线路板知识介绍

电路板的基础知识大全电路板，又称电子线路板、印刷线路板，是电子产品中不可或缺的组成部分。

它承载着各种元器件，并通过导线连接这些元器件，实现电子设备的功能。

本文将介绍电路板的基础知识，包括种类、材料、制作工艺等内容。

1. 电路板的种类1.1 单面板单面板是最简单的电路板类型，只有一层导线。

常用于简单电子产品中，成本低廉。

1.2 双面板双面板在两面都有导线，通常用于中等复杂度的电子产品中。

1.3 多层板多层板具有三层以上的导线层，用于高端电子产品中，具有更高的密度和性能。

2. 电路板的材料2.1 基材电路板的基材通常使用玻璃纤维和树脂，如FR-4。

这些材料具有良好的机械性能和绝缘性能。

2.2 铜箔铜箔作为导电层的材料，通常覆盖在基材上，并通过蚀刻形成导线。

3. 电路板的制作工艺3.1 印制电路板制作的第一步是通过印制将电路图案转移到基材上，通常使用光刻或丝网印刷技术。

3.2 化学蚀刻通过化学蚀刻去除不需要的铜箔，形成导线。

3.3 钻孔在特定位置钻孔，用于安装元器件和连接导线。

3.4 清洗和涂覆清洗电路板表面，涂覆保护层，以保护导线不受氧化和腐蚀。

4. 电路板的检测和组装4.1 通电测试在制作完成后，对电路板进行通电测试，检查是否有短路或断路等问题。

4.2 元器件的焊接将元器件焊接到电路板上，形成完整的电子产品。

结论电路板是现代电子产品中不可或缺的组件，了解电路板的基础知识有助于更好地理解电子产品的工作原理和制作过程。

通过本文的介绍，希望读者对电路板有了更深入的了解。

pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。

PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。

PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。

它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。

2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。

3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。

4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。

5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。

在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。

2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。

3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。

4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。

5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。

总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。

通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。

线路板行业培训资料线路板行业培训资料=====================简介本文档提供了关于线路板行业的培训资料。

旨在帮助读者了解线路板的基本知识和工作流程，以及相关的设计规范和制造流程。

目录[1. 线路板简介](1线路板简介)[2. 线路板的分类](2线路板的分类)[3. 线路板的设计规范](3线路板的设计规范)[4. 线路板的制造流程](4线路板的制造流程)[5. 线路板的质量控制](5线路板的质量控制)1. 线路板简介线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中常用的一种基础组件。

它由绝缘材料制成，上面印刷着封装了电子元器件的导线和连接线，用于连接和支持这些元件。

线路板具有良好的电气性能、机械性能和热性能，广泛应用于电子设备中。

它不仅可以提高电子设备的稳定性和可靠性，还可以简化设备的布线设计和维修。

2. 线路板的分类根据不同的功能和应用场景，线路板可以分为以下几种类型：单面线路板：仅在一侧印刷线路和连接点。

双面线路板：在两侧都印刷线路和连接点。

多层线路板：在绝缘材料中通过压合形成多个层次的线路和连接点。

刚性线路板：使用刚性绝缘材料制成的线路板，适用于常规电子设备。

柔性线路板：使用柔性绝缘材料制成的线路板，适用于需要弯曲和折叠的设备。

3. 线路板的设计规范线路板设计的规范对于确保电子设备的性能和可靠性非常重要。

以下是一些常见的线路板设计规范：电气规范：包括线路板的布线、导线宽度、间距和阻抗控制等。

机械规范：包括线路板的尺寸、厚度、孔径和边缘处理等。

焊接规范：包括焊盘设计、阻焊层和焊膏的使用等。

元器件规范：包括元器件封装和位置的选择、布局和固定方式等。

4. 线路板的制造流程线路板的制造流程主要包括以下几个步骤：设计：根据需求和规范进行线路板设计，使用专业的PCB设计软件完成。

印刷：将设计好的线路图案印刷到绝缘材料上，形成线路板的底层。

耦合：将不同层的线路板用高温和压力耦合在一起，形成多层线路板。

电路板的基础知识和结构电路板，也称为电子线路板或印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子元器件的机械支撑体，也是电气连接和电子线路传导的基础。

在现代电子设备中起着至关重要的作用。

本文将介绍电路板的基础知识和结构。

电路板的种类根据用途和结构不同，电路板可以分为单层板、双层板和多层板。

单层板上只有一层导电层，适用于简单的电路；双层板有两层导电层，常用于中等复杂度的电路设计；多层板有多层导电层，适用于高密度和高性能要求的电子设备。

电路板的结构1. 基板材料电路板的基础是基板材料，常见的基板材料包括FR-4（常用玻璃纤维增强环氧树脂）、铝基板、陶瓷基板等。

不同的基板材料在导电性、散热性、成本等方面有所不同，选择适合的基板材料对电路板性能至关重要。

2. 导电层导电层是电路板的重要组成部分，通常由铜箔构成。

导电层上通过化学腐蚀或机械加工形成电路连接图案，实现电子元器件的连接和信号传导。

3. 绝缘层绝缘层在导电层之间，用于隔离导线和防止电路短路。

常见的绝缘材料包括树脂、塑料等，具有良好的绝缘性能和机械强度。

4. 覆铜层覆铜层是在导电层表面镀上一层铜，用于增加导电性和保护导线。

通常在多层板中使用，可提高电路板的信号传输质量和抗干扰能力。

5. 阻焊层和字符标识阻焊层是在电路板上涂覆一层阻焊漆，用于保护导线和焊点，防止短路和氧化。

字符标识可在电路板上打印元器件编号、引脚方向等信息，方便焊接和维修。

结语电路板作为现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造需要综合考虑材料、结构、导电性能等因素。

通过了解电路板的基础知识和结构，可以更好地理解电子设备的工作原理和性能特点。

希望本文对读者对电路板有所帮助。

什么是电路板的意思概念介绍主要分类线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

那么你对线路板了解多少呢?以下是由店铺整理关于什么是电路板的内容，希望大家喜欢!什么是电路板电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板 (FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

电路板的分类线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB 叫作单面线路板。

单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。

双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。

多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板是电子设备中常用的一种基础元件，用于连接电子元件并实现电路的功能。

线路板通常由基板、铜箔和阻焊层三部分组成。

基板：基板是线路板的主体，由绝缘材料制成，通常采用玻璃纤维增强塑料（FR4）或高导率铝基板。

铜箔：铜箔是线路板的主要走线部分，用于连接电子元件并实现电路的功能。

铜箔可以采用单层或多层，并可以按照电路的复杂程度进行布线。

阻焊层：阻焊层是线路板上的一层绝缘材料，用于阻止铜箔之间的相互接触。

阻焊层通常采用热熔胶或冷熔胶，并可以通过热压或冷压的方式进行固定。

线路板的基本知识还包括以下内容：
常用的线路板尺寸：线路板的尺寸通常有标准尺寸和非标准尺寸两种，常用的标准尺寸包括2.54mm、50.80mm和101.60mm，非标准尺寸则可以根据电路的需要进行定制。

常用的线路板厚度：线路板的厚度通常有0.5mm、1.0mm、1.5mm和2.0mm等多种选择，常用的厚度为1.6mm。

常用的线路板材料：除了玻璃纤维增强塑料（FR4）和高导率铝基板外，还有其他常用的线路板材料，包括高导率铜基板、高导率镍铜基板和高温玻璃纤维增强塑料（FR4-HT）等。

常用的线路板制造工艺：常用的线路板制造工艺包括单层板制造、多层板制造和高导率板制造等。

线路板是电子设备中不可或缺的基础元件，它的基本知识对了解电子设备的工作原理和制造过程具有重要意义。

此外，线路板还有一些其他的知识点，包括线路板的抗压能力、耐热能力、抗火能力和抗老化能力等。

这些知识点在选择线路板时也需要考虑。

一、PCB邦定的基本認識•1.什麼是邦定？邦定IC邦定的概念•邦定：英文bonding，意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

邦定IC的基本流程清理邦定處金手指位置：用橡皮膠擦幫定金手指位置目的：保証鉛線和金手指焊接良好將試擦后的污垢用靜電毛刷清掃目的：清掃金手指位的清掃，保証鉛線和金手指的焊接排好PCBA底板方向一致性于鋁盤內目的：使PCBA方向一致性，方便后工序工作在PCBA晶片處滴上適量的紅膠目的：保証晶片穩固于PCBA底板使用缺氧紅膠不需烘烤，在室溫下風干15分鐘<2目的：使晶片牢固在PCBA板上使用幫線機進行邦定目的：使晶片與PCBA底板線路上的連接使用ASM公司型號：AB559A幫線AB559A幫線示范進行封膠前的邦定功能測試100%全檢，目的：保証邦定功能良好，確保封黑膠后的邦定產品品質封膠前用放大鏡目檢邦線的品質 目的：保証封黑膠后的品質使用封膠機在110C10滴膠目的：使晶片和金手指完全封蓋，保証邦線與晶片的保護將滴好黑膠PCBA幫定成品放入烤箱烘烤：140C 5 180分鐘目的：保証黑膠穩固保護晶片和鉛線目視檢查烘乾后的黑膠外觀檢查目的：保証黑膠烘乾后的外觀品質100%全檢，進行封膠后的邦定功能測試目的：保証邦定品質PCB基础知识简介目的•对PCB工艺流程有一个基本了解。

•了解工艺流程的基本原理与操作。

目录•第一部分：前言&•内层工序•第二部分：外层前工序•第三部分：外层后工序第一部分前言& 内层工序???一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。

线路板的相关知识1．名词解释概论印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。

印制电路--在绝缘材料表面上，按预定的设计，用PCB抄板印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。

印制线路/线路板--已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。

低密度印制板--大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。

中密度印制板--大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。

高密度印制板--大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。

2．印制电路按所用基材和导电图形各分几类？--按所用基材：刚性、挠性、刚-挠性；--按导电图形：单面、双面、多层。

3．简述印制电路的作用及印制电路产业的特点？--首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了PCB抄板固定和装配的机械支撑。

其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。

最后，为PCB抄板电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。

--高技术、高投入、高风险、高利润。

4．印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？--加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。

简化了PCB抄板生产工序，提高了生产效率。

能达到齐平导线和齐平表面。

提高了金属化孔的可靠性。

--减成法：工艺成熟、稳定和可靠。

5．印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？--全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。

--半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

何謂印刷電路板(1)印刷電路板(Print Circuit board)簡稱PCB,也稱為Print Wiring Board(PWB)它用印刷方式將線路印在基板上,經過化學蝕刻後產生線路,取代了1940年代前(通信機器或收音機)以露出兩端細銅線一處一處焊接於端子的配線方式,不但縮小體積,同時也增加處理速度及方便性.印刷電路板可作為零件在電路中的支架(Supporting)也可做為零件的連接體.於1960年以後才有專業製造廠以甲醛樹脂銅箔為基材,製作單面PCB進軍電唱機、錄音機、錄影機等市埸,之後因雙面貫孔鍍銅製造技術與起,於是耐熱、尺寸安定之玻璃環氧基板大量被應用至今.何謂印刷電路板(2)相對於過去導線焊接方式,PCB最大的優點可分為三方面:一旦PCB佈置完成,就不必檢查各零件的連接線路是非曲直否正確,這對精密複雜的線路(如電腦),可以省去不少檢查功夫.＄PCB的設計可使所有的信號路徑形成傳送的線路,設計者可以很合理的控制其特有的阻抗(Impedance).容易測試檢修:信號線不會有短路碰線的危險,這對於邏輯電路(Diqital Logic Circuit)而言,只要有系統的佈置,要找出其錯誤的地方就方便多了.PCB種類介紹依層別分:單面板雙面板多層板(2層以上)依材質分:軟板硬板軟硬板單、雙多層板之差異傳統四層板製作示意圖(1)傳統四層板製作示意圖(2)傳統四層板製作示意圖(3)印刷電路板未來發展趨勢(1)小孔細線路印刷電路板為電子產品發展不可或缺的重要零件,而目前電子產品逐漸朝可攜帶化、高速化、多功能化(多元媒體化)的方向發展,所以為因應下游產業的變化,印刷電路已朝高密度、低雜訊化、多層化(4層 6層 8層)、薄板化(板厚3.2 1.6 1.0 0.8 0.3mm)的產品發展.另外在技術上則有縮小線寬/線距(4mi1/4mi1 2mi1/2mi1),縮小孔徑(10mi1 6mi1)的趨勢,在設計上則多以盲孔、埋孔為主流,技術門檻加高.印刷電路板未來發展趨勢(2)與積體電路結合自「晶圓製造」到「刲裝用IC載板」到「附加卡(Add-on card)」,再到整體系統印刷電路板提供電子零組件的承載與連接,是所有電子產品不可或缺的重要零組件.為配合電子產品的發展,印刷電路板面監與積體電路配合的問題.目前由於高頻、高速產品的出現,印刷電路板所考量與晶片的配合、阻抗控制、EMI(電磁波干擾)等物理特性.高頻高速所衍生的問題相當複雜,從阻抗控制所衍生在線實、線厚、介質層厚度乃至於原材料等的配合問題.再從EMI的設計與時脈上的控制所衍生電路板佈局設計時的問題,都將陸續浮現.在高頻高速零件應用普遍的今日,原本僅擔任零組件承載及互連(Interconnection)功能的PCB,已轉變成為扮演訊號輸線(Transmission Line)的角色,以使電子產品能發揮其強大的功能.故不僅是資訊產業會面監高頻高速設計的問題、其它如大哥大、呼叫器、個人數位助理(PDA)等通信產品之應用,亦都將正面監高頻高速的問題.PCB產品之應用(1)PCB產品之應用(2)生產流程介紹製前設計功能:依客戶提供資料填寫規範設計作業流程確認生產工具設計規格檢查是否符合製程能力問題資料及規格確認輔助TOOLING之設計及修改產出板厚材料疊構規格表面處理規格孔徑孔位機構圖成型尺寸IMAGE資料防焊文字規格品質要求規格目的:將原大面積之基板裁切所需之工作尺寸.流程:裁板作業者核對裁板計劃執行單輸入及選取設定參數,并檢查機臺及鋸片狀況裁切(自動裁板機)將基板搬於整置工作檯上,整平基板送入裁切檯面加上墊板核對操作瑩幕上之參數資料確認板子已推放整齊後,手按啟動鈕裁切裁切完成,移至磨角機磨圓角裁切完成檢查及標示交內層課製作內層線路品質要求:公差越小越好四個板邊必須相互垂直板邊必須平整無屑避免刮傷板面內層線路製作(1)目的:將基板上整面的銅皮利用化學蝕刻方式,將不要的銅蝕去留下線路.流程:(乾膜法)前處理=> 壓膜=> 曝光=> 顯影=> 蝕銅=> 去膜=>沖孔前處理:去除板面之油漬、鉻、鋅等,并使銅面具良好的粗糙度.微蝕:微蝕槽(H2SO4/H202,SPS/H2SO4)=>酸洗(HCL)=>水洗(CT水)=>烘乾電解脫脂:電解槽(NaOH、KOH)=>水洗(CT水)=> 酸洗(HCL)=> 水洗=> 烘乾壓模:以熱壓滾輪將DRY FILM (UV光阻劑)均勻覆蓋於銅箔基板上.曝光:以UV光照射使底片之線路成像於基板之乾膜上.原理:D/F之光起始劑=>照光(UV)=>自由基=>聚合反應&交聯反應=>線路成像.顯影、蝕銅、去膜:顯影:以1%Na2CO3沖淋,使未成像(CURING)之乾膜溶於鹼液中,并以CT 水沖洗板面,將殘留在板面之乾膜屑清除.蝕銅:以蝕刻液(CuCL2、HCL、H2O2)來咬蝕未被乾膜覆蓋之裸銅,使不需要之銅層被除去,僅留下必需的線.去膜:以3%之NaOH將留在線路上之乾膜完全去除,內層板即成型.內層板沖孔:確保內層生產板靶位之準確性,作為鉚合、壓板等製程TOOLING HOLE配合.黑化目的:粗化金屬銅面以增加與膠片材料間的結合力.避免金屬銅面與膠片材料在高溫的壓合過程中,樹酯內DICYS與金屬銅發生氣化反應而生成水,因而使結合不良.流程:鹼洗=>酸洗=>微蝕=>預浸=>氣化=>還原槽序槽名藥液主要成份反應式反應機構特性19 鹼洗液鹼 H2O+NaOH 去除板面殘留油脂(皂化)22 酸洗 H2SO4 H2SO424 微蝕 G5B G5SH2O2Cu2+ H2O2H2SO4CuSO4 H+Cu =>Cu2+Cu2++SO42-=>CuSO4 將銅面微蝕60”18 預浸 9249 NaOH 中和板面的酸17 氧化 92499251 NaOHNaCLO2 Cu+NaCLO2+H2O=>2Cu(OH)2+NaCL2Cu(OH)2=>CuO+H2O 氧化生長成氧化銅絨毛11 還原 62206221 H2SO4EDTA EDTACuO=>Cu2O+Cu 以EDTA將氧化銅還原成氧化亞銅,絨毛長度變短(80%Cu2O+20%CuO)壓合目的:接續內層製程,將已進行Image Transfer之內層,外層銅箔及Prepreg 疊好透過熱壓製程使樹脂完全硬化而將其結合成多層板.流程:黑化(如上頁)=>疊合=>壓合=>後處理流程黑化(氧化) 疊合壓合後處理利用含次氯酸根之藥液將內層Thin Core之銅面氧化成CuO&Cu2O,提供足夠之Roughness來讓Epoxy填充結合并抵抗Epoxy中之架橋劑在高溫時攻擊銅面將氧化後之內層板與B-Stage之Epoxy以及最外層銅箔疊合成壓合單元利用高溫(180℃)高壓(400Psi)將 B-Stage之Epoxy轉化成C-Stage,提供層間機械結合力與層間所需之介電層厚度利用X-Ray鑽孔貢鑽出後續鑽孔製程所南非之基準工具孔重要控制點 Weight Gain P/PThin CoreRegistraion Resin ContentResin FlowRheology重要品質缺點氧化不良Pink Ring 內層偏移Pits&Dents 板厚板薄Wrinkle鑽孔(DRILLING)-(1)目的:為使電路板之線路導通及插件,必須有導通孔及插孔,這些孔必須以高精密之鑽孔製程來產生.流程:設定鑽孔程式=>上PIN=>鑽孔=>下PIN原理:進刀速Feed(IPM)及轉速Speed(KRPM)此兩者對孔壁品質有決定性之影響,若二者搭配不好則孔壁會有粗糙(Roughness)、膠渣(Smear)、毛邊(Burr)、釘頭(Nailhead)等缺點.IPM=>Inch Per MinuteRPM=>Rev Per Minute進刀量Chip Load每分鐘鑽入深度即Chip Load=>IPM/RPM板子疊高片數Stacking為提高生產量,將板子疊高2或3片,再以PIN固定.鑽釘Drill bit一般鑽頭基本要求為盤旋角要大,鑽尖角127±7,排屑溝表面需光滑銳利,另外為延長鑽頭壽命,1000~2000孔後需進行研磨才可再使用.面板Entry與墊板Backup面板之作用為防止板面損傷、減小毛邊及鑽釘之定位,墊板之作用為防止檯面損傷、減小毛邊及幫散熱.鑽孔機之精確度鑽孔機之精確度將影響孔位之準確度,其X、Y軸定位準確度應在0.002’’之內.分段鑽鑽小孔時若採一段鑽,因排屑量急增鑽頭易被阻塞而造成斷針,使用分段鑽孔方式,可將孔鑽透并孜善Smear、斷針及精確度不良之缺點.去膠渣&去除巴里(Desmar&Deburr)目的:利用KMn04去除鑽孔完後留在孔壁內之膠渣,以利PTH進行.利用尼龍刷刷去銅面因鑽孔留下的Burr(巴里).利用C8H18O3滲透環氧樹脂,使孔壁內之膠渣(Epoxy)膨鬆軟化易於過錳酸鉀咬蝕.流程:膨鬆=>去膠渣=>中和刷磨=>超音波震盪原理:膨鬆(醇醚類,如二乙基乙醇單丁基醚C8H18O3)去膨渣(Kmno4+Naoh)Mn+7和Epoxy反應還原成Mn6+及Mn4+,反應機構如下式:C+4KmnO4+4KOH→4MnO2+2CO2+4H2O中和(有機醛類)醛類為一種還原劑,將孔壁內之Mn7+、Mn6+、Mn6+、Mn4+在酸性溶夜中還原成Mn2+自孔壁清除,以免殘存在孔壁內造成化學銅附著不良.PTH&CuI(一次銅)目的:將孔內非導體部份利用無電鍍方式孔導通,并利用電鍍方式加厚孔銅及面銅厚度.流程:清潔、整孔=>微蝕=>預浸=>活化=>加速=>化學銅=>鍍一次銅原理:清潔、整孔:清潔板面油脂,除去孔內雜質.利用介面活性劑使孔壁內環氧樹脂及玻璃纖維上附一層正電的薄膜.微蝕(H2SO4+Na2S2O8):除去氧化并咬蝕銅面使之粗糙,鍍銅時接合力更好預浸:防止酸性物質帶入活化槽.活化(催化劑):使錫膠體附著於孔壁,利用錫鈀膠體外有氯離子團(負電)和孔壁介面活性劑(正電)形成凡得瓦利鍵結.加速劑剝除板面及孔內錫膠體層,使裸露出來之鈀層易與化學銅附著.Pd2++Sn2=>Pd0+Sn4+化學銅(甲醛+Cu2+Naoh):利用甲醛當還原劑、催化劑,在鹼性藥液中把Cu2還原成Cu附在表面上. PdCuSO4+2HCHO+4NaOH=>Cu+2HCO2Na+H2+2H2O+Na2SO4電鍍一次銅:加厚孔銅及面銅厚度.外層線路制作(1)目的:針對印刷電路板最外兩面進行線路製作之流程.流程:前處理=>壓膜=>曝光=>顯影前處理:清潔印刷電路板面,以增加感光膜附著之能力.可用之方法-浮石粉、刷磨、化學藥液….壓膜:使感光膜附著於印刷電路板面,以提供影像轉移之用.可用之方法-乾膜(熱壓),液態膜(ED、COATING…).曝光:利用感光膜的特性(僅接受固定能階之波長),將產品需求規格製作成底片,經由照像曝光原理,達影像轉移之效果.可用之方法-產生感光膜可反應光源機械.顯影:利用感光膜經曝光後,產生感光反應部分或未感光反應部份(此必須依感光膜之特性),可溶解於特殊溶劑,內達到製作出需求之圖型(線路).可用之方法-鹼性藥液(碳酸鈉)、酸性藥液.原理:於PTH(Plated Through Hole)後,進入外層線路製作流程,因銅面滯留於空氣中易與產生氧化銅,或殘留有未除尺之電鍍藥液,借由前處理之清潔效果,一則可去除板面上之各種髒點,二則可增加板面粗糙度(Roughness),提供感光膜於附著時,有更多之接角面積,而增加附著力,以防止鍍線時產生電鍍液滲透進入,而造成短路.前處理過後之板,送入無塵室內,因感光膜之厚度均相當薄,若於附蓋感光膜前有微小顆粒附著於銅面,造成感光膜無法附著於其上,將造成顯影後斷路,另則因感光膜對光相當敏感,及存放其上,將造成顯影後斷路,另則因感光膜對相當敏感,及存放溫度若過高易造成流膠現象,故必順借由無塵室控制溫度、濕度、黃光及落塵量.目前業界上最常使用多為乾膜熱壓法(本公司亦採用本法),乾膜之操作、製程控制、存放均相當方便,但缺點為原料利用率較少、事業廢棄物較多、價格亦較貴,但目前仍在市場佔有相當比例.而未來市場產品導向朝細線路發展,此朝乾膜製用上必更不易,故成本相對提高,故應朝向液態感光膜,發展塗佈更薄之感光劑,相對也必須使用更高等級之無塵室.壓有感光膜之板子,在經由產生約波長為365nm之UV光感應後會產生圖形(線路)於感光膜上,此時由乾膜特性可看出顏色不同,而提供線上人員初步檢驗,放置15分鐘後進行影,此時顯影液之控制便相當重要,因控制不當輕則必須重做,嚴重則造成報廢,然因各家使用之乾膜不同,且顯影藥液亦不同,故必須藉由負責之製程人員找出最佳之操作參數.CUII二次銅(線路鍍銅)目的:補足一次銅孔及銅線路厚度,達客戶要求.流程:去油脂=>微蝕=>酸洗(硫酸)=>鍍二次銅=>鍍錫原理:去油脂:(介面活性劑)清除板面油脂,增加電鍍附著力.使線路上之scum剝離.微蝕:(H2SO4+Na2S2O8)咬銅使線路上之銅粗糙,易於電鍍.咬銅使線路上之scum剝離.酸洗:(H2SO4)預浸,與電鍍液保持相同酸度.去除銅線路上之氧化膜.鍍二次銅:(CuSO4 Solution,陽極為銅球)增加銅厚.鍍錫:在銅線路上鍍錫做為Etching Resistor(抗蝕刻)之用,以避免蝕銅時咬蝕到銅線路.去膜蝕銅剝錫(蝕刻)目的:利用蝕刻方式咬去多餘面銅使線路面型.流程:去膜=>蝕銅=>剝錫原理:去膜:(KOH)去除鍍二次銅時之Plating Resistor.蝕銅:(Cu2++NH4OH+NH4Cl)利用CuCl2去攻擊沒有錫保護的銅面,只留下鍍一層錫的銅線路.剝錫(HNO3+護銅劑)利用硝酸去剝除在銅線路上之錫,使銅線路成型.防焊剝漆(SOLDER MASK)目的:為保護電路板上線路,避免因刮傷造成短路、斷路現象和達成“防焊”功能,故在電路板上塗上一層保護膜,稱之為防焊剝漆(Solder Mask).流程:前處理=>塗佈印刷=>預烘=>曝光=>顯影=>熱烘(後烘烤)前處理:若電路板上銅面或線路有氧化或油脂附於上時,當綠漆塗佈印刷時,綠漆塗佈印刷時,綠漆將無法密著於板面,會造成耐熱性和耐化性變差,而造成綠漆剝落(Peeling).塗佈印刷(Coat Or Print):印刷:早期使用空綱印刷(Flood-Screen Print),但為避免綠漆進孔後再洗出或有顯影不潔之疑慮,故多在綱版上加檔墨點(Dot Pattern).淋幕法(Curtain Coating):為一種自動化連線生產方式,利用PUMP將綠漆自蓄池中抽出,使綠漆通過過濾器( Filter)、黏度控制器(Viscosity Controller)和溫度調節器進入垂流塗裝頭(Coating head),其槽口寬度可以調整,綠漆自槽口垂流而下時,將會形成一道寬度和速度很均勻的液膜,使水平輸送的板子,可均勻接受塗佈.而塗佈膜厚不均和破膜是此法易產生之問題.預烘(Precure):主要目的為趕走油墨中之溶劑,呈不黏(Tack Free)狀態,因油墨中含有熱硬化劑,故預烘時間與溫度應有限制.預烘不夠時,在曝光時油墨會黏著底片,而出現壓痕,或污染底片.若溫度過高,時間過長,也會導致顯影不良,形成殘膜(Scum).故時間長短和溫度高低必須有所限制.曝光(Exposure):一般以紫外光波長36nm為主,曝光量需要400-800mj/cm2,曝光功率以85kw-10kw為適當.曝光的目的,是使油墨接受紫外光照射,先使其中光起始劑分解成自由基,進而攻擊感光性樹脂以進行自由基連鎖聚合,瞬間聚合使分子量增大而不溶於弱鹼(1%碳酸鈉),但強鹼(5%NaOH)仍可溶的組成,而能達成顯影和剝除的目的.曝光量不夠,油墨會遭到侵蝕而產生白化或側蝕;曝光量太高,易產生光散射,會有露光現象,使得解像度降低,或顯影不潔情形發生.顯影(Development):將來曝興的區域去除,一般使用條作為使用1%左右碳酸鈉水溶液,在25℃-30℃下,以1.5-3.0kg/cm2的噴壓,對輸送的板面進行噴顯與沖洗.若顯影液溫度過高,顯影速度會變快,但油墨本身會被侵蝕而白化.而噴壓太低,無法達到顯影效果;噴壓太高時,亦將引起側蝕.後烘(Postcure):為使油墨內分子聚合達到完成效果,一般為150℃,60分鐘.對耐熱性和化性均沒問題.以目前防焊綠漆在市場的商品種類已不在少數,但必須具下列兩個基本條作才能有所發揮:對特定波長紫外光的感光相當敏銳,使能完成良好顯影解像.必須符合IPC-SM-804B的要求及達到其他各種有關規範之規定,是一種永久性的板面防焊及保護層.噴錫目的:將錫/鉛(Sn/Pb比例63/37)融熔,再經過熱風平整錫面,錫覆蓋於銅面上,主要目的為提供Soldering lnterface.流程:上板=>微蝕(SPS)=>水洗=>酸洗(H2SO4) =>水洗=>烘乾=>上鬆香(Flux) =>HSAL(噴錫) =>水洗=>刷磨=>水洗=>烘乾=>收板原理:微蝕(SPS):主成份為過硫酸鈉(Na2S2O8),以增加銅表面的粗糙度,并去除銅面氧化物.酸洗(H2SO4):去除銅面氧化物.上鬆香(Flux):主要界面活化劑,於高溫時HBr會汽化,活化銅面.HASL(噴錫):將融熔錫/鉛Wetting在銅面上,並利用熱風(183℃以上)整平.文字印刷目的:用絲綱於PCB表面印出文字,使電子零件符號表示其安裝位置.流程:架綱=>對位=>油墨=>印刷=>烘烤=>出貨原理:與防焊印刷相近.有機層塗覆(ENTEK)目的:是屬於有機保焊膜類(OSP ; Organic Solderability Preservatives),主要是利用凡得瓦力於銅面形成一層有機薄膜,避免銅面氧化,亦為Soldering Interface.流程:上板=>脫脂=>水洗=>微蝕(SPS) =>水洗=>酸洗(H2SO4) =>水洗=>ENTEK/PREFLUX =>水洗=>乾燥=>收板原理:脫脂:(KOH)利用清潔劑對面進行去油脂及清潔銅面的工作.ENTEK(Cu-56):主成份為BTA(Benzotriazole);含有偶氮原子,此種氮原子只能與銅金屬形成一種單層「有機金屬錯化物」,能使銅面得到保護,但所形成的膜較薄.PREFLUX(Cu-106A):主成份為ABI(Imidazole),其原理與ENTEK相同,但ABI能再加掛5~9個碳原子;因此所形成的有機膜較厚,約0.2~0.5um.鍍金(GOLD PLATING)目的:作為良好的抗腐蝕、抗氧化.具良好導電,並可提供焊接.流程:1.(金手指/鍍鎳金線)刷磨=>水洗*2=>活化=>水洗*2=>鍍鎳=>水洗*4=>預鍍金=>水洗=>鍍金=>水洗*3=>熱水洗=>乾燥Immersion Gold(化學金)去油脂=>水洗*2=>微蝕=>水洗*2=>浸酸=>水洗*2=>預浸=>活化=>水洗*3=>無電解=>水洗*3=>無電解金=>水洗*3=>熱水洗=>烘乾原理:Gold Finger(金手指):活化:4%H2SO4鍍鎳:磺酸鎳鍍金:氰金化鉀成型目的:將多片之工作棑板,依照客戶規格分切或(及)切SLOT內槽.流程:=>切型=>斜邊/V-Cut=>清洗=>檢驗切型→切外型,SLOT內槽:原理:利用高速旋轉的切刀,及可精確控制X、Y軸位移床台,切割電路板外型、內槽.1.V-Cut→板邊切V型槽:原理:利用二組上下刀,經輸送帶,帶過二組上下刀,即完成切割.斜邊→金手指切斜邊:原理:利用一固定SPINDLE,帶一高速旋轉斜邊刀、經輸送帶,將板子帶過斜邊刀,即完成斜邊.清洗→清洗板面,孔內粉塵:原理:利用高壓噴水頭,將板面粉塵洗掉.。

线路板制作问题：1，制作线路板的材料通常都有XPC，FR1，FR2，CEM1，CEM3和FR4。

XPC，纸芯，无94-VO防火标记；FR1，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀、喷锡，耐高温105摄氏度）FR2，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀]喷锡，耐高温130摄氏度）CEM1，纸芯环氧树脂覆铜玻璃布板（碎玻璃纤维）CEM3，纸芯环氧树脂覆铜玻璃纤维板（整块玻璃纤维）一般用于生产单面板FR4，环氧树脂覆铜玻璃布板（整块玻璃纤维）一般用于生产双面板和多层板，2，电镀：喷锡也就是热风整平3，线路：丝印是按客户要求印上字符，一般是白色4，绿油是就是绿色阻焊剂5，外形：切也叫V 割，铣也叫锣板，为什么PCB要使用高Tg材料 "转贴"首先要讲一下，高Tg指的是高耐热性。

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。

以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

何谓反转铜箔基板"转贴"传统的电镀铜皮具有光面和粗化面两个部份，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和树脂接着，这样以产生拉力，使树脂和铜箔结合力大，但是由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面，则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可达成良好的结合力，因此铜皮供货商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜皮的用法，又由于光滑面的粗度很低，因此在制作细线路时较容易蚀刻干净，因此有利于细线制作及改善良率，因此部份的厂商就开始做这样的应用，将该类板材用在制作细线路的线路板，以上仅供参考。

一般线路板制作流程知识1.设计：首先，在电路设计师的指导下，使用专业电路设计软件绘制电路图。

电路图中包含各种元器件的连接关系、电线的走向等信息。

2.确定材料：根据设计好的电路图，选择合适的基材和金属铜箔。

最常用的基材为玻璃纤维增强塑料（FR-4），而金属铜箔则用于导电。

3.制作印刷文件：将设计好的电路图转化为Gerber文件，包括顶视图、底视图、元件图、丝印等。

这些文件用来指导机器制造线路板。

4.准备基板：将基材剪裁为合适的尺寸，并将其清洗干净以去除尘土和杂质。

同时，在基板的两面分别涂上特殊的化学物质，用于后续的蚀刻和焊接。

5.板上画图：在基板上将Gerber文件中的线路图案用透明的胶片进行拼贴。

这些图案会指导光照固化。

6.UV曝光：将拼贴好的胶片放置在曝光机器上，通过紫外线照射，使胶片上的线路图案转化为光刻胶层。

7.蚀刻：将经过曝光的基板放置在化学蚀刻槽中，化学溶液会将未被光刻胶保护的铜箔部分蚀刻掉。

蚀刻后，得到的基板上只剩下预定的线路图案。

8.去光刻胶：将蚀刻后的基板放入去胶机中，去除上一步骤中用来保护铜箔的光刻胶。

9.双面制版：如果需要制作双面线路板，重复上述步骤，并在底板上增加一层光刻胶和图案。

然后将两层基板进行压合。

10.焊接：将元器件按照线路图案进行安装。

常用的焊接方法有手工焊接和自动化焊接。

11.测试和调试：在组装完成后，对线路板进行电气连通性测试和性能测试。

它们可以帮助发现和排除潜在的问题。

12.包装和出厂：通过包装，将线路板保护好，并根据需要标注相关信息。

随后，将其出厂销售或用于产品组装。

总结：以上是一般线路板制作流程的基本步骤。

当然，不同的产品、规模和要求都会导致流程中的差异。

尽管每个环节都重要，但合理的设计和精确的制造是确保线路板质量的关键。

PCB基础知识简介原创－免留名一什么是PCB ???一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷circuit board），也叫印刷电路板。

广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。

PCBA所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。

狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。

常见PCB名词：一、EDA：电子设计自动化，辅助进行IC设计,电子电路设计以及PCB设计。

PCB－Printed Circuit Board：印制电路板PWB‐‐Printed Wiring Board ：标准印制板，即裸板（上头没有零件）有零件铜箔Copper：在PCB表面可以看到细的线路或者是大面积的平面材料是铜箔基材Base Material：可以在其上面形成导电图形的绝缘材料（基材可以是刚性或挠性的，或两者兼是，基材可以是非导电板材或加绝缘层的金属板材）。

覆铜箔层压板Copper‐clad Laminate（CCL）：在一面或两面覆铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆箔材料。

又称粘结片是由树脂和增强材料构成半固化片Prepreg ：又称粘结片，是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料，用于多层板内层板间的粘结、调节板厚。

芯板Core Material：即双面（单面）覆铜板。

阻焊Solder Resist ：一种耐热覆盖涂料，可以涂在PCB表面，在焊接时阻止焊锡覆在相应的位置也可以保护铜线公在焊接时阻止焊锡覆在相应的位置。

也可以保护铜线。

公司使用液态感光阻焊剂，一般为绿色。

介电常数：规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的（或者介质为空气时）电容量之比刚性PCB材料：目前在制中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜PCB制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。

多是由电解铜箔（作为导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料或称为补强材料）、有机树脂（绝缘材料）三大原材料组成的。

印制电路板基础知识印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB或写PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

（一）按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

1、单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。

2、双面板双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。

双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。

3、多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

其特点是：与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。

（二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。

（三）制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。