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电气装配技术要求工艺标准一、目的：使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。
二、作业前：电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。
如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。
三、电气装配作业流程：领料图纸核对物料核对准备作业线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定元器件布局检验外线接入电箱元器件安装布线电箱内外信号对接通电前自检通电调试I/O设备7S清理操作前准备：工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等）图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP）材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等）附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等）操作场所。
装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。
线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。
线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。
盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。
合理导轨：导轨裁截口应平直，并无毛刺。
每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。
元器件布局：按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。
电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。
合理元器件安装：在安装电气元件时应遵循说明说规定。
元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。
元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。
接线规范：端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。
颜色定义：交流220V 火线：红色。
零线：黑色。
直流36V以下：正极：棕色。
负极：蓝色。
OK接线：接线严格按照图纸正确的接到指定的接线端子及元器件上导线的选择：按照图纸标示，正确的选用导线。
导线的选择计算（仅适用于铜线）：I=NX系数X0.9 I表示实际电流。
电子及电气安装工艺规范第版共页江苏中航动力控制有限公司年月文件编审会签审批发放部门适用范围本规范要求了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。
引用文件电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验一般要求人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证。
b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
工作场地及环境要求a）温度应为℃～℃。
b）应通风，相对湿度为～。
c）照明度应在～范围。
d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）。
e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程要求的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件。
f）工具、器材、文件、产品应定置定位。
g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。
防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地。
b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋。
c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕。
d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理。
b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接。
c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件要求执行。
电气装配技术要求工艺标准一、目的：使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。
二、作业前：电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。
如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。
三、电气装配作业流程：领料图纸核对物料核对准备作业线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定元器件布局检验外线接入电箱元器件安装布线电箱内外信号对接通电前自检通电调试I/O设备7S清理操作前准备：工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等）图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP）材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等）附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等）操作场所。
装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。
线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。
线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。
盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。
合理导轨：导轨裁截口应平直，并无毛刺。
每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。
元器件布局：按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。
电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。
合理元器件安装：在安装电气元件时应遵循说明说规定。
元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。
元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。
接线规范：端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。
颜色定义：交流220V 火线：红色。
零线：黑色。
直流36V以下：正极：棕色。
负极：蓝色。
OK接线：接线严格按照图纸正确的接到指定的接线端子及元器件上导线的选择：按照图纸标示，正确的选用导线。
导线的选择计算（仅适用于铜线）：I=NX系数X0.9 I表示实际电流。
电装工艺一、目的为确保产品电装质量，特制定本守则。
二、适用范围本守则适用于整机及单元（印制电路板、集成电路块、腔体等）手工装配焊接的要求及作为质量检验的依据。
三、工艺要求操作者必须熟悉图纸（如装配图、接线图、明细表、导线表）和工艺的有关要求后，才能着手进行操作。
图纸若有更改，有关人员应按更改手续在图纸上作更改标记，并签上姓名和日期。
元件的引线在焊装之前，必须搪锡，以保证焊接的可焊性。
根据焊接的对象不同，正确选用以下的焊接方法：钩焊：指孔状的焊片形式。
绕焊：指无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如穿心电容器）插焊：指有孔接线柱形式（如接插件、穿心铆钉、有孔焊片等）。
搭焊：指无孔的焊片形式。
注：凡采用钩焊和插焊的有孔焊片应两面吃锡，当因焊接的导线粗，不能实现钩焊和插焊时，则允许采用搭焊（包括调试元件），但必须两面吃锡。
当一个接线柱焊接两根以上粗的多股线时，则应分别绕接后再施焊。
对于调试元件一律采用搭焊，其元件引线不要剪短或任意弯曲，待调试完毕后再按第4.4条规定焊好。
装焊过程中，一般情况下每个焊点处不得超过三根引线，其中的晶体管脚焊接处不得超出两根引线。
根据不同的焊接对象应正确调节不同的焊接温度：260℃~450℃（烙铁控制台指示温度）焊接场效应集成电路（CMOS电路）时，电烙铁外壳必须可靠接地，并在手腕上带防静电手腕进行焊接。
根据焊点的大小，器件引线粗细，更换相适应的烙铁头进行焊装，焊接前应清除烙铁头上的氧化层及污物。
焊接插头座时，应严格控制焊锡的用量，以防止松香流入造成接触不良。
在焊接低频插座、小型继电器等容易产生短路的焊接物，其焊接点处应加套大小适当的热缩套管，以免相互间产生短路。
对于低频插头座上的短接线（指活动的孔状接线柱）均用ASTVR型软接导线，不允许用镀银铜线短接，以免增加插头座插拔力和在插拔时针孔受力使短接线断裂。
绑好的线扎应按图纸要求安装在指定位置上，并在适当位置选用卡箍获固线基座固定。
电气装配工艺规范2009-02一、安装前的准备1、检查电气元件数量、型号、规格是否与图纸相同。
2、检查电气元件质量：外观是否完好；动作部件是否灵活；3、配件是否齐全。
4、检查控制柜质量：外观是否完好，柜门柜体是否有损伤。
5、按照电路图准备好导线和其他辅助材料，并备好工具。
二、电气元件的安装1、按电气元件安装图安装电气元件，应做到整齐美观，布局合理。
2、电气元件的安装方式应按照器件的使用说明要求；要做到安装牢固，不松动；如使用螺丝固定，应配套使用平垫、弹簧垫。
3、走线槽的安装要做到“横平竖直” ，安装牢固；切口平整光滑，无毛边；接头应严密无缝隙；走线槽盖外表光滑无明显损伤，连接处整齐无缝隙。
4、注意事项：PLC安装在接线完成并清洁控制柜之前不得拆掉外面的保护纸套（黄色纸套），防止线头落入。
三、母线的安装。
1、母线要平直，无弯曲，无折痕；安装要牢固，不松动；同一方向的打弯应一致，保持在同一平面。
2、母线外表要套上热缩管，热缩管除接线处外不得有破损外露母线处；由上到下的颜色为黄、绿、红，分别对应L1、L2、L3相。
3、母线除导线外不得与其他导体（如控制柜体）接触，要保持最少20mm勺安全距离，防止发生空气击穿。
4、母线使用螺栓与导线进行连接时，或母线与母线采用螺栓搭接连接时，应符合下列规定：1）母线接触面保持清洁，螺栓孔周边无毛刺；2）连接螺栓两侧有平垫圈，相邻垫圈间有大于3mm&勺间隙，螺母侧装有弹簧垫圈或锁紧螺母；3）螺栓受力均匀，不使电器勺接线端子受额外应力；4）连接处距绝缘子的支持夹板边缘不小于50mm保证母线通电后，使母线可自由伸缩，防止局部过热及产生热膨胀后应力增大而影响母线安全运行。
5 、注意事项1）切割母排应用机械方法，严禁使用气焊或电焊。
2）母排在校正、校平时，不得使用铁锤直接敲打。
四、接线1、放线时必须根据实际需要长短来落料，尽量选择最短路径；一端根据实际需要留有一弹性弯头，另一端放有100~ 150毫米的余量。
电子及电气安装工艺规范1. 引言本文档旨在为电子及电气安装工程提供规范和指导，确保安装工程的质量和可靠性。
本文档适用于各种类型的电子及电气设备的安装，包括但不限于配电系统、照明系统、通信系统、火灾报警系统等。
2. 安装前准备工作2.1 设计准备在安装工程开始之前，必须进行详细的设计工作，包括电气线路图设计、设备布置方案等。
设计应符合相关的国家标准和规范要求。
2.2 材料准备在安装工程开始之前，必须准备好所需的材料，包括电线、电缆、开关、插座等。
所有材料必须符合相关的国家标准和规范要求。
2.3 工具准备在安装工程开始之前，必须准备好所需的工具，包括螺丝刀、剥线钳、电压表等。
3. 安装工艺3.1 线路布线电线和电缆的布线应尽量避免与其他设备和管道交叉，以免干扰和损坏。
布线应符合相关的国家标准和规范要求。
3.2 连接和固定电线和电缆的连接必须牢固可靠，不得出现松动和断裂情况。
连接和固定应符合相关的国家标准和规范要求。
3.3 设备安装电子及电气设备的安装应按照设备的要求进行，遵循设备使用手册和相关的国家标准和规范要求。
4. 安装验收和测试4.1 安装验收安装工程完成后，必须进行安装验收工作。
验收过程包括对电气线路进行检查、测试和测量等。
并按照相关的国家标准和规范要求进行验收。
4.2 功能测试安装工程验收合格后，必须进行设备的功能测试，确保设备能够正常运行并满足设计要求。
4.3 安全测试安装工程验收合格后，必须进行设备的安全测试，确保设备符合相关的安全要求，并能够正常工作。
5. 安装记录和文档为了方便工程管理和维护，必须对安装工程进行良好的记录和文档管理。
包括但不限于设备清单、安装图纸、验收报告等。
6. 工程质量和管理6.1 施工质量控制在安装工程过程中，必须进行严格的质量控制，包括材料质量控制、施工工艺控制等。
确保安装工程的质量和可靠性。
6.2 安全管理在安装工程过程中，必须严格执行安全管理措施，确保工程施工过程中的安全。
电装工艺方案1. 引言本文档旨在为电装工艺方案提供一个详细的指导，以确保电装过程的高效和优质。
电装是指将电子元件和电路连接起来，使其可以正常工作的过程。
良好的电装工艺方案是确保电子产品质量的重要环节。
2. 电装工艺步骤电装工艺主要包括以下几个步骤：2.1 准备工作在进行电装之前，需要进行一些准备工作：•确定电装所需的元件和电路板，并检查其质量和完整性。
•准备好所需的工具和设备，例如焊接工具、线缆、测试仪器等。
•创建一个清洁、整齐的工作环境，以确保操作的安全性和有效性。
2.2 元件安装在电路板上安装元件是电装过程中的关键步骤。
以下是一些注意事项：•检查电路板上的元件位置和排列，确保正确安装。
•使用适当的焊接工具，并确保焊接质量良好。
•避免过度加热元件，以防止损坏。
•确保元件之间的连接牢固可靠。
2.3 电路连接在元件安装完成后，需要对电路进行连接。
以下是一些件连接的要求：•根据电路图纸进行正确的线缆连接。
•使用合适的电缆和连接器，确保电路连接的稳定性和可靠性。
•防止短路和误接线，定期进行连接的检查和测试。
•进行必要的绝缘和封装，以保护电路免受外界环境的干扰。
2.4 功能测试完成电路连接后，需要进行功能测试，以确保电子产品正常工作。
以下是一些测试的注意事项：•使用适当的测试仪器，例如多用测试仪、示波器等。
•按照测试计划进行测试，并记录测试结果。
•对测试中发现的问题进行及时修复和调整。
•进行综合测试，包括电路的正常工作、信号的传输和接收等。
2.5 整理和清理电装完成后，需要进行整理和清理工作，以确保工作区清洁和整齐。
以下是一些整理和清理的建议：•清理工作区的碎屑和垃圾，保持工作环境的清洁。
•整理工具和设备，妥善存放和归档。
•根据需要进行防尘封装和绝缘处理，以保护电装完成的产品。
3. 电装工艺质量控制为确保电装工艺的质量，有必要进行质量控制。
以下是一些些质量控制的措施：3.1 过程控制•监控电装工艺的每个步骤，并记录关键参数和数据。
电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联.2 引用文件Q/14S。
J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3。
1 电子产品准备——元器件成型-—元器件零组件的安装、固定—-元器件的焊接—-自检——补充装焊-—清洗烘干-—调试老化——检验-—补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型--元器件零组件的安装、固定-—元器件的焊接——自检—-补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装-—整机调试—-自检-—检验—-补充装配—-检验3.3 电气产品准备—-电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定—-电气零部件间的导线加工--电气零部件间的导线连接——自检—-检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
4。
2 工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风,相对湿度为30％～75%;c）照明度应在500lx～750lx范围;d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件;f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁.4.3 防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行;d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻,必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。
4.5 多余物控制要求a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行；b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除;c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时,应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入产品或模块中；d）装配过程中，应尽量减少拆装次数，必须返修时,应防止产生多余物；e）装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等,装配后应清点记录,不允许有多余和缺失；f）凡进入生产现场使用的主材及辅材除符合规定外，还应检查表面不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；g）工作台等场所、未装静电敏感器件的PCB可用空气枪等工具吹除多余物。
使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。
及时清理工作台上杂物并保持其整齐、清洁。
4。
6 印制板储存和保管要求a）印制板在装配和焊接前48h内拆开印制板的包装，因检验需拆开的有条件的应再封装好，不封装的印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度≤35%的低湿度存放柜存放；b）印制板应平放在货架上或干燥的箱内；并且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开，也可垂直存放在用泡沫、纸板隔开的防静电盒内；c）由于存放环境不良或失误导致印制板清洁度下降的，在元器件组装前应对印制板清洗，清洗后在70℃干燥箱内烘干3h；d）印制板储存期自出厂日起为一年，超过期限应按有关标准进行检验,合格者可用，不合格禁用.4.7 元器件储存和保管要求a）元器件应存放在原包装盒内，并保留识别标志；b）裸露的元器件不允许相互叠垒，有包装元器件也尽量不叠加，即使有叠垒情况也以不使其他元器件受力为原则；c）静电敏感器件按Q/14S.J29要求;d）整卷线缆应平整堆放在货架上，产品标签不应丢失;截取整卷线缆部分长度时,严禁采用抽拉方法，应按缠绕顺序截取长度.5 准备5。
1 集件按产品配套领料清单,领取合格的印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检查核对。
a）目视检查元器件、电气零部件,其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求;b）目视检查印制板代号应与装配图一致，印制板表面应无损伤；c）目视检查紧固件、机箱及附件,其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求,外观破裂、损伤者不得使用；d）目视检查导线,其规格、型号应符合配套装配工艺明细表要求，导线外观应平直、清洁,绝缘层不得损伤变质,屏蔽层应无锈蚀，芯线应无腐蚀且应具有良好的可焊性。
5。
2 工具及辅材根据装焊需要一般应准备以下工具:电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、扳手、什锦锉、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、热剥线器、剥线钳、手电钻等，或按具体工艺文件规定准备相应工具，同时检查各种工具的完好性能，及时维修和调整；根据装焊需要一般应准备以下辅材:焊锡丝、酒精（GB678—90)、防静电清洁剂、纤维拭净布、助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各类粘带纸、三防漆及其稀释剂等。
或按具体工艺文件规定执行.6 元器件成型6.1 成型基本要求a）元器件应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次;b）引线的平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；c）元器件成型时，不应损伤元器件本体和引线（本体不应破裂,引线不应有刻痕或损伤），弯曲或切割引线时,应固定住引线根部,防止产生轴向受力,损坏引线根部或元器件内部连接;d）引线上带熔接点的元器件，其本体与熔接点间不应受力；e）元器件成型方向应使元器件装在印制板上后，标记明显可见；f）不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g）不得弯曲继电器或插头座等元器件的引线;h）成型后的元器件应放入元件盒中加以保护,静电敏感元器件应放入防静电盒中。
6.2 成型基本方法元器件引线的成型方法，可根据元器件数量多少和元器件的类别,采用手动成型工具成型，或者采用自动成型机进行成型。
6。
2。
1 采用手动成型工具进行弯曲成型电阻、电容元器件一般可采用手动成型工具进行弯曲成型：将元器件放入工具对应尺寸的卡口处，一手压住元件本体,一手压住元件两端引线顺着卡口外沿向下弯曲引线使之成型。
在卡口内放元件时，应保证元件上的字标，符号向上。
6。
2。
2 采用自动成型机进行成型当元器件数量多、安装孔距一致、大批量生产时，或者非阻容元器件不能采用手动成型工具进行成型时,都可采用自动成型机进行成型，操作方法应按照自动成型机使用说明的规定及有关操作规程执行。
6。
3 轴向引线元器件典型的轴向引线元器件见图1.图16.3。
1 轴向引线元器件的成型引线根部与弯曲点（带熔接点引线为引线熔接点与弯曲点）之间的平直部分L 应不小于2mm ，见图2。
引线弯曲半径R 和引线直径d 的关系见表1.引线直径d （mm ）引线最小弯半径R(mm ）d ≤0.71 1d 0.71≤d ≤1。
25 1。
5d d ＞1。
252d表1 引线直径与弯曲半径图26。
3.1.2 水平安装元器件引线的环状弯曲a ） 最小弯曲半径为引线直径的2倍，见图3a ；b ）弯曲半径为引线直径的2～4倍,见图3b ；图3abL ≥2mm≥ 2mm≥ 2mm引线根部与弯曲点之间的平直部分L 不小于2mm ，最小弯曲半径R 不小于引线直径d 的2倍，见图4。
图46。
4 径向引线元器件径向引线元器件，一般不需成型.当引线间距小于安装孔间距需要成型时,按下列要求进行： a ） 引线根部到弯曲点之间的平直部分L 应不小于2。
5mm ； b ） 最小弯曲半径R 应大于引线直径d 的1倍；c ） 最大弯曲半径不大于2倍引线直径d 或1。
6mm ，取数值小者，见图5；图5d) 半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式如下，见图6（其中倒装形式适用于安装高度有限制的印制板上，一般不推荐使用，军品上限制使用）.L ≥2.5L ≥2mmL ≥2.5d ≤R ≤2d 或1.6图66。
5 扁平封装元器件典型的扁平封装元器件见图7。
图7扁平封装元器件引线宽度或厚度大于等于0.14mm时，引线成型按下列要求(引线宽度和厚度均小于0.14mm时，引线成型不受下列规定限制），见图8：a) 引线根部到上弯曲点间的平直部分不小于1mm；b）引线末端到下弯曲点间的平直部分不小于引线宽度的1。
5倍；c) 两个最小弯曲半径均为引线宽度的2倍；d）当引线末端存在卷曲时,卷曲部分不应超过引线厚度的2倍。
L≥2.5R≥d中小功率半导体三极管倒装中小功率半导体三极管线性集成电路倒装线性集成电路图86.6 元器件引线的矫直6.6.1 不可矫直的范围当元器件引线出现以下情况时，不能进行矫直，而应作报废处理。
a）轴向引线元器件的引线偏离元器件轴线45º，且弯曲半径小于引线直径值;b）元器件引线基体金属显露（受伤）；c）引线上出现压痕，且超过引线直径的10％；d）引线在弯曲过程中产生了扭转。
6。
6.2 矫直方法a）应采用表面光滑、平整的尖嘴钳;b）将尖嘴钳夹住引线弯曲点与元器件本体之间，缓慢将引线恢复到原来位置；c）用尖嘴钳轻轻夹住引线，并向轴线方向缓慢移动,将引线矫直到与元器件同一轴线上。
7 元器件、零部件的安装7.1 机械安装安装元器件前，先进行零组件的机械安装。
安装元器件时，先安装有紧固件的元器件，后安装其他元器件（散热器的安装除外）。
7。
2 安装要求7。
2.1 元器件安装与排列要求a）元器件应按装配图纸规定，正确定位定向；b）安装次序：先低后高、先轻后重、先小后大，先SMD后THD，先非静电敏感元件后静电敏感元件；c）元器件轴线与印制板面平行或垂直（如轴向引线元件，水平安装时，其引线平直部分应与板面平行，过弯曲点的直线部分应与板面垂直）;d）元器件排列应相互平行或垂直。
7.2。
2 元器件字标及符号要求7.2.2。
1 字标及符号7.2。
2.1。
1 阻容元件a）电阻的色带表示法四带电阻彩色编码读法：第1、2色带为读数，第3色带为乘数,第4色带为公差,色带对应标识见表2。
五带电阻彩色编码读法：第1、2、3色带为读数，第4色带为乘数，第5色带为公差。
b) 数字表示法:前两位为有效数，第三位为10n（n=0到8），第三位为10—1（n=9）。
如电容103=0.01μ；电容105=1μ；电阻101=100；电阻105=1M。
