led透镜光敏胶点胶加工工艺详细讲解
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led封装点胶工艺及优化方案一、LED封装点胶工艺。
1. 点胶前的准备。
首先呢,得把材料都准备好。
就像做饭得先把食材备齐一样。
对于LED封装点胶,我们要准备好胶水,这个胶水可不能随便选,得根据LED的具体要求,像胶水的黏度、固化时间、透明度之类的都得考虑。
还有点胶设备,要确保它能正常工作,就像汽车出发前得检查好一样。
要检查针头有没有堵塞,气压是不是稳定,这些小细节可不能马虎,不然点胶的时候就会出乱子。
芯片也得处理好,要把芯片放在合适的位置,就像给演员安排好舞台一样。
芯片要干净整洁,不能有灰尘或者杂质,不然胶水粘上去就不牢固或者会影响LED的性能。
2. 点胶过程。
开始点胶的时候,就像画家画画一样,得有个准头。
点胶设备要按照设定好的程序,把胶水准确地滴到芯片或者支架上。
这个滴胶的量很关键,少了的话可能封装不完全,多了呢又会溢出,搞得一团糟。
这就像做菜放盐,多了少了都不行。
点胶的速度也得控制好。
如果太快,胶水可能分布不均匀,就像跑步太快容易摔倒一样;如果太慢呢,效率又太低,就像乌龟爬得太慢赶不上趟儿。
而且在点胶过程中,要保持环境的稳定,不能有太大的震动或者气流干扰,不然胶水可能会滴歪或者滴到不该滴的地方。
3. 点胶后的处理。
点完胶后,要让胶水固化。
这个固化过程就像面包发酵一样,需要合适的温度和时间。
一般会把点完胶的LED放在固化炉里,按照胶水的要求设置好温度和时间。
如果温度太高或者时间太长,胶水可能会变脆或者变色,影响LED的质量;如果温度太低或者时间太短,胶水又不能完全固化,LED就不能正常工作。
固化完成后,还得检查一下点胶的效果。
看看胶水有没有气泡,有没有漏胶的地方,就像检查一件做好的工艺品有没有瑕疵一样。
如果有问题,还得进行修补或者重新点胶。
二、LED封装点胶工艺的优化方案。
1. 胶水的优化。
可以寻找更好的胶水配方。
现在科技发展这么快,说不定就有新的胶水,黏度更合适,固化速度更快而且性能更稳定。
1.LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。
)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.LED点胶机备胶和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED手工刺片将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
6.LED自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。
led透镜生产工艺流程
LED透镜是一种专门用于改善LED灯光分布和提高发光效率的透光元件。
下面是LED透镜的生产工艺流程:
1. 原材料准备:首先需要准备透明的工程塑料作为制作透镜的原材料。
常用的工程塑料有丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等,这些材料具有良好的透光性和耐热性。
2. 模具生产:根据透镜的设计要求,制作透镜的模具。
通常使用数控机床进行精密加工,确保模具的尺寸和形状的准确度。
3. 注塑成型:将原料通过加热融化后,注入到模具中,并通过高压注塑机器进行注塑成型。
在注塑过程中,要注意控制温度和压力,确保透镜的成型质量。
4. 模具冷却和脱模:注塑成型后,需要等待一段时间让透镜在模具中冷却固化。
然后,使用专用设备将透镜从模具中取出,完成脱模操作。
5. 透镜修整:将脱模的透镜进行修整,通常使用切割工具去除多余的材料,并通过打磨和抛光操作使透镜表面光滑。
6. 覆盖膜层:为了进一步提高透镜的光学性能,可以在透镜表面进行特殊处理,如涂覆防反射涂层或添加染色剂等。
这样可以降低透镜的反射率和散射率,提高光线的透过率。
7. 检测和质量控制:生产过程中要对透镜进行严格的检测,主
要包括外观质量和光学性能等方面的测试。
确保每个透镜的质量符合要求。
8. 包装和出厂:将合格的透镜进行包装,一般采用保护性包装,以防止透镜在运输过程中受到损坏。
然后进行出厂入库,以备出售。
以上是LED透镜的生产工艺流程,通过以上步骤可以制作出
高质量的LED透镜,以提高LED光源的光效和光分布效果。
粘接LED背光源透镜的UV胶研究以端羟基聚丁二烯、3-异氰酸酯基亚甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯、丙烯酸羟乙酯为原料合成聚氨酯二丙烯酸酯预聚物。
以该预聚物和四氢呋喃丙烯酸酯、N,N-二甲基丙烯酰胺、γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷、1-羟基环己基苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、纳米气相二氧化硅为原料配制UV胶,具有较佳的力学性能、粘接强度、耐湿热和耐冷热冲击性能,综合性能可满足LED背光源透镜粘接总体要求。
标签:光固化胶粘剂;LED背光源;透镜;聚氨酯丙烯酸酯;粘接LED电视由于具有节能、低电压工作、响应速度快、造价成本低等优点,成为目前市场的主流电视机。
LED电视的关键核心器件之一是背光源灯条(lightBar),即LED灯条。
它是将LED灯珠焊接在长条形的铝基板或PCB板上,然后将PC或PMMA透镜罩在LED灯珠上,透镜使灯珠发出的光均匀分布。
透镜上的3个或4个引脚通过UV胶或单组分环氧胶固定在板上。
用单组分环氧胶粘接透镜的主要缺点是环氧胶需要低温保存,贮存和运输不方便;固化时间需要3~5 min,生产效率低;而且需要在80~110℃左右固化,耗能严重。
uv胶克服了以上缺点,并且使用成本更低,因此越来越多的生产厂家采用UV胶来粘接透镜。
本文以端羟基聚丁二烯、3-异氰酸酯基亚甲基-3,5,5一三甲基环己基异氰酸酯、丙烯酸羟乙酯为原料合成聚氨酯二丙烯酸酯预聚物,以该预聚物为基础树脂配制UV胶,研究其力学性能、粘接强度、耐湿热和耐冷热冲击性能,并应用于LED电视背光源灯条的透镜粘接固定。
用于LED电视背光源灯条透镜粘接固定胶的主要性能指标如下:透镜在PCB板上的初始推力达到120 N以上;-40℃至80℃冷热冲击(-40℃保温30 min,然后升温至80℃保温30min为1个循环),100个循环后,推力达到100N以上;1.5 m自由落体3次不掉件;85℃、85%RH贮存1000 h后,推力达到100 N以上。
LED手动点胶作业指导书
修订修订
修订内容摘要页次版次修订审核批准日期单号
2011/08/30 / 系统文件新制定3A/0 / / / 批准:审核:编制:
LED手动点胶作业指导书
一、操作指导概述:
1、为了使点胶作业有所依据,达到标准化;
2、大功率 LED点硅胶、点荧光粉作业全过程。
二、操作指导说明
1、确认产品型号和所需物料,参照《大功率配胶配粉作业指导书》进行配胶/ 配粉。
2、依《点胶机作业指导书》,设定好手动点胶机的气压及时间。
3、将支架放于固定在台面上,在目视下开始点胶。
4、先做 5Pcs 首件检查,检查胶量是否合格。
点硅胶时:目视确定胶量,胶量以将芯片全部封住为准。
点荧光粉时:要用分光机进行分光分色,确定胶量。
5、点胶完毕后,将支架放入温度为155±5℃的烤箱内烘烤 1.5 个小时。
6、材料出烤后进灌胶工序,如更换机种需重复以上步骤。
三、注意事项
1、配好的硅胶 / 荧光胶不得用力搅拌、防止杂物、气泡产生。
2、作业时,点胶速度不可太快,以免气泡产生。
3、配好的荧光胶,须在 1 小时候内用完,过期报废。
4、已配好的硅胶,须在 4 个小时内用完,过期报废;配好但暂未使用的硅胶,一定要
倒入针筒密封,预防灰尘污染。
5、倒入针筒内的荧光粉要适量,不可过多。
针筒内荧光粉的使用时间不得超过20 分钟。
超过 20 分钟,则应搅拌后方可继续作业。
6、作业完毕后,需注意工作台面清洁,应及时作好5S,将垃圾丢于指定的纸箱内。
miniled背光点胶工艺Miniled技术是一种新型的LED背光技术,可以提供更高的分辨率、更高的亮度和更低的能耗。
MiniLED的出现可以说是对传统LED技术的一次升级,它将带来更好的视觉体验和更广阔的应用前景。
Miniled技术的核心是在LED封装过程中使用了更小的封装器件,这些器件尺寸相较于传统的LED芯片更小,通常只有数十微米大小。
这种微小尺寸的芯片可以实现更高的像素密度,从而提高了显示屏的分辨率。
与此同时,MiniLED的发光效率也更高,可以产生更高的亮度,使得显示效果更加细腻和鲜艳。
Miniled背光点胶工艺是将Miniled芯片与背光模组相结合的过程。
背光模组是液晶显示屏背后的一个重要组成部分,它提供了显示屏的光源。
在传统的LED背光模组中,使用的是较大尺寸的LED芯片,而在Miniled背光点胶工艺中,则使用了更小尺寸的MiniLED芯片。
Miniled背光点胶工艺的具体步骤如下:第一步:准备工作在进行Miniled背光点胶之前,首先需要准备好所需的器件和原材料,包括MiniLED芯片、背光模组基板、导电胶水、导光胶水等。
第二步:点胶背光模组基板将导电胶水点在背光模组基板的适当位置上。
导电胶水可以帮助MiniLED芯片与背光模组基板之间建立良好的导电连接。
第三步:安装MiniLED芯片将MiniLED芯片逐一粘贴到背光模组基板上。
每个MiniLED芯片都需要精确地定位和安装,以确保其位置与像素点的对应关系准确无误。
第四步:固定MiniLED芯片使用合适的方法对MiniLED芯片进行固定,以确保其不会脱落或移动。
常见的固定方式包括热压焊接、紧固螺丝等。
第五步:覆盖导光胶水在MiniLED芯片的周围涂抹导光胶水,以保证背光模组的光源均匀分布、光线传输效果良好。
第六步:固化导光胶水使用合适的固化方法对导光胶水进行固化,使其成为坚硬的固体,以保持导光胶水的形状和性能。
第七步:测试与调试在完成Miniled背光点胶之后,需要对背光模组进行测试与调试,以确保其功能正常、光源均匀、显示效果良好。
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在进行 SMT LED 点胶之前,需要进行充分的准备。
透镜胶合工艺:优化精益生产,提升品质效率透镜胶合是一种常见的光学制造工艺,广泛应用于摄像机、望远镜、显微镜等光学设备中。
传统的透镜制造工艺存在着精度不高、生产效率低、产品质量难以保证等问题,影响了企业发展和市场竞争力。
而通过优化精益生产工艺,可有效提升透镜胶合工艺的品质效率,给企业带来更大的商业价值。
一、材料准备透镜胶合的品质效率与材料质量和准备有密切关系。
必须确保透镜片和胶水的质量稳定,为此,企业可引入高质量的材料和数据统计分析系统进行质量控制和分析,保证原材料的稳定性和一致性。
二、表面处理透镜表面的处理非常重要,企业可优化处理流程,采用先进的丝网印刷和膜层技术,提高表面平整度和质量。
同时加强表面检测,发现和解决表面缺陷及时修复。
三、粘接设计透镜胶合的粘接设计是整个生产工艺的关键环节,不仅关系到产品的精度和质量,还决定了生产效率和生产成本。
优化的精益生产工艺需要采用科学的粘接设计方案,结合先进的激光拼接、热熔胶、光敏胶和紫外光胶等粘接技术,大幅提高粘合强度和合格率。
四、设备投资透镜胶合的品质效率和生产效率受到生产设备质量和性能的影响。
优化精益生产工艺需要企业投资先进的生产设备,如高速数控车床、自动精密点胶机、光纤激光切割机等,提高生产效率和产品质量。
五、员工培训对于透镜胶合这样的高精细度工艺,员工的技术水平和操作规范非常重要。
因此,企业必须加强员工培训和技能提升,提高产品制造的一次性成功率,减少废品率,降低生产成本,提高生产效率和品质效率。
综上所述,企业通过优化精益生产工艺,加强品质控制和管理,投资先进生产设备,加强员工培训和技能提升,可有效提升透镜胶合工艺的品质效率,实现技术创新与商业价值的双赢。
led透镜光敏胶点胶加工工艺详细讲解
LED透镜光敏胶具有低粘度光固化、速度快、时间短、程度高;粘接力度大、柔韧性好,耐弯折;粘接素材的范围广、如PMMA,PC透镜与铝基板等;内应用小,低收缩,耐老化可靠性优等特点。
当然,LED透镜光敏胶与LED灯紧密联系在一起,它们能增强光的使用效率和发光效率,可以根据不同的效果来使用不同的透镜改变LED的光场分布的光学系统。
那么我今天要讲的就是用于粘接LED 透镜的胶水,LED透镜光敏胶。
led透镜光敏胶的点胶工艺详细讲解如下:
led透镜光敏胶点胶加工工艺
1、基材表面应该清洁干燥。
可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。
不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
2、按照推荐的混合比例—AB=1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。
使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3、在10mmHg的真空下脱出气泡。
一般在分配封装材料之前脱出气泡。
根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、为保证胶料的可操作性,A、B混合后请在60分钟内进行led 透镜光敏胶点胶加工。
5、led透镜光敏胶点胶加工合适的固化条件为在25℃下固化,3-4小时开始固化,完全固化需要24小时;亦可在50℃加热60min 固化。
当固化温度低于25℃时,适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。
戈埃尔科技温馨提醒:
led透镜光敏胶点胶加工后固化速度与光密度,光源与固化点的距离,固化需要的深度,基材的光透性等等有关;该产品为光敏型产品,储存过程中注意避光。