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波峰焊技术培训波峰焊技术是一种常见的电子制造工艺，它是通过使用热波焊接技术将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
波峰焊技术是通常用于大批量生产中的一种高效可靠的焊接方法，它可以减少生产成本，并提高产品质量和性能。
在这篇文章中，我们将探讨波峰焊技术的培训内容以及如何在生产过程中使用这种技术。
培训内容波峰焊技术的培训内容应该涵盖以下几个方面：1. 焊接原理和应用：学习波峰焊的原理和应用，包括了解PCB设计，选择合适的焊接工艺和参数，如温度，时间和流量等。
2. 电子元件安装：需要学习如何正确安装电子元件，特别是在大规模生产中。
包括符合标准操作程序、如何检查元件的质量和粘贴力。
3. 检验和测试：学习波峰焊后的检验和测试，包括用于检查和确认焊缝质量的方法，如X射线检测和力学测试。
4. 安全卫生：波峰焊操作过程需要注意安全卫生。
包括如何正确使用设备和工具，以及保护自己和其他人的身体。
5. 问题诊断和解决：了解常见的问题和解决方案，如包括焊接缺陷和电流流出问题等。
使用波峰焊技术的优势在工业生产中，波峰焊技术的使用具有以下优点：1. 提高焊接精度：波峰焊技术可以保证焊缝的精度和稳定性，从而提高产品的质量。
2. 降低生产成本：采用波峰焊技术可以大幅降低生产成本，因为它可以自动化执行，比人工焊接更加高效。
3. 提高生产速度：波峰焊技术是一种快速的焊接技术，它可以在短时间内完成大量的焊接作业。
4. 高效率和稳定性：使用波峰焊技术可以提高设备使用效率和生产线稳定性，从而提高生产效率。
使用波峰焊技术的注意事项在使用波峰焊技术时，需要注意以下事项：1. 选择合适的焊接参数：波峰焊技术需要选择合适的焊接参数。
如果参数设置不当，则可能导致焊接缺陷或者其他不良后果。
2. 检查和维护设备：在使用波峰焊技术时，需要经常检查和维护设备，以保证设备的正常运行和长期稳定性。
3. 学习和使用相关仪器和设备：使用波峰焊技术需要学习和使用相关的仪器和设备，例如焊接机和温度控制器等。
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
波峰焊机操作培训1. 简介波峰焊机是常用于电子元件的自动焊接工艺之一。
它通过将焊料融化并塑形成波浪形，在波浪上通过自动传送工件，实现焊接。
2. 波峰焊机的组成部分波峰焊机主要由以下几个组成部分构成： - 控制单元：负责控制整个系统的运行，包括温度控制、速度控制等功能。
- 运动系统：用于移动工件，使其在焊接过程中与焊料波浪接触。
- 加热系统：用于将焊料加热至熔点。
- 焊料供给系统：提供焊料给波峰焊机的焊接区域。
3. 波峰焊机的操作步骤步骤一：准备工作在进行波峰焊机操作之前，需要做好以下准备工作： 1. 检查设备：确保波峰焊机正常工作，没有损坏或故障。
2. 准备焊料：根据要焊接的工件材料和要求准备适当的焊料。
3. 准备工件：清洁并检查要焊接的工件，确保其表面光洁且没有杂质。
步骤二：设置参数根据焊接要求，设置波峰焊机的参数，包括温度、速度等： 1. 温度：根据焊料的熔点调整加热系统的温度，通常需要预热一段时间。
2. 速度：根据工件的要求和焊接质量，设置工件的移动速度。
步骤三：进行焊接1.将工件放置在焊接区域，并确保工件与焊料波浪接触。
2.按下开始按钮，启动波峰焊机。
3.观察焊接过程，确保焊接质量。
如有需要，可调整参数以达到更好的焊接效果。
4.焊接完成后，关闭波峰焊机，等待工件冷却。
4. 注意事项在操作波峰焊机时，需注意以下事项： 1. 安全操作：遵守相关安全操作规范，确保人身安全和设备安全。
2. 参数设置：根据焊接要求和工件材料，正确设置参数，以确保焊接质量。
3. 维护保养：定期清洁和检查波峰焊机，及时更换损坏的部件，确保设备的正常工作。
4. 焊接质量控制：观察焊接过程，及时调整参数以达到预期的焊接质量。
5. 工件处理：焊接完成后，注意处理工件，防止热伤害和损坏。
5. 结论波峰焊机是电子元件焊接常用的自动焊接工艺之一，通过合理设置参数和正确操作，可以获得良好的焊接质量。
在操作波峰焊机时，需要注意安全操作和焊接质量控制，并进行定期的维护保养，以确保设备的正常运行。
ersa选择波峰焊培训计划培训目标：1.了解波峰焊的原理和工艺流程；2.掌握波峰焊的操作技巧；3.能够熟练应用波峰焊设备进行实际焊接；4.掌握波峰焊的质量控制方法。
培训内容：1.波峰焊的基本原理1.1 熔化焊接原理1.2 焊接材料和设备1.3 波峰焊工艺参数设置2.波峰焊的操作技巧2.1 设备启动和停止2.2 工件固定和预热2.3 焊接电流和速度控制2.4 焊缝跟踪3.波峰焊设备的维护和维修3.1 日常保养和维护3.2 设备故障排除4.波峰焊实践操作4.1 根据实际工件进行波峰焊实验4.2 对焊接质量进行评估和改进5.波峰焊质量控制5.1 焊接质量标准5.2 质量检测方法5.3 质量控制措施培训方式：1.理论讲解1.1 通过PPT、视频等多媒体教学手段，讲解波峰焊的基本原理、工艺参数设置、操作技巧等内容。
2.操作实践2.1 提供波峰焊设备和工件，让学员进行实际操作练习，熟练掌握波峰焊操作技巧。
3.实例分析3.1 分析波峰焊实际应用中遇到的问题和解决方法，让学员从实际案例中学习经验。
4.质量控制4.1 培训结束时进行质量考核，确保学员掌握了波峰焊的质量控制方法。
培训师资力量：1.具有丰富波峰焊实践经验的专业人士，能够结合实际案例进行讲解和指导；2.具有教学经验和培训能力的专业讲师，能够通过多种教学手段提高学员的学习效果。
培训时间和地点：1.培训时间：为期三天，每天8小时，共计24小时；2.培训地点：ERSA公司内部培训室或者客户指定的场所。
培训效果评估：1.通过培训结束的质量考核，评估学员是否掌握了波峰焊的基本原理、操作技巧和质量控制方法；2.实施跟踪调研，对学员在实际工作中应用波峰焊技术的效果进行评估。
培训后续服务：1.提供波峰焊技术支持和咨询服务，解决学员在实际工作中遇到的问题；2.定期举办波峰焊技术交流会，分享最新的波峰焊技术和案例经验。
通过以上波峰焊培训计划，我们相信可以培养更多的波峰焊专业人才，提升焊接工作者的技术水平和工作质量，为企业的发展壮大提供有力的技术支持。
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造业。
本文将介绍波峰焊的原理、操作规程和注意事项，以帮助读者了解和掌握这一技术。
一、波峰焊的原理波峰焊是通过将电子元器件置于预先涂有焊膏的电路板上，并通过一次性升温、波峰浸焊和冷却三个步骤来达到焊接的目的。
其主要原理如下：1. 预热：将电路板置于预热区进行加热，使焊膏熔化，为下一步的波峰浸焊做准备。
2. 波峰浸焊：在波峰区域，将预热后的电路板通过传送机构移动，并将焊点浸入熔化的焊锡中，实现焊接连接。
3. 冷却：将焊接完成的电路板从波峰区域转移到冷却区，使焊点迅速冷却，固化焊接连接，完成整个焊接过程。
二、波峰焊的操作规程波峰焊作为一项专业技术，需要进行规范的操作。
下面是一般的波峰焊操作规程：1. 准备工作：检查波峰焊设备的工作状态，清理工作台面和焊接区域，准备好所需的焊接材料和工具。
2. 准备电路板：确保电路板表面干净，没有油污和氧化物，涂上适量的焊膏，并将元器件正确安装在电路板上。
3. 设定参数：根据焊接要求，设定波峰焊设备的加热温度、焊速、波峰高度等参数。
4. 进行焊接：将准备好的电路板放置在波峰焊设备的传送带上，确保焊膏能够充分接触到波峰区域。
5. 检查焊接质量：在焊接完成后，检查焊点的外观，确保焊点形成完整的焊接连接。
如有不良焊点，及时进行修复或重新焊接。
三、注意事项在进行波峰焊时，需要注意以下几点：1. 选择合适的焊膏：根据焊接材料和需求选择合适的焊膏，以确保焊接的质量和稳定性。
2. 控制焊接温度：要准确控制焊接温度，避免过高温度引起焊接质量问题，也要避免温度过低导致焊点不饱满。
3. 合理安排焊接顺序：对于多元件焊接的电路板，应合理安排焊接顺序，以确保焊接质量和效率。
4. 保持设备清洁：定期清理波峰焊设备中的焊锡渣和杂物，确保设备的正常运行和焊接质量。
5. 安全操作：在进行焊接时，应佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或其他意外伤害。
波峰焊操作规程培训波峰焊是一种常用的焊接方法，它以焊接材料升温后形成波浪状的电流来进行焊接。
波峰焊具有焊接速度快、焊接质量高、焊接深度可调节等优点，被广泛应用于电子、通讯、汽车等行业。
为了确保波峰焊操作的安全和有效性，需要进行相应的操作规程培训。
一、波峰焊操作规程的目的和范围1. 目的：为了确保波峰焊操作的安全、高效和质量。
2. 范围：适用于所有进行波峰焊操作的人员。
二、波峰焊操作规程的基本要求1. 操作员必须经过岗前培训，了解波峰焊操作的基本知识和技能。
2. 操作员必须佩戴符合要求的防护用品，包括耐高温手套、防护眼镜、防护服等。
3. 操作员必须熟悉波峰焊设备的操作流程和控制器的功能，并能正确操作。
4. 波峰焊设备必须经过定期的检修和维护，确保设备正常运转和安全可靠。
5. 操作过程中必须按照标准操作程序进行，不得擅自修改或更改。
三、波峰焊操作规程的操作流程1. 准备工作：（1）检查波峰焊设备的各项指示灯是否正常，确保设备处于正常工作状态。
（2）检查焊接材料和器件的质量和数量是否符合要求。
（3）穿戴防护用品，确保个人安全。
2. 调整设备参数：（1）根据焊接材料和器件的要求，调整波峰焊设备的预热温度、焊接时间和波峰高度等参数。
（2）根据焊接材料的要求，选择合适的焊接模具。
3. 进行焊接操作：（1）将焊接材料和器件放置在焊接模具上，确保位置准确。
（2）按下启动按钮，设备开始进行预热。
（3）预热完成后，设备自动进入焊接过程，焊接材料升温后产生波浪状电流，完成焊接。
4. 检查焊接质量：（1）焊接完成后，检查焊接点的质量，包括焊接强度和焊接表面的平整度等。
（2）如有不良现象，及时调整设备参数或更换焊接模具，重新进行焊接。
四、波峰焊操作规程的安全措施1. 操作员必须严格遵守操作规程，不得在未经培训和授权的情况下进行操作。
2. 防护用品必须符合要求，并按照规定佩戴，确保个人安全。
3. 操作过程中必须注意环境卫生，保持操作区域的整洁和干净。
波峰波峰焊基础/(海量营销管理培训资料下载)目录•波峰焊简介•设备功能简介•工艺简介•常见过炉不良/(海量营销管理培训资料下载)什么是波峰焊什么是波峰焊﹖﹖波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料﹐﹐借助与泵的作用借助与泵的作用﹐﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波液面形成特定形状的焊料波﹐﹐插装了元器件的插装了元器件的PCB PCB置与传送链上置与传送链上经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程现焊点焊接的过程。
移动方向叶泵焊料/(海量营销管理培训资料下载)采用波峰焊接的优点•1.省工省料,提高生产效率,降低加工成本.•2.提高焊点质量和可靠性.消除了人为因素2寻产品质量的干扰和影响.•3.改善了操作者的工作环境和身心健康.•4.产品质量标准化.由于采用了机械化和自4动化生产,可以排除手工操作的不一致性,确保了产品安装质量的整齐和工艺标准化.•5.可以完成手工操作无法完成的工作./(海量营销管理培训资料下载)波峰焊接与手工焊接的差异•波峰焊接示意图•手工焊接示意图锡丝焊点pcb 烙铁头焊盘焊盘B 面上升气泡pcbA 面焊料波峰/(海量营销管理培训资料下载)B 面零件脚（一）波峰焊设备简介（）波峰焊设备简介/(海量营销管理培训资料下载)信号塔波峰马达排风机架排风控制接驳输送喷雾预热锡炉冷却洗爪/(海量营销管理培训资料下载)基本构成部件的功能简介机架:设备各零部件的承载框架运输:夹持PCB 以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB 载体.锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰喷雾:往PCB 上均匀的涂覆助焊剂预热:避免焊接时PCB 急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质洗爪:清洗链爪上的杂物接驳:保证PCB 从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB 基板铜箔的粘接强度等钢丝刀:降低PCB 在焊接中的变形控制:对系统各部件的工作进行协调和管理/(海量营销管理培训资料下载)一、助焊剂的作用清除焊料和被焊母材表面的氧化物使表面达到必要的清洁度清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度。
防止焊接期间焊料和被焊母材表面的二次氧化作用降低焊料表面张力，提高焊接性能降低焊料表面张力提高焊接性能提高焊料和被焊物表面间的传递合适的助焊剂使焊点美观/(海量营销管理培训资料下载)二、预热系统的作用及技术要求促使助焊剂活性的充分发挥作用除去助焊剂中过多的挥发物质减小波峰焊接时的热冲击减小元器件的热劣化提高生产效率/(海量营销管理培训资料下载)（二）波峰焊工艺简介/(海量营销管理培训资料下载)·密封构造控制冷气的进入预热器和第一波的距离缩第一波和第二波的距离短缩短接触时间: 3-5秒防止热流失的用具冷气吹向锡炉的反100-120°C 的方向焊锡温度257-263°C预热器容量Flux 是，不失去到锡炉出口的为使温度均匀的外附加/(海量营销管理培训资料下载)活性力热器一、波峰焊机的工位组成及其功能/(海量营销管理培训资料下载)二、润湿作用及润湿角/(海量营销管理培训资料下载)三、润湿角与润湿程度间的关系1）θ=180º ，完全不润湿。
2）180º >θ≥90º ，缺乏润湿亲合力。
3）90º >θ >Mº ，临界润湿状态，通常取M ≤ 75º。
4）θ <Mº ，良好润湿状态。
θ=完全润湿/(海量营销管理培训资料下载)5）θ =0，完全润湿。
θ/(海量营销管理培训资料下载)四、焊点成型A B1B2v 当PCB进入波峰面前端（A）时基板与v 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥沿深板焊料PCB离开焊料波时分离点位与联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中PCB离开焊料波时﹐分离点位与B1和B2之间的某个地方﹐分离后形成焊点心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回峰部焊落到锡锅中/(海量营销管理培训资料下载)五、钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用；旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而要的作用；一旦焊料润湿了表面则表面键相互饱和而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。
焊料合金层基体金属/(海量营销管理培训资料下载)六、波峰焊温度曲线/(海量营销管理培训资料下载)波峰焊工艺曲线解析预热开始与焊料接触达到润湿与焊料脱离焊料开始凝固凝固结束预热时间润湿时间1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间停留停留//焊接时间冷却时间工艺时间2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是:停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度焊接温度是指焊锡炉实际运行时的温度所焊接的焊点温度低于炉温4、焊接温度:是指焊锡炉实际运行时的温度﹐所焊接的PCB焊点温度低于炉温﹐是因为PCB吸热的结果。
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183）50°C ~60°C大多数情况/(海量营销管理培训资料下载)焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183 ）50 C 60C大多数情况七、七、波峰焊工艺参数调节工艺参数调节1波峰高度1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”2﹐传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内焊料液与更快的剥离使回内3﹐热风刀所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”4﹐焊料纯度的影响波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多5﹐助焊剂6﹐工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整/(海量营销管理培训资料下载)反复调整。
八、PCB板过波峰焊时方向的选择波峰焊方向防止过波峰焊时引脚间短路防止过波峰焊时贴片漏焊/(海量营销管理培训资料下载)（三）常见过炉不良/(海量营销管理培训资料下载)一、连锡（桥连）原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；b)插装元件引脚不规则或插装歪斜焊接前引脚之间已经接近或已经碰上c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
对策：a)按照PCB设计规范进行设计。
b)插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型焊接面元件引脚露出PCB表面2.0mm，插装时要求元件体端正。
插装时要求元件体端正c)根据PCB尺寸/元件多少/有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在100-120。
d)锡波温度无铅260±3℃/有铅250±3℃，焊接时间3～5S。
f)更换助焊剂。
/(海量营销管理培训资料下载)二、空焊原因：a) PCB设计不合理，通孔孔径与元件引脚直径不匹配(插手件公差0.2-0.3mm、机插件0.4-0.5mm))b) 导轨传输角度过大；c) 焊接温度过高；d)d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使助焊剂的活性降低；e）助焊剂活性差。
对策：a)按照PCB设计规范进行设计。
b)导轨传输角度调小；c)根据PCB尺寸/元件多少/有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在100-120。
d)锡波温度无铅260±3℃/有铅250±3℃，焊接时间3～5S。
f)更换助焊剂。
/(海量营销管理培训资料下载)三、漏焊/(海量营销管理培训资料下载)四、锡尖原因:a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；b)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；c)电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。
d)助焊剂活性差；e)焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
对策:a) 根据PCB尺寸/元件多少/有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在100-120。
b)锡波温度无铅260±3℃/有铅250±3℃，焊接时间3～5S。
c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。
插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接2.0mm。
d) 更换助焊剂；e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。
/(海量营销管理培训资料下载)五、焊料不足：原因纠正措施1.PAD过小修改PCB PAD加大或加爆炸孔修改PCB PAD加大或加爆炸孔2.焊锡角度太大减小轨道运输角度适当降低錫槽溫度2~3℃3.锡温高适当降低錫槽溫度2 3 ℃/(海量营销管理培训资料下载)六、少贴片件/(海量营销管理培训资料下载)七、元件浮高原因纠正措施保养轨道,,清洗爪链运输链条不平稳保养轨道1.1.运输链条不平稳运输链条平稳选择夹具固定或零件打K K脚2.2.元件底部不平元件底部不平选择夹具固定或零件打变形选择夹具固定3.PCB变形3.PCB变选择夹确认喷雾气压0.05Mpa0.05Mpa ±±0.02喷雾气压过大确认喷雾气压4.4.喷雾气压过大/(海量营销管理培训资料下载)谢谢！/(海量营销管理培训资料下载)。
