第1章集成电路芯片封装技术概述

集成电路芯片封装的概念一、前言随着电子技术的不断发展，集成电路芯片封装也得到了不断的改进和创新。

集成电路芯片封装是将芯片封装在塑料或金属外壳中，并通过引脚与外部器件相连接的过程。

本文将从概念、分类、工艺、特点等方面进行详细介绍。

二、概念集成电路芯片封装是指将芯片封装在塑料或金属外壳中，并通过引脚与外部器件相连接的过程。

其主要目的是保护芯片，以及便于与其他器件进行连接和使用。

同时，集成电路芯片封装还可以对信号进行滤波和放大等处理。

三、分类根据不同的封装方式，集成电路芯片可以分为以下几种类型：1. DIP（双列直插式）：该类型是最早应用的一种封装方式，具有引脚数量较多且易于手动插拔等特点。

2. SOP（小轮廓封装）：该类型采用表面贴装技术制作，具有体积小、功耗低、频率高等优点。

3. QFP（四边形平面封装）：该类型采用四边形平面结构，具有引脚数量多、密度高、体积小等特点。

4. BGA（球形网格阵列封装）：该类型采用球形焊珠连接芯片和PCB 板，具有密度高、功耗低、频率高等优点。

5. CSP（芯片级封装）：该类型是最小的一种封装方式，将芯片直接封装在塑料或金属外壳中，具有体积小、功耗低等特点。

四、工艺集成电路芯片封装的工艺主要包括以下几个步骤：1. 芯片切割：将硅晶圆切割成单个芯片。

2. 焊盘制作：在PCB板上制作出与芯片引脚相对应的焊盘。

3. 封装过程：将芯片放入塑料或金属外壳中，并通过引脚与焊盘相连接。

4. 焊接：使用焊接设备将引脚与焊盘进行连接。

五、特点集成电路芯片封装具有以下几个特点：1. 保护性强：集成电路芯片通过封装可以有效地保护其不受外部环境的影响。

2. 功能强大：集成电路芯片封装可以对信号进行滤波、放大等处理，具有强大的功能。

3. 体积小巧：集成电路芯片封装体积小，可以方便地携带和使用。

4. 稳定性高：集成电路芯片封装具有稳定性高的特点，可以长时间稳定工作。

六、结语集成电路芯片封装是现代电子技术中非常重要的一个环节。

第一章集成电路芯片封装技术1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。

广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。

2. 芯片封装实现的功能：1 传递电能，主要是指电源电压的分配和导通。

2 传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径以及通过封装的IO接口引出的路径达到最短。

3 提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。

4 结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化。

3.在确定集成电路的封装要求时应注意以下儿个因素:1 成本2 外形与结构3 可靠性4 性能4.在选择具体的封装形式时，主要需要考虑4种设计参数:性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标。

5．封装工程的技术层次：第一层次(Level1或First Level):该层次又称为芯片层次的封装（Chip Level Packaging),是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架(Lead Frame）之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件Module)元件。

第二层次(Level2或Second Level:将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成个电路卡（Card〉的工艺.第三层次(Level3或Third Level):将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板（Board）上使之成为一个部件或子系（Subsystem）的工艺。

第四层次(Level4或Fourth Level)将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。

在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次（Level 0)的封装，6.封装的分类：按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为:单芯片封装与多芯片封装两大类。

集成电路芯片封装技术集成电路芯片封装技术（书）第1章1、封装定义：（狭义）利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘帖固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺（广义）将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程2、集成电路的工艺流程：芯片设计（上）芯片制造（中）封装测试（占50%）（下）（填空）3、芯片封装实现的功能：传递电能传递电路信号提供散热途径结构保护与支持4、封装工程的技术层次（论述题）：P4图晶圆Wafer -> 第零层次Die/Chip -> 第一层次Module -> 第二层次Card->第三层次Board -> 第四层次Gate第一层次该层次又称芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层组装进行链接的模块第二层次将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡的工艺第三层次将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺第四层次将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程5、封装的分类与特点：按照封装中组合集成电路芯片的数目——单芯片封装（SCP）多芯片封装（MCP）按照密封材料——高分子材料封装陶瓷材料封装按照器件与电路板互连方式——引脚插入型（PTH）表面贴装型（SMT）6、DCA（名词解释）：芯片直接粘贴，即舍弃有引脚架的第一层次封装，直接将IC芯片粘贴到基板上再进行电路互连7、TSV硅通孔互连封装HIC混合集成电路封装DIP双列直插式引线封装SMT表面贴装技术LCCC无引线陶瓷芯片载体PLCC塑料短引线芯片载体QFP四边扁平引线封装PQFP塑料四边扁平引线封装BGA球珊阵列封装CSP芯片尺寸封装MCM多芯片组件8、摩尔定律（填空）：每3年提高一个技术代，即特征尺寸每3年缩小1/3，集成度每2年增加1倍。