毕业设计电路板元器件清单

常用电子元器件大全一、电阻器1. 固定电阻器：阻值固定，常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。

2. 可变电阻器：阻值可调，如电位器、滑动变阻器等。

3. 熔断电阻器：具有过载保护功能，当电流超过一定值时，电阻器会自动断开。

二、电容器1. 无极性电容器：如陶瓷电容器、聚脂电容器等。

2. 有极性电容器：如电解电容器、钽电容器等。

3. 可变电容器：如空气可变电容器、真空可变电容器等。

三、电感器电感器是一种能产生电磁感应的电子元件，主要用于滤波、振荡、扼流等电路。

常见电感器类型如下：1. 固定电感器：线圈绕制在磁性材料上，如空心电感、磁芯电感等。

2. 可变电感器：线圈匝数可调，如空气可变电感、磁芯可变电感等。

3. 螺线管电感器：具有线性或非线性特性，如线性螺线管、非线性螺线管等。

四、二极管1. 整流二极管：如硅整流二极管、肖特基二极管等。

2. 稳压二极管：如硅稳压二极管、锗稳压二极管等。

3. 发光二极管：如普通LED、红外LED等。

五、晶体管晶体管是一种具有放大功能的半导体器件，是电子电路中的核心元件。

常见晶体管类型如下：1. 双极型晶体管（BJT）：如NPN型、PNP型等。

2. 场效应晶体管（MOSFET）：如N沟道、P沟道等。

3. 达林顿晶体管：具有高放大倍数的晶体管。

六、集成电路（IC）1. 运算放大器（OpAmp）：用于放大、滤波、比较等电路。

2. 逻辑门电路：如与门、或门、非门等，是数字电路的基础。

3. 微控制器（MCU）：集成CPU、内存、输入输出接口等，用于控制应用。

七、传感器传感器是一种能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件，它们是电子设备感知外界环境的关键部件。

1. 温度传感器：如热敏电阻、热电偶等，用于测量温度变化。

2. 光电传感器：如光敏电阻、光电二极管等，用于检测光强变化。

3. 压力传感器：用于测量气体或液体的压力。

八、继电器继电器是一种电控制器件，它具有控制系统（输入回路）和被控制系统（输出回路），通常用于实现电路的自动控制。

电路板元器件介绍
电子线路板上安装有各种元器件，它们也被称为电子元件，如电阻、
电容、变压器、二极管、三极管和集成电路（IC）。

电阻是一种抵抗电流的元器件，它的电阻值通常以欧姆（Ω）为单位。

电容是一种储存电压和电流的元器件，它的电容量通常以法森（F）为单位。

变压器是一种可以将电压转换为低、高电压的元器件。

二极管是一种控制电流流动方向的元器件，它可用来放大或降低振幅。

三极管是一种控制电流流动方向并能在正反激励下改变振幅的元器件，它
通常用于放大音频信号。

最常用的电子元件是IC，即集成电路，它将多个电子元件集成到一
块电路板上，从而实现更高的功能。

IC可以做放大电路、音频放大电路、滤波电路、数字转换电路、数字控制电路等，其中最常用的IC是放大器、发射机和接收机。

电路板上的主要元器件有：
电阻器：一种电子元件，用于控制电流的流动。

电容器：用于存储电荷和电能，在电路中起到滤波、耦合、旁路、隔直、储能等作用。

电感器：一种能够存储磁能的电子元件，通常由线圈绕在铁磁芯上制成。

二极管：一种电子设备，只允许电流在一个方向上流动。

三极管：一种控制电流的电子元件，由半导体材料制成，有三个电极。

集成电路：将多个电子元件集成在一块衬底上，形成一个完整的电路系统。

晶体管：一种固态电子器件，由半导体材料制成，具有放大和开关等功能。

场效应管：一种电子元件，通过改变电场来控制电流的流动。

继电器：一种控制大电流的开关设备，通常用于自动控制系统。

开关：用于控制电路的通断状态。

此外，电路板上还有许多其他类型的元器件，如变压器、传感器、电表、电池等。

这些元器件在电路板中发挥着不同的作用，共同实现电路的功能。

Protel99se元件库清单1框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：1 单片机2 集成电路3 TTL74系列4 COMS系列5 二极管、整流器件6 晶体管：包括三极管、场效应管等.7 晶振8 电感、变压器件.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等.11 电解电容12 钽电容13 无极性电容14 SMD电阻.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：.1 集成电路（直插）.2 集成电路（贴片）.3 电感.4 电容5 电阻6 二极管整流器件.7 光电器件.8 接插件.9 晶体管.10 晶振.11 其他元器件PCB元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4 电容2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7 晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9 光电器件2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名2.10 接插件2.10.1 SIP+针脚数目+针1脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针2.10.3 其他接插件均按E3命名2.11 其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3 SCH元件库命名规则3.1单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3 电阻3.3.1 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。

pcb板元器件大全1、元件封装电阻 AXIAL2、无极性电容 RAD3、电解电容 RB-4、电位器 VR5、二极管 DIODE6、三极管 TO7、电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8、场效应管和三极管一样9、整流桥 D－44 D－37 D－4610、单排多针插座 CON SIP11、双列直插元件 DIP12、晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1，pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805， 7812， 7820等;79系列有7905，7912， 7920等。

常见的封装属性有tol26h和tol26v整流桥： BRIDGE1， BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44，D-37， D-46）电阻： AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容： RADO.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RADO. 1电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8其中。

1/.2-.4/.8指电容大小。

一般《100uF用RB.1/.2， 100uF-470uF用RB.2/.4，》470uF 用RB.3/。

6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0. 7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管： RB. 1/.2集成块： DIP8-DIP40，其中8-4 0指有多少脚，8 脚的就是DIP8PCB电路板元器件布局的原则（1）元器件最好单面放置。

毕业设计项目流程80C51 产品指令和引脚完全兼容。

片上Flash允许程序存储器在系统可编程，亦适于常规编程器。

在单芯片上，拥有灵巧的8 位CPU 和在系统可编程Flash，使得at89s52单片机为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效的解决方案。

at89s52具有以下标准功能： 8k字节Flash，256字节RAM，32 位I/O 口线，看门狗定时器，2 个数据指针，三个16 位定时器/计数器，一个6向量2级中断结构，全双工串行口，片内晶振及时钟电路。

另外，AT89S52 可降至0Hz 静态逻辑操作，支持2种软件可选择节电模式。

空闲模式下，CPU停止工作，允许RAM、定时器/计数器、串口、中断继续工作。

掉电保护方式下，RAM内容被保存，振荡器被冻结，单片机一切工作停止，直到下一个中断或硬件复位为止。

8255是Intel公司生产的可编程并行I/O接口芯片，有3个8位并行I/O口。

具有3个通道3种工作方式的可编程并行接口芯片（40引脚）。

其各口功能可由软件选择，使用灵活，通用性强。

8255可作为单片机与多种外设连接时的中间接口电路。

8255作为主机与外设的连接芯片，必须提供与主机相连的3个总线接口，即数据线、地址线、控制线接口。

同时必须具有与外设连接的接口A、B、C口。

由于8255可编程,所以必须具有逻辑控制部分，因而8255内部结构分为3个部分：与CPU连接部分、与外设连接部分、控制部分。

1）与CPU连接部分根据定义，8255能并行传送8位数据，所以其数据线为8根D0～D7。

由于8255具有3个通道A、B、C，所以只要两根地址线就能寻址A、B、C口及控制寄存器，故地址线为两根A0～A1。

此外CPU要对8255进行读、写与片选操作，所以控制线为片选、复位、读、写信号。

各信号的引脚编号如下：（1）数据总线DB：编号为D0～D7，用于8255与CPU传送8位数据。

（2）地址总线AB：编号为A0～A1，用于选择A、B、C口与控制寄存器。

课程设计元器件明细表一、教学目标本课程的教学目标是使学生掌握元器件的基本知识，包括各类元器件的名称、符号、功能、特点和应用。

通过学习，学生能够正确识别常见的元器件，理解其工作原理，并能够运用元器件进行简单的电路设计和分析。

具体来说，知识目标包括：1.掌握电阻、电容、电感、二极管、晶体管、运算放大器等常见元器件的名称、符号和功能。

2.了解元器件的工作原理和特性，包括电阻的阻值、电容的容值、电感的感值等。

3.掌握元器件的应用方法，包括电路中的连接方式、参数选择等。

技能目标包括：1.能够正确识别和选用各类元器件。

2.能够根据电路需求选择合适的元器件，并进行电路设计和分析。

3.能够使用实验仪器进行元器件的测试和验证。

情感态度价值观目标包括：1.培养学生的科学思维和探究精神，激发对电子技术的兴趣。

2.培养学生的团队合作意识，学会与他人合作完成任务。

3.培养学生的创新意识，鼓励学生进行发明创造和科技创新。

二、教学内容本课程的教学内容主要包括元器件的基本知识和应用。

具体教学大纲如下：1.元器件概述：介绍元器件的概念、分类和作用。

2.电阻：讲解电阻的定义、单位、符号和特性，以及电阻的测量和应用。

3.电容：讲解电容的定义、单位、符号和特性，以及电容的测量和应用。

4.电感：讲解电感的定义、单位、符号和特性，以及电感的测量和应用。

5.二极管：讲解二极管的定义、符号和特性，以及二极管的测量和应用。

6.晶体管：讲解晶体管的定义、符号和特性，以及晶体管的测量和应用。

7.运算放大器：讲解运算放大器的定义、符号和特性，以及运算放大器的测量和应用。

8.元器件应用实例：讲解如何使用元器件进行简单的电路设计和分析。

三、教学方法本课程的教学方法包括讲授法、实验法和案例分析法。

1.讲授法：通过教师的讲解，使学生掌握元器件的基本知识和原理。

2.实验法：通过实验操作，使学生了解元器件的特性，培养学生的动手能力。

3.案例分析法：通过分析实际案例，使学生了解元器件在实际电路中的应用。