PVD设备及工艺简介

PVD工艺介绍报告人：文辉民邮箱: swen99@目录1PVD 簡介2真空概述3PVD 製程腔体結構4元素•靶材的分類•氣體的選擇5薄膜沉積機制6電漿7材質8表面缺陷的影響1.PVD 簡介1.1 物理氣相沈積(Physical Vapor Deposition) 1.2 依蒸發源的不同分成：蒸鍍 濺鍍 電子束 離子束 陰極電弧1.PVD 簡介1.PVD 簡介1.PVD 簡介1.PVD 簡介1.PVD 簡介-12-2.真空概述2.1 真空的定義一個空間，其中的氣體壓力顯著小於其周圍的大氣壓力2.2 氣體分子的平均自由徑(λ，單位：cm)溫度為20℃的空氣，壓力Ｐ的單位為mbar2.真空概述3.腔体結構4.1 靶材的分類Ti Cr Zr TiAl W4.2 反應氣體的選擇Ar C 2H 2 N O CH 44.元素Cathodetraget plasma ‧‧Me ＋＋Me ‧Me ＋‧‧‧‧‧‧N ＋＋Me e -＋N N ＋‧Ar ＋-e 5.薄膜沉積機制5.薄膜沉積機制6.電漿Ø6.1 所謂「電漿」(又稱等離子體) 即是離子化氣體物質的第四態電中性等溫性7.材質Ø哪些材質可以PVD?1.不銹鋼、高速鋼、鎢鋼2.電鍍處理後的銅合金、鋅合金3.電鍍處理後的ABS、PC、ABS+PC8.表面缺陷的影響Ø金屬件砂孔、裂縫造成的吐氣表面氧化物、水痕造成的掉膜塑膠件耐溫性不足造成的軟化及雜質釋出引發吐氣表面氧化物、水痕造成的掉膜裂縫凸點凹點ox id e8.表面缺陷的影響裂縫凹點凸點砂孔8.表面缺陷的影響THE END, THANK YOU!。

是pvd处理工艺概述说明1. 引言1.1 概述本文旨在对PVD处理工艺进行概述说明。

PVD，即物理气相沉积（Physical Vapor Deposition），是一种常用于材料表面涂层的工艺。

通过将固体材料加热至高温后，使其蒸发成气态，并在真空环境下沉积到待处理的基底表面上，形成均匀、致密的薄膜涂层。

1.2 文章结构本文按如下结构展开对PVD处理工艺的概述：首先引言部分给出了整个文章的概述和目标；然后介绍了PVD处理工艺的定义、背景和基本原理；接着详细描述了PVD处理工艺的工艺流程；随后讨论了PVD处理工艺在制造业、光电子学以及非金属材料涂层加工等领域的应用；之后列举了PVD处理工艺的优点和缺点；最后进行总结回顾并展望未来发展方向。

1.3 目的通过本文对PVD处理工艺进行全面而系统地介绍，旨在让读者对这一技术有一个清晰的认识。

同时，希望读者能够了解PVD处理工艺的基本原理和工艺流程，并认识到其在制造业、光电子学和非金属材料涂层加工等领域的广泛应用。

此外，我们也将分析和讨论PVD处理工艺的优点和缺点，以期为相关领域的研究人员和实践者提供参考，促进该技术的进一步发展。

以上是“1. 引言”部分内容的详细清晰撰写。

2. PVD处理工艺：PVD（物理气相沉积）是一种常用的表面涂层加工技术，它通过在真空环境中将固体材料蒸发或溅射成薄膜，将其沉积在待加工物体的表面上。

PVD处理工艺具有广泛的应用领域和重要的实际意义。

2.1 定义与背景：PVD处理工艺是一种以物理方式将材料从源头转移到待加工表面的技术。

其背景可以追溯到20世纪60年代，当时科学家们开始研究如何利用低压下的物理机制来制造具有优异性能和特殊功能的薄膜。

通过高纯度材料的蒸发和溅射过程，在无需化学反应的情况下形成薄膜沉积。

这种技术以其高效、环保等特点越来越受到关注。

2.2 基本原理：PVD处理工艺基于几种主要原理，包括热蒸发、电子束枪石墨棒石雾传输（EB-PVD）、直流磁控溅射（DC Sputtering）和射频磁控溅射（RF Sputtering）。

PVD工艺及设备简介2010/4/2/09:01 来源：《涂装指南》慧聪表面处理网：如今很多的塑料零件都穿上了漂亮的金属外衣，而实现这种功能的方法就是物理气相沉积金属化工艺，简称PVD。

简而言之，就是在真空室内，向塑料或金属基材表面喷涂一层特别薄的金属。

该金属层厚度仅有几个分子厚，测量单位是纳米。

基材通常是硅橡胶、热塑性弹性体TPE或热塑性塑料。

随着技术的发展，这项工艺能在较低的温底下，用很短时间完成。

PVD层一般沉积在基层表面，基层的作用是遮盖零件表面缺陷。

在汽车行业，塑料制品应用PVD法最常见的实例是灯光反射器。

如果反射器表面有缺陷会直接影响光线反射，因此为了在零件表面形成平整而光滑的表面来反射光线，就应用PVD技术来消除塑料件成型时出现的加工痕迹。

当然，对于一些家用把手来说，不使用基层是为了有意在制品表面形成图案。

一般来讲，为了保护零件外观质量，制造商还会在PVD层上面再喷涂一层保护层。

在基材上面喷涂一层金属PVD层会大大提高产品表面质量，表面将变得更加坚固、抗磨损，且耐化学药品性也得到了增强。

PVD涂层能起到电磁屏蔽而阻隔无线电波的作用。

PVD涂层还可以用在一些弹性零件上，如汽车安全气囊上的徽标，在这些零件发生弹性变形时，表面不会产生尖角或发生折断。

对于塑料零件来说，令人目不暇接的工艺变化为设计者和工程技术人员开创了一个前所未有的操作空间。

为了消除传统镀铬工艺对环境的破坏，技术人员也在研究用新方法代替电镀工艺。

于是，PVD这个利用100%固态紫外线进行干燥处理的工艺就应运而生了，目前该工艺对环境的破坏性为零。

实现金属化工艺的关键在于PVD设备。

PVD工艺过程包括汽化(激光、热、离子法、电子束、离子束)、阴极真空喷镀和离子电镀。

在高真空室里，等离子体撞击金属靶子，从而在真空室内产生金属蒸气，然后蒸气以纳米层形式沉积在零件表面。

生产周期是1min还是1h则取决于所要达到的沉积层厚度。

在真空室内旋转的夹具里有许多等待喷涂的零件，这种旋转能保证喷涂的PVD层均匀分布在零件表面。

书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
PVD(物理气相沉积)简介
1. PVD 简介PVD 是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放
电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被
蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。

2. PVD 技术的发展PVD 技术出现于二十世纪七十年代末，制备的薄膜具
有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。

最初在高速钢刀
具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高
可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层
应用研究。

与CVD 工艺相比，PVD 工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复
杂刀具的涂层；PVD 工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。

目前PVD 涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

PVD 技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度，涂层成分也由第
一代的TiN 发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN- AlN、CNx、DLC 和ta－C 等多元复合涂层。

3. 星弧涂层的PVD 技术增强型磁控阴极弧：阴极弧技术是在真空条件下，通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态，从而完成薄膜材料的沉积。

增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用，将靶材表面的电弧加以有效地控
制，使材料的离化率更高，薄膜性能更加优异。

PVD工艺培训MEMS PVD工艺薄膜制备工艺与设备◆薄膜制备概述◆PVD原理与工艺◆现有设备介绍薄膜制备概述01PVD 原理与工艺02现有设备介绍03主要内容PVD 工艺培训发展历程二次大战期间，德国为了适应当时战争的需求，在镜片和反光镜上镀制铝膜，真空蒸发镀膜开始进入实际应用。

20世纪80年代以来，以真空技术为基础利用物理化学方法等方面，并且吸收了等离子体、电子束、分子束、离子束等系列新技术，把原始单一的真空镀膜技术发展到包括真空蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀膜、化学气相沉积、分子束外延、离子束流沉积以及薄膜厚度的测量和监控，薄膜的结构、形态、成分、特性等诸多技术在内，被称为“薄膜科学与技术”的新学科领域。

目前，随着高新技术的发展，作为新技术革命的光导、能源、材料和信息科学等领域所要求的具有特殊形态材料的薄膜，已经成为光学、微电子、传感器、信息、能源等一系列先进技术的基础，并已广泛渗透到当代科学技术的各个领域中，而且，开发和应用这些具有特殊用途的薄膜材料本身就是高新技术的重要组成部分。

薄膜应用20世纪60年代，随着高真空、超高真空技术的发展，真空镀膜进入高速发展时期，各种功能薄膜的应用已经扩展到工业生产各个领域，归纳起来，主要有以下几个方面：●电子工业用薄膜●光学工业用薄膜●机械、化工、石油等工业用薄膜●民用与食品工业用薄膜薄膜应用●电子工业用薄膜半导体电子元件中的电极、绝缘层等方面，传感器中的压电材料等方面，太阳能电池中的薄膜材料等诸多方面的应用。

●光学工业用薄膜照相机、望远镜、放映机等光学设备需要的减反射膜、反射膜，分光镜与滤光片的薄膜涂层，照明光源中的冷光镜膜，集成光学元件中的半导体膜等方面的应用。

●机械、化工、石油等工业用薄膜刀具、模具上的硬质薄膜，化学容器表面的耐腐蚀薄膜，涡轮发动机表面的耐高温薄膜以及其他极端特殊场合需要的特质薄膜等方面的应用。

●民用与食品工业用薄膜汽车、玩具、家电、钟表、工艺美术品等需要的装饰与保护用薄膜，药品、化妆品、食品行业包装需要的薄膜等方面的应用。

PVD工艺真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术，在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。

与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点：如对环境无污染，是绿色环保工艺；对操作者无伤害；膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。

真空镀膜技术中经常使用的方法主要有：蒸发镀膜（包括电弧蒸发、电子枪蒸发、电阻丝蒸发等技术）、溅射镀膜（包括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技术），这些方法统称物理气相沉积（Physical Vapor Deposition），简称为PVD。

与之对应的化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition）简称为CVD技术。

行业内通常所说的“IP”（ion plating）离子镀膜，是因为在PVD技术中各种气体离子和金属离子参与成膜过程并起到重要作用，为了强调离子的作用，而统称为离子镀膜。

在真空离子镀膜加工行业中，森科位居前列。

Vacuum plating is a surface treatment process where a coating is formed on a met alsubstrate. Coating can be metal (such as titanium or gold) or non-metallic material (graphite or crystal ) and is applied by sputtering, evaporation or ion-plating in a vacuum. Vacuumplating offers many advantages compared with traditional chemical pla ting. It isenvironmentally friendly, non polluting, and not hazardous to operators. Vacuum plated films are stable, dense, uniform, and corrosion resistant.There are two vacuum plating methods. One is CVD (Chemical Vapor Deposition). The other is PVD (Physical Vapor Deposition). PVD includes evaporation plating (arc, electronic gun and resistance wire) and sputtering plating (DC magnetron Mid-frequency and RF). Gas ions and metal ions play an important role in coating formation. In order to emphasize t he ion function, PVD is generally referred to as IP (Ion Plating).Tritree is one of the leaders in the IP industryPVD加工工艺流程一、前处理工艺:1.来料抽检2.电镀件过碱去油,清水清洗.4.过酸表面洁化,清水清洗5.丙酮+滑石粉清洗6.擦洗二、上挂三、PVD处理工艺: 1.烘烤:80摄食度 2.镀膜: 真空抽到4.5-2帕保持真空度2.8-1帕成膜四、出炉五、下挂六、全检PVD简介1. PVD的含义—PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写，中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。

PVD设备
简介
PVD（Physical Vapor Deposition）是一种常用的薄膜工艺，可以在材料表面形成均匀、致密、高质量的薄膜。

PVD设备是用于实施PVD工艺的设备，广泛应用于半导体、光伏、显示器等领域。

本文将介绍PVD设备的原理、应用以及未来发展趋势。

原理
PVD设备通过物理手段将固体材料蒸发或溅射到基板表面，形成薄膜。

常见的PVD方法包括蒸发、溅射和激光蒸发等。

在PVD过程中，材料被加热到高温，使其在真空或惰性气体环境下转变为气体或离子态，然后沉积在基板表面。

这种方法能够有效控制薄膜的成分、厚度和微观结构。

应用
PVD技术在半导体行业中被广泛应用，用于制备金属、氧化物和氮化物薄膜。

这些薄膜在电子器件中扮演着重要角色，例如金属互连、隔离层等。

此外，PVD
设备还在光伏和显示器行业中得到应用，用于制备透明导电膜、光学薄膜等。

发展趋势
随着新材料和新工艺的不断涌现，PVD设备也在不断升级。

未来的PVD设备将更加智能化、自动化，提高生产效率和薄膜质量。

同时，PVD技术还将继续拓展应用领域，如生物医学、汽车等领域。

结论
PVD设备作为一种重要的薄膜制备工艺设备，在现代工业生产中发挥着不可替代的作用。

随着科技的发展和需求的不断增长，PVD设备将持续发展，为各行业带来更多应用和创新。

PVD设备及工艺简介1. 引言物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）是一种常见的表面处理技术，广泛应用于不同领域的成膜和涂层制备。

PVD技术可以在材料表面形成不同性质的薄膜，具有较高的硬度、耐磨性和化学稳定性。

本文将对PVD设备和相关工艺进行简要介绍。

2. PVD设备分类根据不同的工艺需求，PVD设备可以分为以下几类：2.1 蒸发设备蒸发设备主要由蒸发源、基底（衬底）和真空系统组成。

常见的蒸发源包括电阻加热、电子束和激光蒸发源。

蒸发源加热后，材料开始蒸发并沉积在基底上形成薄膜。

2.2 磁控溅射设备磁控溅射设备利用磁场和高能离子束来溅射材料。

在真空室中，通过施加磁场和加速电压，使得离子在靶材表面打击，从而产生溅射材料沉积在基底上的效果。

磁控溅射设备一般包括靶材、基底和真空系统。

2.3 磁电控溅射设备磁电控溅射设备是磁控溅射设备的一种改进型，它通过进一步控制离子束的能量和磁场分布，提高了沉积薄膜的结构和性能。

磁电控溅射设备一般增加了靶材的偏转磁场和偏转电场控制装置。

2.4离子镀设备离子镀设备是一种利用离子束作用于基底表面的沉积方法。

离子束可以提高沉积速率和改善薄膜质量。

离子镀设备一般包括离子源、基底和真空系统。

3. PVD工艺3.1 清洗与预处理在PVD沉积之前，基底通常需要进行清洗和预处理，以去除表面的污染物和提高附着力。

清洗可以采用化学溶液浸泡、超声波清洗等方法，预处理包括亚洲台湾地区衬底表面活化和合适的基底温度控制等。

3.2 沉积PVD沉积是将材料以蒸发或溅射等方式沉积在基底上形成薄膜。

具体的沉积工艺参数需要根据材料的性质和需要的膜层特性进行调整，如溅射功率、工作气压、蒸发温度和沉积速率等。

3.3 后处理PVD沉积完成后，常常需要进行后处理步骤以改善薄膜的质量和性能。

后处理可以包括退火、离子束辐照等步骤，以优化薄膜的结构和性能。

4. 应用领域PVD技术广泛应用于不同领域，包括电子学、光学、航空航天、医疗器械等。

PVD(物理气相沉积)简介1. PVD简介PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。

2. PVD技术的发展PVD技术出现于二十世纪七十年代末，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。

最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。

与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。

目前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度，涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta－C等多元复合涂层。

3. 星弧涂层的PVD技术增强型磁控阴极弧：阴极弧技术是在真空条件下，通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态，从而完成薄膜材料的沉积。

增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用，将靶材表面的电弧加以有效地控制，使材料的离化率更高，薄膜性能更加优异。

过滤阴极弧：过滤阴极电弧(FCA)配有高效的电磁过滤系统，可将离子源产生的等离子体中的宏观粒子、离子团过滤干净，经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%，并且可以过滤掉大颗粒，因此制备的薄膜非常致密和平整光滑，具有抗腐蚀性能好，与机体的结合力很强。

磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。

PVD（Physical Vapor Deposition）是一种常用的薄膜沉积技术，旨在通过物理手段将材料从固态直接转变为蒸汽或离子状态，并在基底表面形成薄膜。

PVD设备是用于执行PVD工艺的专用设备。

PVD设备的原理如下：1.蒸发源：PVD设备包含一个或多个蒸发源，通常是热丝、电子束或磁控溅射源。

这些蒸发源中的材料，例如金属或化合物，被加热到高温以产生蒸汽或离子。

2.气氛控制：PVD设备中的气氛控制系统用于维持特定的工作气氛，通常是真空环境。

通过降低背景压力，可以减少与大气中的气体相互作用，确保薄膜沉积的纯度和质量。

3.基底/靶材：需要被沉积薄膜的基底或靶材放置在设备中的夹具上。

基底通常是平坦的材料，如玻璃、金属或半导体衬底，而靶材则是用于溅射的材料。

4.沉积过程：在PVD设备中，蒸发源产生的蒸汽或离子沿着设备的导向路径朝向基底或靶材方向传输。

薄膜形成的过程可以通过以下两种主要方式之一实现：●热蒸发：蒸发源中的材料被加热到高温，使其转变为蒸汽状态，并然后在基底表面冷凝形成薄膜。

●溅射：通过施加电场或磁场，将靶材上的原子或离子从固态解离，并在真空环境中以快速而直线运动的方式击打基底表面，形成薄膜。

5.薄膜控制：通过控制PVD设备中的工艺参数，如温度、沉积时间和沉积速率等，可以调整薄膜的厚度、成分和结构。

此外，还可以使用控制技术，如旋转夹具或倾斜靶材，以均匀地沉积薄膜。

总之，PVD设备通过物理手段将材料从固态转变为蒸汽或离子状态，并沉积在基底表面，形成薄膜。

蒸发源、气氛控制、基底/靶材和沉积过程是PVD设备的关键组成部分，用于实现薄膜沉积的控制和精确性。

1 / 65 TFT 的发展Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD2 / 65 SMD-950验收前报告2007. 7. 28金光燮PVD 设备构造和工艺流程Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD3 / 65 SMD-950验收前报告目 录1. 设备LAY OUT 的介绍.2. 溅射设备的构成.3. 原理&Process 介绍.4. 影响Process 的因素.5. 设备安全教育 多真空室设备Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD4 / 65 SMD-950 设备LAY OUT 的介绍设备LAY OUT各腔体详细介绍:GATE#1 GATE#2 S/DAl Mo Al Mo Mo2个 1个 2个 1个3个ITO ITO 4个 Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD5 / 65 SMD-950设备---------溅射设备构成1. 溅射镀膜的设备－SPUTTER溅射镀膜的设备由装卸片腔,传送腔,加热腔,贱射腔组成.装卸片腔:上/下料腔传送腔 :包括真空中的基板传送机械人 .加热腔 :包括多用电热板 .贱射腔 :包括溅射阴极，电热板 .(3个腔体)控制台 :对设备进行条件设定和运行控制的操作台 .Sputtering 设备总共由7个腔体构成.（2个上/下料腔，1个加热腔，3个溅射腔，1个传送腔）装载系统包括投入装置和上料部，完成从专用蓝具取出玻璃 基板，搬运并将基板装入专用托架，使托架处于待进入主体 状态的任务。

卸载系统包括下料部和取出装置，完成将基板 安全从专用托架上取出、搬运并装入专用蓝具的任务。

Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD6 / 65 PVD---Physical vapor depositionShanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD7 / 65 System structure of SMD-950Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD8 / 65 Loading/Unloading chamberShanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD9 / 65 Loading/Unloading chamberShanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD10 / 65 Heating chamberShanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD11 / 65 Heating chamberShanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD12 / 65 Transfer chamberShanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD13 / 65 Transfer chamberShanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD14 / 65 Sputtering chamberShanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD15 / 65 Sputtering chamberShanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD16 / 65 SMD-950 设备LAY OUT 的介绍Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD17 / 65 Sub floor systems of SMD-950Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD18 / 65 Sub floor systems of SMD-950Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD19 / 65 Sub floor systems of SMD-950Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD20 / 65 Sub floor systems of SMD-950Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD21 / 65 ＳＭＤ－９５０设备--------- Process 介绍原理&Process 介绍.Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD22 / 65 SPUTTERING 的原理SPUTTERING 的原理:具有100~1000eV 能量的粒子冲击到靶材时,入射粒子的运动量交换原理,从靶材释放出一定能量的粒子溅射到玻璃基板上面.特点：使用SPUTTERING 方法溅射出来的膜,一般膜的付着力强,应力也大.★入射粒子冲击的材料叫做 靶材.★释放到空间的原子的能量有1~100eV.Shanghai Tianma Micro-Electronics CO.,LTD23 / 65 RF 溅射与DC 溅射的特性RF 溅射与DC 溅射RF 溅射1.通常用13.56MHz 的高频电源。