下载文档原格式
ITO像素电极工序对于HADS产品TFT特性的影响林致远;杨成绍;邹志翔;操彬彬;黄寅虎;文锺源;王章涛【摘要】通过不同TFT几何结构验证ITO像素电极工序对于HADS产品TFT特性的影响.实验结果显示TN5mask与倒反HADS结构(源漏极→ITO像素电极)二者有比现行HADS结构(ITO像素电极→源漏极)更高的Ion,提升比率达到40％.推测主要原因为现行HADS结构(ITO像素电极→源漏极)在Si岛完成后进行ITO像素电极工序增加了N+与源漏极之间接触阻抗导致Ion降低.对于H ADS产品,倒反HADS结构(源漏极→ITO像素电极)可以具有更好的TFT特性表现.对现行HADS 结构,在沟道形成工序前的N+表面ITO残沙程度越少则Ioff越低;对于倒反HADS 结构,沟道形成之后沟道表面ITO残沙程度对则对TFT特性没有明显影响.对于Poole-Frenkel区域,现行HADS结构(ITO像素电极→源漏极)比TN5mask与倒反HADS结构(源漏极→ITO像素电极)二者较低Ioff[Vg=-20 V],下降达50％,主要为N+与源漏极之间接触阻抗增加的影响.【期刊名称】《液晶与显示》【年(卷),期】2016(031)004【总页数】5页(P370-374)【关键词】高开口率高级超维场转换技术;非晶硅;薄膜电晶体;Poole-Frenkel 【作者】林致远;杨成绍;邹志翔;操彬彬;黄寅虎;文锺源;王章涛【作者单位】合肥鑫晟光电科技有限公司,安徽合肥230012;合肥鑫晟光电科技有限公司,安徽合肥230012;合肥鑫晟光电科技有限公司,安徽合肥230012;合肥鑫晟光电科技有限公司,安徽合肥230012;合肥鑫晟光电科技有限公司,安徽合肥230012;合肥鑫晟光电科技有限公司,安徽合肥230012;合肥鑫晟光电科技有限公司,安徽合肥230012【正文语种】中文【中图分类】TN873+.93现今显示技术范畴中，液晶显示(Liquid Crystal Display, LCD)是当今平板显示(Flat Panel Display, FPD) 的技术主流，其中非晶硅薄膜晶体管(a-Si TFT)是主要的液晶显示技术。
高输出、高速PIN 型硅光电探测器/High-output,high-speed SiPIN Photocells硅光电池（PI N 型）PIN Si PhotocellsFile No.LXD-LSP-C-2.PDFLXD-LSP-C-2.PDF 2013-01-01深圳市龙信达科技有限公司ShenZhen LongXinDa Technology Co,.LTD产品介绍------------------------------------------------01～03品名表示法----------------------------------------------04产品结构分析--------------------------------------------05PIN 型硅光电池LXD12CR 系列-----------------------------------06～07PIN 型硅光电池LXD33MK 系列------------------------------------08～09PIN 型硅光电池LXD/PIN-33CR 系列--------------------------------10～11PIN 硅光电池LXD/PIN-33SMT 系列------------------------------12～13典型应用电路---------------------------------------------14物理和环境特性测试方法------------------------------------14包装------------------------------------------------15注意事项------------------------------------------------16\·欧盟ROHS 指令，依照欧盟指令2002/95/EC 检验，产品不包含铅、镉、汞、六价铬、PBB 及PBDE ；欧盟指令2002/95/EC 附录中所示豁免成分及天然杂质不在此例。
1精通LCD中α-Si、LTPS、IGZO显示区别及制造工艺2CONTENTSα-Si IGZOA C LTPSB显示技术工艺-TFT LCDTFT概念TFT（Thin Film Transistor）是指薄膜晶体管，意即每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动。
薄膜晶体管是一种绝缘栅场效应晶体管。
T(Transistor)是指晶体管。
晶体管，本名是半导体三极管，是内部含有两个PN结，外部通常为三个引出电极的半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。
晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。
在TFT中的晶体管均为场效应晶体管，简称“场效应管”。
LCD：液晶显示。
液晶面板由背光板、偏光片、玻璃基板、TFT、彩色滤光片等组成。
由电压控制液晶分子的扭转角度来控制液晶显示。
Video Data Timing ControlPower Supply CircuitBack-LightLCD Timing Controller PC InterfaceBack-Light Power SupplyTFT-LCD ArrayData DriverScan DriverLTPS TFT-LCD Panel I/O InterfaceI/O InterfaceX1X2X3072Y1Y2Y768Scan DriverData Driver Block 1Block 2Block 3Block 4Glass SubstrateBuffer Level Shifter Shift RegisterSpacerLCAlignment Layer TFT-Array SubstrateColor Filter SubstrateBlack MatrixColor Filter -Green PixelPolarizerPolarizerPixel ElectrodeTFT显示技术工艺-TFT LCD我们来看看这个电路图，这里我们不讨论显示器的各种驱动控制方式，什么静态驱动、动态驱动，什么行扫描、列寻址，统统不管。
《计算机维修技术第2版》易建勋编著清华大学出版社附件2：中英文对照名词索引A (2)B (3)C (4)D (6)E (7)F (8)G (9)H (10)I (10)J (12)K (12)L (12)M (13)N (14)O (15)P (15)Q (17)R (18)S (19)T (21)U (22)V (22)W (23)X (24)Y (24)Z (24)中英文对照名词索引：表示低电平有效[CH6]+5VSB（Stand By）：用于软件开/关机的待机电压[CH9]：电源信号3C（China Compulsory Certification，中国国家强制性产品认证）[CH9]：电器安全认证标准3D（3 Dimensional，3维）[CH8]：图形技术[CH1]：一组用于无线网络的计算机网络通信标准80286[CH1]：早期CPU80386[CH1]：早期CPU80486[CH1]：早期CPU8086[CH1]：早期CPU8088[CH1]：早期CPU80Plus[CH9]：电源节能认证规范8B/10B编码[CH7]：将8位数据转换为10位，光驱、SATA、PCI-E等总线采用的编码方法μOP（微操作指令）[CH4]：CPU结构AAC97（Audio Codec 97，集成音频解码规范）[CH10]：声卡标准AC/DC（交流电转直流电）[CH9]：电路结构ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电带）[CH8]：LCD电路ACPI（Advanced Configuration Power Interface，高级电源管理模式）[CH9]：电源管理Active Area（显示区域）[CH8]：LCD面板结构A/D（Analog/Digital，模拟/数字转换）[CH8]：显卡电路Adapter（适配器）：微机中的板卡ADC（模拟/数字转换电路）[CH10]：电路ADSL（非对称数字用户环路）[CH10]：一种因特网接入技术AF（Alignment Film，配向膜）[CH8]：LCD面板结构AFC（自动频率控制电路）[CH8]：CRT电路AGP（Accelerate Graphical Port，加速图形接口）[CH5]：主板显示总线AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）[CH5]：主板结构AIX[CH2]：IBM公司的UNIX操作系统AL（Additive Latency，附加潜伏期）[CH6]：内存参数ALE（Address Latch Enable，地址锁存允许）[CH7]：内存参数Alpha（透明度）[CH8]：图形处理技术Altair 8800（牛郎星）[CH1]：第一台通用8位微机AMB（Advanced Memory Buffer，高级内存缓冲器）[CH6]：内存结构AMD（超微公司）[CH4]：CPU厂商AMD Athlon XP（AMD公司CPU产品型号）[CH4]：CPU类型AMI（BIOS厂商）[CH10]：主板固件厂商AM LCD（Active Matrix Liquid Crystal Display，有源矩阵液晶显示器）[CH8]：LCD类型AMR（Audio Modem Riser，音效/调制解调器主板附加卡）：已淘汰AMT（英特尔活动管理技术）[CH4]：CPU电源技术Antiferromagnetic Materials（反强磁性体）[CH7]：硬盘碟片材料API（应用程序编程接口）[CH8]：图形处理接口APM（Advanced Power Mangement，高级电源管理）[CH9]：电源管理技术Apple II [CH1]：早期流行的8位微机APS（自动变相）[CH5]：主板电路结构AR（Architectural Register，虚拟寄存器）[CH4]：CPU结构AR（Aperture Ratio开口率）[CH8]：LCD面板参数AR（Auto Refresh，自动刷新）[CH6]：内存参数a-si TFT（Amorphous Silicon TFT，非晶硅薄膜晶体管）[CH8]：LCD类型ASIC（Application Specific IC，专用集成电路）[CH8]：显卡芯片ASR（Automatic Self-Refresh，自动刷新设计）[CH6]：内存参数AT（Advanced Technology，高级技术）[CH5]：主板标准，已淘汰ATA（Advanced Technology Attachment，高级技术附件）[CH9]：主板接口标准Atom（凌动）[CH4]：笔记本微机CPU类型ATX（AT Extend，扩展型AT）[CH5]：主板和电源技术标准Auto Refresh（自动刷新）[CH6]：内存参数AUX（辅助接口）[CH10] ：主板接口Avago Technologies（安捷伦公司）[CH10]：鼠标厂商AW ARD[CH10]：BIOS厂商BBAC（Branch Address Calculator，分支地址计算器）[CH4]：CPU结构Backlight（背景光）[CH8]：LCD组成BD（Blu-ray Disc，蓝光光盘）[CH7]：光盘类型BD-R（蓝光一次写光盘）[CH7]：光盘类型BD-ROM（Blu-ray Disc ROM，蓝光光盘）[CH7]：光盘类型BD-RW（蓝光多次读写光盘）[CH7]：光盘类型Bead（磁珠）[CH5]：用于抑制干扰信号的电子元件BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）[CH6]：内存封装技术Bill Gates（比尔•盖茨）[CH1]：微软公司创始人BIOS（Basic Input Output System，基本输入/输出系统）[CH10]：主板固件Bit（比特位）：存储单位BL（Burst Lengths，突发长度）[CH6]：内存参数Block，区块[CH7]：闪存结构Bluetooth（蓝牙）[CH1]：无线传输技术BM（Black Matrix，黑色矩阵片）[CH8]：LCD面板技术BPI（位/英寸）[CH7]：硬盘参数BPSI（位/平方英寸）[CH7]：硬盘参数BPU（Branch Predictor Unit，分支预测单元）[CH4]：CPU结构Branch（分支）[CH4]：CPU结构Brightness（亮度）[CH8]：LCD参数BTB（Branch Target Buffer，分支目标缓冲器）[CH4]：CPU结构BTX [CH5]：主板设计规范By SPD（由SPD芯片控制内存参数）[CH6]：内存结构CC（电容）[CH5]：主板元件Cache Memoney（高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元CAS（列地址选通）[CH6]：内存结构CA V（恒定角速度）[CH7]：光驱技术CCD（图像传感器）[CH10]：鼠标芯片CCFL（Cold Cathode Fluorescent Lamp，冷阴极荧光灯）[CH8]：LCD面板CD（Complex Decoder，复杂译码器）[CH4]：CPU结构CD-DA[CH7]：光盘类型，已淘汰CDO（Carbon Doped Oxide，碳掺杂氧化物）[CH4]：CPU材料CD-R[CH7]：写一次光盘CD-ROM/DVD[CH2]：光盘类型CD-RW[CH7]：多次读写光盘CE（Chip Enable，芯片允许）[CH7]：闪存电路信号Celeron（赛扬）[CH4]：CPU类型Cell（基本存储单元）[CH7]：闪存结构Centrino（迅驰）[CH4]：笔记本芯片组CF（Color Filter，彩色滤光片）[CH8]：LCD组成部件CF（Compact Flash，小型闪存）[CH7]：闪存卡CGS（Continuous Grain-Silicon，连续硅晶）[CH8]：LCD工艺Channel（通道）[CH6]：内存技术CHE（沟道热电子注入模式）[CH7]：内存芯片工艺Chipset（芯片组）[CH5]：主板Chromaticity（色度）[CH8]：显示器参数CHS（Cylinder/Head/Sector，柱面/磁头/扇区数）[CH7]：硬盘参数CIE（Commission Internationale de L'Eclairage，法语：国际发光照明委员会）[CH8]：色彩标准CIR（客户红外线）[CH5]：主板红外线接口CIRC（Cross Interleaved Reed-Solomon Code，交叉里德-索洛蒙码）[CH7]：光盘校验技术CISC（复杂指令系统计算机）：[CH1]：计算机结构CL（CAS Latency，列地址选通潜伏期）[CH6]：内存参数CLE（Command Latch Enable，指令锁存允许）[CH7]：闪存信号CLK（Clock，时钟信号）[CH5]：时钟信号CL-tRCD-tRP：内存延迟参数[CH6]：内存参数CLV（恒定线速度）[CH7]：光驱参数CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）[CH4]：CPU工艺COB（Chip On Board，芯片贴装在PCB板上）[CH8]：芯片封装Codec（音频解码芯片）[CH10]：集成声卡芯片COF（Chip On Film，芯片贴装在FPC板上）[CH8]：集成电路工艺COG（Chip On Glass，芯片贴装在玻璃基板上）[CH8]：集成电路工艺Color Saturation（色彩饱和度）[CH8]：显示器参数Color Temperature（色温）[CH8]：显示器参数Column（列）[CH6]：内存电路结构COM（串口）[CH5]：主板接口COMBO[CH1]：光驱类型Compaq：康柏公司[CH1]：计算机公司Component Video（视频分量）[CH8]：视频显示技术Connector（连接器）Constant Registers（常量寄存器）[CH8]：显示器结构Contrast Ratio（对比度）[CH8]：显示器参数COP（Chip On Plastic，芯片贴装在塑料基板上）[CH8]：集成电路封装工艺CoPtCrB（氧化铬覆盖层）[CH7]：硬盘盘片涂层Core i7[CH5]：Intel公司CPU类型Core（酷睿，Intel公司CPU商标）[CH4]：CPU类型CPI（Count Per Inch，每英吋采样点数）[CH10]：硬盘存储密度单位CPU（Central Process Unit，中央处理器单元）[CH4]：微机核心部件CRC（循环冗余校验）[CH6]：数据校验技术Creative（新加坡创新公司）[CH10]：声卡厂商CRT（Cathode Radial Tube，阴极射线管）[CH8]：显示器类型CSI（Common System Interconnect，公共系统互联）[CH5]：主板芯片组总线CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）[CH6]：集成电路封装技术CVBS（Composite Video Broadcast Signal，复合视频电视广播信号）[CH8]：显示技术DD（二极管）[CH5]：主板电子元件D/A转换[CH10]：声卡元件DAC（Digital to Analog Converter，数字模拟信号变换器）[CH8]：显卡元件DC（Direct Current，直流电）[CH8]：显卡元件D-Cache（Data Cache，数据缓存）[CH4]：CPU结构DC-DC（直流-直流）[CH8]：电路DC-PDP（DC Plasma Display Panel，直流型等离子体显示器）[CH8]：LCD技术DDC（Display Data Channel，显示数据通道）[CH8]：显示技术DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM，双倍数据速率同步动态随机访问存储器）[CH6] DDR2（内存规范）[CH6]：内存类型DDR3（内存规范）[CH6] ：内存类型DDR4（内存规范）[CH6] ：内存类型Debug（主板测试卡）[CH2]：维修工具DEC（Decode Unit，译码单元）[CH4]：CPU内部结构Decay Time（下降时间）[CH8]：电路延时参数DFT（Drive Fitness Test，驱动器健康检测）[CH7]：硬盘数据保护技术die（核心）[CH4] ：集成电路内核DIMM（Dual Inlined Memory Module，双列直插式内存模组）[CH6]：内存插座类型DIP（双列直插）[CH6]：内存插座类型DIR（Directory，根目录）[CH7]：硬盘数据结构DirectX [CH8]：一组Microsoft游戏编程接口Disk Recover [CH7] 一种硬盘数据恢复软件DIY（自己动手）[CH1]DLL（Delay Locked Loop，延迟锁定回路）[CH6]：一种电路DLP（Digital Light Processing，数字光处理器）[CH8]：显示器电路芯片DM（数据掩码）[CH6]：内存芯片信号DMA（直接内存读写）[CH5]：数据传输技术DMD（Digital Micro-mirror Device，数字微镜器件）[CH8]：LCD技术DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）DMI（Direct Media Interface，直接媒体接口）[CH5]：连接南北桥芯片之间的串行总线DM（磁盘管理软件）[CH2]：硬盘低级格式化软件DNA（脱氧核糖核酸）[CH1]：新型计算机结构Dolby（杜比）技术[CH5]：音频技术DOS（磁盘操作系统）[CH1]：操作系统Dot Pitch（点距）[CH8]：显示器技术参数DPDT（Deep Power Down Technology，深度节能技术）[CH4]：CPU技术DPI（Dot Per Inch，点每英寸）[CH10]：鼠标技术参数DPS（Distributed Power Supply）[CH9]：电源技术DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机访问存储器）[CH6]：内存类型DS-LCD（Dynamic Scattering LCD，动态散射液晶显示器）[CH8]：显示器技术DSM（Dynamic Scattering Mode，动态散射方式）[CH8]：显示器技术DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理）[CH10]：声卡处理芯片DSTN型（Dual Scan Tortuosity Nomograph，双层超扭曲向列）[CH8]：LCD技术D-Sub（VGA显示接口）[CH8]：显示器接口DTLB（Data Translation Lookaside Buffers，数据关联存储器）[CH4]：CPU结构DTR（Data Transfer Rate，外部数据传输速率）[CH7]：硬盘技术DTS（数字温度传感器）[CH5]：主板技术Dual Core（双核）[CH4]：CPU技术DVD[CH7]：光盘存储技术DVD-Audio（音频光盘）[CH7]：光盘存储技术DVD-R[CH7]：光盘存储技术DVD-ROM[CH7]：光盘存储技术DVD-RW[CH7]：光盘存储技术DVD-Video（视频光盘）[CH7]：光盘存储技术DVI（Digital Visual Interface，数字显示接口）[CH8]：显示器接口DVO（数字视频输出）[CH8]：显示器技术EE. Roberts（爱德华•罗伯茨）[CH1]：微机发明人之一Easy Recovery（一种数据恢复软件）[CH2]：维修软件ECC（Error Checking and Correcting，错误检查和纠正）[CH6]：内存纠错技术EDC（错误检测）[CH7]：光盘纠错技术EDAT（Enhanced Dynamic Acceleration Technology，增强型动态加速技术）[CH4]EDID（Extended display identification Data，扩展显示识别数据）[CH8]EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦除可编程只读存储器）[CH7]：外存芯片技术EFI（Extensible Firmware Interface，可扩展固件接口）[CH10]：新型BIOS技术EFM（Eight-to-Fourteen Modulation）[CH7]：光盘编码技术EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）[CH5]：主板总线技术EL（Electro Luminescence，电致发光显示）[CH8]：LCD显示技术EM64T（Extended Memory 64 Technology，扩展64位内存技术）[CH4]：CPU技术EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）[CH10]：机箱防辐射EMRS（Extended Mode Register Set，扩展模式寄存器设置）[CH6]：内存技术Energy Star（能源之星）[CH9]：美国能源部推崇高能效产品EPI（Energy per Instruction，每指令能耗）[CH4]：CPU技术指标EPROM（紫外线擦除可编程只读存储器）[CH10]：外存技术EPS（Entry Power Supply）[CH9]：中低端服务器电源规范EPT（扩展页表）[CH4]：CPU技术ERD Commander（Winternals Software公司的系统维护软件）[CH2]：维修软件eSA TA（External SATA，外部SA TA）[CH7]：外存接口ESCD（Extended System C0ndguration Data，扩展系统配置数据）[CH3]：Windows技术ESD（Electro Static Discharge，静电释放）[CH5]：电子元件技术参数ESR（Equivalent Series Resistance，等效串联电阻）[CH5]：电容技术参数Etherne（以太网）[CH10]：网络EXE（Execute，执行单元）[CH4]：CPU部件FF（保险电阻）[CH5]：电子元件FAT（File Allocation Table，文件分配表）[CH7]：硬盘文件系统FAT16[CH2]：淘汰的硬盘文件系统FAT32[CH2]：硬盘文件系统FB-DIMM（Fully Buffered DIMM，全缓冲内存模组）[CH6]：内存条类型FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array，细间距球栅阵列）[CH6]：内存条类型FDD[CH5]：软驱接口FDI（适应性显示接口）[CH4]：CPU部件FED（Field Emission Display，场致发射显示器）[CH8]：显示技术FePt（铁铂合金）：一种硬盘磁介质材料[CH7]：硬盘材料FeRAM（铁电RAM）：[CH6]：新型闪存类型FFC（Flexible Flat Cable，软性扁平导线）[CH8]：LCD连接电缆FIFO（Linux文件存储格式）[CH2]：文件系统Final Data（数据恢复软件）[CH2]：维修软件Firewire（火线，即IEEE 1394标准）[CH5]：主板串行接口Firmware（固件）[CH7]：BIOS存储芯片Flash Card（小型闪存闪存卡）[CH7]：半导体外存Flash Memory（闪存）[CH7]：半导体外存Flash ROM（闪存）[CH2]：半导体外存FLC（Ferroelectric Liquid Crystal，铁电液晶）[CH8]：LCD技术Flex ATX（Flexbility ATX，灵活、弹性的意思）[CH5]：主板类型FMB（Flexible Motherboard）[CH5]：Intel专门为不同CPU制定的工作电流标准F-N Tunneling（直接隧道效应）[CH7]：闪存半导体工艺FPC（Flexible Printed Circuit，软性印制电路板）[CH8] ：连接电缆FPD（Flat Panel Display，平板显示器）[CH8]FPD（Frequency Phase Detector，鉴频/鉴相器）[CH5]：电路FPDMA（First Party DMA，单方DMA）[CH7] ：硬盘数据传输技术fps（帧/秒）[CH8] ：视频传输速率单位FRAM（Ferroelectric RAM，铁电存储器）[CH7] ：闪存类型FSAA（Full-Scene Anti-Aliasing，全屏抗锯齿技术）[CH8] ：图形显示技术FSB（Front Side Bus，前端总线）[CH5] ：主板总线技术FSTN（Film Super Twisted Nematic，带光学补偿片的STN）[CH8] ：LCD技术FWH（Firmware Hub，固件中心）[CH5] ：BIOS芯片GG（三极管）[CH5]：电子元件Game/MIDI[CH5] ：主板I/O接口GDDR[CH8]：显存类型GDI（图形用户界面）[CH8]：软件界面Geometry Shader（几何着色器）[CH8] ：GPU部件Ghost（美国赛门铁克公司推出的一款克隆软件）[CH2]Glass Substrate（玻璃基板）[CH8] ：LCD部件G-List（Grown defects List，增长缺陷表）[CH7] ：硬盘固件技术GMA（Graphics Media Accelerator，图形媒体结构）[CH8]：北桥集成图形处理单元GMCH（Graphics Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）[CH8] ：北桥集成图形处理单元GMR（Giant Magneto Resistance，巨磁阻）[CH7] ：硬盘磁头技术GND（地线）[CH10]：电路Gordon Moore（戈登•摩尔）[CH1] ：Intel公司创始人GPIO（General Purpose Input Output，通用输入/输出）[CH5] ：主板接口GPR（General Purpose Registers，通用寄存器）[CH4] ：CPU内部单元GPS（全球定位系统）[CH1]：通信技术GPU（Graphical Processing Unit，图形处理芯片）[CH8] ：Ground（接地）：电路GT/s（Giga Transfers Per Second，G次/秒）[CH5 ]：前端总线传输频率单位GTG（Gary To Gray，灰阶响应时间）[CH8] ：LCD技术参数GUI（图形用户界面）[CH1] ：HHAD（High Definition Audio，高保真音频）[CH10] ：Intel集成声卡规范HAL（硬件抽象接口层）[CH10] ：Windows最底层硬件接口Hamming Code（海明码）[CH6] ：纠错编码HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）[CH7] ：外存技术HD Audio（高保真音频）[CH10]：一种代替AC'97的音频体系结构标准HDCP（High-Bandwidth Digital Copy Protection，高带宽数字拷贝版权保护）[CH8] ：HDTV 接口规范HDD（硬盘）[CH5]：外存设备HDD LED（硬盘灯）[CH5]：主板插座HDMI（High Definition Multimedia Interface，高清数字多媒体接口）[CH8]：电视接口HDR（高动态范围）[CH8] ：LCD参数HDTV（High Definition Television，高清晰度电视）[CH8]：数字电视HFC（Hybrid Fiber Coaxial，光纤同轴电缆混合网络）[CH10] ：声卡数字音频输入/输出接口HGA（Head Gimbal Assembly，磁头悬挂架组件）[CH7] ：硬盘部件HMD（Head Mount Display，头盔显示器）[CH8] ：新型显示器HP（惠普公司）[CH1] ：大型计算机将公司HSA（Head Stack Assembly，磁头臂组件）[CH7] ：硬盘部件HT（Hyper Transport，AMD前端总线）[CH5] ：AMD主板前端总线技术HT（Hyper Threading，超线程）[CH4]：Intel CPU技术HTPC（Home Theater Personal Computer，家庭影院计算机）[CH1]：计算机类型Hub Link（北桥芯片与南桥芯片之间总线）[CH5]：主板总线II2C（Inter IC）[CH5]：一种芯片互连总线IA32（Intel Architectur 32，英特尔32位计算机体系结构）[CH4]IA64（Intel Architectur 64，英特尔64位计算机体系结构）[CH4]IAS（Image Acquisition System，成像系统）[CH10] ：鼠标结构IBM PC 5150：IBM公司推出了第一台16位个人计算机[CH1]：微机IBM PC[CH1]：微机IBM PC/AT微机[CH1] ：微机IBM PC/XT微机[CH1] ：微机IBM PS/2（IBM公司早期的第2代个人计算机系统）[CH1] ：微机IBM、Apple、Motorola[CH1] ：大型计算机公司IBP（Indirect Branch Predictor，间接分支预测器）[CH4] ：CPU内部单元IC（Integrated Circuit，集成电路）[CH5]：：电子元件I-Cache（Instruction Cache，指令缓存）[CH4]：CPU内部单元ICH（Input Output Controller Hub，输入/输出控制中心）[CH5]：南桥芯片IDE（Integrated Drive Electronics，集成驱动器电子设备接口）[CH5]：并行传输接口IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers，国际电气电子工程师学会）[CH5] IEEE 1394（火线接口）[CH5] ：高速串行总线IEEE （网卡规范）[CH1] ：以太网标准IF（Instruction Fetch，取指令）[CH4]：CPU内部单元IGP内部集成图形处理[CH8]：GPU结构ILP（Instruction Level Parallelism，指令级并行度）[CH4] ：CPU技术iMac（苹果微机）[CH1]：微机类型IMC（Integrated Memory Controller，集成内存控制器）[CH5] ：CPU内部单元INT 13H（Interrupt，中断）[CH7]：微机技术Intel EM64T（英特尔扩展内存64位技术）[CH4]：CPU技术Intel Matrix Sroage RAID 0/1/5 [CH5]：磁盘阵列模式Intel（英特尔公司）[CH1]：大型计算机公司Inverter（逆变电源）[CH8]：LCD高压板I/O（Input/Output，输入/输出）[CH5]：接口技术IOE（In Order Execution，有序执行）[CH4]：CPU技术IOH（I/O Hub）[CH5]：Intel公司新北桥芯片IOPS（I/O Per Second，每秒随机I/O操作次数）[CH7]：硬盘技术指标IPC（Industrial Personal Computer，工业控制微机）[CH1]：微机类型IPS（In Plane Switching，平面转换）[CH8]：日立公司液晶面板技术IQ（Instruction Queue，指令列队）[CH4] ：CPU技术IR（Infrared，红外）[CH8] ：主板无线接口IRQ（中断请求）[CH5]：微机技术ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）[CH5]：早期微机总线ISP（Industry Standard Panel，液晶面板工业标准）[CH8] ：ISP（因特网服务提供商）[CH10]：网络服务Itanium（安腾）[CH4] ：Intel服务器CPUITE（联阳半导体）[CH5] ：中国台湾半导体公司ITLB（Instruction Translation Lookaside Buffers，指令关联存储器）[CH4] ：CPU 内部单元ITO（Indium Tin Oxide，氧化铟锡导电膜）[CH8] ：LCD材料ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展路线论坛）[CH4]：CPU工艺JJEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council，联合电子设备工程委员会）[CH6] ：内存标准化组织Josephson（约瑟夫逊）：提出了超导隧道效应[CH1] ：新材料技术JTAG（Joint Test Action Group，联合测试行动小组）[CH5] ：IC芯片测试规范Jumper（跳线）[CH5]：主板元件KKB（Keyboard，键盘）[CH10]：微机部件KBC（Keybroad Control，键盘控制器）[CH5]：微机部件LL（电感）[CH5]：电子元件L1 Cache（一级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元L2 Cache（二级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元L3 Cache（三级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元LAN（网络接口）[CH5]：局域网Land（陆地）[CH7] ：光盘结构LARGE（大模式）[CH7] ：硬盘寻址模式Latency（滞后时间）[CH6]：内存技术参数LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址）[CH7] ：硬盘寻址技术LBA48工作模式（超过128GB）的大硬盘[CH2] ：硬盘寻址技术L-Bank（Logical Bank，逻辑存储阵列）[CH6] ：内存芯片结构LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）[CH8]：微机部件LCM（Liquid Crystal Module，液晶模块）[CH8] ：微机部件LCN（Logical Cluster Number，逻辑簇号）[CH7] ：硬盘数据结构LCOS（Liquid Crystal on Silicon，硅基液晶）[CH8] ：LCD技术LD（Loop Detector，循环预测）[CH4] ：CPU技术LED（Light Emitting Diode，发光二极管）[CH8] ：微机部件LFP（平板显示器）[CH8]：：微机部件LGA（Land Grid Array，连接栅格阵列）[CH4] ：CPU封装形式LIF（小插拔力）[CH4]：插座类型Line in（线性音频输入接口）[CH10] ：音频接口Line Out（线性输出）[CH10]：音频接口Linux[CH1]：操作系统Lock Step（锁步）[CH6] ：内存技术LPC（Low Pin Count，少针脚）总线[CH5]：主板总线技术LPF（Low Pass Filter，低通滤波器）[CH5]：电子元件LPT（打印机并口）[CH5]：主板接口LR（Logical Register，逻辑寄存器）[CH4]：CPU内部单元LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）[CH8]：电子原件LTPS（Law Temperature Poly-Silicon，低温多晶硅）[CH8]：电子原件LVD（Low Voltage Differential，低电压差分）[CH7]：信号传输技术LVDS（Low Voltage Differential Signaling，低压差分信号）[CH8]：信号传输技术MM（Mobile，移动）[CH5]：主板芯片组命名Mac OS X（苹果公司开发的操作系统）[CH1] ：微机操作系统MAC（Media Access Control，介质访问控制）地址[CH10]：网卡物理地址Macro-Op（宏指令）[CH4]：CPU技术Macintosh [CH1]：苹果公司早期微机Map（贴图）[CH8]：图形处理技术MB（Micro-op Buffer，微指令缓冲区）[CH4] ：CPU内部单元MBR（Master Boot Record，主引导记录）[CH7] ：硬盘数据结构MBus（内存总线）[CH6]：主板总线MCA（微通道结构）[CH5]：淘汰总线MCH（Memory Controller Hub，存储器控制Hub）[CH5]：南桥芯片内部单元ME（Microcode Engine，微码引擎）[CH4] ：CPU内部单元Memory Stick（记忆棒）[CH7]：SONY公司存储卡MESI（Modified Exclusive Shared Invalid，修改、独占、分享、无效）[CH5]：高速缓存协议MFT（Master File Table，主文件表）[CH7] ：NTFS技术MIC（麦克风输入）[CH10] ：音频接口Micro ATX[CH5] ：小型主板规范Micro BTX[CH5]：小型BTX主板Micro Computer（微型计算机）[CH1] ：微机Micro-DIMM（微型内存模组）[CH6] ：内存条类型Microprocessor（微处理器）[CH4]：一种位于单个集成电路上的处理器Microsoft，微软公司[CH1]：大型计算机公司MIDI（数字化乐器接口）[CH10] ：电子音乐接口MIM（Metal-Insulator-Metal，金属-绝缘体-金属）[CH8] ：LCD技术Mini ATX[CH5] ：小型主板类型Mini-DIMM（小型双列直插式内存模组）[CH6] ：内存插座类型MIPS（Million Instructions Per Second，百万指令/秒）[CH1]，KIPS、GIPS、TIPSMITS（微型仪器与自动测量系统）公司[CH1] ：早期微机公司Mixer（混音器）[CH10] ：音频技术MLC（Multi Level Cell，多级储存单元）[CH7] ：闪存技术MMC（Multi Media Card多媒体存储卡）[CH7] ：MMX（多媒体扩展）[CH4] ：CPU指令集MO（Magneto Optical，磁光盘）[CH7] ：微机外存MOB（Memory Order Buffer，内存重排序缓冲区）[CH4] ：CPU内部单元Mode Register（模式寄存器）[CH6] ：内存结构Modem（调制解调器）[CH10]：网络传输设备MOSEFT（Metallic Oxide Semiconductor Fidld Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应管）[CH5]：电子元件Motherboard（主板）[CH5]：用于连接计算机主要组件的板子Motorola（摩托罗拉）[CH1]：大型计算机公司MPC（Multimedia Personal Computer，多媒体计算机）[CH1]MPEG（解码卡）[CH10] ：视频加速卡MRAM（Magneto-resistive RAM，磁电阻式随机访问存储器）[CH7] ：闪存技术MRS（Mode Register Set，模式寄存器设置）[CH6]：内存技术MS[CH5]：鼠标MSAA（Multi Sampling Anti-Aliasing，多级采样抗锯齿）[CH8] ：图形技术MSG LED（电源指示灯）[CH5] ：主板插座MSI SW（喇叭）[CH5] ：主板插座MTBF（Mean Time Between Failure，平均无故障时间）[CH8]：电子元件参数MTTR（Mean Time To Repair，修理平均时间）[CH8] ：电子元件参数MV A（Multi-domain Vertical Alignment，多重区域垂直配向）[CH8] ：LCD技术NNA（Numerical Aperture，数值孔径）[CH7] ：光盘技术NAND（与非）[CH7] ：闪存类型NB（Normally Black，常黑）[CH8] ：LCD结构NB（North Bridge，北桥芯片）[CH5]：主板部件NB（Note Book，笔记本微机）[CH1]：微机类型NC（不连接）[CH6]：电路NCQ（Native Command Queuing，原生指令排序）[CH7] ：硬盘寻址技术NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）NIC（网络接口卡）：是一种硬件，允许计算机之间通过网络进行通信Non-V olatile（易失性）[CH7]：易失性存储器是一种计算机存储器类型NOR（异或）[CH7] ：闪存类型NORMAL（普通）[CH10]：BIOS设置NTFS（文件系统）[CH7] [CH2] ：硬盘文件系统NTSC（National Television Systems Committee，美国电视系统委员会制式）[CH8]：电视标准NUMA（Non-Uniform Memory Architecture，非一致性内存结构）[CH4]：CPU技术NVIDIA（英伟达公司）[CH8] ：GPU芯片生产公司NVM（Non-Volatile Memory，非易失性存储器）[CH7] ：闪存统称NVRAM（Non-Volatile RAM，非易失性随机访问存储器）[CH7]：闪存NVRAM（Non-Volatile RAM非易失性存储器）[CH7] ：闪存NVSRAM（非易失性静态存储器）[CH7] ：闪存NW（Normally White，常亮）[CH8] ：LCD技术Nyquist（奈魁斯特）[CH10]：数据采样定理OOBR（OS Boot Record，操作系统引导记录）[CH7]：硬盘数据结构OC（Over Clocker，超频）[CH5]：前端总线超频OCD（Off Chip Driver，片外驱动调校）[CH6] ：内存技术ODD（Optical Disk Drive，光驱）：一种使用激光来读写数据的驱动器ODT（On Die Termination，片内终结）[CH6] ：内存技术OEM（原始设备生产厂商）[CH1]：指生产产品的公司，其产品由其他公司代为销售OGSS（Ordered Grid Super Sampling）[CH8]：图形抗锯齿技术OHCI（开放式主机控制器接口：是一种接口，允许USB或FireWire控制器与操作系统通信OLED（Organic Light Emitting Diode，有机电致发光显示器）[CH8]：显示器技术OOOE（Out Of Order Execution，乱序执行）[CH4] ：CPU结构OpenGL（开放式图形库）[CH8]：图形处理技术OS（操作系统）：一种软件，负责管理计算机上的硬件和软件OS2 [CH2]：IBM公司操作系统OSC（Oscillator ，晶体振荡器）[CH5] ：电子元件OSD（On Screen Display，在屏上显示设置功能）[CH8]：显示器部件OUM（Ovonic Unified Memory，相变存储器）[CH7] ：闪存技术PP（Popular，主流）[CH5] ：芯片组命名P2P（Point to Point，点对点）[CH6] ：传输技术PAL（Phase Alternating Line，逐行倒相制式）[CH8] ：电视技术PALC（Plasma Addressed Liquid Crystal，等离子体寻址液晶）[CH8] ：LCD技术PATA（Parallel ATA，并行ATA）[CH7]：主板接口Paul Allen（保罗•艾伦）[CH1]：微软公司创始人P-Bank（Physical Bank，物理存储组）[CH6] ：内存结构PC 2002（微机总体设计要求）[CH1]：微机设计规范PC（Personal Computer，个人计算机）[CH1]：微机PC-3000（俄罗斯硬盘实验室（ACE Laboratory）开发的硬盘维修软件）[CH2]：硬盘维修软件PC99（PC系统设计指南）（PC System Design Guide）[CH1] ：微机设计规范PCAS（Posted CAS，前置CAS）[CH6] ：内存技术P-CA V（局部恒定角速度）[CH7] ：光驱技术PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）[CH5]：电子元件PCG（Platform Compatibility Guide，平台兼容性指南）[CH4]：CPU电源规范PCI SIG（peripheral component interconnect special interest group，互连外围设备专业组）PCI（Peripheral Component Interconnect，外设设备互连）[CH5] ：主板总线PCI-E（PCI Express）[CH5]：主板串行总线PCI-X[CH5] ：主板总线技术PCM[CH10]：声卡信号调制方式PCMark Vantage[CH1]：基准测试软件PCU（Power Control Unit，电源控制单元）[CH4]：CPU内部集成电源控制器。
tft器件的4种结构
TFT（薄膜晶体管）器件的常见结构包括：
1. a-Si TFT（非晶硅薄膜晶体管）：这种结构使用非晶硅材料作为半导体层，可在玻璃或塑料基板上制造。
它具有较低的生产成本和较好的稳定性，但响应速度较慢。
2. LTPS TFT（低温多晶硅薄膜晶体管）：这种结构使用低温多晶硅材料作为半导体层，通过高温退火使其结晶化。
LTPS TFT具有较高的电子迁移率，可以实现更快的响应速度和较高的分辨率。
3. IGZO TFT（铟镓锌氧薄膜晶体管）：这种结构使用铟镓锌氧化物（IGZO）作为半导体材料，具有高电子迁移率和较好的电学性能。
IGZO TFT可以实现更高的分辨率、更快的响应速度和较低的功耗。
4. Oxide TFT（氧化物薄膜晶体管）：这种结构使用氧化物材料（如氧化铟锡）作为半导体层，具有较高的电子迁移率和较好的稳定性。
Oxide TFT可以实现高分辨率、高刷新率和低功耗的显示效果。
