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TP 点胶不良判断(中检)作业指导书699

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1、由技术人员调用符合生产的点胶程序、检查点胶嘴、支撑销的位置;并确定PCB的进板方向
2、操作员按照要求选择贴片胶或客户固定提供(使用环境要求：温度25±3℃，相对湿度45～75%)，
3、操作员按生产程序和明确的PCB进板方向放入PCB，按下启动开关,设备开始在PCB板上点贴片胶
4、取出点好贴片胶的PCB，用放大镜进行目测检查胶点质量是否满足技术要求，手工纠正点胶不良品并标记 区分，有特殊工艺要求的按要求执行(如在部分IC底部适量加胶)；
5、将良品投入下一工序进行贴片,胶水板尽可能在2～4小时内上线贴片及回流固化
更改单号
签名
日期
放大镜台1
有绳1不良品盒/架防静电1标记
数量变更管理
工
具
仪器
名称规格数量标记纸
若干防静电手挽 经技术员许可不得擅自调整程序；
静电地与设备地区分使用)；
注意事项:
1.作业前对本工位进行ESD防护检查(防静电手挽和静电扣需良好接触在防静电地线上
2.作业员作业时拿取PCB板必须戴好防静电手套，严禁手直接接触产品焊盘；使用贴片胶时应做好人员6.当设备、点贴片胶发生异常状况时，作业员应立即向拉长及技术人员反馈、寻求解决。

标准:胶点为圆点，高度约为胶点直径的 一半 。

3.支撑销要设置在PCB底面远离贴装元器件至少2mm的位置（足够使生产过程PCB不发生形变），未4.贴片胶在使用前需进行脱泡；不使用时应密闭储存在3~10℃环境中；5.不再生产须在30分内清洗干净胶管及胶嘴，胶嘴内的胶水务必清洁干净；
A 版
TEAM FORCE ELECTRONIC CO.,LTD.
生效日期2011-4-21更改日期
单面板（通用）PCB 编号
单面板（通用） 半允许偏差:胶点纵向有偏移到焊盘上，胶点横行
允许偏差:胶点形状有小于1/2直径的拉丝。

在胶管内加入回温好的适量贴片胶(注意不要混入过量空气)，由技术员检查调整点胶程序使胶点 符合质量要求；
安全防护，按照设备操作规程安全操作，严禁未经培训员工上线操作；
标准:胶点点在两焊盘中心，大小为焊盘间距的一; 偏移但偏移的胶点有1/3在元件底部。

作业顺序及操作要求：
状态
联 科 电 子 有 限 公 司
发行编号QT-16-TP699作 业 指 导 书
机 型
版 本
(1)、点胶位置示意图:
(2)、点胶形状示意图:
备注
名称规格TEAM FORCE
标准:胶点点在两焊盘中心，大小为焊盘间距的一半； 标准:胶点为圆点，高度约为胶点直径的 一半 。

允许偏差:胶点纵向有偏移但没有偏到焊盘上，胶点横行 允许偏差:胶点形状有小于1/2直径的拉丝。

胶 点 拉 丝, 胶 点 大
判 断可 接 受不 可 接 受可 接 受不 可 接 受
PCB 编号单面板（通用）
点胶不良判定：
作 业 指 导 书
机 型单面板（通用）
状态
A 版
TEAM FORCE ELECTRONIC CO.,LTD.
生效日期2011-4-21更改日期
联 科 电 子 有 限 公 司
发行编号QT-16-TP699版 本
工位名称：作业顺序及操作要求页次:1OF
2
制 作:代述贵审 核:审 批:
黑色记号印章
环保
1
防静电手套双
1
具仪
器不良类型
胶 点 偏 移
偏移但偏移的胶点有1/3在元件底部。

不良缺陷(1)、点胶位置示意图:
(2)、点胶形状示意图:
不
良现象
TEAM FORCE
2OF 2
制 作:代述贵审 核:审 批:工位名称：点胶不良判定页次:防静电手套双
1
不良品盒/架
防静电
1
1标记
更改单号
签名
日期
名称规格数量变更管理
备注
标记纸
若干放大镜台工
具
仪
器
名称
规格数量静电手挽有绳1判 断
可 接 受
不 可 接 受
可 接 受
不 可 接 受。

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SMT不良现象确认及如何检验不良技巧

SMT不良现象确认及如何检验不良技巧


多件
多件是指PCB板面或PAD点上不置件位 置有置件或多余零件掉落PCB板面上
四、多件四、多件源自造成原因有：機器拋件﹐設計變更程式未更新﹐機器及程式異常等﹔
檢驗方式﹕ 1.使用套板檢驗，如發現套板套不下或很難套下
的部位，需重點檢查，確認PCB是否多件或有異物 2.依BOM查詢，如BOM中無則表示多件
檢驗方式﹕從不同方向(45度)確認零件腳與PCB PAD 是否有焊接
损件
零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零 件列开
二、破損
二、破損
二、破損
造成原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起(如﹕BOT 面零件被頂PIN頂到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高溫﹐維修不 當等﹔
檢驗方式﹕ 1.從不同角度確認零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕跡
十四、錯件
造成的原因有：手擺錯件，維修錯件，架錯料，來 料錯料，發錯料﹐置件錯﹐程式錯﹐標示錯﹐手Key in 錯等﹔
檢驗方式﹕檢驗時分時間段對照首件板﹐碑文&顏色等﹐ 疑問時及時反饋﹔
十五、撞件
造成的原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置 在一起，摔板，撞板，掉板﹐堆板﹔
檢驗方式與檢驗缺件雷同，不同之處在於非正常缺件，為 受外力碰撞造成，會有置件痕跡存在﹔
作業需知﹕ 依SOP作業，將上工單的貼紙及時回收﹐不良 補打印時﹐PCBA放置不良區域﹐補回后刷入S/F
七、PCB漏銅
造成原因有：與尖銳物品碰撞（如鑷子,刀片），PCB來料不良﹐ 軌道調整不當&變形﹔
檢驗方式﹕ 發現划痕未漏銅用手觸摸不會有凹击手感﹔
八、立件
八、立件
造成原因有： 1、加热不均匀； 2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异； 3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差； 4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差 异较大； 5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异 较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重； 6、预热温度太低； 7、贴装精度差，元件偏移严重。 從不同角度確認零件是否有高翹，直立現象
【企业】塑胶不良分析指导书

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整理课件
六. 熔 结 线
1.熔结线产生的主要原因 制品平面上的孔、窗口等周围都有熔结线。熔料流动中遇到成型孔和窗
口的型芯时，被分割成两股，由于熔料同型芯接触，温度迅速降低，被分割 的两股的料流再度汇合时，前沿不能熔合，便形成一条拼缝线，就是熔结线。 熔结线是因熔料熔合不良引起，此处的强度明显减弱。 2.熔结线变粗的原因
料斗内是否发生架桥状况。加料口温度过高，使塑料粒子软化结团也会阻 碍下料，造成螺杆空料。电加热器断线，料筒和模具温度温度下降也是逐 渐填充不足的原因。 6.改善填充不足状况的措施是向提高流动性方向调整工艺条件
提高熔料的温度和模具的温度，提高注射压力和注射速度，选用流动 性好的料。 7.根据实验结果，成型条件舆填充长度之间的关系
总结听众所需采取的行动 总结你将采取的后续追踪行动
整理课件
整理课件
四. 飞 边
1.产生飞边的主要原因 （1）注射压力过高； （2）注射机铄模力不足； （3）注射机精度差； （4）模具中分型面和镶件部位粘合不良。
2.提高注射压力，立即出现飞边 原因是注射机的锁模力不足，锁模力应按下式计算： 锁模力＝制品投影面积* 成型压力
3.模具刚性不足 由于模具刚性不足，在注射压力作用下，模具发生变形或错位产生飞边。
谢谢！
整理课件
一. 尺 寸 超 差
1.尺寸超差的主要原因
பைடு நூலகம்
（1）塑料批量间或批量内收缩性过大；
（2）成型工艺条件波动；
（3）模腔尺寸超差；
（4）制品壁厚相差悬殊；
（5）测量时和使用时的温度误差。
2.成型条件没有变化，发生尺寸超差
塑料有收缩率误差，首先检查是否用原来相同的材料，材料入库前应该批号取样 检验收缩率，牌号相同的原料并不等于收缩率也完全相同；其次，确认尺寸测量方 法是否可靠，各种仪表是否准确显示成型工艺条件。
不良品维修作业指导书

不良品维修作业指导书

3、对漏料的不良品，根据排料表，重新补焊正确物料。
4、对所维修过的不良品要重新检查，保证所有物料使用正确，焊点合格。
5、根据不良焊点元件、焊盘的大小来调节恒温烙铁的温度与烙铁在焊点上可停留的时间，烙铁最高温度不得超过400℃，同一位置的烙铁停留时间不得超过5S。
*维修过的半成品重新交回QC检查确认。
四、（CAUTION）注意：
1、注意安全，小心触电或烫伤。
2、操作时带好防静电手扣。
3、随时保持台面清洁。
4、当维修完毕所有不良品后，将电烙铁关掉电源。
5、离开工位பைடு நூலகம்拔掉电烙铁的电源插头。
五、工具：
刀片、胶水
电烙铁、锡线
防静电手扣
SMT不良品维修作业指导书
承认
审核
编制
编号：WI-PR-31/A
一、适用范围：
仅适用于SMT部门内不良品的维修作业。
二、目的：
保证SMT半成品的质量，指导维修不良品。
二、具体操作：
*对贴有标签的不良点进行维修。
*胶水工艺生产的不良品维修
1、如不良现象为溢胶、开路、座标偏移，先小心将元件取下，清除焊盘上多余的胶水，重新点上胶水，再按正常的胶水固化条件过回流焊固化。
2、如不良现象为漏件、错件，先根据对应MODEL的排料表，找到物料，清除不良处的错料，重新点上胶水，再按正常的胶水固化条件过回流焊固化。
3、对维修过的不良品要重新检查部品，直到部品合格。
*锡膏工艺生产的不良品维修
1、对焊接不良的不良品，重新修正焊点。
2、对物料使用不良的不良品，重新更换正确、完好物料，并保证焊点完好。
点胶作业指导书(二)

点胶作业指导书(二)

点胶作业指导书（二）引言概述：点胶作业是一种常见的精准涂胶技术，广泛应用于电子、汽车、医疗等行业。

本指导书将详细介绍点胶作业的要点和步骤，并提供一步一步的操作指南，以帮助操作人员更好地进行点胶作业。

正文：一、准备工作1. 确定点胶工艺参数：包括胶水种类、胶嘴直径、点胶速度、点胶压力等。

2. 安装胶嘴和点胶机：根据工艺参数选择合适的胶嘴，并确保胶嘴安装牢固、无漏胶现象。

3. 检查点胶机设备：确保点胶机设备处于正常工作状态，检查气源、电源等是否正常。

二、点胶操作步骤1. 清洁胶嘴：使用无纺布蘸取清洁液，轻轻擦拭胶嘴表面，确保胶嘴干净。

2. 调试点胶机：根据胶水性质和工艺要求，调整点胶机的工作参数，如速度、压力等。

3. 调试胶水流量：将胶水注入点胶机胶水仓，调整流量开关，确保胶水流量适中。

4. 定位工件：根据图纸要求，将待点胶的工件放置在点胶机工作区域，确保工件定位准确。

5. 开始点胶作业：按下点胶机的启动按钮，开始进行点胶作业，注意保持手稳，控制点胶位置和流量。

三、点胶质量控制1. 观察点胶位置：通过实时观察点胶位置，判断是否准确，如发现偏差，及时调整点胶机的参数。

2. 检查点胶胶迹：检查胶迹形状和质量，如发现异常现象，及时暂停点胶作业，检查设备和工件。

四、点胶作业注意事项1. 维护胶嘴：定期更换胶嘴，确保胶嘴的尺寸和造型符合要求，保证点胶质量。

2. 清洁工作区域：点胶过程中产生的废胶和杂质应及时清理，保持工作区域的清洁。

3. 安全操作：使用点胶机时要注意安全，避免触碰动作，不得将手伸入运动区域。

五、点胶作业效果评估1. 检查点胶胶迹精度：使用显微镜或其他测量工具检查点胶胶迹的精度，与图纸要求进行对比。

2. 评估点胶质量：根据点胶胶迹的外观、密度等指标，评估点胶质量的好坏。

总结：点胶作业是一项需要操作人员具备一定技术和经验的工作，通过本指导书，您可以了解到点胶作业的基本步骤和要点，并学会了如何调试点胶机和控制点胶质量。