PADS铺铜
在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。
一. 如何呼叫 Copper Properties 窗口
在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可
二. 使用Copper Properties
(1) 可利用 Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式
( Plane Area 在复合层面方可使用 )
(2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜
(3) 可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通 NET
三. 范例
利用 Copper pour 来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜
(1) 将铺铜格点设定为0
(2) 绘制 Copper pour 后呼叫Properties，并使用Options
(3) 设定铺铜优先级与网铜格点
(4) 利用铺铜控制器即可完成。
PADS电层分割与铺铜一、约定软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤）二、一般步骤多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。
首次定义多层板的叠层结构。
四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2；六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4；② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3；在PADS当中板层定义如下图所示：其次，为电源层分配电源网络。
上图中强调一下“Plane Type”的问题。
首先从工艺角度讲，电层实物为薄薄的铜箔。
在制造流程上有“正片”和“负片”之分。
在PADS LAYOUT中，电层属性配置当中，CAM PLANE为负片属性，其他两层为正片属性。
以下部分是摘自PADS help文件：· No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.· CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane layer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/ou tline of the copper on this layer since it is generated automatically and covers t he entire layer. This is an outmoded layer type. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not be created on CAM Plane layers.· Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Rout es can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within th eir outline by a clearance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane laye rs and are similar to but more feature-packed than Copper Pours.简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。
第12章PADS Layout的敷铜敷铜就是将设计好的电路板覆盖上一层铜箔。
PADS Layout的敷铜功能强大而且具有较大的灵活性。
一旦掌握了敷铜的一些基本操作后，就可以快速地建立并编辑用于屏蔽的绝缘铜皮区域、电源和地线层等区域。
本章将介绍敷铜的一些基础方法和高级技巧。
12.1 敷铜参数的设置以及命令的介绍在PADS Layout中进行敷铜操作时，会根据需要对一些敷铜参数进行设置和修改。
这些参数的设置主要是针对敷铜过程中的一些常规选项进行设置，例如线宽、板层等，敷铜命令相对较少，比较容易操作。
下面介绍敷铜的参数的设置及其敷铜命令。
12.1.1 敷铜参数的设置敷铜操作是在PADS Layout的绘图工具栏中选择敷铜命令实现的。
因此敷铜操作中的参数设定也是在绘图工具栏中选择命令进行操作的。
首先单击绘图图标，打开绘图工具栏，再单击绘图工具栏上的图标，弹出“Options”对话框，选择Drafting选项卡，如图12-1所示。
图12-1 Options对话框在图12-1中Hatch（影线）和Flood（灌制）区域的设置是针对敷铜操作而言的，也就是说在敷铜的参数设定中只要对这两项进行设置就可以了。
注意在敷铜时点击右键可以对其参数进行修改设置，为了便于理解这些设置内容会在后面作简要说明。
下面对这两项内容进行说明：一、Hatch（影线）影线的设置可分为两部分。
(1)观察影线的效果。
Normal（显示影线）。
No Hatch（无影线）。
See Through（采用宽的影线网络）。
(2)影线的方向（在有影线的前提下）。
Orthogonal（直线）。
Diagonal（45°斜线）。
二、灌制（Flood）（Flood）灌制的设置可分为两部分。
(1)量化。
Min Hatch（最小灌制区域，键入的数值为面积）。
Smoothing（灌铜区域的拐角转化为圆角的半径，键入一个较大的值会得到一个更圆滑的圆角）。
(2)灌铜模式。
PADS内电层分割与铺铜一、约定软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤）二、一般步骤多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。
首次定义多层板的叠层结构。
四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2；六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4；② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3；在PADS当中板层定义如下图所示：其次，为电源层分配电源网络。
上图中强调一下“Plane Type”的问题。
首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。
在制造流程上有“正片”和“负片”之分。
在PADS LAYOUT中，内电层属性配置当中，CAM PLANE 为负片属性，其他两层为正片属性。
以下部分是摘自PADS help文件：· No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.· CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane la yer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this laye r since it is generated automatically and covers the entire layer. This is an outmoded layer ty pe. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not b e created on CAM Plane layers.· Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Routes can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within their outline by a clear ance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane layers and are similar to but more feature-pack ed than Copper Pours.简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。
PADS中常见敷铜问题解决
用PADS画板子的时候，有时会莫名其妙的出现一些小问题，找了半天又找不到原因，可能不小心动了某个地方，自己没在意。
关于敷铜的两个常见问题，你遇到过吗？
问题1.接地引脚不能敷铜，如下图:
出现这个问题，可能有两个原因:
A.热焊盘宽度设置不合理，需要修改焊盘宽度。
例如:焊盘宽度为
0.8，则设置的参数要≤0.8，具体操作如下
①选择tools下的options
②选择thermals，更改宽度width
B.如果这样更改后还是没有效果，可能是PCB封装焊盘设置不正确。
如下图将焊盘改成椭圆形就可以了。
问题2.好像PCB没动过，为什么有些地方部分可以敷铜，有些地方空出来不能敷铜？如下图:
出现这种现象只有一个原因，将敷铜的边框宽度改大了。
只需要将宽度改回原来的即可。
操作如下:
双击敷铜边框，出现Drafting Properities，更改宽度值即可。
