半导体dishing效应
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球栅阵列舞厅式布局,超净间的布局 圆桶型反应室 阻挡层金属势垒电压backing film 背膜baffle vt ・ 困惑,阻碍,为难(挡片)baffle assembly n. 集合,装配,集会,集结,汇 编 (挡片块)丨 基极,基区 batch 批 bay and chase beam blow-up离子束膨胀 beam deceleration 束流减速分类代码号双极双极技术(工艺) bird ' s beak effect 鸟嘴效应blanket deposition 均厚淀积blower增压泵boat 舟BOE 氧化层刻蚀缓冲剂Bon voyage [法]再见,一路顺风[平安]bonding pads 压点bonding wire 焊线,引线boron(B) 硼boron trichloride(BCL3) 三氯化硼boron trifluoride (B F3)三氟化硼borophosphosilicate glass(BPSG)硼磷硅玻璃borosilicate glass(BSG) 硼硅玻璃bottom antireflective coating(BARC)下减反射涂层boule单晶锭bracket n.墙上凸出的托架,括弧,支架v.括在一起breakthrough step 突破步骤,起始的干法刻蚀步骤brightfield detection 亮场检查brush scrubbing 涮洗bubbler 带鼓泡槽buffered oxide etch(BOE) 氧化层腐蚀缓冲液bulk chemical distribution 批量化学材料配送bulk gases 大批气体bulkhead equipment layout 穿壁式设备布局bumped chip 凸点式芯片buried layer 埋层burn-box 燃烧室(或盒) burn-in 老化CCA 化学放大(胶) cantilever n. 建]悬臂cantilever paddle 悬臂桨cap oxide 掩蔽氧化层capacitance 电容capacitance-voltage test(C-Vtest) 电容-电压测试capacitive coupled plasma 电容偶合等离子体capacitor 电容器carbon tetrafluoride(CF4) 四氟化碳caro ' s acid3 号液carrier 载流子carrier-depletion region 载流子耗尽层carrier gas 携带气体cassette (承)片架cation 阳离子caustic 腐蚀性的cavitation 超声波能CD 关键尺寸CD- SEM 线宽扫描电镜Celsius adj.摄氏的center of focus(COF) 焦点焦平面center slow 中心慢速central processing unit(CPU) 中央处理器ceramic substrate 陶瓷圭寸装CERDIP 陶瓷双列直插封装Channel 沟道channel length 沟道长度channeling 沟道效应charge carrier 载流子chase技术夹层chelating agent 螯合齐ijchemical amplification(CA) 化学放大胶chemical etch mechanism 化学刻蚀机理chemical mechanical planarization(CMP) 化学机械平坦化chemical solution 化学溶液chemical vapor deposition(CVD) 化学气相淀积chip 芯片chip on board(COB)板上芯片chip scale package(CSP)芯片尺寸圭寸装circuit geometries 电路几何尺寸class number 净化级另卩cleanroom 净化间cleanroom protocol 净化间操作规程Clearfield mask 亮场掩膜板Cluster tool 多腔集成设备CMOS 互补金属氧化物半导体CMP 化学机械平坦化Coater/developer track 涂胶/显影轨道Cobalt silicide 钻硅化合物coefficient n. [数]系数Coefficient of thermal expansion(CTE)热涨系数Coherence probe microscope 相干探测显微镜Coherent light 相干光coil v. 盘绕,卷Cold wall 冷壁Collector 集电极Collimated light 平行光Collimated sputtering 准直溅射Compensate v.偿还,补偿,付报酬Compound semiconductor 化合物半导体Concentration 浓度Condensation 浓缩Conductor 导体constantly adv・不变地,经常地,坚持不懈地Confocal microscope 共聚焦显微镜Conformal step coverage 共型台阶覆盖Contact 接触(孔)Contact alignment 接触式对准(光刻)Contact angle meter 接触角度仪Contamination 沾污、污染conti boat 连柱舟conticaster [冶]连铸机Continuous spray develop 连续喷雾显影Contour maps 包络图、等位图、等值图Contrast 对比度、反差contribution n.捐献,贡献,投稿Conventional-line photoresist 常规I 线光刻胶Cook' s theory库克理论Copper CVD 铜CVD Copper interconnect 铜互连Cost of ownership(COO) 业主总成本Covalent bond 共价键Critical dimension 关键尺寸Cryogenic aerosol cleaning 冷凝浮质清洗Cryogenic pump(cryopump) 冷凝泵Crystal 晶体Crystal activation 晶体激活Crystal defect 晶体缺陷Crystal growth 晶体生长Crystal lattice 晶格Crystal orientation 晶向CTE 热涨系数Current-driven current amplifier 电流驱动电流放大器CVD 化学气相淀积Cycle time 周期CZ crystal puller CZ 拉单晶设备Czochralski(CZ) method 切克劳斯基法Ddamascene 大马士革工艺darkfiled detection 暗场检测darkfiled mask 暗场掩膜版DC bias 直流偏压decompose v. 分解,(使)腐烂deep UV(DUV) 深紫外光default n.默认(值),缺省(值),食言,不履行责任,[律]缺席v.疏怠职责,缺席,拖欠,默认defects density 缺陷密度defect 缺陷deglaze 漂氧化层degree of planarity(DP) 平整度dehydration bake 去湿烘培,脱水烘培density 密度deplention mode 耗尽型degree of focus 焦深deposit n.堆积物,沉淀物,存款,押金,保证金,存放物vt ・存放,堆积vi.沉淀deposition 淀积deposited oxide layer 淀积氧化层depth of focus 焦深descum 扫底膜design for test(DFT)可测试设计desorption 解吸附作用develop inspect 显影检查development 显影developer 显影液deviation n.背离device isolation 器件隔离device technology 器件工艺DI water 去离子水Diameter n.直径diameter grinding 磨边diborane ( B2H6 )乙硼烷dichlorosilane(H2SiCL2) 二氯甲硅烷die 芯片die array 芯片阵列die attach 粘片die-by-die alignment 逐个芯片对准dielectric 介质dielectric constant 介电常数die matrix 芯片阵列die separation 分片diffraction 衍射diffraction-limited optics 限制衍射镜片diffusion 扩散diffusion controlled 受控扩散digital/analog数字/模拟digital circuit diluent direct chip attach( DCA) directionality discrete dishing dislocation dissolution ratedissolution rate monitor(DRM) 溶解率监测DNQ-novolak 重氮柰醌一酚醛树脂Donor 施主dopant profile 掺杂刨面) doped虚拟的, region 掺杂区 doping 掺杂 dose monitor剂量检测仪 dose,Q 剂量 downstream reactor 顺流法反应 drain 漏 drive-in推进 dry etch 干法刻蚀 dry mechanical pump干式机械泵 dry oxidation 干法氧化dummy n.哑巴,傀儡,假人,假货 adj. 假的,虚构的 n.[计]哑元 dynamic adj. 动力的,动力学的,动态的 E economies of scale 规模经济 edge bead removal 边缘去胶 edge die 边缘芯片edge exclusion 无效边缘区域 electrically erasable PROM 电可擦除 EPROM electrode 电极 electromigration 电迁徙 electron beam lithography 电子束光刻electron cyclotron resonance 电子共振回旋加速器 electron shower 电子簇射,电子喷淋 electron stopping 电子阻止 electronic wafer map 硅片上电性能分布图 electroplating 电镀 electropolishing 电解拋光electrostatic chuck 静电吸盘 electrostatic discharge(ESD)静电放电 ellipsometry 椭圆偏振仪,椭偏仪emitter 发射极 endpoint detection 终点检测 engineering n.工程(学) electrostatic discharge(EDX)能量弥散谱仪 enhancement mode 增强型 epi 夕卜延epitaxial layer 夕卜延层epoxy underfill 环氧树脂填充不足erasable PROM 可擦除可编程只读存储器erosion腐蚀,浸蚀establish vt・建立,设立,安置,使定居,使人民接受,确定v.建立etch 刻蚀etch bias刻蚀涨缩量etch profile 刻蚀刨面etch rate 刻蚀速率etch residue 刻蚀残渣etch uniformity 刻蚀均匀性etchant 刻蚀剂etchback planarization 返刻平坦化eutectic attach 共晶焊接eutectic temperature 共晶温度evaporation 蒸发even adj.平的,平滑的,偶数的,一致的,平静的,恰好的,平均的,连贯的adv.[加强语气]甚至(・・・也), 连…都,即使,恰好,正当vt.使平坦,使相等vi. 变平,相等n.偶数,偶校验exceed vt. 超越,胜过vi.超过其他excimer laser 准分之激光exposal n. 曝光,显露exposure 曝光exposure dose 曝光量extraction electrode 吸极extreme UV 极紫外线extrinsic silicon 掺杂硅F Fables无制造厂公司fabrication 制造facilities 设施factor n.因素,要素,因数,代理人fast ramp furnaces 快速升降温炉fault model 失效模式FCC diamond 面心立方金刚石feature size 特征尺寸FEOL 前工序Fick ' s lawsFICK 定律field-effect transistor 场效应晶体管field oxide 场氧化field-by-field alignment 逐场对准field-programmable PROM 现场可编程只读存储器film 膜film stress 膜应力final assembly and packaging 最终装配和圭寸装final test 终测first interlayer dielectric(ILD-1)第一层层间介质fixed oxide charge 固定氧化物电荷flats 定位边flip chip 倒装芯片float zone 区熔法fluorosilicate glass(FSG) 氟化玻璃focal length 焦距focal plane 焦平面focal point 焦点focus聚焦focus ion beam(FIB) 聚焦离子束footprint 占地面积formula n.公式,规则,客套语forward bias 正偏压four-point probe 四探针frenkel defect Frenkel 缺陷front-opening unified pod(FOUP)前开口盒functional test 功能测试furnace flat zone 恒温区G g-line G 线gallium(Ga)镓gallium arsenide(GaAs)砷化镓gap fill间隙填充gas 气体gas cabinet 气柜gas manifold 气瓶集装gas phase nucleation 气相成核gas purge 气体冲洗gas throughput 气体产量gate 栅gate oxide 栅氧化硅gate oxide integrity 栅氧完整性germanium(Ge) 错getter 俘获glass玻璃glazing 光滑表面global alignment 全局对准global planarization 全局平坦化glow discharge 起辉放电gray area 灰区,技术夹层gross defect 层错grove n. 小树林grown oxide layer 热氧化生长氧化层HHalogen 卤素hardbake 坚膜hardware n.五金器具,(电脑的)硬件,(电子仪器的)部件HEPA filter 高效过滤器hermetic sealing 密圭寸heteroepitaxy 异质外延heterogeneous reaction 异质反应hexamethyldisilazane(HMDS)六甲基二硅氨烷high-density plasma(HDPCVD) 高密度等离子体化学气相淀积高温扩散炉 high-density plasma etch 高密度等离子刻蚀 high-pressure oxidation 高压氧化high-temperature diffusion furnace high vacuum 高真空 high vacuum pumps 高真空泵 hillock 小丘(铝)尖刺 homoepitaxy 同质外延 homogeneous reaction 同质反应 horizontal adj.地平线的,水平的 horizontal furnace 臣卜式炉 hot electron 热电子 hot wall 热壁 hydrochloric acid(HCL)盐酸 hydrofluoric acid(HF)氢氟酸 hydrogen(H2)氢气 hydrogen chloride(HCL)氯化氢 hydrogen peroxide(H2O2)双氧水 hydeophilic 亲水性 hydrophobic 憎水性,疏水性 hyperfiltration 超过滤Ii-line I 线IC packaging 集成电路封装IC reliability 集成电路可靠性 Iddq testing 静态漏电流测试 image resolution 图象清晰度 图象分解力implant v.灌输(注入) impurity 杂质 increment n.增力口,增量 initial adj.最初的,词首的,初始的 n.词首大写 字母 in situ measurements 在线测量 index of refraction 折射率 indium 铟 inductively coupled plasma (ICP )电感耦合等离子体 inert gas惰性气体infrared interference 红外干涉ingot 锭ink mark墨水标识in-line parametric test 在线参数测试input/output(I/O)pin 输入/ 输出管脚institute n. 学会,学院,协会vt.创立,开始,制定,开始(调查),提起(诉讼) insulator 绝缘体integrate vt.使成整体,使一体化,求…的积分v.结合integrated circuit(IC)集成电路integrated measurement tool 集成电路测量仪interval n.间隔,距离,幕间休息n.时间间隔interconnect 互连interconnect delay 互连连线延迟interface-trapped charge 界面陷阱电荷interferometer 干涉仪interlayer dielectric(ILD) 层间介质interstitial 间隙(原子) intrinsic silicon 本征硅invoke v.调用ion 离子ion analyzer 离子分析仪ion beam milling or ion beam etching(IBE) 离子铣或离子束刻蚀ion implantation 离子注入ion implantation damage 离子注入损伤ion implantation doping 离子注入掺杂ion implanter离子注入机ion projection lithography(IPL) 离子投影机PVD ionization 离子化ionized metal plasma PVD 离子化金属等离子IPA vapor dry 异丙醇气相干燥isolation regions 隔离区isotropic etch profile各向同性刻蚀刨面JJEFT结型场效应管junction(pn) PN 结junction depth 结深junction spiking 结尖刺KKelvin绝对温度killer defect致命缺陷kinetically controlled reaction 功能控制效应L laminar air flow 层状空气流,层流式lapping 拋光latchup闩锁效应lateral diffusion 横向扩散law of reflection 反射定律LDD轻掺杂漏Leadframe 引线框架leakage cuttent 漏电流len透镜lens compaction 透镜收缩light 光light intensity 光强light scattering 光散射lightly doped drain(LDD) 轻掺杂漏linear 线性linear accelerator 线性加速器linear stage 线宽阶段,线性区linewidth 线宽liquid 液体lithography 光刻loaded brush沾污的毛刷loaded effect 负载效应loadlock真空锁local interconnect(LI)局部互连local planarization 局部平坦化local oxidation of silicon(LOCOS)硅局部氧化隔离法logic逻辑lot批low-pressure chemical vapor deposition (LPCVD) 低压化学气相淀积LSI大规模集成电路Mmagnetic CZ( MCZ )磁性切克劳斯基晶体生长法magnetically enhanced RIE(MERIE)磁增强反应离子刻蚀magnetron sputtering 磁控溅射Magnification n. 扩大,放大倍率magnificent adj. 华丽的,高尚的,宏伟的majority carrier 多子make-up loop补偿循环mask掩膜版n.面具,掩饰,石膏面像vt.戴面具,掩饰,使模糊vi.化装,戴面具,掩饰,参加化装舞会mask-programmable gate array 掩膜可编程门阵歹Umass flow controller(MFC) 质量流量计mass spectrometer 质谱仪mass-transport limited reaction 质量传输限制效应mathematical adj.数学的,精确的mean free path(MFP) 平均自由程medium vacuum 中真空adj. megasonic cleaning 超声清洗melt熔融membrane contactor薄膜接触器,隔膜接触器membrane filter薄膜过滤器,隔膜过滤器merchant n. 商人,批发商,贸易商,店主商业的,商人的mercury arc lamp 汞灯MESFET用在砷化镓结型场效应晶体管中的金属栅metal contact 金属接触孔metal impurities 金属杂质metal stack复合金属,金属堆叠metallization 金属化metalorganic CVD金属有机化学气相淀积metrology 度量衡学microchip微芯片microdefect 微缺陷microlithography 微光刻microloading微负载,与刻蚀相关的深宽比micron微米microprocessor n.[计]微处理器microprocessor unit 微处理器microroughness 微粗糙度Miller indices 密勒指数minienvironment 微环境minimum geometry 最小尺寸minority carrier 少子mix and match 混合与匹配mobile ionic contaminants(MIC)可动离子沾污mobile oxide charge 可动氧化层电荷module n.模数,模块,登月舱,指令舱modify vt・更改,修改v.修改molecular beam epitaxy (MBE) 分子束外延molecular flow 分子流monitor wafer(test wafer) 陪片,测试片,样片monocrystal 单晶monolithic device 单片器件Moore's law 摩尔定律MOS 金属氧化物半导体MOSFET 金属氧化物半导体场效应管motor curreant endpoint 电机电流终点检测(法) MSI中规模集成电路Multiplier n.增加者,繁殖者,乘数,增效器,乘法器multichip module(MCM) 多芯片模式multilenel metallization 多重金属化Murphy's model 墨菲模型N nanometer(nm)纳米native oxide 自然氧化层n-channel MOSFET n 沟道MOSFET negatine resist 负性光刻胶negative n.否定,负数,底片adj.否定的,消极的,负的,阴性的vt.否定,拒绝(接受) negatine resist development 负性光刻胶显影neutral beam trap 中性束陷阱next-generation lithography 下一代光刻技术nitric acid(HNO3)硝酸nitrogen(N2)氮气nitrogen trifluoride(NF3) 三氟化氮nitrous oxide (N2O) 一氧化二氮、笑气nMOS n沟道MOS场效应晶体管noncritical layer 非关键层nonvolatile memory 非挥发性存储器normality 归一化notch 定位槽novolak苯酚甲醛聚树脂材料npn npn 型(三极管) n-type silicon n 型硅nuclear stopping 离子终止nucleation 成核现象,晶核形成nuclei coalescence 核合并numericalaperture(NA) 数值孑L径n-well n 阱Oobjective (显微镜的)物镜off-axis illumination(OAI) 偏轴式曝光,离轴式曝光ohmic contact 欧姆接触op amp 运算放大器optical interferometry endpoint 光学干涉法终点检测optical lithography 光学光刻optical microscope(light microscope) 光学显微镜optical proximity correction(OPC)光学临近修正optical pyrometer 光学高温计optics 光学organic compound 有机化合物氧化诱生层积 vi.划桨,戏 out-diffusion 反扩散 outgassing 除气作用 overdrive 过压力 overetch step 过刻蚀 overflow rinser 溢流清洗 overlay accuracy 套准精度 overlay budget 套准偏差 overlay registration 套刻对准 oxidation 氧化 oxidation-induced stacking faults(OISF) 缺陷,氧化诱生堆垛层错 oxide 氧化物、氧化层、氧化膜 oxidezer 氧化齐ij oxide-trapped charge 氧化层陷阱电荷 ozone(O3)臭氧Ppackage 封装管壳 pad conditioning 垫修整 pad oxide 垫氧化膜 paddle 悬臂 n.短桨,划桨,明轮翼 水,涉水 vt ・用桨划,搅,拌parabolic stage 拋物线阶段parallel-plate(planar)reactor 平板反应parallel testing 并行测试 parameter 参数parametric test 参数测试 parasitic 寄生parasitic capacitance 寄生电容 parasiticresistance 寄生电阻 parasitic transistor 寄生电阻器 partial pressure 分压 particledensity 颗粒密度 particle per wafer perpass(PWP)每步每片上的颗粒 数passivation 钝化 passivation layer 钝化层passive components 无源元件pattern sensitivity 图形灵敏性patterned etching 图形刻蚀pattern wafer 带图形硅片patterning 图形转移,图形成型,刻印pc board 印刷电路版完成任务 p-channel MOSFETp 沟道 MOSFET PCM 工艺控制监测 PEB 曝光后烘焙 PECVD 等离子体增强化学气相淀积PEL 允许曝露极限值pellicle 贴膜 pentavalent 五价元素 perform vt ・ 履行,执行,表演,演出 v. performing adj. 表演的,履行的 perimete array 周边阵列式(圭寸装) pH scale pH 值 phase-shift mask(PSM) 相移掩膜技术 phosphine(PH3) 磷化氢 phosphoric acid(H3PO4)磷酸 phosphorus(P)磷 phosphorus oxychloride(POCL3)三氯氧磷 phosphosilicate glass(PSG)磷硅玻璃 photoacid generator(PAG)光酸产生剂 photoacoustics 光声的 photoactive compound(PAC)感光化合物 photography n.摄影,摄影术 光刻photolithography 光刻(技术) photomask 光掩膜 photoresist 光刻胶 photoresist stripping 去胶、光刻胶去除 physical etch mechanism 物理刻蚀机理 physical vapor deposition(PVD)物理气相淀积 pigtail 引出头 pin grid array(PGA) 针栅阵列式(封装)pinhole 针孑 L piranha 3 号液 pitch 间距 planar 平面 planar capacitor 平面电容 planar process 平面工艺 planarization 平坦化 plasma 等离子体 n.[解]血浆,乳浆,[物]等离子体,plasma-induced damage 等离子体诱导损伤plasma potential distribution 等离子体势分布plastic dual in-line package(DIP) 双列直插塑料圭寸装plastic leaded chip carrier(PLCC) 塑料电极芯片载体plastic packaging 塑料圭寸装plug塞,填充vt.堵,塞,插上,插栓n塞子,插头, 插销pMOS(p-channel) p 沟道MOSpn junction diode pn 结型二极管pnp pnp型三极管point defect 点缺陷Poisson's model 泊松模型polarization 极化,偏振polarized light 极化光,偏振光polish拋光polish rate 拋光速率polished wafer edge(edge grind) 倒角polishing loop 磨拋循环polishing pad 拋光(衬)垫polycide 多晶硅化物光刻胶显影post-develop inspection 显影后检查post-exposure bake(PEB) 曝光后烘焙ppb 十亿分之几ppm 百万分之几ppt 万亿分之几preamorphization 预非晶化precursor 先驱物predeposition 预淀积premetaldielectric(PMD) 金属前介质preston equation Preston 方程primary orientation flat 主定位边print bias光刻涨缩量printed circuit boade(PCB) 印刷电路板probe探针probe card 探针卡prober探针台process 工艺process chamber工艺腔,工艺反应室process chemical 工艺化学process control monitor(PCM)工艺控制监测(图形) process latitude工艺水平,工艺能力process recipe 工艺菜单programmable arraylogic(PLA) 可编程阵列逻辑programmable logic device 可编程逻辑器件programmable read-only memory 可编程只读存储器projected range 投影射程prompt n.提示,付款期限vt・提示,鼓动,促使, (给演员)提白adj.敏捷的,迅速的,即时的adv.准时地n. DOS命令:改变DOS系统提示符的风格proportion n.比例,均衡,面积,部分vt.使成比例,使均衡,分摊proportional adj. 比例的,成比例的,相称的,均衡的proportional band 比例区,比例带,比例尺范围proximityaligner 接近式光刻机p-type silicon P 型硅puddle develop搅拌式显影pump speed 抽气速率punchthrough 穿通purge (冲气)清洗purge cycle (冲气抽气)清洗循环PVD物理气相淀积p-well P 阱pyrogenic steam 热流pyrogen 热原(质)pyrolytic 热解pyrophoric 自燃的Qquad flatpack(QFP)方型管壳封装quadrupole mass analyzer (QMA)四极质量分析仪quality measure 质量测量quarz石英quarz tube 石英管quarz wafer boat 石英舟queue time排队时间R radiation damage 辐射损伤radical 激发random access memory(RAM) 随机存储器range射程rapid thremal anneal(RTA) 快速热退火rapid thermal processor(RTP)快速热处理RCA clean RCA 清洗reaction rate limited 反应速率限制reactive ion etch(RIE)反应离子刻蚀reactivity 反应性reactor反应室,反应腔read-only memory(ROM)只读存储器recombination 复合redistribution 再分布reflection spectroscopy 反射光谱仪reflective notching 反射开槽reflow回流refraction 折身寸refractory metal 难融金属regeneration 再生regeneration套准精度relative index of refraction,n removal n. 移动,免职,切除repeat n.重复,反复vt・重做,复述,向他人转述,复制,使再现vi.重复,留有味道representation n. 表示法,表现,陈述,请求,扮演,画像,继承,代表reset v.重新安排residual gas analyzer(RGA)残余气体分析器resist光刻胶resist development 光刻胶显影resistance 电阻resistivity 电阻率resolution 分辨率reticle掩膜版retrograde well 倒掺杂阱reverse bias 反偏reverse osmosis(RO)反向渗透RF射频RF sputtering射频溅射rinse v嗽口,(用清水)刷,冲洗掉,漂净n.清洗嗽洗,漂洗,漂清,冲洗RO反向渗透Roots blower罗茨(机械增压)泵roughing pump 低真空泵,机械泵RTA快速热退火RTP快速热处理Ssatisfy vt.满足,使满意,说服,使相信v.满意,确保Scaling按比例缩小SCALPEL具有角度限制分散投影电子束光刻Scanner扫描仪scanning electron microscope(SEM)扫描电子显微镜scanning projection aligner 扫描投影光刻机schottky diode 肖特基二极管screen oxide layer 掩蔽氧化层scribe line 戈H 片道scribe line monitor(SLM)戈J片线监测scumming 底膜secondary electron 二次电子secondary electron flood 二次电子流secondary ion mass spectrometry(SIMS)二次离子质谱 (法) seed' s model SEE 模型selective etching 选择性刻蚀selective oxidation 选择性氧化selectivity 选择性semiconductor grade silicon 半导体极硅semiconductor 半导体sensitivity 灵敏度shallow trench isolation(STI)浅沟槽隔离sheet resistance,RS 方块电阻sheet resistivity,方块电阻率shot size胶(点)尺寸shrinking 缩小SI units 公制Sidewall spacer 侧墙Silane(siH4)硅烷Silicide硅化合物silicon 硅silicon dioxide(SIO2)二氧化硅silicon nitride(SI3N4)氮化硅silicon on sapphire 蓝宝石伤硅silicon on insulator(SOI)绝缘体上硅silicontetrachloride(SIC4) 碳化硅silicon tetrafluoride(SIF4)四氟化硅silicon tetrachloride(SICL4)四氯化硅single crystal silicon 单晶硅silylation硅烷化(作用)SIMOX 由注入氧隔离,一种SOI材料single crystal 单晶slip滑移slurry磨料SMIF标准机械接口Sodium hydroxide(NaOH)氢氧化钠soft bake 前烘solid固体solvent 溶齐ijSOS蓝宝石上硅Source 源source drain implants 源漏注入spacer n.取间隔的装置,逆电流器spatial coherence 空间相干spatial signature analysis 空间信号分析specialty gase 特种气体species 种类specific gravity 比重specific heat 比热speckle 斑点spectroscipic ellipsometry 椭圆偏振仪spin coating光刻胶旋涂spin dryer 旋转式甩干桶spin-on-dielectric(SOD)旋转介质法spin-on-glass(SOG)旋转玻璃法spray cleaning 喷雾清洗spray rinser喷雾清洗槽spreading resistance probe 扩散电阻探测sputter n・喷溅声,劈啪声,急语,咕哝vi.唾沫飞溅,发劈啪声,急忙地讲vt.喷出,飞溅出,气急败坏地说sputtering 溅射sputter etch溅射刻蚀sputtered aluminum 溅射铝sputtering yield 溅射产额SSI小规模集成电路stacking fault层积缺陷,堆垛层错standard clean 1(SC-1) 1 号清洗液standard clean 2(SC-2) 2 号清洗液standard mechanical interface(SMIF)机械标准接口standing wave 驻波static RAM静态存储器statistical process control ( SPC)统计过程控制step coverage台阶覆盖step height台阶高度step-and-repeat aligner 分步重复光刻机step-and-scan system步进扫描光刻机stepper步进光刻机stepping motor driver步进电机驱动器电路stepper步进光刻机stoichiometry化学计量(配比) staggle投射标准偏差stress应力striation 条纹strip vt・剥,剥去n. 条,带stripping 去胶structure 结构subatmospheric CVD亚大气压化学气相淀积submicron 亚微米sub-quarter micron 亚0・25微米substrate 衬底sublimation 升华substitutional atom 替位原子subtract v (〜from)减去,减subwaverlength lithography 亚波长光刻sulfur hexafluoride(SF6)六氟化硫sulfuric acid (H2SO4 )硫酸surface profiler 表面形貌surface tension 表面张力susceptor 基座Ttarget chamber 靶室target 靶temperature ramp rate 温度斜率temperature 温度TEOS正硅酸乙脂test algorithm 测试算法test coverage 测试覆盖test structure 测试结构test vector测试向量thermal budget 热预算thermal oxide 热氧化thermocompression bonding 热压键合thermocouple 热电偶thermogravimetric analysis (TGA) 热重量分析thermosonic bonding 热超声键合thin film 薄膜thin small outline package(TSOP)薄小型圭寸装川-V compound 三/五族化合物thorough adj.十分的,彻底的Threshold 域值threshold voitage 域值电压threshold voltage adjustment implant 调栅注入,域值调整注入throughput 产量tilt [tilt] v.(使)倾斜,(使)翘起,以言词或文字抨击time of flight SIMS(TOF -SIMS) 飞行时间二次离子质谱titanium silicide 钛硅化合物TLV极限域值top surface imaging 上表面图形topography 形貌torr 托toxic有毒track system(also track) 轨道系统transient enhanced diffusion(TED)瞬时增强扩散transistor 晶体管trench 槽trench capacitor 槽电容trichlorosilane(TCS or SiHCL3)三氯氢硅triode planar reactor三真空管平面反应室triple well 三阱trivalent 三价tungsten(W)钨tungsten stch back 钨反刻tungsten hexafluoride(WF6)六氟化钨tungstenplug钨塞,钨填充turbomolecular pump(turbo pump) 涡轮分子泵twin planes(twinning) 双平面twin-well(twin-tub)双阱UULSI甚大规模集成电路ultralow penetration air(ULPA)超低穿透空气ultrafiltration 超过滤ultrafine particle 超细颗粒ultrahigh purity 超高纯度ultrahigh vacuum 超高真空ultrashallow junction 超浅结ultrashallow junction 超声键合(压焊) ultraviolet 紫外线undercut 钻蚀uniformity 均匀性unit cell元包,晶胞unpatterned etching(spripping)无图形刻蚀(剥离) unpatterned wafer 无图形硅片unplug v.拔去(塞子,插头等),去掉…的障碍物UV紫外线VVacancy 空位vacuum 真空vacuum wand真空吸片棒,真空镊子van der pauw method 范德堡法vapor phase epotaxy(VPE)气相外延vapor pressure 气压vapor prime气相熏增粘剂,气相成底膜vaporization 气化variable n.[数]变数,可变物,变量adj. 可变的,不定的,。
半导体一些术语的中英文对照离子注入机 ion implanterLSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应 channeling effect射程分布 range distribution深度分布 depth distribution投影射程 projected range阻止距离 stopping distance阻止本领 stopping power标准阻止截面 standard stopping cross section退火 annealing激活能 activation energy等温退火 isothermal annealing激光退火 laser annealing应力感生缺陷 stress-induced defect择优取向 preferred orientation制版工艺 mask-making technology图形畸变 pattern distortion初缩 first minification精缩 final minification母版 master mask铬版 chromium plate干版 dry plate乳胶版 emulsion plate透明版 see-through plate高分辨率版 high resolution plate, HRP超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask掩模对准 mask alignment对准精度 alignment precision光刻胶 photoresist又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶 negative photoresist正性光刻胶 positive photoresist无机光刻胶 inorganic resist多层光刻胶 multilevel resist电子束光刻胶 electron beam resistX射线光刻胶 X-ray resist刷洗 scrubbing甩胶 spinning涂胶 photoresist coating后烘 postbaking光刻 photolithographyX射线光刻 X-ray lithography电子束光刻 electron beam lithography离子束光刻 ion beam lithography深紫外光刻 deep-UV lithography光刻机 mask aligner投影光刻机 projection mask aligner曝光 exposure接触式曝光法 contact exposure method接近式曝光法 proximity exposure method光学投影曝光法 optical projection exposure method 电子束曝光系统 electron beam exposure system分步重复系统 step-and-repeat system显影 development线宽 linewidth去胶 stripping of photoresist氧化去胶 removing of photoresist by oxidation等离子[体]去胶 removing of photoresist by plasma 刻蚀 etching干法刻蚀 dry etching反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE各向同性刻蚀 isotropic etching各向异性刻蚀 anisotropic etching反应溅射刻蚀 reactive sputter etching离子铣 ion beam milling又称“离子磨削”。
半导体的charge pumbing现象-回复半导体的charge pumping现象半导体材料是目前电子技术中不可或缺的一个组成部分。
在半导体器件中,电子和空穴的运动对于器件的性能和功能至关重要。
在这种环境下,半导体材料中的电荷泵现象是一个重要的现象,它能够有效地驱动电荷在半导体材料中的传输,为器件的正常工作提供了必要的支持。
在半导体器件中,电荷泵现象可以通过以下步骤来解释和理解。
第一步:介绍半导体材料和PN结我们首先来介绍一下半导体材料和PN结。
半导体材料是一种能够在某些条件下表现出导电性的材料,它的导电性介于金属和非金属之间。
而PN 结是一种由一块掺杂有P型(富电子)和N型(富空穴)半导体材料相接而成的结构。
PN结中存在一个电子浓度较高、呈正电荷的区域,即接近N型半导体的电荷泵区域,以及一个电子浓度较低、呈负电荷的区域,即接近P型半导体的电荷泵区域。
第二步:描述电荷泵现象的起因电荷泵现象的起因在于半导体材料中电子和空穴的输送过程。
当外加电场或电压作用于PN结时,P型半导体中的空穴会被迁移到N型半导体,而N型半导体中的电子会被迁移到P型半导体。
这种电子和空穴的迁移过程可以形象地比作一种泵动的作用,将电荷从一边“抽”到另一边,从而形成了电荷泵现象。
第三步:解释电荷泵现象的机制半导体中的电荷泵现象是由两个关键的机制驱动的:耗尽层和隧道效应。
耗尽层是PN结中电子和空穴在电场作用下发生扩散过程的一个关键环节。
当外加电场作用于PN结时,电子和空穴会在P-N接面处形成一个耗尽层。
在这个耗尽层中,电子和空穴的浓度迅速下降,形成了一个电场强度很大的区域。
这个电场会对电子和空穴有一个加速的作用,使它们迁移到对方所在的区域。
隧道效应则是在PN结中电子和空穴之间的输运过程中起作用的一个关键因素。
在PN结正向偏置时,电子和空穴通过穿越PN结的耗尽层,以隧道的方式相互传输。
这种通过耗尽层的隧道传输过程,使得电子和空穴能够有效地在PN结中传输,从而形成电荷泵现象。
半导体的负温度效应半导体的负温度效应是指在特定条件下,随着温度升高,半导体材料电阻降低的现象。
这是半导体材料特性中非常重要的一个现象,因此在本文中,我们会对负温度效应进行更加详细的介绍。
一、半导体材料的基础特性半导体是一种材料(如硅、锗等),它能够具有良导电性或绝缘性,也就是说,半导体具有电阻率介于金属和非导体之间的特性。
半导体的导电性是通过在材料中掺杂很少量的杂质元素来实现的。
杂质元素的掺杂会引起半导体能级结构的改变,从而改变材料的导电性质。
掺杂后形成的半导体材料分为N型半导体和P型半导体。
二、半导体的负温度系数对于大多数材料来说,在温度升高时,其电阻会随温度升高而增加,这就是常温材料(常见的电阻器材料如金属和陶瓷)的一般现象。
但是对于半导体材料来说,半导体的电阻随着温度的上升呈现负温度系数的变化规律,即电阻率随温度的升高而降低。
这种情况是由于温度的上升,半导体中的自由电子增加,因此导电电流也随之上升,从而导致电阻率的降低。
三、负温度效应的应用负温度效应在半导体制备、控制器设计、气体传感器、电子元器件设计以及实验室科学研究等领域得到了广泛应用。
在半导体材料制备方面,负温度效应可以有效地提高半导体材料的均匀性和稳定性。
在控制器的设计中,利用负温度效应可以实现温度控制的自动调节。
在气体传感器的应用中,通过测量电学特性(如电阻)的变化,可以确定半导体与气体的接触是否存在。
这种传感器利用了半导体敏感元件与气体接触时的气体分子吸附作用,因此能够实现对气体检测敏锐的检测。
在电子元器件设计中,负温度效应可以减少器件工作中的温度漂移问题,提高电子元器件的性能稳定性。
在实验室科学研究中,负温度效应可以帮助科学家们建立温度传感器,实现对高精度测温的精确控制,以及对众多物理和化学现象的研究。
四、结论半导体的负温度效应是半导体材料特性中重要的一项特性,具有广泛的应用前景。
通过负温度效应,可以实现对材料的垂直温度控制、高精度温度传感器的实现、自动温度控制及气体检测的机制。
《LOCOS与STI》你真的知道吗?(转)我们的CMOS制程就是做出NMOS和PMOS,再复杂的电路对我们FAB来讲也就是NMOS PMOS,那我们总不希望这两个MOS之间互相漏电吧,所以MOSFET之间的隔离技术应运而生。
以前我给学员们讲课总是会直观的说,我们的MOS为有源器件(因为需要有两个电压才可以工作,一个叫工作电压一个叫控制电压),那有源器件所在的区域就叫做有源区(Active Area),那非有源区的地方自然就是隔离区了(Isolation),如果你对隔离技术仅仅停留在STI和LOCOS的认知上,那你就out了,这里面曲折历史和技术要点就是我们今天的讨论专题。
其实在CMOS制程发明以前,50年代以前几乎都还是BJT的时代,那时候的BJT有NPN/PNP还分Vertical和lateral之分,所以比现在CMOS复杂多了,但是BJT时代的Bipolar之间的隔离用的是PN 结隔离(Junction Isolation),但是一直遇到的问题是PN结表面由于硅的损伤导致隔离没有底部好,直至1958年,贝尔实验室那几个牛人发现在PN结表面长一层SiO2会让表面的PN结漏电降低而隔离效果更好,所以才开始有了场氧隔离,英文为LOCOS (LOC al O xidation of S ilicon: 局部氧化隔离),所以后期的BJT以及CMOS制程都开始用LOCOS作为器件之间的隔离技术,并且一直沿用了几十年直至1995年0.25um制程出来无法突破才改用了STI。
在讲Process之前,先给大家讲一个概念,寄生场效应晶体管(Field Transistor)。
假设当两个晶体管之间用场氧隔离了,后面肯定要用互连线将这两个器件连起来,而这个连线一定要跨过他们两个之间的场区,所以可以想想这里寄生了一个类似MOS的晶体管,只是它的gate是导线,而栅氧就是场氧,源漏区则是两个晶体管各贡献一个。
当这个导线有压降的时候,是不是底部寄生沟道容易开启而达不到隔离效果?所以这个场氧化层厚度以及衬底浓度决定了它的隔离效果是不是够好?这就是为什么我们的WAT有个参数在Monitor Poly gate 的寄生场效应晶体管以及Metal Gate的寄生场管的开启。
半导体电子制冷原理半导体电子制冷(Semiconductor Electronic Cooling),也称为热电制冷(Thermoelectric Cooling),是一种利用半导体材料的特性实现温度调节的技术。
其原理基于热电效应,即材料在电流通过时会产生热电效应,即Peltier效应,从而使材料的一侧升温,另一侧降温。
半导体电子制冷的工作原理可以通过Peltier效应来解释。
Peltier 效应是指当电流通过两个接触材料(一般是不同的半导体材料)时,一个接触点吸热,另一个接触点放热的现象。
这种现象是由于不同的半导体材料的电子结构和能带结构的差异导致的。
在一个半导体材料中,电子存在于两个主要的能带中:价带和导带。
价带中的电子是不能进行导电的,而导带中的电子则可以自由移动。
当电流通过半导体制冷器时,电子会由一个半导体材料的导带进入另一个半导体材料的导带。
在这个过程中,电子会从高能级的导带降至较低能级的导带,从而产生了能量差,即Peltier效应。
根据热电效应的原理,当电流通过半导体制冷器时,一侧的半导体材料的温度会升高,而另一侧的半导体材料的温度会降低。
这是因为通过材料的热电效应导致的供热和散热不平衡,造成了一个温度梯度。
这个温度梯度可以用来实现温度调节。
在实际的半导体电子制冷系统中,一般使用多个半导体材料的层叠架构来增强制冷效果。
层叠架构由多个纳米级厚度的半导体材料层组成,每一层都由不同的半导体材料构成。
这种设计可以最大程度地减小热电效应时产生的热量,并提高制冷效率。
然而,半导体电子制冷也存在一些限制。
首先,制冷效果有限,目前最高的制冷温差只能达到数十摄氏度。
其次,制冷功率低,通常在几瓦以下。
这些限制限制了半导体电子制冷在一些应用领域的使用。
因此,在实际应用中,半导体电子制冷往往是与其他制冷技术结合使用,以提高整体的制冷效果。
总的来说,半导体电子制冷是一种利用半导体材料特性实现温度调节的技术,其工作原理基于热电效应。
半导体 -金属杂化纳米
半导体-金属杂化纳米结构是指将半导体材料与金属材料结合在一起,形成纳米尺度的复合材料。
这种杂化结构通常具有以下特点和应用:
1. 协同效应:半导体和金属的结合可以产生协同效应,如电荷转移、界面等离子体共振等,从而增强材料的电子、光学和催化性能。
2. 电荷分离:在半导体-金属杂化纳米结构中,电荷可以从半导体转移到金属,或者相反,这种电荷分离可以用于提高光电转换效率。
3. 表面等离子体共振(SPR):金属纳米颗粒在特定波长的光照射下会产生SPR现象,这可以用于增强光电探测器和生物传感器的灵敏度。
4. 催化性能:半导体-金属杂化纳米结构通常具有优异的催化性能,可以用于催化反应,如光催化、电催化等。
5. 光学性能:这种杂化结构可以调节光的吸收、发射和散射,因此可以用于光电子器件、光开关和光调制器等。
6. 电子性能:半导体的引入可以调节金属的电子性能,如改变其功函数、电导率等。
7. 热电性能:半导体-金属杂化纳米结构可以用于热电发电和制冷,因为它们具有良好的热电性能。
8. 能源存储与转换:这种杂化结构可以用作超级电容器、电池和太阳能电池等能源存储与转换设备的电极材料。
9. 环境监测与治理:半导体-金属杂化纳米结构可以用于水处理、
气体传感和污染物降解等环境监测与治理应用。
10. 生物医药:在生物医药领域,这种杂化结构可以用作药物递送系统、生物成像和生物传感器等。
半导体-金属杂化纳米结构的研究和开发是纳米科技领域的前沿方向,它们在许多高科技领域都有着广泛的应用前景。
半导体物理学中的表面效应与界面反应半导体是现代电子学重要的组成部分,它在电路及电子器件制造领域有着广泛的应用。
表面效应与界面反应是半导体物理学中研究的重要方向,涉及到中间态、电子结构和率论等方面的知识。
本文主要介绍半导体物理学中的表面效应与界面反应方面的知识。
一、表面效应表面效应是指在半导体表面因晶格结构的改变或硅原子的缺陷导致表面处的电子态及禁带宽度与体内有所差别。
研究表面效应的主要目的是提高半导体材料的表面质量,从而提高半导体的性能,拓宽其应用领域。
1.表面能表面能是指表面每单位面积上所需的能量。
在半导体表面,表面能随着表面结构的改变而发生变化。
一般来说,表面能越高,表面的相对稳定性就越好。
表面能的高低也决定着半导体表面的加工难度和加工方式。
2.表面缺陷半导体表面的缺陷出现在单元细胞边缘和表面上。
常见的表面缺陷有漂移受阻缺陷、位错缺陷、碰撞发射缺陷等。
表面缺陷会影响半导体的性能,降低其性能,因此在半导体制造过程中需要注重对表面缺陷的控制。
3.表面态表面态是指位于半导体表面氧化膜下的电子态。
表面态的存在会导致半导体表面的厚度增加,从而影响半导体的性能。
因此,在半导体制造过程中需要控制表面态的出现。
二、界面反应界面反应是指半导体与其他材料界面处的化学反应。
界面反应对于半导体材料的性能有着深刻的影响,控制好界面反应能够提高半导体器件的性能和稳定性。
1.界面状态密度界面状态密度是指半导体与其他材料之间形成的界面能带发生改变所形成的电子状态。
界面状态密度的大小决定了半导体与其他材料之间的能带突变两侧的能带结构形态,从而影响电流的流动。
2.界面匹配界面匹配是指半导体与其他材料之间晶格常数、热膨胀系数、禁带宽度等物理性质之间的相互匹配情况。
好的界面匹配可以提高半导体器件的性能和稳定性,反之则会降低半导体器件的性能和稳定性。
3.界面能界面能是指不同材料之间相交接触所形成的能量。
能量差异会导致能量转移以及电势差的产生,影响器件的性能。
诺丁汉效应
诺丁汉效应(Nottingham effect)是一种在微电子学和纳米电子学中常用的技术,通过在氧化物半导体上沉积金属或合金来制造金属-绝缘体-半导体(MIS)结构或金属-半导体(MS)结构。
这种效应最早在英国诺丁汉大学的实验中得到验证和应用,因此被称为诺丁汉效应。
诺丁汉效应的原理是基于金属与半导体接触时发生的电子转移现象。
当金属与半导体接触时,金属中的自由电子会向半导体中扩散,导致在金属和半导体的界面处形成一个电子累积层。
这个累积层的形成会影响半导体的导电性能,从而改变电子设备的性能参数。
通过控制金属的种类、沉积条件和半导体的性质,可以调整诺丁汉效应的程度和效果。
这种技术被广泛应用于制造各种电子器件,如场效应晶体管、光电探测器和传感器等。
半导体ashing工艺【半导体 ashing 工艺】一、什么是半导体 ashing 工艺其实啊,在半导体制造这个神奇的领域里,ashing 工艺就像是一位默默耕耘的“清洁工”,有着非常重要的作用。
那到底什么是半导体ashing 工艺呢?说白了就是一种去除光刻胶的方法。
在半导体芯片的制造过程中,光刻胶就像是一层临时的“保护罩”,当它完成了自己的使命,比如在特定的光刻步骤之后,就需要被清理掉,这时候 ashing 工艺就登场啦。
二、半导体 ashing 工艺的历史1. 早期的探索其实啊,半导体 ashing 工艺的发展可不是一蹴而就的。
在早期,半导体制造还处于摸索阶段,去除光刻胶的方法相对简单粗暴。
那时候的技术可没有现在这么先进,效率和效果都不太理想。
2. 逐渐成熟随着科技的不断进步,研究人员们不断地尝试和改进,ashing 工艺也逐渐变得成熟起来。
各种新的设备和技术被引入,让这个“清洁工”的工作做得越来越出色。
3. 当下的先进水平到了现在,ashing 工艺已经达到了相当高的精度和效率。
可以说,它已经成为了半导体制造中不可或缺的一环,为芯片的高性能和高质量立下了汗马功劳。
三、半导体 ashing 工艺的制作过程1. 气体的选择在 ashing 工艺中,气体的选择可是非常关键的一步。
就好像我们做饭选食材一样,得选对了才能做出美味的菜肴。
通常会选用氧气、氮气等气体,它们就像是“清洁剂”,能够和光刻胶发生反应,将其去除。
比如说氧气,它能和光刻胶发生氧化反应,使其变成容易挥发的物质,然后被轻松地“扫地出门”。
2. 反应条件的控制控制反应条件也是至关重要的。
这就好比我们控制火候来炒菜,火候太大或太小都会影响菜的口感。
反应温度、压力、时间等因素都需要精确地控制。
如果温度太高,可能会对芯片造成损伤;温度太低,光刻胶又去除不干净。
所以,找到那个恰到好处的“平衡点”,是保证 ashing 工艺效果的关键。
3. 设备的运作这时候就得靠专门的 ashing 设备来大显身手啦。
半导体lod效应
嘿,朋友!您知道半导体 LOD 效应吗?这玩意儿可神奇啦!
咱先来说说半导体,它就像个神奇的魔法盒子,能让电流变得乖乖听话。
而 LOD 效应呢,就像是这个魔法盒子里的一个小秘密机关。
您想想,半导体就像是一条繁忙的道路,电子就像在路上奔跑的小汽车。
有时候,这路上的情况会突然发生变化,就好比出现了 LOD 效应。
LOD 效应会让半导体的性能出现一些意想不到的改变。
这就好比您原本计划好的旅行,突然天气变了,行程就得调整。
比如说,在一些电子设备里,半导体的 LOD 效应要是没处理好,那设备可能就会出乱子。
好比一台电脑,本来运行得好好的,突然因为这个效应,变得卡顿甚至死机,您说气人不气人?
再打个比方,半导体的 LOD 效应就像是一个调皮的小孩,时不时地给您捣捣乱。
您要是不了解它,不把它管住,它能把您的事情搅得一团糟。
要理解 LOD 效应,得从半导体的结构说起。
半导体里面的原子排列就像一支训练有素的军队,可 LOD 效应一来,就好像队伍里有人乱了阵脚。
那怎么应对这个“小调皮”呢?科学家们可是绞尽了脑汁。
他们通过各种巧妙的方法,就像给调皮的孩子制定规则一样,来控制和利用LOD 效应。
比如说,改进半导体的制造工艺,就像是给道路重新铺设更平坦的路面,让电子能跑得更顺畅,减少 LOD 效应的影响。
还有啊,设计更先进的电路结构,这就好比规划出更合理的交通路线,避免因为 LOD 效应导致的堵塞和混乱。
总之,半导体的 LOD 效应虽然有点让人头疼,但只要我们深入了解它,找到应对的办法,就能让它为我们服务,而不是给我们添乱。
您说是不是这个理儿?。
半导体中pasting的意思哎呀,说到这个半导体里的"pasting",我可得好好跟你唠唠。
你知道吗,这可不是咱们平时说的那种贴贴纸、粘东西的"pasting"。
在半导体这行当里,"pasting"指的是把一种特殊的材料——通常是导电胶或者导电浆料——涂覆在半导体器件的特定部位上。
我记得有一次,我们团队在做一个新型太阳能电池的项目。
那天,实验室里热得跟蒸笼似的,大家都穿着短袖,汗流浃背的。
我站在操作台前,手里拿着一把小刷子,小心翼翼地往电池片上涂导电浆料。
旁边的小李一边帮我递工具,一边开玩笑说:"老王,你这手艺,不去当个画家可惜了。
"我笑着回他:"画家可没我这技术含量高,我这可是高科技!"涂覆的过程可讲究了,不能太厚也不能太薄,得刚刚好。
太厚了,电阻大,影响效率;太薄了,导电性不好,电池性能也会打折扣。
我屏住呼吸,眼睛死死盯着电池片,生怕一不小心就涂歪了。
小李在旁边看得直乐:"老王,你这架势,不知道的还以为你在绣花呢!"涂完之后,还得放进烤箱里烘烤。
烤箱温度得控制得恰到好处,高了材料会烧坏,低了又干不透。
我站在烤箱前,心里默默祈祷:"老天保佑,千万别出岔子。
"小李看我紧张的样子,拍拍我的肩膀:"放心吧,老王,你这技术,绝对没问题!"烘烤完了,我们把电池片拿出来,用仪器一测,嘿,效率比预期的高了0.5个百分点!我高兴得差点跳起来,小李也兴奋地喊:"老王,你这手艺,绝了!"所以说啊,半导体里的"pasting"可不是简单的涂涂画画,它关系到整个器件的性能和效率。
每一道工序都得精益求精,容不得半点马虎。
这行当,既考验技术,也考验耐心和细心。
不过,看到自己亲手做出来的东西性能优异,那种成就感,真是无与伦比!。
晶圆台阶效应
摘要:
1.晶圆台阶效应的概念
2.晶圆台阶效应的产生原因
3.晶圆台阶效应的影响
4.晶圆台阶效应的解决方法
正文:
晶圆台阶效应是指在半导体制造过程中,由于生长速率、温度、衬底材料等因素的不均匀性,导致晶圆表面形成的台阶状结构。
这种现象在半导体制造中十分常见,对电路性能和可靠性有着重要影响。
晶圆台阶效应的产生原因主要有以下几点:首先,在晶圆生长过程中,生长速率的不均匀性会导致晶圆表面的台阶状结构;其次,生长过程中的温度梯度也会影响晶圆的平整度;最后,衬底材料的粗糙度也会对晶圆台阶效应产生影响。
晶圆台阶效应会对电路性能和可靠性产生不良影响。
由于台阶效应会导致晶圆表面的不平整,因此在制造过程中,需要对晶圆进行抛光以达到所需的平整度。
然而,抛光过程会引入新的不均匀性,进一步加剧台阶效应。
此外,台阶效应还会影响薄膜的沉积和光刻过程,导致电路图形的不规则和失真。
针对晶圆台阶效应,半导体制造商采取了一系列解决措施。
例如,在生长过程中,通过精确控制生长速率、温度和衬底材料,以减少台阶效应的产生。
在制造过程中,采用高精度的检测设备和控制技术,对晶圆的平整度进行实时
监测和调整,以达到所需的性能指标。
综上所述,晶圆台阶效应是半导体制造过程中常见的一种现象,对电路性能和可靠性产生重要影响。
半导体dishing效应
半导体dishing效应是指在半导体制程中,当外部作用力增加时,导致薄膜的中央区域凸起,周围区域凹陷的现象。
这种现象通常发生在化学机械平坦化(CMP)等工艺中,因为在这些工艺中,薄膜表面经常需要受到机械力的影响。
这种效应主要是由于机械力对薄膜表面的摩擦力较大,造成了一定的压力。
在表面处,机械力导致薄膜的中央区域受到更多的压力,因此产生凸起;而在表面周围,机械力相对较小,因此周围区域出现凹陷。
半导体dishing效应会导致在制程过程中薄膜表面不平整,进而影响器件的性能和稳定性。
为了避免这种情况发生,需要采取一定的措施,例如控制机械力的大小、改变薄膜厚度等。