容与实际应用相联系，让学生能够更好地理解和应用所学知识。
电子行业金属工艺学电子教案1. 引言本教案旨在介绍电子行业中的金属工艺学知识。
金属工艺学是电子行业中非常重要的一门学科，它涉及到电子产品的制造过程中所使用的金属材料的加工与处理技术。
2. 金属工艺学概述金属工艺学是指将金属材料进行加工与处理，以实现特定功能或制造出特定形状的一门学科。
它包括了金属的成型、切削、焊接、表面处理等方面的技术。
2.1 金属材料的选择与分类在电子产品制造过程中，不同的金属材料具有不同的特性和适用性。
根据需要，我们可以选择合适的金属材料来满足产品的要求。
常见的金属材料包括铝、铜、钢铁等。
2.2 金属的成型工艺金属的成型是指通过加工来改变金属的形状和尺寸。
常见的金属成型工艺有锻造、轧制、拉伸、深冲等。
这些成型工艺可以使金属材料具备所需的强度、韧性和形状。
2.3 金属的切削工艺金属的切削是指通过刀具与工件的相对运动，将金属材料削去一部分来达到所需的形状和尺寸。
常见的金属切削工艺有车削、铣削、钻削等。
切削工艺对材料的切削性和切削温度有一定的要求。
2.4 金属的焊接工艺金属的焊接是通过加热或压力使两个或多个金属材料在接触面上产生熔融，并在冷却后形成牢固的连接。
常见的金属焊接工艺有电弧焊、氩弧焊、气焊等。
焊接工艺对金属的熔点和熔化性能有一定的要求。
2.5 金属的表面处理工艺金属的表面处理是通过改变金属表面的结构和性质来改善其耐腐蚀性、耐磨性和美观性。
常见的金属表面处理工艺有电镀、喷涂、阳极氧化等。
表面处理工艺可以使金属材料在使用过程中更加稳定和耐用。
3. 金属工艺学在电子行业中的应用金属工艺学在电子行业中有广泛的应用。
以下是几个常见的应用领域：3.1 电子元件制造金属工艺学在电子元件制造过程中起到重要的作用。
通过金属的成型和切削工艺，可以制造出各种形状和尺寸的导电元件，如电阻、电容、电感等。
3.2 电子产品外壳设计与制造电子产品的外壳往往需要具备一定的强度和耐用性，金属工艺学可以提供相关的工艺和材料选择。
第1讲实践教学目标1、了解手工焊接的目的及意义；2、掌握手工焊接的相关理论；3、了解焊接的材料及工具；4、掌握手工焊接的方法及技巧；5、利用铜线焊制六面体及工艺品。
实践教学内容[教学内容]1、焊结概念焊接是电子工业中应用最普遍的技术，在电气工程中占有重要的地位，也是电工、电子实践操作应掌握的技能之一。
焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。
焊接的实质，是利用加热或其它方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。
2、焊接特点（1）焊料熔点低于焊件，焊接时将焊件与焊料共同加热到最佳焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化，一般加热温度较低，对母材组织和性能影响小，变形小。
（2）锡焊连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的，只需要简单的加热工具和材料即可加工，投资少。
（3）焊点有好的电气性能，适合于金属及半导体等电子材料的连接。
（4）焊接接头平整光滑，外形美观；焊接过程可逆，易于拆焊。
3、焊接原理对于锡焊操作来说最基本的就是润湿、扩散和结合层这三点。
（1）润湿润湿就是焊料对焊件的浸润。
熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层就称为润湿，它是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。
只有焊料能润湿焊件，才能进行焊接。
金属表面被熔融焊料润湿的特性叫可焊性。
（2）扩散锡焊的本质就是焊料与焊件在其界面上的扩散。
正是扩散作用，形成了焊料和焊件之间的牢固结合，实现了焊接。
（3）结合层将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，由于焊料和焊件金属彼此扩散，所以在两者交界面形成一种新的金属合金层，这就是我们所说的结合层。
结合层的作用就是将焊料和焊件结合成一个整体。
4、焊接材料焊接材料包括焊料(俗称焊锡)和焊剂。
⑴焊料焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。
焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。
焊料的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。
所使用的焊料必须具备以下条件：a.焊料的熔点要低于被焊工件。
b.易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
c.要有较好的导电性能。
d.要有较快的结晶速度。
在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。
⑵焊剂又称助焊剂，通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行和致密焊点的辅助材料。
焊剂的作用有以下几点：a.破坏金属氧化膜使氧化物漂浮在焊锡表面而清除，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
b.能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。
c.增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力，焊料和焊剂是相熔的可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。
d.能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
一般使用的助焊剂熔点要比焊料低，所以在加热过程中应先熔化成液体填充间隙润湿焊点，在此过程中一方面清除氧化物，另一方面就是传递热量。
e.合适的助焊剂还能使焊点美观。
5、焊接工具用于锡焊的工具较多，最方便的手工锡焊工具是电烙铁。
电烙铁是必备的焊接工具,它在实验性的焊接操作，数量小的产品焊接和调试维修等方面被广泛的使用。
其作用是加热焊接部件，熔化焊料，使焊料和被焊金属连接起来。
电烙铁的种类很多，结构各有不同，但其内部结构都是由发热部分、储热部分和手柄三部分组成。
a.发热部分也叫加热部分或加热器，或者称为能量转换部分，俗称烙铁芯子。
这部分的作用是将电能转换成热能。
b.储热部分电烙铁的储热部分就是我们所说的烙铁头，它在得到发热部分传来的热量后，温度逐渐上升，并把热量积蓄起来。
通常采用紫铜或铜合金作烙铁头。
c.手柄部分电烙铁的手柄部分是直接同操作人员接触的部分，它应便于操作人员灵活舒适地操作。
手柄一般由木料、胶木或耐高温塑料加工而成,通常做成直式和手枪式两种。
6、焊接的基本方法⑴电烙铁拿法根据电烙铁大小的不同和焊接操作时的方向和工件不同，可将手持电烙铁的方法分为反握法、正握法和握笔法三种，如图1-1所示，握笔法由于操作灵活方便，被广泛采用。
(a)反握法 (b)正握法 (c)握笔法图1-1 电烙铁拿法⑵手工焊接操作步骤①焊接操作步骤手工焊接操作同样满足锡焊工艺过程。
一般根据实践的积累，在工厂中，常把手工锡焊过程归纳成八个字：“一刮、二镀、三测、四焊”。
a.“刮”就是处理焊接对象的表面。
焊接前，应先进行被焊件表面的清洁工作，有氧化层的要刮去，有油污的要擦去。
b.“镀”是指对被焊部位搪锡。
c.“测”是指对搪过锡的元件进行检查，在电烙铁高温下是否变质。
d.“焊”是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。
焊接完毕要进行清洁和涂保护层并根据对焊接件的不同要求进行焊接质量的检查。
②五工步施焊法手工锡焊作为一种操作技术，必须要通过实际训练才能掌握，对于初学者来说进行五工步施焊法训练是非常有成效的。
五工步施焊法也叫五步操作法，如图1-2所示，它是掌握手工焊接的基本方法。
(a)准备 (b)加热 (c)加焊锡 (d)去焊锡 (e)去烙铁图1-2五工步操作法7、焊接的基本要求（1）焊接点必须焊牢，具有一定的机械强度，每个焊接点都是被焊料包围的接点。
（2）焊接点的焊锡液必须充分渗透，其接触电阻要小，具有良好的导电性能。
（3）焊接点表面干净、光滑并有光泽，焊接点的大小均匀。
（4）在焊接中要避免虚焊(假焊)、夹生焊等焊接缺陷现象的出现。
[实践项目] 利用铜线焊接六面体支架第2讲实践教学目标1、掌握插接式元件的识别及测量方法；2、掌握电路板的插接方法及注意事项；3、掌握电路板的焊接方法及注意事项；4、掌握电话机的工作原理；5、进行电话机的焊接测试及维修。
实践教学内容[教学内容]1、焊前准备⑴电路板的检查在插装元件前一定要检查印制电路板的可焊性，图形，孔位及孔径是否符合图纸要求，有无断线、缺孔等；表面处理是否合格，有无氧化发黑或污染变质并看其有无短路、断路、孔金属化不良以及是否涂有助焊剂或阻焊剂等。
如只有几个焊盘氧化严重，可用蘸有无水酒精的棉球擦拭。
如果板面整个发黑，建议不使用该电路板；若必须使用，可把该电路板放在酸性溶液中浸泡，取出清洗、烘干后涂上松香酒精助焊剂再使用。
元器件检查主要检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化、锈蚀等。
如果拿到的元器件引脚表面有杂质、氧化物等须用工具把它除去。
⑵元器件的识别①电阻器简称电阻，它是电子电路中应用最多的元件之一。
电阻器在电路中的主要作用是稳定和调节电路中的电压和电流，作为分流器、分压器和消耗电能的负载电阻使用。
电阻器用符号R表示。
电阻值的基本单位为欧姆，简称欧(Ω)。
色码表示法：用三到四个色环或色点在电阻器表面标出电阻的标称阻值或允许误差。
图2-1所示为几种常见的色码表示法。
图2-1 电阻器阻值与误差的色码表示法色环、色点所代表的意义如表2-1所示。
表2-1色环、色点所代表的意义表②电容器是由两个中间隔以绝缘材料(介质)的电极组成的，具有存储电荷功能的电子元件。
在电路中，它有阻止直流电流通过，允许交流电流通过的性能。
在电路中可起到旁路、耦合、滤波、隔直流、储存电能、振荡和调谐等作用。
电容器用符号C表示。
电容的基本单位为法拉，简称法(F)。
③半导体二极管是用半导体材料制成的具有单向导电特性的二端元件，简称二极管。
按其制造材料的不同分，有硅管和锗管两大类。
两者性能区别为：锗管正向压降比硅管小(锗管为0.2V，硅管为0.7～0.8V)；锗管的反向漏电流比硅管大(锗管几百微安，硅管小于1μA)；锗管的PN结可承受的温度比硅管低(硅管约为100℃，硅管约为200℃)。
按其用途分，有检波、整流、稳压二极管，桥式整流组件，硅堆，开关、发光、光电、变容、隧道二极管等。
④三极管按材料分为锗三极管、硅三极管；按PN结组合分为NPN三极管、PNP三极管；从结构上分为点接触型和面结合型；按工作频率分为高频管(f T＞3MHz)、低频管(f T＜3MHz)；按功率分为大功率管(P c＞1W)、中功率管(P c在0.7～1W)、小功率管(P c＜0.7W)。
常用三极管的外形如图2-2所示。
图2-2 常用三极管的外形图⑵元器件的插装印制电路板焊接前要把元器件插装在电路板上。
①水平插装也称为贴板插装或卧式插装，它是将元器件水平地紧贴在印制电路板上的插装方式。
这种插装方法稳定性好，插装简单，容易排列，维修方便，但不利于散热，且对某些安装位置不适应。
电阻和二极管常采用这种插装方式。
②垂直插装也称为悬空插装或立式插装，它是将元器件垂直插装在电路板上的一种方法。
它所插装的元件密度大，适应范围广，有利于散热，拆卸较方便，但插装较复杂并且需要控制一定的插装高度以保持美观一致。
一般的晶体三极管常采用这种插装方式。
一般被焊件的插装方法如图2-3所示。
图2-3 一般被焊件的插装方法⑶插装时的工艺要求①插装时应首先保证图纸中的安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。
一般无特殊要求时，只要位置允许，常采用水平插装。
②插装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。
一般单面板的规则插孔只有水平和垂直两个方向，可以为这两个方向分别设置一个排列方向；双面板一般两个面的插孔分别具有水平和垂直两个方向，那样只要给每个面指定一个排列方向即可。
符合阅读习惯的安装方向是从左到右，从下到上的。
③插装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上的铜箔。
因为手汗中的盐份、尿素能腐蚀铜箔，他们和油渍都会影响焊接性能。
④插装后为了固定可对引线进行折弯处理。
元器件插到印制电路板上的插孔后，为了保证锡焊后焊点具有一定的机械强度，其引线穿过焊盘应留出1～2mm的引脚，所以插装后要对引脚进行处理。
2、电路板的焊接⑴注意事项a.电烙铁的选择焊接印制电路板时，一般应选内热式20～40W或调温式，温度不超过300℃的电烙铁为宜。
本实验中采用30W电烙铁。
b.加热方法加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。
对较大的焊盘(直径大于5mm)焊接时可移动烙铁，即电烙铁绕焊盘转动，以免电烙铁在铜箔一个地方停留加热时间过长，导致局部过热，可能会使铜箔脱落和形成局部烧伤。
焊接加热时间一般以2～3s为宜。
c.焊料填充的方法当达到焊接温度后，先向烙铁头接触引线的部位添加少量焊料，再稍向引线的端面移动电烙铁头，在引线端面上填上焊料。
随后围绕导线化半圆弧并向铜箔方向逐点下移烙铁头，一点一点的填入焊料，使整个引线与铜箔润湿焊料。
焊接点上的焊料与焊剂要适量，焊料以包着引线灌满焊盘为宜。
⑵焊接工序一般进行印制电路板焊接时应先焊较低的元件，后焊较高的元件和要求比较高的元件。
