EKRA: 单面板:使用长方形的磁性垫块,按间距少于30mm的位置排列 ;
双面板:使用圆形磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片,在胶片上标 出顶针分布位置、进板方向及机种名。
双面板顶针分布原则:以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件 且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于100mm, 应在二顶针之间增加一个顶针 ,在通孔回流及细间距组件下设置顶针
PCB上的焊盘离PCB定位夹片的距 更改PCB进板方向或通知客户更改
离太近,产生了印刷间隙
PCB设计。
5.坍塌或连锡
问题
原因分析
解决方法
焊膏粘度太低
更换焊膏
钢网底面未清洗干净
清洗钢网
支撑不好,PCB和钢网之间产生了 重新调整PCB支撑,确保PCB与钢网
间隙
紧密接触
钢网松弛
更换新钢网
坍塌 或连
锡
擦网频率太低,致使钢网网孔残留 焊锡膏
“Board stop x”选项中上输入相应的钢板 开口中心与网框的中心偏差量,或者是以 钢网的开口位置计算虚拟的PCB板长输入 程序中,使停板中心位置与钢网开口相吻 合。
设置印刷支撑
• 须保证顶针与PCB 定位基准面之间间隙小于0.02MM. • 双面板设置磁性顶针时,采用有机透明胶片标点,按照先确定的点
焊膏使用时间太长,焊膏变干,流 少锡 动性变差
刮刀压力太小,焊膏未很好的填充
印刷速度过快,焊膏未很好的填充
重新搅拌焊膏 更换焊膏,严格控制焊膏STENCILIFE 增大刮刀压力 减小印刷速度
刮刀角度太大,焊膏未很好的填充 减小刮刀角度
分离速度太快,焊膏分离不好 刮刀压力太大,出现挖掘现象
降低分离速度 减少刮刀压力