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电脑主板图文详解认识主机板「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。
事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。
即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。
平台的概念在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。
我们常说CPU象大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。
所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。
CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。
当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。
目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ，所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。
这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。
废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观这是目前新的主机板的模样， 看起来密密麻麻跟鬼一样。
你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。
pI1hcnSA ■t-.lln -J先把一定会有的东西框出来标号，依序做介绍。
1.CPU插槽(CPU Socket):首先，主机板一定有个插槽放CPU不同的主机板通常会有不同的CPU插槽造型，以支持不同的CPU而即使插槽造型一样，主机板也不一定都能支持，这跟CPU或主机板的世代交替，或是厂商自己划分产品定位有关。
大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
(35.77 KB, 下载次数: 166)2009-7-13 23:07 上传如何看主板供电如果我们想掌握主板质量就必须深入了解主板供电电路，它负责电源电压——即+ 12v -并转化为CPU所需的适当电压，内存，芯片和其他电路的供给。
接下来，我们将更深入了解供电模块，如何鉴别该电路，它是如何工作的，最常见的元件以及如何确定优质部件。
想了解整个主板的质量和使用寿命，判断供电模块的质量是最好的途径之一。
一个好的供电模块输出将不会有任何的电压波动或杂波，其提供了CPU和其它部件干净和平稳的电压。
一个差的供电模块可以导致电压波动及杂波，乃致故障如电脑重启、死机、声名狼藉的的蓝屏。
如果该电路采用劣质的铝电解电容，它们将泄漏，鼓胀甚至爆炸。
其在主板电路中往往是易损件。
而一个高质量供电模块电路可以确保你有一个稳定的系统，经久耐用。
供电电路很容易识别。
因为它是唯一采用电感(线圈)的主板电路，电感附近一般就能找到供电模块。
通常供电模块环绕在CPU四周；不过你会发现一些电感散布在主板上，通常靠近内存和临近南桥芯片，同样的他们为这些组件提供所需电压。
图1:供电模块的电路。
解释工作原理前，先让让你熟悉供电模块的主要部件。
1.认识一下主要元件供电模块的主要元件，前面已提到的，1电感（可以由两种材料组成，铁芯或铁素体）、2.晶体管、3.电容(好的主板将提供耐久的铝电解电容)。
晶体管供电模块电路用称为MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管) 的技术所制造，人们简称为“MOSFET”。
有些主板来用被动冷却–散热器以冷却“MOSFET”。
还有另一个非常重要的元件称为“PWM”控制器，以及同样设计精良细小的“MOSFET driver”。
接下来将解释他们的功用。
图2:供电模块的特写图3:主板上的被动冷却方式：散热器2.现在让我们深入介绍每个元件如前所述，你可以找到两种用于供电模块的电感: 铁芯或铁素体。
相对于铁芯电感，铁素体电感功率损耗更低：据技嘉称低了25%（技嘉在主板界的权威地位可见一斑，后面还会提到），较低的电磁干扰和更好的抗锈性。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板结构图片及详解（电脑主板详细介绍图解）因工作原因，每天码字时间不充裕，还请看官点个“赞”，哪做得不好，请直接说，文主将改进。
写文的人也就初中毕业，其他都是挂学的，所以在文字叙述过程中会出现语言不通顺等情况，敬请谅解。
电脑主板，它分为商用主板和工业主板两种。
可称主机板、系统板或母板，通俗地说“电脑主板”。
它安装在电脑机箱内，是电脑三大件之一（CPU、主板、内存）也是最重要的部件之一。
主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。
根据不同的CPU，各厂商推出不同的主板以适用。
主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、E-ATX、WATX以及BTX等结构。
其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，已经淘汰;而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见;E-ATX和W-ATX则多用于服务器/工作站主板;ATX是市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构;Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的”小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱;而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构，但尚未流行便被放弃，继续使用ATX。
一个主板上最重要的部分可以说就是主板的芯片组了，主板的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成，两者共同组成主板的芯片组。
北桥芯片主要负责实现与CPU、内存、AGP接口之间的数据传输，同时还通过特定的数据通道和南桥芯片相连接。
北桥芯片的封装模式最初使用BGA封装模式，到Intel的北桥芯片已经转变为FC-PGA封装模式，不过为AMD处理器设计的主板北桥芯片依然还使用传统的BGA封装模式。
主板是电脑中最重要的部件之一，是整个电脑工作的基础，那么主板都哪些部分组成的呢，下面我们就来看一下。
计算机技术已非常成熟，几乎都是模块化的设计。
拿十种或二十种主板研究一下，它们差不多是相同的，分为许多个功能块，每个功能块由一些芯片或元件来完成。
万变不离其宗，大致说来，主板由以下几个部分组成：CPU 插槽[插座]内存插槽、高速缓存局域总线和扩展总线硬盘、软驱、串口、并口等外设接口时钟和CMOS主板BIOS控制芯片。
在电路板下面，是错落有致的电路布线；在上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。
当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。
随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能主板分类芯片分类INTEL:Socket386、Socket486、Socket586、Socket686、Socket370(810主板、815主板)、Socket478(845主板、865主板)、LGA 775(915主板、945主板、965主板、G31主板、P31主板、G41主板、P41主板)、LGA 1156（H55主板、H57主板、P55主板、P57主板、Q57主板)、LGA 1155（H61主板、H67主板、P67主板)、LGA 1366（X58主板)AMD:Socket AM2 (770主板、780G主板，785G主板、790GX主板）、AM2+（同AM2)、AM3（870G主板、880G主板、890GX主板、890FX主板)同一级的CPU往往也还有进一步的划分，如奔腾主板，就有是否支持多能奔腾(P55C，MMX要求主板内建双电压)，是否支持Cyrix 6x86、AMD 5k86 (都是奔腾级的CPU，要求主板有更好的散热性)等区别。
INTEL:Socket386、Socket486、Socket586、Socket686、Socket370(810主板、815主板)、Socket478(845主板、865主板)、LGA 775(915主板、945主板、965主板、G31主板、P31主板、G41主板、P41主板)、LGA 1156（H55主板、H57主板、P55主板、P57主板、Q57主板)、LGA 1155（H61主板、H67主板、P67主板)、LGA 1366（X58主板)AMD:Socket AM2 (770主板、780G主板，785G主板、790GX主板）、AM2+（同AM2)、AM3（870G主板、880G主板、890GX主板、890FX主板)同一级的CPU往往也还有进一步的划分，如奔腾主板，就有是否支持多能奔腾(P55C，MMX要求主板内建双电压)，是否支持Cyrix 6x86、AMD 5k86 (都是奔腾级的CPU，要求主板有更好的散热性)等区别。
节省空间的优点，但也有维修不便和升级困难的缺点。
在原装品牌机中采用较多·NLX Intel最新的主板结构，最大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效，不再需要每推出一种CPU就必须更新主板设计此外还有一些上述主板的变形结构，如华硕主板就大量采用了3/4 Baby AT尺寸的主板结构。
功能分类·PnP功能带有PnP BIOS的主板配合PnP操作系统(如Win95)可帮助用户自动配置主机外设，做到"即插即用"·节能(绿色)功能一般在开机时有能源之星(Energy Star)标志，能在用户不使用主机时自动进入等待和休眠状态，在此期间降低CPU及各部件的功耗·无跳线主板这是一种新型的主板，是对PnP主板的进一步改进。
在这种主板上，连CPU的类型、工作电压等都无须用跳线开关，均自动识别，只需用软件略作调整即可。
经过Remark的CPU在这种主板上将无所遁形。
486以前的主板一般没有上述功能，586以上的主板均配有PnP和节能功能，部分原装品牌机中还可通过主板控制主机电源的通断，进一步做到智能开/关机，这在兼容机主板上还很少见，但肯定是将来的一个发展方向。
无跳线主板将是主板发展的另一个方向。
其它分类·按主板的结构特点分类还可分为基于CPU的主板、基于适配电路的主板、一体化主板等类型。
基于CPU的一体化的主板是目前较佳的选择。
构成部分芯片t41-a7主板BIOS芯片：是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。
能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。
BIOS芯片是可以写入的，这方便用户更新BIOS 的版本，以获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持，当然不利的一面便是会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。
南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。
南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU 插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。
芯片组以北桥芯片为核心，一般情况，主板的命名都是以北桥的核心名称命名的（如P45的主板就是用的P45的北桥芯片）。
北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。
南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。
南桥和北桥合称芯片组。
芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。
需要注意的是，AMD平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器，可采取单芯片的方式，如nVIDIA nForce 4便采用无北桥的设计。
从AMD的K58开始，主板内置了内存控制器，因此北桥便不必集成内存控制器，这样不但减少了芯片组的制作难度，同样也减少了制作成本。
现在在一些高端主板上将南北桥芯片封装到一起，只有一个芯片，这样大大提高了芯片组的功能。
RAID控制芯片：相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。
目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
内存插槽让我再来看一下内存，内存可以分为两类，一种是RAM，叫做随机读写存储器，可读可写，断电后内容不能保存，这块内存条就属于此类。
另一种是ROM，叫只读存储器，只能读出不能写入，断电后内容不会丢失，主板上的这块BIOS芯片就是ROM芯片；现在的多数的主板上的BIOS芯片使用了FLASH ROM，是可用软件擦写的ROM，在较高的电压下可以写入内容，主板上的这块BIOS芯片就是。
RAM又有很多种，常见的有动态RAM和静态RAM。
平常我们说电脑配有多少内存，指的就是动态内存。
此处，我们主要看一下固定内存的插槽，目前主板上用来固定内存条的槽主要有两种，最新型的叫DIMM槽。
还有稍老一点的叫SIMM槽。
以前曾有过DIP和SIP型的内存，它们都是插拔式的，容易造成损伤，现在已被淘汰。
DIMM 现在的奔腾以上的主板都会提供DIMM槽，它是168线的，用来安装SDRAM。
SDRAM中文意思是同步动态内存，它比普通的DRAM 性能要好。
DIMM内存安装时要垂直地将内存插入插座，拆除时要按下两边的卡簧，内存就会被抬出插座了。
插座太紧时要用手帮助拔下，以免损坏卡簧。
SIMM 虽然提供SIMM槽的主板现在已经很少见到了，不过我们暂时还不能忘记这位为计算机发展立下汗马功劳的"朋友"。
现在能够看到的SIMM槽都是72线的，通常是4个。
SIMM槽的两端有弹簧片，起到固定内存条的作用。
安装SIMM内存很容易，在内存条的一端有嵌口，所以只能以正确的方式安装，把它倾斜着放进槽口，然后推到正确的位置，两端的弹簧夹子就会把它锁住。
要拆除SIMM条，必须按下两边的卡簧。
缓存：通常人们所说的Cache就是指缓存SRAM。
SRAM叫静态内存，“静态”指的是当我们将一笔数据写入SRAM后，除非重新写入新数据或关闭电源，否则写入的数据保持不变。
由于CPU的速度比内存和硬盘的速度要快得多，所以在存取数据时会使CPU等待，影响计算机的速度。
SRAM 的存取速度比其它内存和硬盘都要快，所以它被用作电脑的高速缓存(Cache)。
有了高速缓存，可以先把数据预写到其中，需要时直接从它读出，这就缩短了CPU的等待时间。
高速缓存之所以能提高系统的速度是基于一种统计规律，主板上的控制系统会自动统计内存中哪些数据会被频繁的使用，就把这些数据存在高速缓存中，CPU要访问这些数据时，就会先到Cache中去找，从而提高整体的运行速度。
一般说来，256K的高速缓存能使整机速度平均提高10%左右。
主板上通常都会提供256K到1M的缓存。
在CPU内部也有高速缓存，如486CPU有8K的高速缓存，Pentium 有16K的高速缓存。
Pentium II有32K 一级缓存，AMD K6-2中有64K的一级Cache，AMD K6-3中有64K 的一级 Cache，和256K 的二级 Cache，Cyrix MII 中有64K的Cache。
为了区分它们，CPU内部的缓存叫内部高速缓存(Internal Cache)或一级高速缓存，主板上的缓存叫外部高速缓存(External Cache)或二级高速缓存。
不过现在的Pentium II 的CPU已经将主板上的二级缓存封装在CPU 的盒子中，AMD K6-3的CPU内部也集成了256K的二级Cache，对于这类CPU来说，主板上提供的已是三级缓存了。
BIOS控制:BIOS芯片是主板上一个很重要的芯片，BIOS的中文意思是"基本输入输出系统"，因为BIOS包含一组例行程序，由它们来完成系统与外设之间的输入输出工作。
它的功能当然不止这些，它还有内部的诊断程序和一些实用程序，比如每次启动计算机时，都要调用BIOS的自检程序，检查主要部件以确保它们工作正常。
早期的主板上叫ROM BIOS，它是被烧录在EPROM里，要通过特殊的设备进行修改，想升级就要更换新的ROM。
新式的奔腾主板大多采用闪烁存储器芯片(Flash ROM)，可使用软件进行升级。
为了安全起见，有些主板上有跳线决定BIOS能不能被修改，默认的情况下是不能修改。
如果你不想对其升级或在升级之后，最好把跳线设置到不能修改的位置。
另有一些主板没有跳线来控制BIOS是否可以修改，软件可以直接更新BIOS。
CMOS控制:系统设置或配置信息存储在CMOS RAM(或CMOS SRAM)中，它叫做互补金属氧化物半导体存储器，属于内存的一种，它需要很少的电源来维持所存储的信息。
时钟(RTC)记录系统的日期和时间，也需要电源来维持，所以，一些主板上都能看到一块金属的锂电池来提供电源。
电池寿命大约是5年，当你发现电脑的时间变慢或者不正确时就要准备更换电池了。
