(WD-QA-119)ODM产品缺陷分级标准A1
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机箱内部异响
装错箱或内外箱产品信息不一致
机箱内部走线存在压线、绷线、来回多次折线；光纤转弯半径过小或光纤有明显的折痕
各种螺纹螺牙不匹配或存在安装缺陷；
面膜透光不足或过于透明；遮光板/棉/罩本身缺陷或安装缺陷引起的光线问题；镭雕、冲压或注塑预留透光口过小、偏位引起的光线不足或串光问题；
单个卡通箱/栈板内内放置不同月份产品（RMA品除外）
铁壳A面缝隙，1.5mm≥缝隙＞1mm；塑壳A面缝隙，1mm≥缝隙＞0.5mm；其余表面缝隙超出外观标准时，均为轻微缺陷
螺钉打滑
产品标识倾斜超出标准
丝印不清晰、断裂，但不影响辨识
单板指示灯无灯罩
产品机箱内有非金属类杂物（如：线扣等）
机箱表面，色差明显
机箱组装不正常（如：上下盖两侧缝隙不均匀等）
接地、防静电、重量等标识漏贴
机箱正面水印、污迹等面积大于40mm2 *
铁壳表面掉漆、生锈面积大于7mm2 *
碰伤、凹陷度大于0.6mm，面积大于20mm2 *
塑壳表面掉漆面积大于2mm2*
单根划伤长度＞25mm，手指横向轻划无凹入感*
多根划伤长度＞10mm，手指横向轻划无凹入感*
产品机壳表面有批锋毛刺，可伤害人体
A类表面螺钉和紧固件松动、损坏、生锈、滑丝
铁壳表面掉漆在1～2mm2之间*
碰伤、凹陷深度在0.2～0.6mm之间，面积在4～20mm2之间*
塑壳表面掉漆面积在1～2mm2之间*
单根划伤，25mm≥长度＞10mm，手指横向轻划无凹入感*
多根划伤，10mm≥长度＞5mm，手指横向轻划无凹入感*
B类表面螺钉和紧固件松动、损坏、生锈、滑丝
同一机箱，所用螺钉不一致（工艺特定要求除外）
致命
产品环保属性不符合H3C标准
5.说明
5.1实际检验过程中出现的缺陷在以上缺陷中无法一一对应的由我司质量工程师确定缺陷类别及等级。
5.2缺陷介于轻微与严重之间的按严重缺陷处理。
5.3如果对缺陷判定存在分歧，可向相关产品质量工程师申诉。
文档编号
文档名称
文档描述
附件
无
拟制/日期
审核/日期
批准/日期
﹡﹡﹡修订记录﹡﹡﹡
发布日期
版本
修订内容
备注
2011-07-27
A0
新版发行
2012-12-10
A1
增补部分缺陷种类及部分重新分类
1.对应的上一层流程
流程编号
流程名称
ISC/QU-DST-02-03-01
ODM产品不合格品处理流程
2.操作指导概述
概述：
该文件是ODM产品缺陷等级的通用判定标准，适用于ODM产品合作供应商生产、我司检验、外协厂检验等环节对我司ODM产品缺陷的判定指导；目的是规范产品缺陷的判定，减少各部门之间使用的缺陷代码不一致对质量信息统计的影响。
发货产品软件有病毒
安装软件错误或版本错误
软盘、光盘等损坏或者内容不符
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
影响产品正常使用的功能缺陷
严重
写入产品的MAC地址错误
软件漏写
软件漏升级、写错
磁盘、光盘无内容，系统不识别等
磁盘、光盘内容不一致
产品不能上电
功能类ECN更改未执行
端口PING不通
产品重复启动
电源短路、无输出等
出厂检验报告、质量保证书、装箱单等客户信息、关键数据错误
条码数据采集错误
供应商产品的单据、数据信息归档错误
致命
装箱单与发货通知单等各种发货单据之间的信息不一致
4.2外观类（Appearance）缺陷
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
产品、物料本体上的外观缺陷
轻微
机箱表面有水印、污迹等面积在10～40mm2之间*
死机
致命
漏电、过热等存在潜在人身安全的问题
要求测试的安规测试不过
4.4其他类(Else)缺陷
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
其他
轻微
产品包装、堆放未按我司要求作业
严重
未按照H3C要求及时将条码等信息上传到指定服务器
没有严格按照操作指导书操作，造成少测或漏测
使用自动测试软件时该结果有漏测或不通过项
非免检物料未经检验入库、包装、发货
PCBA上要求固定的器件没有点胶或胶量不足等
终端、模块内有杂物或屏蔽盖、螺钉等异物脱落
导光柱松脱或较大范围的晃动影响导光效果
模块安装位置不对
导轨变形影响模块拔插
RJ45损坏、弯针、少针、断针、偏针、错位、RMA品RJ45针下限大于1mm（正常品不允许）
缺附件或多附件
PCB板变形超出标准许可值（翘曲率大于0.7%）
3.缺陷定义说明
A 、致命缺陷：预料会给使用、维修或保管带来危险，或根本无法实现应有功能并造成用户损失，甚至对公司品牌带来负面后果或违背有关政策法规的缺陷。
B、严重缺陷：虽然还不到致命缺陷的程度，但预料会造成故障或大大降低产品预定的使用性能，会影响用户使用，使产品难以达到预期目的，致使客户难以接受的缺陷。
插框过松，单板左右摆动超过1mm
配线电缆绑扎不规范影响后续操作、美观、运输安全等
机箱脚垫固定不牢、缺损
组合螺钉漏弹垫、弹片、平垫
标签粘贴不平、倾斜、翘脚或有气泡
附件外观轻微不良，不影响性能，如光盘数据区外划伤、手册文字区域外脏污等
物料中标识有其余公司信息的标签
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
产品、物料本体上的外观缺陷
指示灯异常（灯不亮、灯暗、异常闪烁等）
端口测试丢包
单板或模块性能不良、工作不正常
软件加载错
软件未升级（光盘、终端等软件）或无法实现规格书要求实现升级功能
界面信息，软件提示内容错误
单板或整机性能指标达不到技术文件规定的要求
告警、指示灯、各功能开关等工作异常
拨码开关位置错误
风扇不转或风扇噪音超标
无法进入配置界面或WEB管理界面
轻微
产品包装箱裂口超过1cm、拐角撞损超过2CM；
Carton包装箱裂口超过3cm、拐角撞损超过4CM；拐角一边撞伤超过10CM
纸箱包装胶带不平整
严重
瓦楞盒二次封箱不良：不用热风筒吹下以前的封箱胶带及IPQC标签直接加贴的封箱，或吹下后二次封箱后有较明显的痕迹、脏污、破损、歪斜、漏工序、皱褶、汽泡等存在明显二次封箱的痕迹的不良，不包含H3C认可的二次封箱方式；
连接器损伤
单板短路
单板虚焊
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
产品、物料本体上的外观缺陷
严重
单板开路
单板起泡/分层
单板少锡
单板铜皮开裂
线路划断
散热器松脱
印制板烧坏
印制板露铜
元器件脚未插入孔内
元器件错位
元件或软件跪脚
产品上有非我司认可的标识信息
PCB版本错
单板跳线错
元器件损伤、脱落、松动。
软件标签贴错、贴反
丝印色差超出标准
C、轻微缺陷：凡不会严重地降低产品预定的使用性能，或者轻度地影响产品的有效使用和操作的缺陷。
4.操作指导说明
4.1记录类（Register）缺陷
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
所有与产品质量、发货质量、质量信息等相关的纸面单据、报告、系统数据缺陷，发货或客户使用的纸面单据、报告或系统、归档数据单据等错误。
严重
包装标识、铭牌、条码等信息错误
致命
认证标识使用不规范、产品认证过期
产品铭牌、CE及其它认证、警告标签等标识漏贴
包装箱内缺少应有衬垫
电源线、导线及插头有金属部分裸露
插头标识错误
4.3功能类（Function）缺陷
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
影响产品正常使用的功能缺陷
严重
产品出厂默认设置状态错误或未恢复出厂默认状态
电源模块不一致
PCB板上有乱飞线现象
产品的接口对外连接不可靠
表面补漆痕迹超标并且与机箱存在严重色差
机壳外部可见螺钉漏打
实物与BOM不一致
外壳变形严重
外壳之间缝隙超出标准
外壳之间颜色不一致，超出标准或签样
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
产品、物料本体上的外观缺陷
严重
附件外观严重不良，影响性能，如光盘数据区内划伤、手册脏污严重且文字无法识别、线缆破损露铜等
机箱漆层及电镀层损坏
机箱结构不牢固，变形严重（如：上下盖组合不牢等）
无丝印或丝印错位、漏印、错印、多印
产品面膜粘贴不良或划伤
机箱内有金属类杂物、安装件
机箱上下板锁不住
装配或包装附件不良、多、少、错等
电缆配线故障或配错、没按文件要求绑扎
插头或电缆松动造成接触不良
屏蔽条或导电布损坏
铁壳A面缝隙＞1.5mm；塑壳A面缝隙＞1mm
装错箱或内外箱产品信息不一致
机箱内部走线存在压线、绷线、来回多次折线；光纤转弯半径过小或光纤有明显的折痕
各种螺纹螺牙不匹配或存在安装缺陷；
面膜透光不足或过于透明；遮光板/棉/罩本身缺陷或安装缺陷引起的光线问题；镭雕、冲压或注塑预留透光口过小、偏位引起的光线不足或串光问题；
单个卡通箱/栈板内内放置不同月份产品（RMA品除外）
铁壳A面缝隙，1.5mm≥缝隙＞1mm；塑壳A面缝隙，1mm≥缝隙＞0.5mm；其余表面缝隙超出外观标准时，均为轻微缺陷
螺钉打滑
产品标识倾斜超出标准
丝印不清晰、断裂，但不影响辨识
单板指示灯无灯罩
产品机箱内有非金属类杂物（如：线扣等）
机箱表面，色差明显
机箱组装不正常（如：上下盖两侧缝隙不均匀等）
接地、防静电、重量等标识漏贴
机箱正面水印、污迹等面积大于40mm2 *
铁壳表面掉漆、生锈面积大于7mm2 *
碰伤、凹陷度大于0.6mm，面积大于20mm2 *
塑壳表面掉漆面积大于2mm2*
单根划伤长度＞25mm，手指横向轻划无凹入感*
多根划伤长度＞10mm，手指横向轻划无凹入感*
产品机壳表面有批锋毛刺，可伤害人体
A类表面螺钉和紧固件松动、损坏、生锈、滑丝
铁壳表面掉漆在1～2mm2之间*
碰伤、凹陷深度在0.2～0.6mm之间，面积在4～20mm2之间*
塑壳表面掉漆面积在1～2mm2之间*
单根划伤，25mm≥长度＞10mm，手指横向轻划无凹入感*
多根划伤，10mm≥长度＞5mm，手指横向轻划无凹入感*
B类表面螺钉和紧固件松动、损坏、生锈、滑丝
同一机箱，所用螺钉不一致（工艺特定要求除外）
致命
产品环保属性不符合H3C标准
5.说明
5.1实际检验过程中出现的缺陷在以上缺陷中无法一一对应的由我司质量工程师确定缺陷类别及等级。
5.2缺陷介于轻微与严重之间的按严重缺陷处理。
5.3如果对缺陷判定存在分歧，可向相关产品质量工程师申诉。
文档编号
文档名称
文档描述
附件
无
拟制/日期
审核/日期
批准/日期
﹡﹡﹡修订记录﹡﹡﹡
发布日期
版本
修订内容
备注
2011-07-27
A0
新版发行
2012-12-10
A1
增补部分缺陷种类及部分重新分类
1.对应的上一层流程
流程编号
流程名称
ISC/QU-DST-02-03-01
ODM产品不合格品处理流程
2.操作指导概述
概述：
该文件是ODM产品缺陷等级的通用判定标准，适用于ODM产品合作供应商生产、我司检验、外协厂检验等环节对我司ODM产品缺陷的判定指导；目的是规范产品缺陷的判定，减少各部门之间使用的缺陷代码不一致对质量信息统计的影响。
发货产品软件有病毒
安装软件错误或版本错误
软盘、光盘等损坏或者内容不符
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
影响产品正常使用的功能缺陷
严重
写入产品的MAC地址错误
软件漏写
软件漏升级、写错
磁盘、光盘无内容，系统不识别等
磁盘、光盘内容不一致
产品不能上电
功能类ECN更改未执行
端口PING不通
产品重复启动
电源短路、无输出等
出厂检验报告、质量保证书、装箱单等客户信息、关键数据错误
条码数据采集错误
供应商产品的单据、数据信息归档错误
致命
装箱单与发货通知单等各种发货单据之间的信息不一致
4.2外观类（Appearance）缺陷
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
产品、物料本体上的外观缺陷
轻微
机箱表面有水印、污迹等面积在10～40mm2之间*
死机
致命
漏电、过热等存在潜在人身安全的问题
要求测试的安规测试不过
4.4其他类(Else)缺陷
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
其他
轻微
产品包装、堆放未按我司要求作业
严重
未按照H3C要求及时将条码等信息上传到指定服务器
没有严格按照操作指导书操作，造成少测或漏测
使用自动测试软件时该结果有漏测或不通过项
非免检物料未经检验入库、包装、发货
PCBA上要求固定的器件没有点胶或胶量不足等
终端、模块内有杂物或屏蔽盖、螺钉等异物脱落
导光柱松脱或较大范围的晃动影响导光效果
模块安装位置不对
导轨变形影响模块拔插
RJ45损坏、弯针、少针、断针、偏针、错位、RMA品RJ45针下限大于1mm（正常品不允许）
缺附件或多附件
PCB板变形超出标准许可值（翘曲率大于0.7%）
3.缺陷定义说明
A 、致命缺陷：预料会给使用、维修或保管带来危险，或根本无法实现应有功能并造成用户损失，甚至对公司品牌带来负面后果或违背有关政策法规的缺陷。
B、严重缺陷：虽然还不到致命缺陷的程度，但预料会造成故障或大大降低产品预定的使用性能，会影响用户使用，使产品难以达到预期目的，致使客户难以接受的缺陷。
插框过松，单板左右摆动超过1mm
配线电缆绑扎不规范影响后续操作、美观、运输安全等
机箱脚垫固定不牢、缺损
组合螺钉漏弹垫、弹片、平垫
标签粘贴不平、倾斜、翘脚或有气泡
附件外观轻微不良，不影响性能，如光盘数据区外划伤、手册文字区域外脏污等
物料中标识有其余公司信息的标签
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
产品、物料本体上的外观缺陷
指示灯异常（灯不亮、灯暗、异常闪烁等）
端口测试丢包
单板或模块性能不良、工作不正常
软件加载错
软件未升级（光盘、终端等软件）或无法实现规格书要求实现升级功能
界面信息，软件提示内容错误
单板或整机性能指标达不到技术文件规定的要求
告警、指示灯、各功能开关等工作异常
拨码开关位置错误
风扇不转或风扇噪音超标
无法进入配置界面或WEB管理界面
轻微
产品包装箱裂口超过1cm、拐角撞损超过2CM；
Carton包装箱裂口超过3cm、拐角撞损超过4CM；拐角一边撞伤超过10CM
纸箱包装胶带不平整
严重
瓦楞盒二次封箱不良：不用热风筒吹下以前的封箱胶带及IPQC标签直接加贴的封箱，或吹下后二次封箱后有较明显的痕迹、脏污、破损、歪斜、漏工序、皱褶、汽泡等存在明显二次封箱的痕迹的不良，不包含H3C认可的二次封箱方式；
连接器损伤
单板短路
单板虚焊
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
产品、物料本体上的外观缺陷
严重
单板开路
单板起泡/分层
单板少锡
单板铜皮开裂
线路划断
散热器松脱
印制板烧坏
印制板露铜
元器件脚未插入孔内
元器件错位
元件或软件跪脚
产品上有非我司认可的标识信息
PCB版本错
单板跳线错
元器件损伤、脱落、松动。
软件标签贴错、贴反
丝印色差超出标准
C、轻微缺陷：凡不会严重地降低产品预定的使用性能，或者轻度地影响产品的有效使用和操作的缺陷。
4.操作指导说明
4.1记录类（Register）缺陷
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
所有与产品质量、发货质量、质量信息等相关的纸面单据、报告、系统数据缺陷，发货或客户使用的纸面单据、报告或系统、归档数据单据等错误。
严重
包装标识、铭牌、条码等信息错误
致命
认证标识使用不规范、产品认证过期
产品铭牌、CE及其它认证、警告标签等标识漏贴
包装箱内缺少应有衬垫
电源线、导线及插头有金属部分裸露
插头标识错误
4.3功能类（Function）缺陷
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
影响产品正常使用的功能缺陷
严重
产品出厂默认设置状态错误或未恢复出厂默认状态
电源模块不一致
PCB板上有乱飞线现象
产品的接口对外连接不可靠
表面补漆痕迹超标并且与机箱存在严重色差
机壳外部可见螺钉漏打
实物与BOM不一致
外壳变形严重
外壳之间缝隙超出标准
外壳之间颜色不一致，超出标准或签样
缺陷定义
缺陷等级
缺陷明细
产品、物料本体上的外观缺陷
严重
附件外观严重不良，影响性能，如光盘数据区内划伤、手册脏污严重且文字无法识别、线缆破损露铜等
机箱漆层及电镀层损坏
机箱结构不牢固，变形严重（如：上下盖组合不牢等）
无丝印或丝印错位、漏印、错印、多印
产品面膜粘贴不良或划伤
机箱内有金属类杂物、安装件
机箱上下板锁不住
装配或包装附件不良、多、少、错等
电缆配线故障或配错、没按文件要求绑扎
插头或电缆松动造成接触不良
屏蔽条或导电布损坏
铁壳A面缝隙＞1.5mm；塑壳A面缝隙＞1mm
