产品生产管理规范(含表格)
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产品生产管理规范
(IATF16949-2016/ISO9001-2015)
1.0目的:
为了保证产品生产顺利进行及保证产品品质,特整理其生产过程中的注意事项及特殊管控要求。
2.0适用范围:
适应于DXC客户所有金卡、大银卡、小银卡、IC卡类产品。
3.0名词定义:
无
4.0职责:
4.1品管课: 按各相关程序和规范要求,设置IQC、IPQC、QA等各工段的检查和巡查,对生产异常确认和跟进,并追踪确认改善效果。
4.2工程课:负责对进料、制程、仪器、设备异常进行分析与提出改善措施和要求。
4.3制造课:负责对车间各工序做好自检,负责制程中人为、环境造成之不良进行改善与预防。
5.0作业内容:
5.1 原材料进料及贮存的管理
5.1.1 DXC产品所有原材料的进料,依《进料检验管理程序》进行检验。
5.1.2根据DXC产品的特性及对环境条件的敏感程度,在检验DXC产品及一些重要元件时需重点注意以下几点:
5.1.2.1 DXC产品重要材料有:电容(100NF)、LCD、PCBA、斑马纸,电池,晶振。
5.1.2.2 针对电容,IQC在进料检验时要注意,电容的出厂时间与电容到我司的时间间隔不得大于1年;
5.1.2.3 LCD未使用前,禁止开封,以防环境温湿度和静电对其造成损害,针对尾数物料,检验OK后需对尾数用PE袋或热缩膜封存好;
5.1.2.4 针对重要元件, IQC在检验开封后, 4H内需用PE袋或热缩膜封存好放入贵材仓。
产线如需生产,针对贴片电容(100NF),资材每四小时给生产发一次物料;
5.1.2.5重要元件需放入贵材仓库或恒温恒湿柜存放,温湿度需在《环境温湿度管控规范》要求的标准之内。
5.1.3IQC对贮存于仓库暂未上线的物料及半成品、成品每天要进行稽核确认,并将结果记录于【HB产品重要材料稽核明细】,异常时需将异常记录在【IPQA 检查异常报告】上要求相关部门对策改善;
5.1.4DXC产品所使用锡膏,IQC在进料检验时需确保资料齐全(承认书,SGS 等),便于问题的追溯;
5.1.5针对晶振,IQC在进料检验时,需确认其出厂日到进料日期不可超过6个月;
5.1.5SMT完成品COB邦定后,其包装需进行防潮处理,可使用真空、保鲜膜等包装(四周都要包装到,不可留有缝隙),邦定在24H内需返回我司,并放入贵材仓进行储存,IQC进行监控确认。
5.2 SMT制程的管控
5.2.1接DXC产品订单后,SMT依生产计划,按《SMT制程管制程序》生产流程进行作业生产。
5.2.2DXC产品SMT在领料后,需在3个工作日内生产完毕,对用剩和物料,需放恒温恒湿柜存放。
温湿度需在《环境温湿度管控规范》要求的标准之内。
5.2.3发料前,资材应确认所有DXC的贴片电容到我司的存放时间有无超过1个月(30天),如超过1个月,必须进行烘烤4小时后方可上线使用,烘烤温度为65℃±5℃;
5.2.4SMT打板生产后,产线PQC在检验OK后送检时,需在现品票上备注清楚送检的具体时间,每4小时内必须入库一次,避免P板裸露在空气中受潮;5.2.5对检验OK待入库产品,由SMT生产用汽泡袋或保护模包装好,转交物料仓放入储存柜进行保存;
5.2.6SMT打板时,SMT工程部需确保机头的压力和顶针的位置以及贴片的速度是否合理,以确保P板上各元件的安全,特别是电容的安全。
5.2.7SMT 工程部对回流炉炉温的曲线需每班进行检查,生产部需确保锡膏的印刷不能有移位等异常,避免电容在回流炉过程中受力不均而受损。
5.2.8SMT品保部对产线领出的物料及半成品、成品每天要进行稽核确认,并将结果记录于【HB产品重要材料稽核明细】,异常时需将异常记录在【IPQA检查异常报告】上要求相关部门对策改善;
5.3 MI制程的管控
5.3.1接DXC产品订单后,MI依生产计划,按《MI制程管制程序》生产流程进行作业生产。
5.3.2在生产前各工站需戴好静电手环及手指套,IPQC每两小检查确认一次,
并将结果记录于客户提供报表【防静电手环和手指套点检表】上;
5.3.3DXC产品在生产过程中,针对重点工序(斑马纸热压、电池打黄胶、LCD 焊接、烧录点清洁、LCD清洁、PCB清洁、烧录测试、烧录程序)IPQC每小时需对各工站进行稽核确认一次,看各工站是否按要求进行作业,并将结果记录于客供报表【重点工序点检记录表】上;
5.3.4针对DXC产品,LCD在生产过程中需从以下方面进行管控:
5.3.4.1LCD在不使用前,禁止开封,以防止静电对其损害,对已领出,但不立即上线的LCD需放入储存柜或热压房保存;
5.3.4.2在清洁LCD中必须保证导电极被清洁干净,安排二个工序作业,一个使用酒精清洁然后再用干的无尘布清洁。
5.3.4.3对清洁后的LCD如不立即投入热压,需放入恒温恒湿柜内封闭好,防止灰尘污染导电极;
5.3.4.4清洁LCD的台面不可放入热压房,以防止乙醇挥发增加空气中的湿度。
5.3.4.5热压前,应确保LCD导电极的干净和干燥,对清洁后就进行热压的LCD ,同样要注意
保持导电极的干燥。
5.3.4.6LCD热压及P板热压时,均需做相应机台的追踪记号,并且在塑胶盒上备注清楚所生产具体日期及时间,具体记号要求依SOP为准作业;
5.3.4.7针对热压机要求产线班组长每小时必须对各参数进行点检确认,并将结果记录于客供报表【热压机点检记录表】上,IPQC制程巡检时检查确认;5.3.5MI领板后,若不立即进行热压,需放入恒温恒湿柜储存。
热压后,若不立即投入后焊,也需要立即放入恒温恒湿柜,后焊之后,需用风扇吹2-4H,待
黄胶干后,方可组装,若不立即组装投入,也需放入恒温恒湿柜保存。
5.3.6 维修过的P板,MI产线需与正常品分开投入,防止产品在维修过程中的正常损坏,影响对不良品的分析和判定。
5.3.7 斑马纸,入库后及MI生产过程中用剩的,或待用的,需放入恒温恒湿柜保存。
5.3.8 针对电池,在上线前必须100%进行电压检测,不可裸手拿电池,不可将电池放在导电的物体上,电池与电池不可叠放,对已领出,不立即投入生产的电池需入储存柜保存。
5.3.9 针对晶振,在存放时不可有重物压于其上面,取放时要轻拿轻放,对掉落到地上的落地品不可投入使用,在固定焊接时,温度需控制在310℃±10℃之内。
5.3.10在超声过程中,要求产线班组长每两小检查一次超声波各项参数,并将结果填写于客供报表【超声焊接点检记录表】上,IPQC制程巡检时进行检查确认。
5.3.11对已生产OK的成品,如在七天内不出货时,需放入热压房或温湿度受控的条件下保管。
5.3.12MI品保部对产线领出的物料、半成品、成品每天要进行稽核确认,并将结果记录于【HB产品重要材料稽核明细】,异常时需将异常记录在【IPQA 检查异常报告】上要求相关部门对策改善。
6.0参考文件:
6.1《进料检验管理程序》
6.2《SMT制程管制程序》。