单晶制绒常见问题及解决办法
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注:两侧方向是指垂直于硅片刀纹的方向,进刀方向是指平行于硅片刀纹的方向3.2 异常硅片厚度测试2种单晶硅片的异常硅片进行厚度测试。
每片异常硅片测试4个点,其中,测试点常区域中心点,测试点2为异常区域边缘,测试为硅片中心点,测试点4为异常区域对称位置,示例图如图3所示;然后分别测试不同异常硅片测试点的厚度,并与正常硅片(生产中未出现异常的M2硅片)在对应位置的厚度进行对比,结果如表2所示。
a. 进刀面b. 两侧图1 M2异常硅片绒面测试结果Fig. 1 The test results of anomalous M2 texturing silicon wafera. 进刀面表2 各测试点的厚度测试结果Table 2 The results of thickness test of differenttest point硅片类型测试点1/µm测试点2/µm测试点3/µm测试点异常硅片177172172157.4 mm异常硅片174169170正常硅片1761761783 异常硅片厚度测试的测试点分布图示例Fig. 3 The test point distribution example of thickness test ofanomalous silicon waferb. 两侧图2 157.4 mm异常硅片绒面测试结果Fig. 2 The test results of anomalous 157.4 mm texturingsilicon waferb. 两侧位置图4 157.4 mm 异常硅片的显微红外测试结果Fig. 4 The micro-infrared test result of anomalous 157.4 mmtexturing silicon wafera. 进刀面a. 进刀面0.190.180.170.160.150.140.138090405060702010304000400020002000波数/cm-1波数/cm -1波数/cm-13000300030002000100035002500150010001000对图4~图7的测试结果进行分析,可得出:1)157.4 mm 异常硅片的进刀面:对波峰进行数据库对比分析,显微红外测试结果显示,杂质可能是无机磷酸盐类物质,主要匹配到磷酸盐、焦磷酸盐、硅酸盐等。
、划痕(表面泛白的除外)、手
单晶制绒常见冋题及解决办法
制绒是处理硅片的一种工艺方法,硅太阳能电池片生产的首道工序。
不管是单晶硅片还是多晶硅片,都可以用酸或者碱来处理。
无论用哪种方法处理,一般 情况下,用碱处理是为了得到金字塔状绒面;用酸处理是为了得到虫孔状绒面。
不管是哪种 绒面,都可以提高硅片的陷光作用。
单晶制绒常见异常
亮面:
导致亮面的原因:反应剧烈,溶液配比不平衡;反应时间不足;
处理方法:依亮面程度及硅片减重情况,决定是否须补加酒精。
可返工异常:白斑、脏片、小雨点、暗斑、亮面、阴阳面、齿痕、水痕。
发白: 导致发白的原因:制绒不充分;处理方法:依硅片发白程度,决定是否须补加NaOH 。
雨点:导致雨点的原因:溶液表面张力过大制绒过程中产生的气泡脱离困难;处理方法:依情况补加适当酒精,以降低其溶液表面张力。
白点:导致发白的原因:溶液不匀;处理方法:进药后搅拌溶液。
齿痕
导致发白的原因:药量配比不足以消除齿痕;处理方式:调整药量,适当多增加10~20gNaOH 。