PCB生产拼板尺寸设计

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实用文档. PCB拼板标准、标准

1、PCB拼板宽度≤260mm〔SIEMENS线〕或≤300mm〔FUJI线〕；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm

2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板

3、PCB拼板的外框〔夹持边〕应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间

5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于的空间，以保证切割刀具正常运行

6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺

7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原那么上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等

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实用文档.

线路板流程术语中英文对照

流程简介：

开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔

A. 开料( Cut Lamination)

a-1 裁板( Sheets Cutting)

a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)

B. 钻孔(Drilling)

b-1 内钻(Inner Layer Drilling )

《拼板标准规则》

《拼板标准规则》发⾏⽇期issue date：2020/05/19

1.0 ⽬的PURPOSE

明确拼板设计标准，合理利⽤，减少废板2.0 范围SCOPE

电⼦⼯程师、结构⼯程师3.0定义DEFINE

凡公司内部拼板设计都适⽤此规则4.0 权责RESPONSIBILITY

结构⼯程师根据数据确定装备位置，电⼦⼯程师进⾏PCB拼板5.0流程及说明PROCESS STATEMENT

1.拼板：

A.FR4板/AL板/PCB板/铜基板常规拼板尺⼨：长：300mm-250mm宽:150mm-250mm，最⼩尺⼨：120*120mm;

B.FPC 常规拼版尺⼨：宽度250mm（宽≤250mm）,建议长度不超出400mm，最⼤不超过550mm;

C.常规拼板需左右分开，即拼LLRR型式，不可拼LRLR型式拼版；若特殊异形板需按LRLR拼版或者其他型式，必须由我司⼯程部确认OK，⽅可执⾏;D.AB灯需要分开拼板,相同功能的PCB尽量拼在⼀个拼板上;

E.L R 在⼀个拼板中板与板之间距离要⼀致，如图所⽰：①-③号板之间距离和②-④号之间距离要⼀致;

F.若灯板有L1，L2⼤⼩不⼀，分开拼版时，L1与L2的拼版数为偶数;

G.FR4板/AL板/CU基板每个邮票孔≤4个；铝/铜基板孔径≤Φ2.5mm；FR4孔径≤Φ2mm；分板后⽑刺不可超出板边，邮票孔不可以伤及路线和产品外形。每个⼩板⼦不少于两个对称边的连接点;H.邮票孔位置距离元器件5mm以上，距离线路1mm以上，尽可能远离元器件和灯珠。且不可放在客户配合尺⼨边上。若板⼦尺⼨⽆法实现，需要各部门评审签字⽅可执⾏。邮票孔需供应商增加，保证拼板牢靠性;I.板与板的间距⼤于等于1.6mm，建议使⽤2.0mm左右;

J.VCUT板⼦，元器件需离板边2mm或以上;

《拼板标准规则》发⾏⽇期issue date：2020/05/19

2.板边：

A.板边距离上下（与轨道接触边）5-6mm；

科学研究　Ｐ　ＣＢ基板设计之拼板设计　唐荣喜　（中芯国际集成电路制造（天津）有限公司天津３Ｏ０３８１）　摘要：本文论述了基板设计之拼版设计中所需要注意的内容，需要考虑的问题。介绍了三种焊接方式、元器件摆放、三种类型工艺边，各方面拼板　构想的重要性，避免设计者在设计中的重复劳动，确保开发周期。　关键词：ＰＣＢ基板可行性制造波峰焊（叩）回流焊（Ｒｅｆｌｏｗ）工艺边　

为了使电路板的设计更加规范，并且减少实际制造中出现的不良率，　有必要对ＰＣＢ的拼版问题做研讨。作为硬件设计人员，一般都会有企业内　部的电路板设计标准，并以此为基准审核设计是否满足ＰＣＢ板制造厂的　可行性制造标准。本文就这一内容展开讨论。　一般，对于拼板、工艺边的设计问题应该是早在拿到机构设计人员给　出的基板外形数据的时候，就开始研讨了，而不是等到配置配线完成之后。　因为拼板的方式，直接影响着ＰＣＢ上元器件的摆放方式。比如某基板的Ａ　面是波峰焊（ＤＩＰ）的方式，而Ｂ面决定为回流焊（Ｋｅｆｌｏｗ）的方式，那么在　元器件摆放和拼板方式上也要做出相应的调整，还要考虑成本节省的问　题，积极与下游基板制造厂沟通取得既满足设计要求又节约成本的最佳的　设计方案。在决定拼板方式的同时，需要初步考虑工艺边的设计。工艺边的　具体设计方案，在配置配线完成之后，还需要进一步调整。这些等等都是基　板设计前期需要各部门协调考虑的内容，待最终有了明确的协调意见之　后，下面硬件设计人员才开始着手进行配置配线的工作，不可上来就盲目　地绘制，以免最后各方面自相矛盾的情况发生而一再返工，得不偿失。　下面就以上的几个方面和大家展开讨论。　１．首先，向大家介绍，基板的几种焊接方式：波峰焊（ＤＩＰ），回流焊（Ｒｅ—　ｆｌｏｗ），和部分过ＤＩＰ方式。其中，最经济的当属波峰焊，过ＤＩＰ的方式。波　峰焊（ＤＩＰ）是指预先装有元器件的基板传送通过即将融化的焊锡形成的波　峰，从而达到元器件的管脚与焊盘焊接在一起的目的。最经济的当属ＤＩＰ　方式。但缺点也很明显：精度不高，简而言之适合于插腿的元器件较多，管　脚之间距离较大的基板，而且，过ＤＩＰ的方式对元器件的摆放方向、元器件　本体的高度都有要求。在设计过波峰焊的基板的时候，也要有意识的预留　焊锡的导流槽，以提高良率　对设计者的可行性制造经验的积累要求比较　高。比如我们经常会看到有的过ＤＩＰ的基板的单片机芯片是菱形放置，并　且常会看到带状的导流槽，整块的ＰＮＬ上有时会出现ＤＩＰ字样和一个箭　头，这些都是那一面基板过ＤＩＰ的识别。这就要求设计者，在布线之前就考　虑是否该面的元器件都满足波峰焊条件，并确定元器件的摆放方向（这就　需要结合拼板的设计方式综合考虑，因为拼板之后的形成的大板ＰＮＬ才　是最终被送上传送轨道进行焊接的整体，要结合形成的ＰＮＬ中的元器件　摆放方式，过ＤＩＰ方向进行综合考虑）。随着当今电子产品的不断小型化，　精密化，以及人们对生存环境污染的不断重视，这种ＤＩＰ的焊接方式已经　逐渐淡出，但对于成本控制严格的大规模生产来说，波峰焊依然不失为一　种节约成本的经常使用的焊接方式。回流焊（Ｒｅｆｌｏｗ）是指预先融化基板上　的焊盘，然后通过打件的的方式，使元器件管脚与焊盘电气连通。回流焊的　优点在于精度高，非常适合如小型贴片元器件、ＤＳＰ等等精密元器件的焊　接。对设计者可行性制造经验积累的要求相对低，产品良率高。缺点是成本　较波峰焊会高。适合于当今越来越小型化的电子产品的设计要求，是目前　的主流。第三种焊接方式，也是最少用到的一种焊接方式，是部分过ＤＩＰ部　分Ｒｅｆｌｏｗ的方式。这种焊接方式的做法是将基板上除了部分ＤＩＰ的其他　部分遮盖起来，再过ＤＩＰ。之后，剩余的部分再Ｋｅｆｌｏｗ。这种焊接方式，在部　分波峰焊（ＤＩＰ）的区域的元器件配置、摆放方向也都是有讲究的，是需要结　合考虑的。　２．讨论一下过ＤＩＰ面的元器件的摆放注意点。下面以常见的几种为　例，作参考。　如横向ＤＩＰ方向，则下列元器件应朝如下方向摆放，以确保焊盘经过　波峰的时候可以与管脚进行电气连通。不可随意摆放以免元器件的本体阻　碍焊接。另外，可适当的增加导流区域，防止连焊。如第三幅图所示。　一＾　■－Ｈ－＊　（横向过ＤＩＰ）　所以，我们可以发现当基板要求过波峰焊的时候，更应充分结合机构　数据先做拼板设计，协调元器件的摆放，最终确认构想之后，再动手配置配　线。避免由于前期考虑不充分导致的后期的各种不便。提高设计完成度。　３．做拼板的时候也要事先就考虑工艺边的构想。拼板的工艺边有多种　设计形式，常用的有三种，形式和尺寸如下图所示。另外，Ｖ－ｃｕｔ槽也是比　较常见的设计形式，但成本对于工艺边来说相对要高。　

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印制板通用设计规范（草稿）

1职责与流程

1.1 新设计的PCB板

根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。

1 研发部按印制板通用设计规范进行PCB板图样设计。

2 技术质量部编制PCB板图样编号。

3 PCB板图样签署、批准。

4 PCB板图样、电子档送交技术质量部。

5 若PCB板≤80×80或＞80×80但有缺口，技术质量部将PCB板电子档发送整机车间进行拼板补充设计；

若PCB板＞80×80，技术质量部将资料归档并按图样编号建立BOM。

6 整机车间按PCB板图样编号后加字母P的规则给PCB板拼板图样编号，填写PCB板申批单（见附件）并办理审批手续后，将完成的PCB板拼板图样送交技术质量部归档。

7 技术质量部按拼板后的图样编号建立BOM。

8 入厂检验根据PCB板图样验收、入库；拼板PCB板按PCB板图样及PCB拼板图样验收、入库。

1.2原有的PCB板

对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。

1 技术质量部按要求将PCB板电子档发送整机车间进行补充设计。

2 整机车间按要求对PCB板进行补充设计。

3 整机车间按PCB板图样编号后加字母P的规则给PCB板图样编号，填写申批单并办理审批手续后，将完成的PCB板图样送交技术质量部归档。

4 技术质量部按补充设计后的图样编号对已有BOM进行修改。

5 PCB板入厂检验根据原PCB板图样及补充设计后的PCB板图样验收、入库。 研发人员

进行图样设计技术质量部

编制PCB板

图样编号研发签署、批准若PCB板≤80×80或有缺口若PCB板＞80×80或无缺口整机车间给拼版图样编号填写审批单办理审批手续交技术质量部 归档技术资料、图纸入厂检验根据PCB板图样验收、入库；拼板PCB板按PCB板图样及PCB板拼板图样验收、入库。技术质量部建BOMPCB板图样编号后加字母P的规则图样、电子档