下载文档原格式
第3章电子元器件焊接技能训练电子元器件是组成电子产品的基础，把电子元器件牢固的焊接到印刷电路板上，是电子装配的重要环节。
掌握焊接的基本知识和基本技能是衡量学生掌握电子技术基本技能的一个重要项目，也是从事电子技术工作人员所必须掌握的技能。
3.1 手工焊接的基本知识焊接是电子产品装配过程中的一个重要步骤，每一个焊接点的质量都关系着整个电子产品的质量，它要求每一个焊接点都有一定的机械强度和良好的电器性能，所以焊接是保证电子产品质量的关键环节。
3.1.1 保证焊接质量的必备条件焊接是将加热熔化的液态锡铅焊料，在助焊剂的作用下，使被焊接物和印制板上的铜箔连接在一起，成为牢固的焊点。
要完成一个良好的焊点主要取决于以下几点。
（1）被焊接的金属材料应具有良好的可焊性。
铜的导电性能良好且易于焊接，所以常用铜制作元件的引脚、导线及印制板上的焊盘。
（2）被焊元件的引脚表面和焊盘要保证清洁。
在被焊元件引脚的金属表面上和焊盘上一旦生成氧化物或有污垢，就会严重阻碍焊点的形成。
（3）使用合适的助焊剂。
助焊剂是一种略带酸性的易熔物质，它在焊接过程中起到清除被焊接件表面上的氧化物和污垢的作用。
（4）焊接过程要掌握好适当的时间和温度。
焊接时间一般不要超过3s，时间过长则易损坏被焊接元件，但若焊接时间过短，则容易形成虚焊和假焊。
焊点的质量检查标准可从焊点外观和焊点的机械强度与电气性能等方面进行检查，主要看焊点的光亮度、被焊接处用锡量的多少、焊点的形状有无毛刺、气泡，焊点有无虚焊，两个焊点之间有无桥连等。
3.1.2 手工焊接工具电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产与维修，常见的电烙铁及烙铁头形状如图3-1所示。
图3-1 常见的电烙铁及烙铁头形状1．电烙铁的分类常见的电烙铁分为内热式、外热式、恒温式和吸锡式。
（1）内热式电烙铁内热式电烙铁具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点，因而得到普遍应用。
常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。
电工电子基础实训项目七电子元器件的焊接技能训练电子元器件的焊接技能是电工电子基础实训项目中的重要内容之一。
通过掌握这一技能，学生能够准确、稳定、高效地进行电子元器件的焊接，提高电路的连接质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的焊接技能训练的步骤和注意事项。
一、焊接工具和设备的准备在进行电子元器件的焊接之前，首先要准备好必要的焊接工具和设备。
常用的焊接工具主要包括电烙铁、焊锡丝、镊子、剪线钳等。
而焊接设备一般包括焊接台、万用表等。
二、焊接技能训练的步骤1. 清洁焊接区域在焊接之前，应该确保焊接区域的干净整洁。
可以使用丙酮或酒精等清洁剂擦拭焊接区域，以确保焊接的质量。
2. 准备焊接工具和设备将所需的焊接工具和设备都准备好，并确保它们处于正常工作状态。
3. 预热电烙铁使用电烙铁之前，应该先预热它，使其达到适当的温度。
一般来说，预热时间需要根据焊接的元器件大小和材料来确定。
4. 准备焊锡将焊锡丝剪成合适的长度，然后将其放在焊锡台上，方便取用。
焊锡的选择应根据焊接的元器件和要求来确定。
5. 进行焊接将焊接的元器件和焊盘放在合适的位置，并用镊子固定住。
用预热好的电烙铁接触焊盘和元器件，使其接触面达到适当的温度。
6. 添加焊锡当焊接的接触面达到适当的温度时，取一小段预剪好的焊锡丝，轻轻地接触焊盘和元器件。
焊锡会熔化并铺开，将焊盘和元器件连接起来。
7. 清理焊接区域焊接完成后，应该及时清理焊接区域，去除多余的焊锡和焊渣。
可以使用刷子或镊子进行清理。
三、焊接技能训练的注意事项1. 安全第一在进行焊接技能训练时，一定要注意安全。
确保焊接区域通风良好，以避免吸入有害气体或烟雾。
同时，要避免触摸电烙铁的热部分，以防触电或烫伤。
2. 注意电烙铁的温度电烙铁的温度过高会导致焊接区域过热，损坏元器件。
而温度过低则会导致焊接不牢固。
因此，在进行焊接之前，要确保电烙铁的温度适当。
3. 控制焊锡的用量在焊接过程中，应该控制好焊锡的用量。
**电子厂培训教材第一课焊接原理和可焊性一、概念和分类众所周知，焊接是电路装接中必不可少的工艺过程。
那么，什么叫焊接？将元器件引线和印刷电路板或底座焊在一起就叫做焊接。
广义地讲，将待焊金属(又称母材)熔合在一起都称为焊接，根据母材是否可熔化可分为母材熔化焊接，如电焊、氣焊，和母材不熔化焊接，如我们要讲的锡焊。
当前；因内外普遍把母材不熔化的焊接称为“釬焊”。
針焊又分为软釬焊和硬釬焊两种，它的分类方法就是按照温度界限来划分，使用焊料熔点在450℃以下称为软釬焊，在450℃以上称为硬釬焊。
二、焊接原理焊接过程是将焊料、焊剂、被焊化元器件在焊接热的作用下所发生的相互间物理—化学作用的过程。
从工艺的角度来看锡焊过程有三个步骤：1、预热焊料和母材的接合面；2、熔融焊料并在助焊剂的帮助下，填入工件缝隙与母材发生反应，扩散而成界面合金薄层；3、焊料冷却、结晶，把母材“粘连”在一起形成接头。
这三个步骤没有明显的界限，而是紧密联系的一个完整过程。
实际上，在电子装配过程中常用锡铅焊料，焊料经热的作用熔融并在金属表面产生润湿，在焊剂作用下，锡扩散进母材，在界面上生成合金层，形成焊点。
三、润湿1、焊接的第一阶段就是熔化焊料在固体金属表面充分漫流后，产生润湿。
这在实际操作中就是先将要焊接的元件脚加镀一层锡。
我们的元器件因外界条件(如时间久、潮湿、灰尘等)表面已经氧化、脏污，直接焊接就会出现虚假焊，锡熔化后在金属表面的附着力变低，使得焊接也会有一定难度，在锡焊中，母材与焊锡的接触角度可以表示出润湿与否和润湿好坏。
一般把此接触角称为润湿角，用“θ”表示，我们要求润湿角在20-300为良好角度(见图一)。
另外，焊料对母材的润湿性，也反映了焊料对于母材的可焊性。
2、扩散作用和合金效应。
与上述润湿现象同时产生的还有焊料对固体金属的扩散现象。
由于扩散现象，固体金属和焊料的边界形成一层金属化合物层，即合金层。
扩散现象在日常生活中见到的墙角一堆煤，煤用完后，墙角却变成了黑色；又如白色的水中加入红糖，整杯水变红了，那么锡在接触金属母材时，锡就向金属母材扩散，并在热的作用下生成合金层。
