瓷砖生产的主要技术标准[详]

瓷砖砖技术要求范文瓷砖是一种常见的建筑材料，被广泛应用于居民住宅、商场、办公楼等各种建筑项目中。

为了确保瓷砖的质量和使用效果，制定瓷砖砖技术要求非常重要。

本文将就瓷砖的技术要求进行详细阐述。

首先，关于瓷砖的材料要求，瓷砖应以高岭土为主要原料，加入适量的黏土、石英砂、长石等，通过干法或湿法砂浆制备成坯体，然后在高温下烧结而成。

瓷砖的原料应具有良好的物理和化学性质，能够满足建筑使用的要求。

此外，瓷砖的生产过程中还应注意控制各个环节的温度、时间等参数，确保瓷砖的烧结度和强度。

其次，要求瓷砖的尺寸和平整度符合国家标准。

瓷砖的尺寸应满足设计或规范要求，尺寸偏差应在合理范围内。

瓷砖的平整度是指瓷砖表面的平整程度，应在国家标准规定的范围内，以保证铺设时的平整度和美观性。

再次，瓷砖的表面质量要求高。

瓷砖表面应光滑、平整，无裂纹、麻点等瑕疵。

瓷砖的表面可以采用各种不同的处理方式，如釉面瓷砖、无釉面瓷砖等。

无论何种处理方式，都应保证表面质量良好，无任何瑕疵。

此外，瓷砖的防滑性能也是需要重视的。

特别是在公共场所或户外环境中，为了防止人们因为瓷砖表面太滑而导致摔倒，瓷砖的防滑性能要求较高。

一般来说，瓷砖表面可以根据需要进行不同的防滑处理，如采用纹理、凹凸面等方式，以提高瓷砖的防滑性能。

最后，瓷砖的验收和测试需要严格进行。

在瓷砖交付之前，需要对其进行一系列的验收和测试，以确保其质量符合要求。

例如，可以通过外观检查、尺寸测量、弯曲试验、抗冻性测试等多种方式对瓷砖进行验收和测试。

总之，瓷砖砖技术要求是确保瓷砖质量和使用效果的重要保障。

在制定瓷砖砖技术要求时，需要考虑瓷砖的材料要求、尺寸和平整度要求、表面质量要求、防滑性能要求等多个方面。

并且，在交付瓷砖之前，需要进行严格的验收和测试，以确保瓷砖的质量符合要求。

只有这样，才能保证瓷砖在各种建筑项目中的应用效果。

外墙砖技术要求一、施工做法外墙面砖做法：刷混凝土界面剂一道10mm厚1：3水泥砂浆打底10mm厚1：3水泥找平粘结层40mm厚聚苯板（EPS)保温层聚合物抗裂砂浆、抗裂网胶粘剂粘贴面砖专用勾缝剂勾缝二、执行标准：下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。

本标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GB/T 3810。

1—1999 通体砖试验方法第1部分：抽样和接收条件（idt ISO 10545—1:1995）GB/T 3810。

2-1999通体砖试验方法第2部分:尺寸和表面质量的检验（idt ISO 10545-2：1995）GB/T 3810。

3-1999通体砖试验方法第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容量的测定(idt ISO 10545—3：1995）GB/T 3810.4-1999通体砖试验方法第4部分：断裂模数和破坏强度的测定(idtISO 10545—4：1994）GB/T 3810。

5—1999通体砖试验方法第5部分:用恢复系数确定砖的抗冲击性（idt ISO 10545-5：1996）GB/T 3810.6-1999通体砖试验方法第6部分:无釉砖耐磨深度的测定（idt ISO 10545—6：1995）GB/T 3810。

7-1999通体砖试验方法第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定（idt ISO 10545—7：1996）GB/T 3810.8—1999通体砖试验方法第8部分：线性热膨胀的测定（idt ISO 10545—8：1994)GB/T 3810.9-1999通体砖试验方法第9部分：抗热震性的测定（idt ISO 10545—9：1994）GB/T 3810.10-1999通体砖试验方法10 部分：湿膨胀的测定（idt ISO 10545-10：1994)GB/T 3810.11-1999通体砖试验方法第11部分：有釉砖抗釉裂性的测定(idt ISO 10545—11：1994）GB/T 3810.12-1999通体砖试验方法第12 部分：抗冻性的测定（idt ISO 10545-12：1995）GB/T 3810。

瓷砖的技术指标解析瓷砖是一种常见的建筑装饰材料，具有防水、耐磨、易清洁等优点，被广泛应用于室内和室外装饰。

瓷砖的技术指标是选择和购买时需要重点关注的内容，下面将对瓷砖的技术指标进行详细解析。

一、尺寸和平整度瓷砖的尺寸是其最基本的技术指标之一，尺寸主要包括长度、宽度和厚度。

在购买瓷砖时，需注意选择尺寸规格一致的产品，以保证施工效果。

瓷砖的平整度也是重要的指标之一，平整度是指瓷砖表面的平整程度，直接影响铺贴效果和使用寿命。

二、水分吸收率瓷砖的水分吸收率是指瓷砖吸水后重量与干燥时重量的比值，用来衡量瓷砖的防水性能。

按照国家标准，瓷砖的水分吸收率可分为不多于0.5%、0.5%-3%和大于3%三个等级。

一般来说，水分吸收率越低的瓷砖，防水性能越好，适用于厨房、浴室等潮湿环境的装修。

三、耐磨性耐磨性是衡量瓷砖抗磨损性能的指标，它可以直接影响瓷砖的使用寿命和外观美观度。

通常采用莫氏硬度等级来表示瓷砖的耐磨性，硬度等级可分为Ⅰ~Ⅳ级，Ⅰ级最低，Ⅳ级最高。

在选择瓷砖时，需根据实际使用场景和需求选择不同硬度等级的产品。

四、抗折强度瓷砖的抗折强度是指在一定载荷作用下，瓷砖抵抗折断的能力。

抗折强度直接关系到瓷砖的抗震性能和使用寿命。

一般来说，抗折强度越高的瓷砖，能够承受更大的外力冲击，更不易破损。

五、表面质量瓷砖的表面质量是指表面的平整度、光泽度和色彩是否均匀。

购买瓷砖时，需要注意检查瓷砖表面是否有裂纹、色差、斑点等缺陷，以确保产品质量。

瓷砖的技术指标对于选择合适的产品和保证装饰效果至关重要。

在购买瓷砖时，消费者应当仔细了解瓷砖的各项技术指标，根据实际需求进行选择，以确保装修效果和使用安全性。

陶瓷砖技术标准
1 执行标准
1.1 《陶瓷砖》GB/T4100-2015
1.2 《陶瓷砖试验方法》GB/T3810.1~15-2016
1.3 主要包括但不限于上述标准、规范、规程；上述规范、标准
或规程若有不一致或矛盾之处,以较为严格标准执行，若有国家新标准时，按国家新标准执行；编制要点若与现行规范、行政法规不一致，以现行规范、法规为准。

2 陶瓷砖技术要求
2.1 分类
按照陶瓷砖的成型方法和吸水率进行分类。

陶瓷砖分类及代号见表1
表1 瓷砖分类及代号
2.2 性能
不同用途陶瓷砖的产品性能要求见表2
3 标记和说明
3.1 标记
砖和/或其包装上应有下列标志：
a)制造商的标记和/或商标以及产地；
b)质量标志；
c)砖的种类及执行本标准的相应附录；
d)名义尺寸和工作尺寸，模数(M) 或非模数；
e)表面特性，如有釉(GL) 或无釉(UGL);
f)烧成后表面处理情况，如抛光；
g)砖和包装的总质量。

3.2 产品说明
产品说明中应包含以下信息：
a)成型方法；
b)陶瓷砖类别及执行本标准的相应附录；
c)名义尺寸和工作尺寸，模数(M) 和非模数
d)表面特性，如，有釉(GL) 或无釉(UGL);
e)背纹(需要时)。

. -第二十三章瓷砖1. 标准《瓷砖》GB/T4100—20062. 围本标准规定了瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货。

3. 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。

3.1 瓷砖由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，瓷砖是在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。

砖是有釉（GL）或无釉（UGL）的，而且是不可燃的、不怕光的。

3.2釉不透水的玻化覆盖层。

3.3底釉覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。

注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。

3.4 抛光面无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。

3.5挤压砖(A)挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。

注1：这些产品分为精细的或普通的，主要是由他们的性能来决定的。

注2：挤压砖的习惯术语是用来描述劈离砖和方砖的，通常分别是指双挤压砖和单挤压砖，方砖仅指水率不超过6%的挤压砖。

3.6干压砖(B)干压砖是将混和好的粉料置于模具中于一定压力下压制成。

3.7其他方法成型的砖(C)用挤压或轧以外方法成型的瓷砖。

注：这类砖包含在本标准中。

3.8瓷质砖吸水率（E）不超过0.5%的瓷砖3.9炻瓷砖吸水率（E）大于0.5%，不超过3%的瓷砖。

3.10细炻砖吸水率（E）大于3%，不超过6%的瓷砖。

第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖3.11炻质砖吸水率（E）大于6%，不超过10%的瓷砖。

3.12质砖吸水率（E）大于10%的瓷砖。

3.13吸水率（E）用质量分数表示，按GB/T3810.3规定测定。

3.14间隔凸缘带有凸缘的砖，便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的要求。

注1：两块砖之间连接的位置的凸缘由水泥砂浆覆盖使凸缘不暴露在外。

注2：由制造者提供工作尺寸，可以按相同情况将干压成型砖加工间隔凸缘。

3.15 尺寸描述注：这里描述的尺寸只适用于矩形砖，对于矩形砖可以采用相应的的最小矩形尺寸。

建筑材料知识：地砖的生产工艺和质量要求地砖是家居装修中不可或缺的一部分，其材质、质量对于居住品质和安全都有着非常重要的影响。

本文将详细介绍地砖的生产工艺和质量要求，以供读者参考。

一、地砖的生产工艺地砖的生产工艺主要包括原料配置、制砖、烧制、表面处理等几个步骤。

1.原料配置地砖的主要原料是瓷土、长石、石英砂以及其他辅助原料，如助熔剂、氧化物等。

根据不同的需求和适用场合，地砖的原料比例、外观进行不同的配置。

2.制砖地砖的制砖主要是通过机械压片和切割成型的方式进行。

在制砖的过程中，需要测量厚度、尺寸和密度等指标。

3.烧制地砖的烧制是最为重要的一步。

烧制的温度、时间、气氛等条件都需要精确控制，以确保地砖的硬度、密度和质量。

4.表面处理地砖的表面处理主要是采用釉面处理和无釉面处理两种方式。

釉面可以强化地砖的外表面硬度，保护颜色，提高防护性能。

二、地砖的质量要求地砖的质量是保证装修质量、安全的关键。

以下是地砖的质量要求：1.物理性能地砖的物理性能包括硬度、密度、冻融性能、吸收率、磨损度等。

硬度、密度越高、抗冻性能越好，吸水率越低，抗磨损程度越高的地砖使用寿命也越长。

2.几何尺寸地砖的几何尺寸要求符合国际标准，例如标准尺寸300x300mm、400x400mm、500x500mm等等。

并且，地砖的边缘应平整光滑，边角平直。

3.外观和颜色地砖的外观和颜色是与室内环境搭配的关键之一。

好的地砖外观应具有光滑、平整、色彩均匀等特点。

并且，颜色应当与在场景搭配协调，符合室内设计的整体风格。

4.质量标准地砖生产符合国家/行业标准要求，且符合出厂质量x手的标准。

国际标准化组织、欧洲标准化委员会等也发布了相关标准，地砖要符合国际标准。

5.烧制质量地砖的烧制质量影响着地砖的硬度、密度等物理性能。

地砖的烧制温度应达到标准温度，并且烧成均匀，色彩自然。

结语：本文详细介绍了地砖的生产工艺和质量要求。

在选择和购买地砖时，需要注意地砖的原材料和制作工艺等因素，以及地砖的物理性能、尺寸和外观质量等要求。

瓷砖技术要求1. 基层准备要求：在进行瓷砖铺设之前，必须确保基层表面平整、坚固且干燥。

需要清除表面的灰尘、油脂和其他杂物，并进行适当的修复和处理。

基层准备要求：在进行瓷砖铺设之前，必须确保基层表面平整、坚固且干燥。

需要清除表面的灰尘、油脂和其他杂物，并进行适当的修复和处理。

2. 瓷砖选择要求：在选择瓷砖时，需要考虑其质量、尺寸和风格。

瓷砖应具有一致的尺寸和均匀的颜色，以确保铺设效果的一致性和美观性。

瓷砖选择要求：在选择瓷砖时，需要考虑其质量、尺寸和风格。

瓷砖应具有一致的尺寸和均匀的颜色，以确保铺设效果的一致性和美观性。

3. 胶粘剂使用要求：选择与瓷砖类型和基层材料相适应的合适胶粘剂。

在使用胶粘剂之前，应按照制造商的说明进行充分搅拌和调配，并在适当的温度和湿度条件下施工。

胶粘剂使用要求：选择与瓷砖类型和基层材料相适应的合适胶粘剂。

在使用胶粘剂之前，应按照制造商的说明进行充分搅拌和调配，并在适当的温度和湿度条件下施工。

4. 瓷砖铺设要求：瓷砖应按照正确的铺贴顺序进行铺设，并保持与周围瓷砖的间隙均匀一致。

需要使用水平仪和瓷砖切割工具，确保瓷砖的安装水平和整齐。

瓷砖铺设要求：瓷砖应按照正确的铺贴顺序进行铺设，并保持与周围瓷砖的间隙均匀一致。

需要使用水平仪和瓷砖切割工具，确保瓷砖的安装水平和整齐。

5. 瓷砖固定要求：对于墙面和地面瓷砖，应采用适当的固定方法，如使用胶粘剂或瓷砖胶加固。

瓷砖铺设后，需要进行适当的敲击和压实，以确保瓷砖与基层之间的粘合牢固。

瓷砖固定要求：对于墙面和地面瓷砖，应采用适当的固定方法，如使用胶粘剂或瓷砖胶加固。

瓷砖铺设后，需要进行适当的敲击和压实，以确保瓷砖与基层之间的粘合牢固。

以上是常见的瓷砖技术要求，具体要求可能会因项目和材料类型的不同而有所变化。

在进行瓷砖铺设之前，应仔细阅读和理解相关的技术规范和要求，并确保按照正确的程序和方法进行施工。

瓷砖产品技术要求和质量标准《瓷砖产品技术要求和质量标准》在建筑和装修行业中，瓷砖是一种常见的装饰材料，其在室内外墙地面铺装中都有广泛的应用。

作为一种常见的建筑材料，瓷砖的技术要求和质量标准至关重要。

本文将从多个方面对瓷砖产品的技术要求和质量标准进行全面评估，以期帮助读者更深入地了解这一主题。

一、瓷砖的材料和生产工艺瓷砖是一种由陶瓷材料制成的装饰材料，其主要原料包括黏土、矿物质和色料等。

在生产工艺上，瓷砖经历原料选矿、配料、成型、烧结等多个环节。

在这一部分，我们将重点介绍瓷砖材料的选取与品质要求，以及生产工艺对成品质量的影响。

1. 瓷砖原料的选取和品质要求瓷砖的主要原料为黏土、石英、长石和色料等，这些原料的品质直接影响瓷砖的质量。

在原料选取上，需要考虑原料的纯度、颗粒度和矿物成分等因素。

黏土的纯度和塑性对瓷砖的烧成性能和表面质量有较大影响，而石英和长石的含量则关系到瓷砖的硬度和耐磨性。

色料的稳定性和均匀性也是影响瓷砖外观质量的重要因素。

2. 瓷砖的生产工艺对质量的影响生产工艺是影响瓷砖质量的另一个重要因素。

瓷砖的生产工艺包括成型、烧结、釉面处理等环节。

在成型过程中，压制力的控制和模具的精度对瓷砖的尺寸精度和表面平整度有较大影响；而在烧结过程中，烧成温度、时间和气氛对瓷砖的结晶度、密实度和抗折强度等物理性能起着决定性作用。

釉面处理则关系到瓷砖的装饰效果和防污性能。

二、瓷砖产品的质量标准和检测方法瓷砖产品的质量标准是保障其质量稳定性和可靠性的重要依据，而检测方法则是评价其质量符合性的手段。

在本部分，我们将重点介绍瓷砖产品的质量标准体系和常用的检测方法。

1. 瓷砖产品的质量标准体系目前，国内外对瓷砖产品的质量标准主要包括国家标准、行业标准和企业标准等多个层次的标准体系。

国家标准是最基本的依据，它规定了瓷砖产品的分类、技术要求、检测方法和质量控制要求等内容。

行业标准和企业标准则是在国家标准基础上的进一步细化和补充，其内容包括对特定品牌或特定用途产品的技术要求和质量控制要求等。

第1篇一、引言瓷砖作为建筑工程中常用的装饰材料，其质量直接影响到建筑的美观和耐用性。

为确保工程质量，我国制定了相应的瓷砖标准，对瓷砖的规格、性能、质量要求等方面进行了详细规定。

以下是对工程施工材料瓷砖标准的简要介绍。

二、瓷砖标准概述1. 规格要求瓷砖的规格包括尺寸、厚度、形状等。

根据《陶瓷砖》（GB/T4100-2017）规定，瓷砖尺寸偏差应控制在±0.5mm以内，厚度偏差应控制在±1mm以内。

形状偏差应控制在±0.5mm以内。

2. 性能要求瓷砖的性能主要包括吸水率、耐磨性、抗折强度、耐化学腐蚀性等。

根据《陶瓷砖》（GB/T4100-2017）规定，瓷砖的吸水率应小于等于6%，耐磨性等级应达到AC3以上，抗折强度应大于等于20MPa，耐化学腐蚀性应符合相应要求。

3. 质量要求瓷砖的质量要求包括外观质量、物理性能、化学性能等。

外观质量应无裂纹、缺釉、色差、变形等缺陷；物理性能应符合上述性能要求；化学性能应符合相关标准要求。

三、瓷砖标准内容1. 规格尺寸瓷砖的规格尺寸包括长、宽、厚等参数。

根据实际应用需求，瓷砖规格尺寸有所不同，如300×300mm、400×400mm、600×600mm等。

2. 吸水率瓷砖的吸水率是衡量瓷砖质量的重要指标。

吸水率低，说明瓷砖密度高，抗渗透性能好。

根据《陶瓷砖》（GB/T4100-2017）规定，瓷砖的吸水率应小于等于6%。

3. 耐磨性瓷砖的耐磨性是指瓷砖表面抵抗磨损的能力。

耐磨性等级越高，瓷砖的使用寿命越长。

根据《陶瓷砖》（GB/T4100-2017）规定，瓷砖的耐磨性等级应达到AC3以上。

4. 抗折强度瓷砖的抗折强度是指瓷砖在受到外力作用时，抵抗断裂的能力。

抗折强度越高，瓷砖的耐用性越好。

根据《陶瓷砖》（GB/T4100-2017）规定，瓷砖的抗折强度应大于等于20MPa。

5. 耐化学腐蚀性瓷砖的耐化学腐蚀性是指瓷砖在接触酸、碱、盐等化学物质时，抵抗腐蚀的能力。

瓷砖技术要求
1、墙、地砖所用板块产品应与确认的样板一致，且符合国家现行有关标准的规定。

并提供型式检验报告、出厂检验报告、出厂合格证。

2、墙、地砖必须符合《建筑材料放射性核素限量》GB6566-2010中有害物质限量要求，天然放射性核素镭-226、钍-232、钾-40的放射性比活度同时满足
I Ra≤1.0和I r≤1.3，并提供相应检测证明文件。

3、墙、地砖材料各项性能如下：
4、材料规格：
地砖：600X600、300X300；墙砖：300X400；具体颜色、尺寸按照建设单位选定样品为准。

其他未明确事项按下列规范执行：
GB/T 4100-2015 《陶瓷砖》
GB6566-2010《建筑材料放射性核素限量》。

产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平一、产品制造流程工艺说明和流程图（一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）：一：原料釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。

二：球磨球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。

三：制粉制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。

四：压制通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。

五：素烧压制成型后进行第一次素烧，温度1160-1170度，时间55-60分。

六：淋釉素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉。

七：印花采用平网、辊筒及目前行业最先进的喷墨印花技术。

八：烧成从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，釉面砖产品需要很高的温度烧成，釉烧55分，温度1110-1120度。

九：产品分选为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的产品进行分选。

通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理，确保用户使用到优质产品。

（二）抛光砖生产工艺流程图（一次烧）：一：原料抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。

二：球磨球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。

三：制粉制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。

四：压制通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变成抛光砖半成品的过程。

外墙砖技术要求一、施工做法外墙面砖做法：刷混凝土界面剂一道10mm厚1：3水泥砂浆打底10mm厚1：3水泥找平粘结层40mm厚聚苯板（EPS）保温层聚合物抗裂砂浆、抗裂网胶粘剂粘贴面砖专用勾缝剂勾缝二、执行标准：下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。

本标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GB/T 3810.1-1999 通体砖试验方法第1部分：抽样和接收条件（idt ISO 10545-1:1995）GB/T 3810.2-1999通体砖试验方法第2部分：尺寸和表面质量的检验（idt ISO 10545-2：1995）GB/T 3810.3-1999通体砖试验方法第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容量的测定（idt ISO 10545-3：1995）GB/T 3810.4-1999通体砖试验方法第4部分：断裂模数和破坏强度的测定（idtISO 10545-4：1994）GB/T 3810.5-1999通体砖试验方法第5部分：用恢复系数确定砖的抗冲击性（idt ISO 10545-5：1996）GB/T 3810.6-1999通体砖试验方法第6部分：无釉砖耐磨深度的测定（idt ISO 10545-6：1995）GB/T 3810.7-1999通体砖试验方法第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定（idt ISO 10545-7：1996）GB/T 3810.8-1999通体砖试验方法第8部分：线性热膨胀的测定（idt ISO 10545-8：1994）GB/T 3810.9-1999通体砖试验方法第9部分：抗热震性的测定（idt ISO 10545-9：1994）GB/T 3810.10-1999通体砖试验方法10 部分：湿膨胀的测定（idt ISO 10545-10：1994）GB/T 3810.11-1999通体砖试验方法第11部分：有釉砖抗釉裂性的测定（idt ISO 10545-11：1994）GB/T 3810.12-1999通体砖试验方法第12 部分：抗冻性的测定（idt ISO 10545-12：1995）GB/T 3810.13-1999通体砖试验方法第13 部分：耐化学腐蚀性的测定（idt ISO 10545-13：1995）GB/T 3810.14-1999通体砖试验方法第14 部分：耐污染性的测定（idt ISO 10545-14：1995）GB/T 3810.15-1999通体砖试验方法第15部分：有釉砖铅和镉溶出量的测定（idt ISO 10545-15：1995）GB/T 3810.16-1999通体砖试验方法第16 部分：小色差的测定（idt ISO 10545-15：1999）GB/T 9195-1999通体砖和卫生陶瓷分类及术语GB/T 13891-1999建筑饰面材料镜向光泽度测定方法1.伴随服务要求：承包商在按上述供货范围提供招标货物的同时，须提供与之相应的、在招标文件中规定的伴随服务，包括但不限于：全套技术资料、安装、调试、技术支持、技术指导、使用说明书、操作手册等，以及在招标文件中未提及的、隐含的其他必须由承包商提供的相关服务。

瓷砖技术要求
1、墙砖、地砖的规格、式样和颜色：墙砖规格均为250mm*330mm*8mm；
地砖均为330mm*330mm*8mm；样式和颜色均以代建单位的封样为准。

2、墙砖均采用陶质砖，地砖瓷质砖。

3、墙砖、地砖必须选用同一品牌和同一生产厂家。

墙砖和地砖均应为
优等品。

4、陶质砖必须符合GB/T4100-2006《陶瓷砖》附录L干压陶瓷砖E＞
10%BⅢ类---陶质砖的技术指标要求。

瓷质砖必须符合GB/T4100-2006《陶瓷砖》附录G干压陶瓷砖E≤0.5%BIa类---瓷质砖的技术指标要求。

5、墙砖和地砖必须符合GB6566-2001《建筑材料放射性核素限量》标
准规定的A类装修材料要求。

6、陶质砖和瓷质砖必须能够提供合格、有效的检测报告。

陶质砖检测
报告中必须有以下检验项目：尺寸允许偏差、边直度、直角度、边弯曲度、翘曲度、中心弯曲度、表观质量、吸水率、断裂模数、破坏强度、抗釉裂性、地砖摩擦系数、耐磨性、抗热震性、抗污染性、内照射指数、外照射指数。

瓷质砖检测报告中必须有以下检验项目：尺寸允许偏差、厚度、边直度、直角度、边弯曲度、翘曲度、中心弯曲度、表观质量、吸水率、断裂模数、破坏强度、抗釉裂性、地砖摩擦系数、耐磨性、抗热震性、抗污染性、抗冻性、内照射指数、外照射指数。

7、墙砖和地砖运输到施工现场后，瓷质砖按5000㎡为一个检验批，陶
质砖根据不同规格、不同式样按500㎡为一个检验批从现场随机抽取到国家具备检测资格的实验室进行复试。

如果复试结果不合格，全部损失均由供货单位承担。

中国水电建设集团房地产有限公司北京昌平分公司 2011年7月7日。

墙地砖技术要求(参考)一．高档抛光砖技术要求1. 符合GB／T4100.1-1999标准要求优等品指标及符合GB6566－2001《建筑材料放射性核素限量》标准（表2）的A类装修材料要求。

2. 符合设计要求及样品式样要求。

常用规格：800×800，600×600，300×300，400×400。

3. 需提供检测报告及合格证明，必要时需对产品进行抽样检测。

附产品技术指标（未列出的指标参照第1项内容）。

二．中档抛光砖技术要求a)符合GB／T4100.1-1999标准要求优等品指标及符合GB6566－2001《建筑材料放射性核素限量》标准（表2）的A类装修材料要求。

b)符合设计要求及样品式样要求。

常用规格：800×800，600×600，300×300，400×400。

c)需提供检测报告及合格证明，必要时需对产品进行抽样检测。

附产品技术指标（未列出的指标参照第三、1项内容）。

表1：序号检验项目标准要求（装饰材料）A类B类C类1 内照射指数IRa ≤1.0 ≤1.3 --2 外照射指数Ir ≤1.3 ≤1.9 ≤2.8 三．高档釉面砖瓷片技术要求（一）瓷片技术标准及质量要求：1.符合GB／T4100.5-1999标准要求优等品指标及符合GB6566－2001《建筑材料放射性核素限量》标准（表2）的A类装修材料要求。

2.符合设计要求及样品式样要求。

常用规格：450x300、600x300、300x3003.需提供检测报告及合格证明，必要时需对产品进行抽样检测。

附产品技术指标（未列出的指标参照第一、1项内容）。

表1：序号检验项目单位符号标准要求1 尺寸偏差mm 长度和宽度±0.5 厚度±10.02 边直度（％）优等品±0.23 直角度（％）优等品±0.34 表面平整度（％）中心弯曲度墙砖≤300mm时±0.2，墙砖大于300mm以上－0.2mm,＋0.40mm。