新版第6章电子产品生产的质量控制与工艺管理课件.ppt

演示课件
演示课件
QA与QC
QA偏重于质量管理体系的建立和维护、客户和认证 机构质量体系审核、质量培训工作等；QC主要集中 在质量检验和控制方面。QA的工作涉及公司的全局 与各相关职能部门，覆盖面比较宽广，而QC主要集 中在产品质量检查方面，只是质量工作的一个方面。
·QA并不是质量的立法机构，质量的立法机构应该是 设计或工艺、工程部门。QA主要是保证生产过程受 控或保证产品合格，着重于维护，而QC一般是具体 的质量控制，如检验、抽检、确认。在很多企业中， 质量部门只承担QA的职责，把QC的工作放入生产部 门。
演示课件
第6章 电子产品生产的质量 控制与工艺管理
高等教育出版社 《电子产品制造工艺》第二版配套课件
演示课件
产品质量是企业的生命，质量控制是企业生 产活动中的生命线。
• 检验不仅是对具体产品的质量检查，还能判定生产 过程或某一具体加工环节（如组装、焊接等）的工 作质量；
• 调试包括调整与测试——产品电路、元器件参数的离 散性要求通过对某些元器件的参数进行调整，使电 路整体参数匹配，实现特定功能，测试对调整做出 认定；
例行试验是对连续批量生产的产品进行周期性 的检验和试验，以确认生产企业是否能持续、 稳定地生产符合要求的产品。
演示课件
④ 例行试验
例行试验是对连续批量生产的产品进行周期性的检 验和试验，以确认生产企业是否能持续、稳定地生 产符合要求的产品。
一般，在电子产品连续批量生产时，每年进行一次； 若生产间断的时间超过半年，要对每批产品进行试 验；若产品的设计、工艺、结构、材料及功能发生 重大变更时，也应当进行试验。
演示课件
（3） 按检验的方法分类
全数检验
全数检验适用于以下情况：

5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
焊端缺陷机率：以焊点连接关系统计的缺陷机会总数，元件 每个引脚（焊端）均算一个缺陷机率，任何发生的焊点缺陷 算一次。
可计数缺陷包括：
★不符合最小电气间隔
★引线吸锡
★丢失或升起的导体/焊盘
★焊接不足或未焊接的连接
★焊接去湿或不湿润
★引脚不适当的突出
4、工序质量指标及评价
2）工序能力指标及其含义
主要因素的确定：人工介入较多的工序以人为主要 因素。自动化生产则以设备运行情况为主要因素；
质量标准以标准、公差来衡量，以T示； 工序能力指数Cp为标准T与工序能力B（如3 σ ）之 比。
工序能力指数越大，表明越能满足标准要求，甚至 超出要求，但不说明精度越高！
培训中心
中国电子技术标准化研究院21 Nhomakorabea课程内容五
五、电子产品生产的质量控制
4、工序质量指标及评价
3）工序能力指标计算
培训中心
中国电子技术标准化研究院
22
课程内容五
五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
1）工序质量分析
分析主要关键因素对工序稳定性、波动性的影响程度。 通常采用“控制图”来测定工序能力； 结合工序质量特性属性，综合采用排列图、柱状图、鱼剌 图、流程图、调查表等统计工具，发掘关键少数的影响因素， 找出相关联的影响。
可计数缺陷包括：
★元件物理损坏
★ 电气缺陷的元件
★元件物理尺寸不符
★ 非法或不适当的标记
★PCB气泡或脱层
★保型涂层应用不当
★PCB弯曲或扭曲
★ 没达到清洁度要求
培训中★心 不适当的引脚成型或引脚弯曲

5
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控
➢接地
电子接地系统符合 GJB1696的要求，接地 电阻越小越好，一般应 不大于10Ω。
避雷接地系统与电 子接地系统应相距不小 于20m，其接地电阻应小 于4Ω。
6
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控
39
课程内容四
40
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
4、工艺文件的编制与管理
1）内容
➢使用范围：产品名称、型号、版本号、生产部门（或生产线） ➢工艺流程图：围绕产品生产作业工艺全过程分解、标明流转顺序； ➢产品信息：PCBA版图、元器件坐标（中心坐标）、基准点坐标、 设计元器件清单明细（贴插分开、版面分开）：
电阻率在103Ωm以 ·
下平面物体的静电 消除。
18
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电消除
b) 高压电源式
19
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电消除
✓绝缘体静电消除 c) 离子风
20
课程内容四
✓人体
静电防护服
防静电腕带 12
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电防范
✓工作台面、 坐具
13
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电防范
✓仪器仪表、 工装

➢研究表明：产品总成本60% 取决于最初设计，75％的制 造成本取决于设计规范，70 －80％的生产缺陷是由于设 计原因造成的。
电子产品 DFM
PCB工艺
应用要求 装备性能
工艺特性
组装工艺
装备性能 工艺特性
整机装配
可操作 可维修
2
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用
电子产品的可制造性设计基本内容： ——产品应用：成本、规格尺寸、寿命、使用环境； ——电路：功能、信号完整性、电磁兼容； ——元器件：功能、焊盘图形、封装、耐热性、耐焊性、敏感特性、 供给； ——热分布：元器件布局、电功率分布、冷却、通风； ——PCB制作：板层构造、布局布线密度、基材、阻焊、工艺； ——组装与焊接：焊接方式、基材、布局、可靠性、返工返修、工艺 类型； ——测试：电路网表、测试点。
焊盘尺寸 焊点形成区域
焊点可靠性
热分布
焊点轮廓
强化设计
焊点完好度 共晶颗容六
六、可制造/测试性设计技术应用
1、可制造性设计应用
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用
1、可制造性设计应用
4）DFM涉及内容
➢PCB焊盘（垫）设计图形、尺寸（设备）； ➢元器件封装、焊端形状尺寸（元器件）； ➢焊料成分及质量（材料）； ➢焊盘、元件焊端可焊性（设备、元器件）； ➢安装精度（设备）； ➢焊接温度（设备）。
——降低研制成本2/3以上；
——缩短研制周期2/3以上； ——一次通过率提高10%； ——提高产能10%以上；
6
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用
1、可制造性设计应用 3）板级电路DFM的目标
7
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用

1、对行业通用技能的掌握:对基本材料，元器件的性能及使用要点，对基本电子工艺过程的掌握，对基本电子制造设备和工具的使用，
使用。 基本的电子测量仪器仪表的使用。
5、基本电子产品的设计开发：产品原理设计，试制，调试、装配等 电子产品制造业的一线管理人员，即一线的生产管理人员，技术管理人员，质量管理人员——企业里需求量最大的专业技术人员。
14
本专业的培养目标
电子产品制造业的一线管理人员，即 一线的生产管理人员，技术管理人员，质 量管理人员——企业里需求量最大的专业 技术人员。
具体的工作岗位有：生产厂长，生产 部经理，质量管理部经理，车间主任，质 量检测（QC)与管理、生产线拉长，技术员 ，工艺管理员，售后技术服务，营销等工 作。
15
正确利用和使用仪器仪表检测电子整机 各类常用基本工具的介绍
对产品质量影响较大的基本工艺 基础工艺介绍 基础工艺介绍 基础工艺介绍
电子整机的质量检测 法律法规对包装的基本要求 技术文件、工艺文件编制的规范要求和 管理要求，标准化管理的要求 目视管理，看板管理，5S管理等现场管
理实务
质量管理制度，QC7工具等质量管理实务 合计
电子产品生产中的管理元素5M1E——人 （man）、机(machine)、料(matieral)、 法(mathod)、测(measurement ) 、环 （Enviroment） 6个主要因素
机、料、法、测、环
行业通用技能
18
专业特定技能
特定岗位 专业特定技能 人的因素 管理技能
培养目标：生产管理人员，技 术管理人员，质量管理人员
1.1.3 电子产品生产的组织形式
电子产品生产的组织形式是通过生 产组织标准和组织结构得以具体体现。 两者相互结合，共同实现管理的四大职 能：计划、领导、组织、控制。