返回编号用例名称测试条件测试步骤测试用例_预期结果样机数量备注测试结果Reliability_test_001载重测试(硬载重）普通手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。触摸屏手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。三防手机：手机开机，整个正、反面施加80kgf的压力，承受2秒钟1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.手机正面向上正常放置在水平测试钢台上，对手机整个正面施加规定的压力，停留两秒钟。3.手机正面向下正常放置在水平测试钢台上，对手机整个背面施加规定的压力，停留两秒钟。4.每完成一步对样机进行检查（检MMI），测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例
3载重测试压块面积应与手机相当且压块与手机间应加垫1~2mm泡棉测试过程中手机不能关机，测试完成后手机机械电气功能正常（重点关注LCD性能）。
Reliability_test_002载重测试(软载重）普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。3.测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3软载重测试压块面积应与手机相当或大于手机，且压块为硅橡胶压头（测试压头硅橡硬度应在肖氏70±5度）。Reliability_test_003
挤压测试（1）0.5kgf，挤压中心点，不允许出现水印（2）10kgf，金属棒压头(杆直径8mm，压头弧半径10mm)，挤压如下位置，屏幕9个点，听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片上方各一次；4.5kgf，摄像头中心点；10kgf，2s，IC中心，IC两侧各5次（压头以10mm/min的速度施加力）翻盖机内屏不挤压1）试验前，对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能；2）将产品固定在测试平台上，样品与测试平台之间需要放置3mm厚的防静电皮（静电皮的尺寸要大于产品的尺寸）。产品两端用夹具固定（夹具压产品部分需要有3mm厚的防静电皮）；3）首先用0.5kgf力，挤压中心点一次，不允许出现水印。4）按照测试力的要求，顺序测试（A1-A9，B1-B3,听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片上方，摄像头）；4）每完成一次测试后需要检查产品机械功能，测试完成后要机械、电子性能及通话功能检查；参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例
電子元件可靠度作業實務指引(一)
1
1 電子元件鑑定試驗
(Reliabilty Qualification Test)
前言
電子元件鑑定的目的是於正式量產前或原料、製程變更時為了確認產品設計結構、使用原料到製
造成品之產品能力是否達到設計及客戶(市場)的需求目標。
電子元件從產線製造出來除了確定功能符合需求外，尚需經歷搬運、儲存、PCB插件、PCB焊接、系統組
裝、整機包裝、整機運輸、置架、銷售最後到消費者使用。其間過程所經歷的外在力量、環境衝擊都有可
能致使元件損傷乃至失效。
如果只是關注元件供應商的製程能力、良率對後續可能產生的損耗是潛存著極大的風險，以石英諧震
(Crystal Resonator)/石英震盪(Crystal Oscillator)元件為例，在搬運、運輸過程的摔落及震盪衝擊，PCB插
件時作業員不慎掉落地面，最後到消費者手上的手機中不慎墜落，都有可能造成石英諧震(Crystal
Resonator)/石英震盪(Crystal Oscillator)元件中的石英晶片脫落，致使整機不良品的產出、產品使用壽命的
減短或產品的失效，最終導致製造資源及自然資源的浪費。另就PCB打件、焊接業者而言只是經過迴流焊
測試過的元件未必能經得起超音波的焊接作業或手焊作業所產生的損壞及損傷影響。
所以只是以製程能力、良率或是實驗室度量的平均壽命(MTTF)來判斷元件的良莠是存在著相當大的盲點
的。即使良率100%的元件如果於PCB打件、(超音波)焊接中有30%的損壞，且也極可能有殘留的應力造
成潛在的損傷，那，元件的製程能力、良率及壽命保證又有何意義呢？所以電子元件的製程能力、良率及
平均壽命只有在通過各種可能的環境應力考驗才具有相對的意義。
電子元件的可鑑定測試除了功能及壽命測試(可靠度試驗)鑑定外，各種的環境應力模擬鑑定測試是完全不
可或缺的。
相關規範
1.AEC-汽車產業之行業標準規範
AEC Component Technical Committee：一般性電子元件鑑定要求(Common electrical
WI4201-02A 可 靠 度 測 試 規 範
Reliability Test Specification 編號
No. WI7308 修訂日期
Amendment Date
版本
Version V.01
頁次
Page 1 發行日期
Release Date 90.11.12
可 靠 度 測 試 項 目 目 錄
NO Evaluation Test Items 評價項目
1 Temperature Distribution 溫度分布
2 Component Temperature Rise 元件溫度上昇
3 Parts Derating 元件餘裕度
4 Thermal Runaway 熱暴走
5 High Temperature Short Circuit 高溫短路
6 Life of Electrolytic Capacitor 電解電容算出壽命
7 Noise Immunity 雜訊免疫能力
8 Electro Static Discharge 靜電氣
9 Lightning Surge 雷擊
10 Input ON/OFF At High Temperature 高溫輸入ON/OFF
11 Low Temperature Operation 低溫動作確認
12 Dynamic Source Effect 動態輸入變動
13 Fan Abnormal Operation FAN FAN異常動作
⽆线蓝⽛⽿机电⼦产品可靠性试验标准中英⽂版模板
RODUCT reliability Test standard
产品可靠性试验标准Product Type: True Wireless EarphonesModel:
Document No.REVISIONSApprovals
Contents
1Purpose (1)
2Policy (1)
3Safety (1)
4RESPONSIBILITY (1)
5SAMPLING PLAN (1)
5.1Total Samples Required (1)
5.2Sample grouping (1)
5.3Unit Marking: (2)
5.3.1Sampling Plan Visual Tests (2)
5.3.2Sampling Plan Function Tests (2)
5.3.3Sampling Plan Product Reliability Tests (3)
5.3.4Sampling Plan Mechanical Validation and Life Tests (3)
5.3.5Sampling Plan Packaging Tests (4)
5.3.6Sampling Plan Compliance Validation Tests (4)6PROCEDURE (5)
6.1Test Definitions and Descriptions for Visual Tests (5)
6.1.1External Visual Examination (5)
6.1.2Internal Visual Examination (5)
6.2Test Definitions and Descriptions for Function Tests (6)
6.2.1Manual Listening and Calling Test (6)
6.2.2Frequency Response (6)
