PADS-logic封装制作

PADS元件封装制作规范 PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks）及other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。

在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。

一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。

特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名。

表1 常用CAE元件封装命名原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。

REF 和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。

圆点放在元件封装中心。

设计栅格需设为100，具体参数见下图。

这4处的设计值均设置为100二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。

元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。

1、PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。

为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。

特殊元件的PCB封装按PART命名；各元件PCB封装命名详见表2和表3：1）、表面贴装元件（SMD）的命名方法：表2 SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名贴片电阻R 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206, R1210, R2010,R2512。

PADS Logic元器件库管理本章重点：◆PADS Logic元器件类型（Part Type）◆创建引脚封装（Pin Decal）◆创建CAE封装（CAE Pecal）◆创建新的元器件类型（Part Type）一、PADS Logic元器件类型在将元器件添加到原理图之前，它必须是PADS库中的一个已经存在的元器件类型。

元器件类型由以下3部分组成：➢CAE封装（CAE Decal），又称为逻辑符号➢PCB封装（PCB Decal），如DIP14➢电参数，如引脚号码和门的分配等以7404为例说明：⏹元器件类型名字：7404⏹CAE封装：INV⏹PCB封装：DIP14⏹电参数：6个逻辑门（A到F），使用14个引脚中的12个引脚，另有一个电源和地引脚二、创建引脚封装1．建立引脚封装引脚封装是一个二维线（2D Line）符号，它代表引脚的逻辑功能。

执行菜单命令【Tool】——【Part Editor】，进入元器件编辑器界面。

再执行菜单【File】——【New】，弹出元器件编辑项目选择类对话框，如下图所示：PNAME：引脚或功能的名字，如A00、D01或VCCNETNAME：在原理图中显示时的网络名字标志#E：指引脚号码TYP：引脚类型（Pin Type）SWF：门交换值（Gate Swap Values）提示：引脚类型和门可交换值仅显示在CAE封装编辑器中，在原理图中不显示。

2．定义引脚封装定义一个简单的引脚封装（Pin Decal），它由一个横线和一个圆组成。

具体方法如下：◆工具栏单击封装编辑（◆找到建立绘制二维线（Create 2D Line）图标◆单击鼠标右键，3．保存引脚封装保存引脚封装到库中的操作步骤：◆封装编辑工具栏封装编辑图标退出编辑状态说明：二维线绘图时，单击鼠标右键打开弹出菜单的补充：Complete: 完整的Add Corner: 添加拐角Del Corner: 删除拐角Add Arc: 添加圆角Width: 设置二维线宽度Polygon: 绘制多边形Circle: 绘制圆形Rectangle: 绘制矩形Path: 绘制线段Orthogonal: 绘制水平线或垂直线Diagonal: 绘制水平线、垂直线或45度线Any Angle: 绘制任意角度线Cancel: 取消在需要的时候，要进行的设置，主要是为了控制绘图的大小（还记得这项设置在什么菜单的什么命令中吗？OK ，在【Tools】菜单的【Options】命令中设置）。

做封装（向导）
1、新建库，尽量不用系统自带的库
打开PADS Layout-file（文件）-library（库）-manage lib.list（库管理）移除系统库，create new lib（创建新库）
2、进入做库封装界面
打开PADS Layout-tools（工具）-pcb decal editor（封装编辑器）
3、进入向导
Drafting-toolbar（绘图工具栏）-wizard（向导）-找到对应的类型（如果首次使用，在向导选项wizard options里设置下）
4、套用向导，填写参数
Row pitch（行间距）：所有两边或四边有脚的IC，都选用inner edge to edge（内边到边缘）
外框线（placement outline）：从正面看，看不到管脚的，就在最大值基础上+0.1mm，看得到的，可以在最小值的基础上-0.3~1mm
5、设置参数（最小显示r0.01，格点g0，绘图线宽w0.15，测量精度3位小数）
tools-options（Ctrl+Enter）
6、画1脚标识
drafting-toolbar（绘图工具盒）-2D Line，选到all layer所有层，右键画图（HC）
7、测量验证
dimension-toolbar（测量工具栏）-右键任意选择（select anything）-点Hor......（水平测量）或Ver......（垂直测量）
右键可以选择捕捉方式（焊盘选Snap to Center（中心）），线选Snap to Midpoint（中点），任意选Do not Snap（不捕捉）。

（一）栅格的设置和显示PADS Logic有两种栅格（Grid）：设计栅格（Design Grid）和显示栅格（Display Grid）。

设计栅格（Design Grid）指的是光标每移动过一小格的距离，确定增加元件（Parts）和连线（Connections）的间距和转角的位置。

这个栅格用于绘制项目，如多边形（Polygons）、不封闭图形（Paths）、圆（Circles）和矩形（Rectangles）。

最小的栅格设置是2mils。

显示栅格（Display Grid）是一种点状的栅格，哟就能够与设计的辅助。

可以设置显示栅格与设计栅格匹配，也可以设置显示栅格为设计栅格的倍数。

选择Tools/Options命令，并且选择General标签可以观察到当前的设计栅格（Design Grid）和显示栅格（Display Grid）设置情况。

除了在菜单中设置两种栅格，还可以通过无模命令设置，对于显示栅格，键入字符GD(不区分大小写字母)，在字符窗口将显示一个直接命令，并显示GD字符。

键入500，并且回车。

也可以键入G 500用来设置设计栅格。

（二）常见参数的设置常规参数的设置，主要在Tools下来菜单中Options选项中设置。

总体（Global）设置1、视图（Display）选项中，Display选项为是否打开位图方式。

Minimum Display 表示最小显示线宽，原理图中所有宽度小于该设定数值的线将以中心线方式显示。

2、栅格（Grid）选项中，Design表示设计栅格，Display Grid表示显示栅格的大小。

3、备份（Automatic backups）表示备份的时间段和备份文件的数量。

4、光标（Style）下拉菜单中，有小十字（Small cross）光标，大十字（Large cross）光标，满屏（Full cross）光标，可按照自己的需求选择相应的形式，斜交（Diagonal）选择后，视图中的光标将以斜交形式显示。