ch2中央处理器

CH11.数控是数字控制系统的简称：广义上讲，是指利用数字化信息实行控制，也就是利用数字控制技术实现的自动控制系统，其被控对象可以是各种生产过程。

狭义上理解，是利用数字化信息对机床轨迹和状态实行控制。

2.计算机数字控制系统都是由输入、决策、输出组成。

C:计算机数控系统。

PLC:可编程逻辑控制器。

DNC:分布式数字控制系统。

CIMS:计算机集成制造系统。

FMC:柔性制造单元。

FMS:柔性制造系统。

CAD:计算机辅助设计。

CAM:计算机辅助制造。

CAPP:计算机辅助工艺过程设计。

CAQ:计算机辅助质量管理。

MAP:制造自动化协议。

LAN:工业局域网络。

ISO:国际标准化组织。

WOP:面向车间的编程系统。

MRP:物料需求计划。

ERP:企业资源规划。

TCP/IP:传输控制协议/网际协议。

4.数控装置是数控系统的核心，主要功能：正确识别和解释数控加工程序，对解释结果进行各种数据计算和逻辑判断处理，完成各种输入、输出任务。

5.数控机床右手坐标系，确定坐标系时一律看做工件相对静止而刀具产生运动，还规定增大刀具与工件之间距离的方向为正方向。

6.数控系统分类：(1)按数控机床运动轨迹分①点位数控系统②直线数控系统③轮廓数控系统(2)按数控机床伺服系统分①开环数控系统②全闭环数控系统③半闭环数控系统7.数控系统的主要任务是进行刀具和工件之间相对运动的控制，通电后对机床各组成部分工作状态进行检查和诊断，并设置初始状态。

8.数控系统软件实现对输入的数控加工程序进行译码，刀补处理及插补运算等。

硬件和各功能程序的接口是由数控系统的管理软件实现的。

9.现代机械制造系统中，生产率和柔性是系统自动化程度的两个主要因素CH21.输入方式包括光电式纸带阅读机输入，键盘方式输入，存储器方式输入和通信方式输入。

2.键盘分为全编码键盘(指由硬件逻辑直接提供被按键相应的ASCII码或其他编码的键盘)和非编码键盘(只提供行列矩阵位置)。

3.通信是指计算机与计算机或计算机与外部设备间的信息交换。

英特尔移动处理器型号及参数总览表型号核心/线程主频睿频前端总线三级缓存制程功耗核心代号Core i7 2920XM 四核八线程 2.5GHz 3.5GHz 无8MB 32nm 55W SNB Core i7 2820QM 四核八线程 2.3GHz 3.4GHz 无8MB 32nm 45W SNB Core i7 2720QM 四核八线程 2.2GHz 3.3GHz 无6MB 32nm 45W SNB Core i7 2635QM 四核八线程 2.0GHz 2.9GHz 无6MB 32nm 45W SNB Core i7 2630QM 四核八线程 2.0GHz 2.9GHz 无6MB 32nm 45W SNB Core i7 2657M 双核四线程 1.6GHz 2.7GHz 无4MB 32nm 25W SNB Core i7 2649M 双核四线程 2.3GHz 3.2GHz 无4MB 32nm 25W SNB Core i7 2635QM 四核八线程 2.0GHz 2.9GHz 无6MB 32nm 45W SNB Core i7 2630QM 四核八线程 2.0GHz 2.9GHz 无6MB 32nm 45W SNB Core i7 2629M 双核四线程 2.1GHz 3.0GHz 无4MB 32nm 25W SNB Core i7 2620M 双核四线程 2.7GHz 3.4GHz 无4MB 32nm 35W SNB Core i5 2617M 双核四线程 1.5GHz 2.6GHz 无4MB 32nm 17W SNB Core i5 2540M 双核四线程 2.6GHz 3.3GHz 无3MB 32nm 35W SNB Core i5 2537M 双核四线程 1.4GHz 2.3GHz 无3MB 32nm 17W SNB Core i5 2520M 双核四线程 2.5GHz 3.2GHz 无3MB 32nm 35W SNB Core i5 2410M双核四线程2.3GHz 2.9GHz 无3MB 32nm 35W SNB Core i3 2310M 双核四线程 2.1GHz N/A 无3MB 32nm 35W SNB Core i7 Extreme 940XM 四核八线程2.13GHz3.33GHz 1333MHz 8MB 45nm 55W Clarkfield Core i7 Extreme 920XM 四核八线程 2.00GHz 3.20GHz 1333MHz 8MB 45nm 55W Clarkfield Core i7 820QM 四核八线程 1.73GHz 3.06GHz 1333MHz 8MB 45nm 45W Clarkfield Core i7 740QM四核八线程1.73GHz2.93GHz 1333MHz 6MB 45nm 45W Clarkfield Core i7 720QM 四核八线程 1.60GHz 2.80GHz 1333MHz 6MB 45nm 45W Clarkfield Core i7 640M双核四线程2.80GHz3.46GHz 1333MHz 4MB 32nm 35W Arrandale Core i7 620M 双核四线程 2.66GHz 3.33GHz 1333MHz 4MB 32nm 35W Arrandale Core i7 640LM 双核四线程 2.13GHz 2.93GHz 1066MHz 4MB 32nm 25W Arrandale Core i7 620LM 双核四线程 2.00GHz 2.80GHz 1066MHz 4MB 32nm 25W Arrandale Core i7 640UM 双核四线程 1.20GHz 2.26GHz 800MHz 4MB 32nm 18W Arrandale Core i7 620UM 双核四线程 1.06GHz 2.13GHz 800MHz 4MB 32nm 18W Arrandale Core i5 580M 双核四线程 2.66GHz 3.33GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 560M 双核四线程 2.66GHz 3.20GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 540M 双核四线程 2.53GHz 3.06GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 520M 双核四线程 2.40GHz 2.93GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 460M 双核四线程 2.53GHz 2.93GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 450M双核四线程2.40GHz 2.66GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 430M 双核四线程 2.26GHz 2.53GHz 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i5 520UM 双核四线程 1.06GHz 1.86GHz 800MHz 3MB 32nm 18W Arrandale Core i3 380M 双核四线程 2.53GHz N/A 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i3 370M 双核四线程 2.40GHz N/A 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i3 350M 双核四线程 2.26GHz N/A 1066MHz 3MB 32nm 35W Arrandale Core i3 330M双核四线程2.13GHzN/A1066MHz3MB32nm35WArrandale二代酷睿英特尔酷睿i3双核移动处理器酷睿i系列处理器英特尔酷睿i7四核至尊移动处理器英特尔酷睿i7四核移动处理器英特尔酷睿i7双核移动处理器英特尔酷睿i7双核低压移动处理器英特尔酷睿i5双核移动处理器英特尔酷睿i5双核低压处理器型号主频前端总线二级缓存制程功耗核心架构封装VT虚拟化Core 2 Extreme QX9300 2.53 GHz 1066MHz 12M 45nm 45W Penryn Socket P √Core 2 Extreme Q9100 2.26 GHz1066MHz 12M 45nm 45W Penryn Socket P √Core 2 ExtremeQ9000 2.00 GHz 1066MHz 6M 45nm 45W Penryn Socket P √Core 2 Extreme X9100 3.06 GHz 1066MHz 6M 45nm 44W Penryn Socket P √Core 2 Extreme X9000 2.80 GHz 800 MHz6M45nm44WPenrynSocket P√Core 2 Duo T9900 3.06 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9800 2.93 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9600 2.80 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9550 2.66 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9400 2.53 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9300 2.40 GHz1066 MHz6 MB45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9500 2.60 GHz 800 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T9300 2.50 GHz 800 MHz 6 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T8300 2.40 GHz 800 MHz 3 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T8100 2.10 GHz 800 MHz 3 MB 45nm 35W Penryn Socket P √Core 2 Duo T7700 2.40GHz 800 MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7500 2.20GHz 800 MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7300 2.00GHz 800 MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7100 1.80GHz 800 MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7600 2.33GHz 667MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7400 2.16GHz 667MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7200 2.0GHz 667MHz 4MB 65nm 34W Merom Socket P Core 2 Duo T7000 1.80 GHz 667MHz 4MB 65nm 34W Penryn Socket P √Core 2 Duo T6600 2.20 GHz 800 MHz 2 MB 45nm 35W Penryn Socket P ×Core 2 Duo T6570 2.10 GHz 800 MHz 2 MB 45nm 35W Penryn Socket P ×Core 2 Duo T6400 2.00 GHz800 MHz2 MB45nm 35WPenryn Socket P ×Core 2 Duo P9700 2.80 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 28W Penryn Socket P √Core 2 Duo P9600 2.66 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P9500 2.53 GHz 1066 MHz 6 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P8800 2.66 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P8700 2.53 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P8600 2.40 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P8400 2.26 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P7570 2.26 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P7550 2.26 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P7450 2.13 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P Core 2 Duo P7370 2.00 GHz 1066 MHz 3 MB 45nm 25W Penryn Socket P √Core 2 Duo P7350 2.00 GHz1066 MHz3 MB45nm25WPenrynSocket P低功耗高性能处理器小封装处理器标准电压处理器酷睿2系列处理器英特尔酷睿2四核至尊移动处理器英特尔酷睿2四核移动处理器英特尔酷睿2双核至尊移动处理器英特尔酷睿2双核移动处理器高性能处理器Core 2 Duo SP9600 2.53 GHz1066 MHz 6 MB45nm25W Penryn Socket P√Core 2 Duo SP9400 2.40 GHz1066 MHz 6 MB45nm25W Penryn Socket P√Core 2 Duo SP9300 2.26 GHz1066 MHz 6 MB45nm25W Penryn Socket P√小封装低电压处理器Core 2 Duo SL9600 2.13 GHz1066 MHz 6 MB45nm17W Penryn Socket P√Core 2 Duo SL9400 1.86 GHz1066 MHz 6 MB45nm17W Penryn Socket P√Core 2 Duo SL9380 1.80 GHz800 MHz 6 MB45nm17W Penryn Socket P√Core 2 Duo SL9300 1.60 GHz1066 MHz 6 MB45nm17W Penryn Socket P√超低电压处理器Core 2 Duo SU9600 1.60 GHz800 MHz 3 MB45nm10W Penryn Socket P√Core 2 Duo SU9400 1.40 GHz800 MHz 3 MB45nm10W Penryn Socket P√Core 2 Duo SU9300 1.20 GHz800 MHz 3 MB45nm10W Penryn Socket P√Core 2 Duo SU7300 1.30 GHz800 MHz 3 MB45nm10W Penryn Socket P√英特尔酷睿2单核移动处理器Core 2 Duo SU3500 1.40 GHz800 MHz 3 MB45nm 5.5W Penryn Socket P√Core 2 Duo SU3300 1.20 GHz800 MHz 3 MB45nm 5.5W Penryn Socket P√奔腾系列处理器型号主频前端总线二级缓存制程功耗核心架构封装VT虚拟化英特尔奔腾双核移动处理器标准电压处理器T4400 2.20 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P×T4300 2.10 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P×T4200 2.00 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P×超低压处理器SU4100 1.30 GHz800 MHz 2 MB45nm10W Penryn Socket P×英特尔奔腾单核移动处理器超低压处理器SU2700 1.30 GHz800 MHz 2 MB45nm 5.5W Penryn Socket P√Intel赛扬系列处理器型号主频前端总线二级缓存制程功耗核心架构封装VT虚拟化英特尔赛扬双核移动处理器标准电压处理器T3100 1.90 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P√T3000 1.80 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P√超低压处理器SU2300 1.20 GHz800 MHz 1 MB45nm10W Penryn Socket P√英特尔赛扬单核移动处理器标准电压处理器900 2.20 GHz800 MHz 1 MB45nm35W Penryn Socket P×超低压处理器743 1.30 GHz800 MHz 1 MB45nm10W Penryn Socket P×Intel ATOM 系列处理器型号主频前端总线二级缓存制程功耗Atom N450 1.66 GHz667 MHz512K45nm2WAtom Z540 1.86 GHz533 MHz512K45nm 2.4W Atom Z530 1.60 GHz533 MHz512K45nm2W Atom Z520 1.33 GHz533 MHz512K45nm2W Atom N280 1.66 GHz667 MHz512K45nm 2.5W Atom N270 1.60 GHz533 MHz512K45nm 2.5WVT图形单元双核睿频四核睿频支持650/1300 3.5GHz 3.2GHz 支持650/1300 3.4GHz 3.1GHz 支持650/1300 3.2GHz 3.0GHz 支持650/1200 2.8GHz 2.6GHz 支持650/1100 2.8GHz 2.6GHz 支持500/1100 2.9GHz支持500/1100 2.9GHz支持650/1200 2.8GHz 2.6GHz 支持650/1100 2.8GHz 2.6GHz 支持500/1100 2.7GHz支持650/1300 3.2GHz支持350/900 2.3GHz支持650/1300 3.1GHz支持350/900 2.0GHz支持650/1300 3.0GHz支持650/1200 2.6GHz支持650/1100支持N/A支持N/A支持N/A支持N/A支持N/A支持500/766支持500/766支持266/566支持266/566支持166/500支持166/500支持500/766支持500/766支持500/766支持500/766支持500/766支持500/766支持500/766支持166/500支持500/667支持500/667支持500/667支持500/667EDB病毒防护技术增强型Speed Step动态功率调整深度睡眠动态缓存调节√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√EDB病毒防护技术增强型Speed Step动态功率调整深度睡眠动态缓存调节√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√EDB病毒防护技术增强型Speed Step动态功率调整深度睡眠动态缓存调节√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√。

项目编号：12011109示波器的原理和使用示波器能够显示各种电信号的波形，一切可以转化为电压的电学量和非电学量及它们随时间作周期性变化的过程都可以用示波器来观测，示波器是一种用途十分广泛的测量和显示仪器。

目前大量使用的示波器有两种：模拟示波器和数字示波器。

模拟示波器发展较早，技术已经非常成熟。

随着数字技术的飞速发展，数字示波器拥有了许多模拟示波器不具备的优点：能长时间保存信号；测量精度高；具有很强的信号处理能力；具有输入输出功能，可以与计算机或其它外设相连实现更复杂的数据运算或分析；具有先进的触发功能等等。

而且随着相关技术的进一步发展，其使用范围将更加广泛。

所以，学习示波器，尤其是数字示波器的使用十分重要。

本实验介绍模拟示波器的主要结构和基本原理，重点学习数字示波器的使用。

【实验目的】1、了解模拟示波器的主要结构和基本原理。

2、熟悉数字示波器的特点，学会使用数字示波器观察波形以及测量未知信号的信息。

3、学会使用信号发生器。

4、利用李萨如图形测频率。

【实验仪器】模拟示波器，数字示波器，信号发生器，信号线【实验原理】1、模拟示波器示波器的电路组成是多样而复杂的，这里仅就主要部分加以介绍。

示波器的主要部分有示波管、带衰减器的Y轴放大器、带衰减器的X轴放大器、扫描发生器（锯齿波发生器）、触发同步和电源等，其结构如图1所示。

图1模拟示波器主要结构图⑴示波管示波管是示波器的主要部分，如同示波器的心脏。

示波管主要包括电子枪、偏转系统和荧光屏三部分，全都密封在高真空的玻璃外壳内。

下面分别说明各部分的作用。

电子枪：由灯丝H、阴极K、控制栅极G、第一阳极A1、第二阳极A2五部分组成。

灯丝通电后加热阴极，阴极被加热后发射电子。

控制栅极是一个顶端开孔的圆筒，套在阴极外面。

它的电位比阴极低，对阴极发射出来的电子起控制作用，只有初速度较大的电子才能穿过栅极顶端的小孔然后在阳极加速下奔向荧光屏。

示波器面板上的“亮度”调整就是通过调节栅极电位以控制射向荧光屏的电子流密度，从而改变屏上的光斑亮度。

CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。

CPU从雏形出现到发展壮大的今天，由于制造技术的越来越先进，其集成度越来越高，内部的晶体管数达到几百万个。

虽然从最初的CPU发展到现在其晶体管数增加了几十倍，但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。

CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能，因此CPU的性能指标十分重要。

CPU主要的性能指标有以下几点：（1）主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。

一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。

不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。

至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。

用公式表示就是：主频=外频×倍频。

我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。

（2）内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。

内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。

（3）前端总线频率前端总线FSB（Front Side Bus)，是将CPU与连接到北桥芯片的总线。

计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。

北桥芯片负责联系内存，显卡等数据吞吐量最大的部件，并和南桥芯片连接。

CPU就是通过前端总线连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存，显卡交换数据。

前端总线是CPU和外界交换数据最主要的通道，因此，前端总线数据传输能力对于计算机整体性能的作用很大，如果没有足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机的整体速度。

目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHZ，333MHZ，400MHZ，533MHZ和800MHZ，前端总线频率越大，代表CPU与北桥芯片之间数据传输能力越大，更能发挥CPU性能。

PLC 初级培训教材第一章 电气系统及PLC 简介一、设备电气系统结构简介 设备电气系统一般由以下几部分组成1、 执行机构：执行工作命令陶瓷行业中常见的执行机构有：电动机（普通、带刹车、带离合）、电磁阀（控制油路或气路的通闭完成机械动作）、伺服马达（控制调节油路、气路的开度大小）等。

2、 输入元件：从外部取入信息陶瓷行业中常见的输入元件有：各类主令电器（开头、按扭）、行程开关（位置）、近接开关（反映铁件运动位置）、光电开关（运动物体的位置）、编码器（反映物体运动距离）、热电偶（温度）、粉位感应器粉料位置）等。

控制中心：记忆程序或信息、执行逻辑运算及判断常见控制中心部件有各类PLC、继电器、接触器、热继电器、等。

电源向输入元件、控制中心提供控制电源；向执行机构提供电气动力。

二、简单的单台电动机电气系统例：一台星——角启动的鼠笼式电动机的电气系统 1、一次线路图 2、二次线路图R JC1 SJ JC13、上图看出，二次回路图中为实现延时控制，要使用一个时间继电器，而在陶瓷行业中，星——角启动控制可说是一种非常简单的例子，若在陶瓷生产设备上全部采用继电器类来实现生产过程的自动控制，要使用许多的继电器、时间继电器等其它一些电气产品，而该类产品占空间大，且运行不是十分可靠。

三、PLC简介1、可编程序控制器早期的PLC只能做些开关量的逻辑控制，因而叫PLC，但近年来，PLC采用微处理器作为中央处理单元，不仅有逻辑控制功能，还有算术运算、模拟量处理甚至通信联网功能，正确应称为PC，但为了与个人计算机有所区别，仍称其为PLC。

2、PLC的特点1>、灵活、通用控制功能改变，只要改变软件及少量的线路即可实现。

2>、可靠性高、抗干扰能力强①硬件方面：采用微电子技术开关动作由无触点的半导体电路及大规模集成电路完成，CPU与输入输出之间，采用光电隔离措施，隔离了它们之间电的联系。

②软件方面：有自身的监控程序，对强干扰信号、欠电压等外界环境定期检查，有故障时，存现状态到存储器，并对其封闭以保护信息；监视定时器WTD，检查程序循环状态，超出循环时间时报警；对程序进行校验，程序有错误进输出报警信息并停止执行。

《计算机维修技术第2版》易建勋编著清华大学出版社附件2：中英文对照名词索引A (2)B (3)C (4)D (6)E (7)F (8)G (9)H (10)I (10)J (12)K (12)L (12)M (13)N (14)O (15)P (15)Q (17)R (18)S (19)T (21)U (22)V (22)W (23)X (24)Y (24)Z (24)中英文对照名词索引：表示低电平有效[CH6]+5VSB（Stand By）：用于软件开/关机的待机电压[CH9]：电源信号3C（China Compulsory Certification，中国国家强制性产品认证）[CH9]：电器安全认证标准3D（3 Dimensional，3维）[CH8]：图形技术[CH1]：一组用于无线网络的计算机网络通信标准80286[CH1]：早期CPU80386[CH1]：早期CPU80486[CH1]：早期CPU8086[CH1]：早期CPU8088[CH1]：早期CPU80Plus[CH9]：电源节能认证规范8B/10B编码[CH7]：将8位数据转换为10位，光驱、SATA、PCI-E等总线采用的编码方法μOP（微操作指令）[CH4]：CPU结构AAC97（Audio Codec 97，集成音频解码规范）[CH10]：声卡标准AC/DC（交流电转直流电）[CH9]：电路结构ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电带）[CH8]：LCD电路ACPI（Advanced Configuration Power Interface，高级电源管理模式）[CH9]：电源管理Active Area（显示区域）[CH8]：LCD面板结构A/D（Analog/Digital，模拟/数字转换）[CH8]：显卡电路Adapter（适配器）：微机中的板卡ADC（模拟/数字转换电路）[CH10]：电路ADSL（非对称数字用户环路）[CH10]：一种因特网接入技术AF（Alignment Film，配向膜）[CH8]：LCD面板结构AFC（自动频率控制电路）[CH8]：CRT电路AGP（Accelerate Graphical Port，加速图形接口）[CH5]：主板显示总线AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）[CH5]：主板结构AIX[CH2]：IBM公司的UNIX操作系统AL（Additive Latency，附加潜伏期）[CH6]：内存参数ALE（Address Latch Enable，地址锁存允许）[CH7]：内存参数Alpha（透明度）[CH8]：图形处理技术Altair 8800（牛郎星）[CH1]：第一台通用8位微机AMB（Advanced Memory Buffer，高级内存缓冲器）[CH6]：内存结构AMD（超微公司）[CH4]：CPU厂商AMD Athlon XP（AMD公司CPU产品型号）[CH4]：CPU类型AMI（BIOS厂商）[CH10]：主板固件厂商AM LCD（Active Matrix Liquid Crystal Display，有源矩阵液晶显示器）[CH8]：LCD类型AMR（Audio Modem Riser，音效/调制解调器主板附加卡）：已淘汰AMT（英特尔活动管理技术）[CH4]：CPU电源技术Antiferromagnetic Materials（反强磁性体）[CH7]：硬盘碟片材料API（应用程序编程接口）[CH8]：图形处理接口APM（Advanced Power Mangement，高级电源管理）[CH9]：电源管理技术Apple II [CH1]：早期流行的8位微机APS（自动变相）[CH5]：主板电路结构AR（Architectural Register，虚拟寄存器）[CH4]：CPU结构AR（Aperture Ratio开口率）[CH8]：LCD面板参数AR（Auto Refresh，自动刷新）[CH6]：内存参数a-si TFT（Amorphous Silicon TFT，非晶硅薄膜晶体管）[CH8]：LCD类型ASIC（Application Specific IC，专用集成电路）[CH8]：显卡芯片ASR（Automatic Self-Refresh，自动刷新设计）[CH6]：内存参数AT（Advanced Technology，高级技术）[CH5]：主板标准，已淘汰ATA（Advanced Technology Attachment，高级技术附件）[CH9]：主板接口标准Atom（凌动）[CH4]：笔记本微机CPU类型ATX（AT Extend，扩展型AT）[CH5]：主板和电源技术标准Auto Refresh（自动刷新）[CH6]：内存参数AUX（辅助接口）[CH10] ：主板接口Avago Technologies（安捷伦公司）[CH10]：鼠标厂商AW ARD[CH10]：BIOS厂商BBAC（Branch Address Calculator，分支地址计算器）[CH4]：CPU结构Backlight（背景光）[CH8]：LCD组成BD（Blu-ray Disc，蓝光光盘）[CH7]：光盘类型BD-R（蓝光一次写光盘）[CH7]：光盘类型BD-ROM（Blu-ray Disc ROM，蓝光光盘）[CH7]：光盘类型BD-RW（蓝光多次读写光盘）[CH7]：光盘类型Bead（磁珠）[CH5]：用于抑制干扰信号的电子元件BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）[CH6]：内存封装技术Bill Gates（比尔•盖茨）[CH1]：微软公司创始人BIOS（Basic Input Output System，基本输入/输出系统）[CH10]：主板固件Bit（比特位）：存储单位BL（Burst Lengths，突发长度）[CH6]：内存参数Block，区块[CH7]：闪存结构Bluetooth（蓝牙）[CH1]：无线传输技术BM（Black Matrix，黑色矩阵片）[CH8]：LCD面板技术BPI（位/英寸）[CH7]：硬盘参数BPSI（位/平方英寸）[CH7]：硬盘参数BPU（Branch Predictor Unit，分支预测单元）[CH4]：CPU结构Branch（分支）[CH4]：CPU结构Brightness（亮度）[CH8]：LCD参数BTB（Branch Target Buffer，分支目标缓冲器）[CH4]：CPU结构BTX [CH5]：主板设计规范By SPD（由SPD芯片控制内存参数）[CH6]：内存结构CC（电容）[CH5]：主板元件Cache Memoney（高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元CAS（列地址选通）[CH6]：内存结构CA V（恒定角速度）[CH7]：光驱技术CCD（图像传感器）[CH10]：鼠标芯片CCFL（Cold Cathode Fluorescent Lamp，冷阴极荧光灯）[CH8]：LCD面板CD（Complex Decoder，复杂译码器）[CH4]：CPU结构CD-DA[CH7]：光盘类型，已淘汰CDO（Carbon Doped Oxide，碳掺杂氧化物）[CH4]：CPU材料CD-R[CH7]：写一次光盘CD-ROM/DVD[CH2]：光盘类型CD-RW[CH7]：多次读写光盘CE（Chip Enable，芯片允许）[CH7]：闪存电路信号Celeron（赛扬）[CH4]：CPU类型Cell（基本存储单元）[CH7]：闪存结构Centrino（迅驰）[CH4]：笔记本芯片组CF（Color Filter，彩色滤光片）[CH8]：LCD组成部件CF（Compact Flash，小型闪存）[CH7]：闪存卡CGS（Continuous Grain-Silicon，连续硅晶）[CH8]：LCD工艺Channel（通道）[CH6]：内存技术CHE（沟道热电子注入模式）[CH7]：内存芯片工艺Chipset（芯片组）[CH5]：主板Chromaticity（色度）[CH8]：显示器参数CHS（Cylinder/Head/Sector，柱面/磁头/扇区数）[CH7]：硬盘参数CIE（Commission Internationale de L'Eclairage，法语：国际发光照明委员会）[CH8]：色彩标准CIR（客户红外线）[CH5]：主板红外线接口CIRC（Cross Interleaved Reed-Solomon Code，交叉里德-索洛蒙码）[CH7]：光盘校验技术CISC（复杂指令系统计算机）：[CH1]：计算机结构CL（CAS Latency，列地址选通潜伏期）[CH6]：内存参数CLE（Command Latch Enable，指令锁存允许）[CH7]：闪存信号CLK（Clock，时钟信号）[CH5]：时钟信号CL-tRCD-tRP：内存延迟参数[CH6]：内存参数CLV（恒定线速度）[CH7]：光驱参数CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）[CH4]：CPU工艺COB（Chip On Board，芯片贴装在PCB板上）[CH8]：芯片封装Codec（音频解码芯片）[CH10]：集成声卡芯片COF（Chip On Film，芯片贴装在FPC板上）[CH8]：集成电路工艺COG（Chip On Glass，芯片贴装在玻璃基板上）[CH8]：集成电路工艺Color Saturation（色彩饱和度）[CH8]：显示器参数Color Temperature（色温）[CH8]：显示器参数Column（列）[CH6]：内存电路结构COM（串口）[CH5]：主板接口COMBO[CH1]：光驱类型Compaq：康柏公司[CH1]：计算机公司Component Video（视频分量）[CH8]：视频显示技术Connector（连接器）Constant Registers（常量寄存器）[CH8]：显示器结构Contrast Ratio（对比度）[CH8]：显示器参数COP（Chip On Plastic，芯片贴装在塑料基板上）[CH8]：集成电路封装工艺CoPtCrB（氧化铬覆盖层）[CH7]：硬盘盘片涂层Core i7[CH5]：Intel公司CPU类型Core（酷睿，Intel公司CPU商标）[CH4]：CPU类型CPI（Count Per Inch，每英吋采样点数）[CH10]：硬盘存储密度单位CPU（Central Process Unit，中央处理器单元）[CH4]：微机核心部件CRC（循环冗余校验）[CH6]：数据校验技术Creative（新加坡创新公司）[CH10]：声卡厂商CRT（Cathode Radial Tube，阴极射线管）[CH8]：显示器类型CSI（Common System Interconnect，公共系统互联）[CH5]：主板芯片组总线CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）[CH6]：集成电路封装技术CVBS（Composite Video Broadcast Signal，复合视频电视广播信号）[CH8]：显示技术DD（二极管）[CH5]：主板电子元件D/A转换[CH10]：声卡元件DAC（Digital to Analog Converter，数字模拟信号变换器）[CH8]：显卡元件DC（Direct Current，直流电）[CH8]：显卡元件D-Cache（Data Cache，数据缓存）[CH4]：CPU结构DC-DC（直流-直流）[CH8]：电路DC-PDP（DC Plasma Display Panel，直流型等离子体显示器）[CH8]：LCD技术DDC（Display Data Channel，显示数据通道）[CH8]：显示技术DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM，双倍数据速率同步动态随机访问存储器）[CH6] DDR2（内存规范）[CH6]：内存类型DDR3（内存规范）[CH6] ：内存类型DDR4（内存规范）[CH6] ：内存类型Debug（主板测试卡）[CH2]：维修工具DEC（Decode Unit，译码单元）[CH4]：CPU内部结构Decay Time（下降时间）[CH8]：电路延时参数DFT（Drive Fitness Test，驱动器健康检测）[CH7]：硬盘数据保护技术die（核心）[CH4] ：集成电路内核DIMM（Dual Inlined Memory Module，双列直插式内存模组）[CH6]：内存插座类型DIP（双列直插）[CH6]：内存插座类型DIR（Directory，根目录）[CH7]：硬盘数据结构DirectX [CH8]：一组Microsoft游戏编程接口Disk Recover [CH7] 一种硬盘数据恢复软件DIY（自己动手）[CH1]DLL（Delay Locked Loop，延迟锁定回路）[CH6]：一种电路DLP（Digital Light Processing，数字光处理器）[CH8]：显示器电路芯片DM（数据掩码）[CH6]：内存芯片信号DMA（直接内存读写）[CH5]：数据传输技术DMD（Digital Micro-mirror Device，数字微镜器件）[CH8]：LCD技术DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）DMI（Direct Media Interface，直接媒体接口）[CH5]：连接南北桥芯片之间的串行总线DM（磁盘管理软件）[CH2]：硬盘低级格式化软件DNA（脱氧核糖核酸）[CH1]：新型计算机结构Dolby（杜比）技术[CH5]：音频技术DOS（磁盘操作系统）[CH1]：操作系统Dot Pitch（点距）[CH8]：显示器技术参数DPDT（Deep Power Down Technology，深度节能技术）[CH4]：CPU技术DPI（Dot Per Inch，点每英寸）[CH10]：鼠标技术参数DPS（Distributed Power Supply）[CH9]：电源技术DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机访问存储器）[CH6]：内存类型DS-LCD（Dynamic Scattering LCD，动态散射液晶显示器）[CH8]：显示器技术DSM（Dynamic Scattering Mode，动态散射方式）[CH8]：显示器技术DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理）[CH10]：声卡处理芯片DSTN型（Dual Scan Tortuosity Nomograph，双层超扭曲向列）[CH8]：LCD技术D-Sub（VGA显示接口）[CH8]：显示器接口DTLB（Data Translation Lookaside Buffers，数据关联存储器）[CH4]：CPU结构DTR（Data Transfer Rate，外部数据传输速率）[CH7]：硬盘技术DTS（数字温度传感器）[CH5]：主板技术Dual Core（双核）[CH4]：CPU技术DVD[CH7]：光盘存储技术DVD-Audio（音频光盘）[CH7]：光盘存储技术DVD-R[CH7]：光盘存储技术DVD-ROM[CH7]：光盘存储技术DVD-RW[CH7]：光盘存储技术DVD-Video（视频光盘）[CH7]：光盘存储技术DVI（Digital Visual Interface，数字显示接口）[CH8]：显示器接口DVO（数字视频输出）[CH8]：显示器技术EE. Roberts（爱德华•罗伯茨）[CH1]：微机发明人之一Easy Recovery（一种数据恢复软件）[CH2]：维修软件ECC（Error Checking and Correcting，错误检查和纠正）[CH6]：内存纠错技术EDC（错误检测）[CH7]：光盘纠错技术EDAT（Enhanced Dynamic Acceleration Technology，增强型动态加速技术）[CH4]EDID（Extended display identification Data，扩展显示识别数据）[CH8]EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦除可编程只读存储器）[CH7]：外存芯片技术EFI（Extensible Firmware Interface，可扩展固件接口）[CH10]：新型BIOS技术EFM（Eight-to-Fourteen Modulation）[CH7]：光盘编码技术EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）[CH5]：主板总线技术EL（Electro Luminescence，电致发光显示）[CH8]：LCD显示技术EM64T（Extended Memory 64 Technology，扩展64位内存技术）[CH4]：CPU技术EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）[CH10]：机箱防辐射EMRS（Extended Mode Register Set，扩展模式寄存器设置）[CH6]：内存技术Energy Star（能源之星）[CH9]：美国能源部推崇高能效产品EPI（Energy per Instruction，每指令能耗）[CH4]：CPU技术指标EPROM（紫外线擦除可编程只读存储器）[CH10]：外存技术EPS（Entry Power Supply）[CH9]：中低端服务器电源规范EPT（扩展页表）[CH4]：CPU技术ERD Commander（Winternals Software公司的系统维护软件）[CH2]：维修软件eSA TA（External SATA，外部SA TA）[CH7]：外存接口ESCD（Extended System C0ndguration Data，扩展系统配置数据）[CH3]：Windows技术ESD（Electro Static Discharge，静电释放）[CH5]：电子元件技术参数ESR（Equivalent Series Resistance，等效串联电阻）[CH5]：电容技术参数Etherne（以太网）[CH10]：网络EXE（Execute，执行单元）[CH4]：CPU部件FF（保险电阻）[CH5]：电子元件FAT（File Allocation Table，文件分配表）[CH7]：硬盘文件系统FAT16[CH2]：淘汰的硬盘文件系统FAT32[CH2]：硬盘文件系统FB-DIMM（Fully Buffered DIMM，全缓冲内存模组）[CH6]：内存条类型FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array，细间距球栅阵列）[CH6]：内存条类型FDD[CH5]：软驱接口FDI（适应性显示接口）[CH4]：CPU部件FED（Field Emission Display，场致发射显示器）[CH8]：显示技术FePt（铁铂合金）：一种硬盘磁介质材料[CH7]：硬盘材料FeRAM（铁电RAM）：[CH6]：新型闪存类型FFC（Flexible Flat Cable，软性扁平导线）[CH8]：LCD连接电缆FIFO（Linux文件存储格式）[CH2]：文件系统Final Data（数据恢复软件）[CH2]：维修软件Firewire（火线，即IEEE 1394标准）[CH5]：主板串行接口Firmware（固件）[CH7]：BIOS存储芯片Flash Card（小型闪存闪存卡）[CH7]：半导体外存Flash Memory（闪存）[CH7]：半导体外存Flash ROM（闪存）[CH2]：半导体外存FLC（Ferroelectric Liquid Crystal，铁电液晶）[CH8]：LCD技术Flex ATX（Flexbility ATX，灵活、弹性的意思）[CH5]：主板类型FMB（Flexible Motherboard）[CH5]：Intel专门为不同CPU制定的工作电流标准F-N Tunneling（直接隧道效应）[CH7]：闪存半导体工艺FPC（Flexible Printed Circuit，软性印制电路板）[CH8] ：连接电缆FPD（Flat Panel Display，平板显示器）[CH8]FPD（Frequency Phase Detector，鉴频/鉴相器）[CH5]：电路FPDMA（First Party DMA，单方DMA）[CH7] ：硬盘数据传输技术fps（帧/秒）[CH8] ：视频传输速率单位FRAM（Ferroelectric RAM，铁电存储器）[CH7] ：闪存类型FSAA（Full-Scene Anti-Aliasing，全屏抗锯齿技术）[CH8] ：图形显示技术FSB（Front Side Bus，前端总线）[CH5] ：主板总线技术FSTN（Film Super Twisted Nematic，带光学补偿片的STN）[CH8] ：LCD技术FWH（Firmware Hub，固件中心）[CH5] ：BIOS芯片GG（三极管）[CH5]：电子元件Game/MIDI[CH5] ：主板I/O接口GDDR[CH8]：显存类型GDI（图形用户界面）[CH8]：软件界面Geometry Shader（几何着色器）[CH8] ：GPU部件Ghost（美国赛门铁克公司推出的一款克隆软件）[CH2]Glass Substrate（玻璃基板）[CH8] ：LCD部件G-List（Grown defects List，增长缺陷表）[CH7] ：硬盘固件技术GMA（Graphics Media Accelerator，图形媒体结构）[CH8]：北桥集成图形处理单元GMCH（Graphics Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）[CH8] ：北桥集成图形处理单元GMR（Giant Magneto Resistance，巨磁阻）[CH7] ：硬盘磁头技术GND（地线）[CH10]：电路Gordon Moore（戈登•摩尔）[CH1] ：Intel公司创始人GPIO（General Purpose Input Output，通用输入/输出）[CH5] ：主板接口GPR（General Purpose Registers，通用寄存器）[CH4] ：CPU内部单元GPS（全球定位系统）[CH1]：通信技术GPU（Graphical Processing Unit，图形处理芯片）[CH8] ：Ground（接地）：电路GT/s（Giga Transfers Per Second，G次/秒）[CH5 ]：前端总线传输频率单位GTG（Gary To Gray，灰阶响应时间）[CH8] ：LCD技术参数GUI（图形用户界面）[CH1] ：HHAD（High Definition Audio，高保真音频）[CH10] ：Intel集成声卡规范HAL（硬件抽象接口层）[CH10] ：Windows最底层硬件接口Hamming Code（海明码）[CH6] ：纠错编码HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）[CH7] ：外存技术HD Audio（高保真音频）[CH10]：一种代替AC'97的音频体系结构标准HDCP（High-Bandwidth Digital Copy Protection，高带宽数字拷贝版权保护）[CH8] ：HDTV 接口规范HDD（硬盘）[CH5]：外存设备HDD LED（硬盘灯）[CH5]：主板插座HDMI（High Definition Multimedia Interface，高清数字多媒体接口）[CH8]：电视接口HDR（高动态范围）[CH8] ：LCD参数HDTV（High Definition Television，高清晰度电视）[CH8]：数字电视HFC（Hybrid Fiber Coaxial，光纤同轴电缆混合网络）[CH10] ：声卡数字音频输入/输出接口HGA（Head Gimbal Assembly，磁头悬挂架组件）[CH7] ：硬盘部件HMD（Head Mount Display，头盔显示器）[CH8] ：新型显示器HP（惠普公司）[CH1] ：大型计算机将公司HSA（Head Stack Assembly，磁头臂组件）[CH7] ：硬盘部件HT（Hyper Transport，AMD前端总线）[CH5] ：AMD主板前端总线技术HT（Hyper Threading，超线程）[CH4]：Intel CPU技术HTPC（Home Theater Personal Computer，家庭影院计算机）[CH1]：计算机类型Hub Link（北桥芯片与南桥芯片之间总线）[CH5]：主板总线II2C（Inter IC）[CH5]：一种芯片互连总线IA32（Intel Architectur 32，英特尔32位计算机体系结构）[CH4]IA64（Intel Architectur 64，英特尔64位计算机体系结构）[CH4]IAS（Image Acquisition System，成像系统）[CH10] ：鼠标结构IBM PC 5150：IBM公司推出了第一台16位个人计算机[CH1]：微机IBM PC[CH1]：微机IBM PC/AT微机[CH1] ：微机IBM PC/XT微机[CH1] ：微机IBM PS/2（IBM公司早期的第2代个人计算机系统）[CH1] ：微机IBM、Apple、Motorola[CH1] ：大型计算机公司IBP（Indirect Branch Predictor，间接分支预测器）[CH4] ：CPU内部单元IC（Integrated Circuit，集成电路）[CH5]：：电子元件I-Cache（Instruction Cache，指令缓存）[CH4]：CPU内部单元ICH（Input Output Controller Hub，输入/输出控制中心）[CH5]：南桥芯片IDE（Integrated Drive Electronics，集成驱动器电子设备接口）[CH5]：并行传输接口IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers，国际电气电子工程师学会）[CH5] IEEE 1394（火线接口）[CH5] ：高速串行总线IEEE （网卡规范）[CH1] ：以太网标准IF（Instruction Fetch，取指令）[CH4]：CPU内部单元IGP内部集成图形处理[CH8]：GPU结构ILP（Instruction Level Parallelism，指令级并行度）[CH4] ：CPU技术iMac（苹果微机）[CH1]：微机类型IMC（Integrated Memory Controller，集成内存控制器）[CH5] ：CPU内部单元INT 13H（Interrupt，中断）[CH7]：微机技术Intel EM64T（英特尔扩展内存64位技术）[CH4]：CPU技术Intel Matrix Sroage RAID 0/1/5 [CH5]：磁盘阵列模式Intel（英特尔公司）[CH1]：大型计算机公司Inverter（逆变电源）[CH8]：LCD高压板I/O（Input/Output，输入/输出）[CH5]：接口技术IOE（In Order Execution，有序执行）[CH4]：CPU技术IOH（I/O Hub）[CH5]：Intel公司新北桥芯片IOPS（I/O Per Second，每秒随机I/O操作次数）[CH7]：硬盘技术指标IPC（Industrial Personal Computer，工业控制微机）[CH1]：微机类型IPS（In Plane Switching，平面转换）[CH8]：日立公司液晶面板技术IQ（Instruction Queue，指令列队）[CH4] ：CPU技术IR（Infrared，红外）[CH8] ：主板无线接口IRQ（中断请求）[CH5]：微机技术ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）[CH5]：早期微机总线ISP（Industry Standard Panel，液晶面板工业标准）[CH8] ：ISP（因特网服务提供商）[CH10]：网络服务Itanium（安腾）[CH4] ：Intel服务器CPUITE（联阳半导体）[CH5] ：中国台湾半导体公司ITLB（Instruction Translation Lookaside Buffers，指令关联存储器）[CH4] ：CPU 内部单元ITO（Indium Tin Oxide，氧化铟锡导电膜）[CH8] ：LCD材料ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展路线论坛）[CH4]：CPU工艺JJEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council，联合电子设备工程委员会）[CH6] ：内存标准化组织Josephson（约瑟夫逊）：提出了超导隧道效应[CH1] ：新材料技术JTAG（Joint Test Action Group，联合测试行动小组）[CH5] ：IC芯片测试规范Jumper（跳线）[CH5]：主板元件KKB（Keyboard，键盘）[CH10]：微机部件KBC（Keybroad Control，键盘控制器）[CH5]：微机部件LL（电感）[CH5]：电子元件L1 Cache（一级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元L2 Cache（二级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元L3 Cache（三级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元LAN（网络接口）[CH5]：局域网Land（陆地）[CH7] ：光盘结构LARGE（大模式）[CH7] ：硬盘寻址模式Latency（滞后时间）[CH6]：内存技术参数LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址）[CH7] ：硬盘寻址技术LBA48工作模式（超过128GB）的大硬盘[CH2] ：硬盘寻址技术L-Bank（Logical Bank，逻辑存储阵列）[CH6] ：内存芯片结构LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）[CH8]：微机部件LCM（Liquid Crystal Module，液晶模块）[CH8] ：微机部件LCN（Logical Cluster Number，逻辑簇号）[CH7] ：硬盘数据结构LCOS（Liquid Crystal on Silicon，硅基液晶）[CH8] ：LCD技术LD（Loop Detector，循环预测）[CH4] ：CPU技术LED（Light Emitting Diode，发光二极管）[CH8] ：微机部件LFP（平板显示器）[CH8]：：微机部件LGA（Land Grid Array，连接栅格阵列）[CH4] ：CPU封装形式LIF（小插拔力）[CH4]：插座类型Line in（线性音频输入接口）[CH10] ：音频接口Line Out（线性输出）[CH10]：音频接口Linux[CH1]：操作系统Lock Step（锁步）[CH6] ：内存技术LPC（Low Pin Count，少针脚）总线[CH5]：主板总线技术LPF（Low Pass Filter，低通滤波器）[CH5]：电子元件LPT（打印机并口）[CH5]：主板接口LR（Logical Register，逻辑寄存器）[CH4]：CPU内部单元LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）[CH8]：电子原件LTPS（Law Temperature Poly-Silicon，低温多晶硅）[CH8]：电子原件LVD（Low Voltage Differential，低电压差分）[CH7]：信号传输技术LVDS（Low Voltage Differential Signaling，低压差分信号）[CH8]：信号传输技术MM（Mobile，移动）[CH5]：主板芯片组命名Mac OS X（苹果公司开发的操作系统）[CH1] ：微机操作系统MAC（Media Access Control，介质访问控制）地址[CH10]：网卡物理地址Macro-Op（宏指令）[CH4]：CPU技术Macintosh [CH1]：苹果公司早期微机Map（贴图）[CH8]：图形处理技术MB（Micro-op Buffer，微指令缓冲区）[CH4] ：CPU内部单元MBR（Master Boot Record，主引导记录）[CH7] ：硬盘数据结构MBus（内存总线）[CH6]：主板总线MCA（微通道结构）[CH5]：淘汰总线MCH（Memory Controller Hub，存储器控制Hub）[CH5]：南桥芯片内部单元ME（Microcode Engine，微码引擎）[CH4] ：CPU内部单元Memory Stick（记忆棒）[CH7]：SONY公司存储卡MESI（Modified Exclusive Shared Invalid，修改、独占、分享、无效）[CH5]：高速缓存协议MFT（Master File Table，主文件表）[CH7] ：NTFS技术MIC（麦克风输入）[CH10] ：音频接口Micro ATX[CH5] ：小型主板规范Micro BTX[CH5]：小型BTX主板Micro Computer（微型计算机）[CH1] ：微机Micro-DIMM（微型内存模组）[CH6] ：内存条类型Microprocessor（微处理器）[CH4]：一种位于单个集成电路上的处理器Microsoft，微软公司[CH1]：大型计算机公司MIDI（数字化乐器接口）[CH10] ：电子音乐接口MIM（Metal-Insulator-Metal，金属-绝缘体-金属）[CH8] ：LCD技术Mini ATX[CH5] ：小型主板类型Mini-DIMM（小型双列直插式内存模组）[CH6] ：内存插座类型MIPS（Million Instructions Per Second，百万指令/秒）[CH1]，KIPS、GIPS、TIPSMITS（微型仪器与自动测量系统）公司[CH1] ：早期微机公司Mixer（混音器）[CH10] ：音频技术MLC（Multi Level Cell，多级储存单元）[CH7] ：闪存技术MMC（Multi Media Card多媒体存储卡）[CH7] ：MMX（多媒体扩展）[CH4] ：CPU指令集MO（Magneto Optical，磁光盘）[CH7] ：微机外存MOB（Memory Order Buffer，内存重排序缓冲区）[CH4] ：CPU内部单元Mode Register（模式寄存器）[CH6] ：内存结构Modem（调制解调器）[CH10]：网络传输设备MOSEFT（Metallic Oxide Semiconductor Fidld Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应管）[CH5]：电子元件Motherboard（主板）[CH5]：用于连接计算机主要组件的板子Motorola（摩托罗拉）[CH1]：大型计算机公司MPC（Multimedia Personal Computer，多媒体计算机）[CH1]MPEG（解码卡）[CH10] ：视频加速卡MRAM（Magneto-resistive RAM，磁电阻式随机访问存储器）[CH7] ：闪存技术MRS（Mode Register Set，模式寄存器设置）[CH6]：内存技术MS[CH5]：鼠标MSAA（Multi Sampling Anti-Aliasing，多级采样抗锯齿）[CH8] ：图形技术MSG LED（电源指示灯）[CH5] ：主板插座MSI SW（喇叭）[CH5] ：主板插座MTBF（Mean Time Between Failure，平均无故障时间）[CH8]：电子元件参数MTTR（Mean Time To Repair，修理平均时间）[CH8] ：电子元件参数MV A（Multi-domain Vertical Alignment，多重区域垂直配向）[CH8] ：LCD技术NNA（Numerical Aperture，数值孔径）[CH7] ：光盘技术NAND（与非）[CH7] ：闪存类型NB（Normally Black，常黑）[CH8] ：LCD结构NB（North Bridge，北桥芯片）[CH5]：主板部件NB（Note Book，笔记本微机）[CH1]：微机类型NC（不连接）[CH6]：电路NCQ（Native Command Queuing，原生指令排序）[CH7] ：硬盘寻址技术NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）NIC（网络接口卡）：是一种硬件，允许计算机之间通过网络进行通信Non-V olatile（易失性）[CH7]：易失性存储器是一种计算机存储器类型NOR（异或）[CH7] ：闪存类型NORMAL（普通）[CH10]：BIOS设置NTFS（文件系统）[CH7] [CH2] ：硬盘文件系统NTSC（National Television Systems Committee，美国电视系统委员会制式）[CH8]：电视标准NUMA（Non-Uniform Memory Architecture，非一致性内存结构）[CH4]：CPU技术NVIDIA（英伟达公司）[CH8] ：GPU芯片生产公司NVM（Non-Volatile Memory，非易失性存储器）[CH7] ：闪存统称NVRAM（Non-Volatile RAM，非易失性随机访问存储器）[CH7]：闪存NVRAM（Non-Volatile RAM非易失性存储器）[CH7] ：闪存NVSRAM（非易失性静态存储器）[CH7] ：闪存NW（Normally White，常亮）[CH8] ：LCD技术Nyquist（奈魁斯特）[CH10]：数据采样定理OOBR（OS Boot Record，操作系统引导记录）[CH7]：硬盘数据结构OC（Over Clocker，超频）[CH5]：前端总线超频OCD（Off Chip Driver，片外驱动调校）[CH6] ：内存技术ODD（Optical Disk Drive，光驱）：一种使用激光来读写数据的驱动器ODT（On Die Termination，片内终结）[CH6] ：内存技术OEM（原始设备生产厂商）[CH1]：指生产产品的公司，其产品由其他公司代为销售OGSS（Ordered Grid Super Sampling）[CH8]：图形抗锯齿技术OHCI（开放式主机控制器接口：是一种接口，允许USB或FireWire控制器与操作系统通信OLED（Organic Light Emitting Diode，有机电致发光显示器）[CH8]：显示器技术OOOE（Out Of Order Execution，乱序执行）[CH4] ：CPU结构OpenGL（开放式图形库）[CH8]：图形处理技术OS（操作系统）：一种软件，负责管理计算机上的硬件和软件OS2 [CH2]：IBM公司操作系统OSC（Oscillator ，晶体振荡器）[CH5] ：电子元件OSD（On Screen Display，在屏上显示设置功能）[CH8]：显示器部件OUM（Ovonic Unified Memory，相变存储器）[CH7] ：闪存技术PP（Popular，主流）[CH5] ：芯片组命名P2P（Point to Point，点对点）[CH6] ：传输技术PAL（Phase Alternating Line，逐行倒相制式）[CH8] ：电视技术PALC（Plasma Addressed Liquid Crystal，等离子体寻址液晶）[CH8] ：LCD技术PATA（Parallel ATA，并行ATA）[CH7]：主板接口Paul Allen（保罗•艾伦）[CH1]：微软公司创始人P-Bank（Physical Bank，物理存储组）[CH6] ：内存结构PC 2002（微机总体设计要求）[CH1]：微机设计规范PC（Personal Computer，个人计算机）[CH1]：微机PC-3000（俄罗斯硬盘实验室（ACE Laboratory）开发的硬盘维修软件）[CH2]：硬盘维修软件PC99（PC系统设计指南）（PC System Design Guide）[CH1] ：微机设计规范PCAS（Posted CAS，前置CAS）[CH6] ：内存技术P-CA V（局部恒定角速度）[CH7] ：光驱技术PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）[CH5]：电子元件PCG（Platform Compatibility Guide，平台兼容性指南）[CH4]：CPU电源规范PCI SIG（peripheral component interconnect special interest group，互连外围设备专业组）PCI（Peripheral Component Interconnect，外设设备互连）[CH5] ：主板总线PCI-E（PCI Express）[CH5]：主板串行总线PCI-X[CH5] ：主板总线技术PCM[CH10]：声卡信号调制方式PCMark Vantage[CH1]：基准测试软件PCU（Power Control Unit，电源控制单元）[CH4]：CPU内部集成电源控制器。