偏光知识
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廣輝電子股份有限公司Quanta Display Inc.TFT 製程及驅動原理介紹-TFT之相關知識-TFT之驅動原理-Array製程-Cell製程-Module製程TFT-LCD ?TFT----薄膜電晶體Thin Film Transistor LCD----液晶顯示器Liquid Crystal Display平面顯示器之特性與用途LCDLEDEL VFDPDP©D µo ¥ú©ª§T ¹A ¦Ûµo ¥ú©ª§T ¹A ¦Ûµo ¥ú©ªu ¨Å§ñ¸q ©ªu ¨Å§ñ¸q ©ª¨í¥Ü¬e ¶q ¡²¡¯¡²¡µ¡²§ú²t ¸ï¤ñ¡¯¡¯¡²¡¯¡¯¥þ±m ¡¯¡µ¡¯¡µ¡²¦Ç¶¥¡²¡µ¡¯¡µ¡²µø¨¤¡¯¡²¡¯¡²¡²¡¯¡²¡²¡²¡²¡¯¡¯¡µ¡¯¡¯¡²¡²¡¯¡¯¡¯¡²¡µ¡¯¡µ¡¯¡¯¡² (¡µ)¡¯¡²¡¯«p ¹â¾÷©Ç¥~ªÝ¨O ¤å¦r ¯B ®z ¾÷¨T ¨¬«µÅT©Ç¤¹ªÝ¨O¤å¦r ¯B ®z ¾÷«Ó¤H ¸q ·£¨T ¨¬ºö¨í¸q µø«Ó¤H ¸q ·£¨í¥Ü§Ê´¹ØÃþºù¬æ¥D «n ¥Î¯~¬øÓ¸q À£/¸q ¤OÀ¯µ¨¯t ©³¤j µe «±½÷©³LCD 之分類及其比較¨í¥Ü¬e ¶q (°¨¹ë®Ó)§ú²t ¤ñ¥þ±m ¦Ç¶¥µø¨¤TN ¡µ¡µ¡¯¡µ¡µ¡¯¡µ¡²STN ¡¯¡²¡µ¡¯¡¯¡¯¡²¡¯DSTN ¡¯¡²¡²¡¯¡¯¡¯¡²¡¯FSTN ¡¯¡²¡²¡¯¡¯¡¯¡²¡¯TN TFT ¡²¡²¡²¡²¡²¡²¡¯¡µTN MIM ¡¯¡²¡²¡¯¡²¡¯¡¯¡¯active address ©ª¦¡¤·¥óÀ¯µ¨¯t ©³¤j µe «±¦¨¥ºpassive address Åã¥Ü§Ê´ÅX °Ê¤è¦¡TFT-LCD ComponentsCELLMODULE….+ARRAY ++ + 外購620*750(mm)一個可以顯示出所有顏色的單位稱作:畫素---PIXEL一個畫素含有三分割---紅,綠,藍(R,G,B)每一個分割叫做子畫素(SUB-PIXEL)畫素子畫素解析度之定義VGA:640*480SVGA:800*600XGA:1024*768SXGA:1280*1024SXGA+:1400*1050UXGA:1600*1200TFT驅動原理概述TFT-LCD結構方塊圖(For LVDS Interface)Source Bus面板液晶注入口封口處間隔橡膠flexible 電路板GateBusSource 信號Gate 信號ASICConnectorDC DC convert模組構成介紹TFT 面板示意圖G1G2G3GmGm-1S1S2S3Sn-1SnSource 線儲存電容Gate 線液晶電容TFT comITOC LCTFT-LCD 顯像原理TFT-LCD 之結構模組構成(剖面圖)偏光板TFT 框膠TABDriver LSI擴散板Spacer分光片反射板偏光板畫素電極儲存電容液晶配向膜共通電極overcoat Color filterBlack matrix玻璃基板燈管上光阻(coating)鍍第一層膜空白玻璃酸,氣體光罩TFT 製程圖解1對準,曝光(stepping)顯影液顯影(developing)蝕刻(etching)顯影TFT製程圖解2去光阻液去光阻(striping)鍍第二層膜上光阻對準,曝光光罩顯影液酸,氣體蝕刻Cell製程CELL 製造流程Alignment layer coat Alignment layer coatT FT substrate in CF substrate in LC alignment process LC alignment processsealemt dispensespacer sprayerT FT /CF alignmentLC filling processLC end sealSPACER SPRAY SPACER 灑佈SPACER是小塑膠球又稱為“間隙粒子”Spacer SEALANT(框膠,點銀膠)Ag Paste框膠COLOR FILTER TFTPI膜UV膠TFT基板大片組合CF基板20μm0.7mm=700μm切割&裂片14.1“13.3“~14.1”15“~17”19“22“~32”750mm620mm面板範圍裁餘部份,拋棄不用第3.5代面板:長750mm,寬620mmUV膠(紫外線膠)紫外線偏光片貼附上下偏光片濾光角度差90度TAB-IC簡介•TAB (Tape Automatic Bonding) ;•TCP (Tape Carrier Package)TAB 技術是在特長的可撓性樹脂薄膜上形成配線引線，通過凸塊的接合技術將此引線和LSI晶片的電極作連接的一種包裝技術。
TAB-IC 連接工程(TAB-IC Bounding)一.目的:TAB-IC 連接工程主要工作是將液晶面板ITO 引腳與驅動電路之TAB-IC 引腳對位後，加熱加壓ACF 使之連接組立。
二.圖示:熱壓頭TAB-ICACFTAB-IC 假壓著CCD熱壓頭TAB-ICACFTAB-IC 本壓著加工(上螺絲、貼防塵膠片)LCD 面板金屬框Y-PCBY-TAB X-PCB側光螺絲X-TAB間隔橡膠-X間隔橡膠-Y間隔橡膠-X間隔橡膠-Y跳接線反射片擴散片Lamp導光板擴散片Lamp反射片反射片反射型背光構造圖側光型背光構造圖背光組件工程原理導光板冷螢光燈管鐵框背光座TAB-ICPC BOARD間隔片矽膠偏光板LCD CELL模組完成品Quanta Display Inc.。
