焊接工艺指导书表格01

焊接指导书和焊评表格范本焊接工艺评定报告焊评编号： YG·WP-GTAW-12-01 材料： TP316L Ф114*3.5工程有限公司预焊接工艺规程（pWPS）单位名称**工程有限公司预焊接工艺规程编号YG·WPS-GTAW-12-01 日期2012、09、20 所依据焊接工艺评定报告编号YG·WP-GTAW-12-01焊接方法GTAW 机械化程度（手工、机动、自动）手工焊接接头：坡口形式V型衬垫（材料及规格）其他简图：（接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序）母材：类别号Fe-8 组别号Fe-8-1 与类别号Fe-8 组别号Fe-8-1 相焊或标准号ASTM A312 材料代号TP316L 与标准号ASTM A312 材料代号TP316L 相焊对接焊缝焊件母材厚度范围 1.5-7.0角焊缝焊件母材厚度范围不限管子直径、壁厚范围：对接焊缝 1.5-7.0角焊缝其他填充金属：焊材类别：FeS-8焊材标准：YB/T5092-05填充金属尺Φ2.0寸：焊材型号：GTS-316LH03Cr19Ni12Mo2Si焊材牌号（金属材料代号）：填充金属类焊丝别：其他：对接焊缝焊件焊缝金属厚度范围：0-7.0角焊缝焊件焊缝金属厚度范围：不限耐时堆焊金属化学成分（%）C Si Mn P S Cr Ni Mo V Ti Nb其他：注：对每一种母材与焊接材料的组合均需分别填表。

电特性：电流种类：直流（DC）极性正接反接焊接电流范围（A）85-100 电弧电压（V）15-1焊接速度（范围）钨极类型及直径铈钨极Φ2.5 喷嘴类型（mm）2焊接电弧种类（喷射弧、短路弧等）焊丝送进速度（cm/min）（按所焊位置和厚度，分别列出电流和电压范围，记入下表）技术措施：摆动焊或不摆动焊：摆动焊摆动参数：焊前清理和层间清理：磨背面清根方法：单道焊或多道焊（每面）单道焊单丝焊或多丝焊单丝焊导电嘴至工件距离（mm）锤击：其他：焊接工艺评定报告单位名称**工程有限公司焊接工艺评定报告编号YG·WP-GTAW-12-01 预焊接工艺规程编号YG·WPS-GTAW-12-01焊接方法GTAW 机械化程度（手工、机动、自动）手工接头简图：（坡口形式、尺寸、衬垫、每种焊接方法或焊接工艺的焊缝金属厚度）母材：材料标准ASTM A312材料代号焊后热处理：保温温度（℃）：保温时间（h）：TP316L类、组别号：Fe-8-1与类、组别号：Fe-8-1相焊厚度 3.5mm 直径其他保护气体：气体混合比流量（L/min）保护气体Ar 99.99% 6-10尾部保护气背面保护气Ar 99.99% 6-10填充金属：焊材类别FeS-8 焊材标准YB/T5092-05焊材型号GTS-316L 焊材牌号H03Cr19Ni12Mo2Si焊材规格Φ2.0焊缝金属厚度3.5mm其他电特性：电流种类直流（DC）极性正接/反接钨极尺寸焊接电流（A）85 100电弧电压（V）14.9 16.0焊接电弧种类其他：焊接位置：对接焊缝位置：水平技术措施：方向：（向上、向下）角焊缝位置：方向：（向上、向下）焊接速度（cm/min）摆动或不摆动摆动摆动参数多道焊或单道焊（每面）单道多丝焊或单丝焊单丝其他预热：预热温度（℃）道间温度（℃）其他拉伸试验试验报告编号：试样编号试样宽度mm试样厚度mm横截面积mm2最大载荷KN抗拉强度MPa断裂部位和特征HY-1-1 HY-1-2弯曲试验试验报告编号：试样编号试样类型试样厚度mm弯心直径mm弯曲角度（°）试样结果HY-2-1 面弯180 合格HY-2-2 面弯180 合格HY-2-3 背弯180 合格HY-2-4 背弯180 合格冲击试验试验报告编号：试样编号试样尺寸夏比V型缺口位置试验温度℃冲击吸收功J侧向膨胀量备注金相检验（角焊缝）：根部（焊透、未焊透），焊缝（熔合、未熔合）焊缝、热影响区（有裂纹、无裂纹）。

焊接工艺作业指导书1、焊接工艺使用工具焊台2、焊接工艺使用材料PCB板电子元器件焊锡丝3、焊接操作说明3.1 准备工作3.1.1 准备好元器件、PCB板、烙铁、焊锡丝等物品。

3.1.2 准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带。

3.1.3 检查PCB板是否完好无损，无断路、无绿油脱落、无划伤等缺陷。

检查物料是否和 PCB 上所需的物料相符。

如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。

3.2手工焊接针对不同器件焊接温度如下3.3 PCB板焊接3.3.1 将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。

然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

3.3.2 把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S ,焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

此过程一般为3S左右。

元件面上的部分焊盘，如图所示图3-1与图3-2。

图3-1 焊点图3-2 典型焊点外观3.3.3 注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。

焊接过程最多不能超过5秒。

3.3.4 元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

3.3.5 元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。

3.3.6 焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。

不要使引线承受较大的压力。

3.3.7 用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。

剪口光亮、平滑、一致。

清理锡点、助焊剂等残渣。

3.3.8 注：电烙铁有三种握法，如图3-3所示。

为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。