芯片设计工具及应用共55页

第一章 单片机概述1.2 除了单片机这一名称之外，单片机还可称为（微控制器）和（嵌入式控制器）。

1.3 单片机与普通计算机的不同之处在于其将（微处理器）、（存储器）和（各种输入输出接口）三部分集成于一块芯片上。

4、单片机的发展大致分为哪几个阶段？答：单片机的发展历史可分为四个阶段：第一阶段（1974年----1976年）：单片机初级阶段。

第二阶段（1976年----1978年）：低性能单片机阶段。

第三阶段（1978年----现在）：高性能单片机阶段。

第四阶段（1982年----现在）：8位单片机巩固发展及16位单片机、32位单片机推出阶段1.5 单片机根据其基本操作处理的位数可分为哪几种类型？答：单片机根据其基本操作处理的位数可分为：1位单片机、4位单片机、8位单片机、16位单片机和32位单片机。

1.6 MCS-51系列单片机的基本芯片分别为哪几种？它们的差别是什么？答：基本芯片为8031、8051、8751。

8031内部包括1个8位cpu 、128BRAM ，21个特殊功能寄存器（SFR ）、4个8位并行I/O 口、1个全双工串行口，2个16位定时器/计数器，但片内无程序存储器，需外扩EPROM 芯片。

8051是在8031的基础上，片内又集成有4KBROM ，作为程序存储器，是1个程序不超过4KB 的小系统。

8751是在8031的基础上，增加了4KB 的EPROM ，它构成了1个程序小于4KB 的小系统。

用户可以将程序固化在EPROM 中，可以反复修改程序。

1.7 MCS-51系列单片机与80C51系列单片机的异同点是什么？答：共同点为它们的指令系统相互兼容。

不同点在于MCS-51是基本型，而80C51采用CMOS 工艺，功耗很低，有两种掉电工作方式，一种是CPU 停止工作，其它部分仍继续工作；另一种是，除片内RAM 继续保持数据外，其它部分都停止工作。

1.8 8051与8751的区别是（C ）（A ）内部数据存储单元数目的不同 （B ）内部数据存储器的类型不同（C ）内部程序存储器的类型不同 （D ）内部的寄存器的数目不同 w w w .k h d a w.c o m1.9 在家用电器中使用单片机应属于微型计算机的（B ）（A ）辅助设计应用 （B ）测量、控制应用 （C ）数值计算应用 （D ）数据处理应用1.10 说明单片机主要应用在哪些领域？答：单片机主要运用领域为：工业自动化；智能仪器仪表；消费类电子产品；通信方面；武器装备；终端及外部设备控制；多机分布式系统。

满足 参数提取
流片、封装、测试
流片、封装、测试
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Matlab Spectre Virtuoso, laker
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主要内容
逻辑综合基本概念 逻辑综合工具--Design Compiler
可测性设计基础 可测性设计工具
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4
逻辑综合基本概念
什么是逻辑综合？ 时间路径 时序:setup/hold 常见术语
行为设计 （Verilog /VHDL）
不满足 行为仿真
不满足 电路仿真
Muxplus II
Design Compiler Astro（IC Compiler）
满足 综合、优化
网表
不满足 时序仿真
满足
版图自动 布局、布线
满足 手工设计
版图 不满足
后仿真
满足
Encounter
不满足 Calibre
后仿真
Design Compiler, Synplify, ISE– XST, Precision. RTL
Design Compiler（DC）是业界流行的、功 能强大的逻辑综合工具。用户只需输入满足要 求的HDL描述和设计约束，就可能得到较为优 化的门级综合网表。
初学者通过图形界面，然后熟悉DC的综合命 令，采用批处理的方式提高综合的工作效率。
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2.准备工艺库2/4--启动文件.synopsys_dc.setup
set lib_path /home/smic/smic_40/SCC40NLL_HS_RVT_V0p1a
set smic_stdlib_path ${lib_path}/synopsys/1.1v/

• 区熔单晶由多晶棒悬空，经过电圈加热至融化 状态，接触子晶而形成单晶。这种单晶特点电 阻高，纯度高，多用于IGBT等放大电路
第8页，共101页。
• Crystal Pulling 2
第9页，共101页。
• Crystal Pulling 3
– 制作完毕的单晶 硅按照半径的大 小来区分，目前 正在使用的有：
• Photo的机器成本
– 在半导制程中，Photo是非常重要的一个环节， 从整个半导体芯片制造工厂的机器成本来看， 有近一半都来自Photo。
• Photo是半导体制程最主要的瓶颈
– Photo制约了半导体器件——线宽。
第17页，共101页。
• 光罩制作
– Mask Creation
• Photo的工作和照相类似，它所使用的“底片”就是 光罩，即Mask，通常也被称为Reticle。
• 光阻是台湾的翻译方法，大陆这边通常翻译成光刻胶。
• 光阻涂布的机台叫做Track，由TEL公司提供。
第20页，共101页。
• 光阻涂布的是否均匀 直接影响到将来线宽 的稳定性。
• 光阻分为两种：正光 阻和负光阻。
• 一般而言通常使用正 光阻。只有少数层次 采用负光阻。
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• 曝光
第34页，共101页。
– 金属层用于在半导 体元器件中制造通 路，当然，离不开 Photo的配合。
第35页，共101页。
• Copper Deposition
– 通常，半导体器件中的导线采用的是铝。 – 铜导线比铝导线具有更多的优越性。
• 铜导线电阻比铝导线小40%，这样采用铜导线的器 件要快15%。
第26页，共101页。
• 酸蚀刻要使用到多种酸剂，例如：腐蚀SiO2 需要用氢氟酸(剧毒无比的东东)；去除光阻 需要用到硫酸。

双极晶体管和MOS晶体管都可用作有源电阻
MOS管有源电阻器
IDS I
I
VGS V VTP
DI
O
S
+
G+
G
V -
V-
O
I
S
D
VTN V VGS
IDS
(a)
(b)
MOS有源电阻及其I-V曲线
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晶体管有源寄生电阻
双极晶体管集电区电阻 集成电路中集电区电阻Rc要比分立管的大。Rc的增大 会影响高频特性和开关性能。
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Tox
N+
P
sio2
金 属
NP金s+io属2
纵向结构
横向结构
MOS 电容电容量
Cox=
Aε0 εsio2
Tox
Tox: 薄氧化层厚度；A: 薄氧化层上 金属电极的面积。
一般在集成电路中Tox 不能做的太薄，所以要想提高电容量，只能增加面积。 N+层为 了减小串联电阻及防止表面出现耗尽层。
集成电路中要制作一个30 pF的MOS电容器， 所用面积相当于25个晶体管的面积。
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MOS电容 N+
SiO2 P+
AL
N+ N-epi
P-SUB
Al P+
第4页/共66页
❖ PN结电容 在PN结反偏时的势垒电容构成的电容器
❖ PN结电容与 MOS电容的数量级相当。
+
-
N+
P
N
外
P衬
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第40页/共66页
CMOS反 相器工作 原理
输入端高电平时：

芯片数据分析和解读
▪ 芯片数据整合
1.数据整合：将不同来源或平台的芯片数据进行整合，提高分析效率。 2.数据挖掘：利用机器学习等方法，挖掘隐藏在数据中的有用信息。
▪ 调控网络分析
1.转录因子预测：通过分析基因表达谱，预测转录因子的调控作用。 2.调控网络构建：基于转录因子预测结果，构建基因调控网络。
生物信息学芯片方案
芯片技术前景展望
芯片技术前景展望
▪ 多组学芯片技术的发展
1.随着基因组学、蛋白质组学、代谢组学等多组学研究的深入 ，多组学芯片技术将会得到更广泛的应用。 2.多组学芯片技术将会提高疾病诊断的准确性和效率，以及药 物研发的成功率。 3.多组学芯片技术的发展将会促进个体化医疗和精准健康管理 的实现。
生物信息学芯片方案
芯片数据分析和解读
芯片数据分析和解读
▪ 数据预处理
1.数据质量控制：确保数据的准确性和可靠性，为后续分析提供保障。 2.数据规范化：通过标准化处理，消除系统误差和批次效应。 3.数据筛选：根据研究目的，筛选出符合要求的数据进行后续分析。
▪ 基因表达分析
1.差异表达分析：比较不同组别或条件下的基因表达谱，找出差异表达基因。 2.功能富集分析：对差异表达基因进行功能注释和富集分析，揭示其生物学意义。
1.芯片技术可用于SNP检测，分析基因组的遗传变异情况。 2.SNP检测有助于研究人类遗传多样性、疾病易感基因和药物 反应等相关问题。 3.高通量SNP芯片可以大大提高检测效率，为基因组学研究提 供重要工具。
▪ 拷贝数变异（CNV）检测
1.芯片技术可以用于检测基因组中的拷贝数变异情况。 V与许多疾病的发生和发展密切相关，研究CNV有助于深 入了解这些疾病的发病机制。 3.芯片技术为CNV研究提供了高效、准确的检测方法，有助于 疾病的早期诊断和预防。

基于Quartus II 的数字电路设计操作过程图解一．Quartus II 启动◆方法一、直接双击桌面上的图标，可以打开Quartus II 软件；◆方法二、执行：【开始】→【程序】→【Altera】→【Quartus II 】→【Quartus II TalkBack Install】菜单命令，可以打开软件。

◆启动软件后，若你的电脑没有连接到Internet互联网，会出现如下图所示的提示，提示你没有连接到Altera的官方网站，将无法获得更新的资源。

点击〖确定〗继续，因为这不影响软件的正常使用。

◆若你的电脑已经正常连接到Internet互联网，则在打开软件时就不会出现以上的提示，并且可以通过软件界面右下方的两个图标：，直接连接到Altera公司的官方网站，以便获取更多的信息和资源。

二．Quartus II 软件界面Quartus II 软件的默认启动界面如下图所示，由标题栏、菜单栏、常用工具栏、资源管理窗口、程序编译或仿真运行状态的显示窗口、程序编译或仿真的结果显示窗口和工程编辑工作区组成。

三．Quartus II 软件使用1. 新建项目工程使用设计一个数字逻辑电路，并用时序波形图对电路的功能进行仿真，同时还可以将设计正确的电路下载到可编程的逻辑器件（CPLD、FPGA）中。

因软件在完成整个设计、编译、仿真和下载等这些工作过程中，会有很多相关的文件产生，为了便于管理这些设计文件，我们在设计电路之前，先要建立一个项目工程（New Project），并设置好这个工程能正常工作的相关条件和环境。

建立工程的方法和步骤如下：（1）先建一个文件夹。

就在电脑本地硬盘找个地方建一个用于保存下一步工作中要产生的工程项目的文件夹，注意：文件夹的命名及其保存的路径中不能有中文字符。

（2）再开始建立新项目工程，方法如右图点击：【File】菜单，选择下拉列表中的【New Project Wizard...】命令，打开建立新项目工程的向导对话框。

基于多年工作经历，作者采用了 55 nm RF CMOS 硅基 芯片工艺，并对该工艺进行了专用的片上 TRL 校准件的设 计与制作，同时设计了不同频段的滤波器电路对提取出来的 模型进行验证。最终实现对器件的仿真模型进行准确提取， 从而提高在该工艺上电路的设计准确度和一次流片成功率。
1 TRL 校准原理
ΓR ΓR
S22B S11B
b1
S12A
S21B
a2
（b）反射
a1
S21A
e-rl
S11A S22A
S12B
b2
S22B S11B
b1
S12A
e-rl
S21B
a2
（c）传输线 图 2 TRL 校准件信号流图 根据图 2 中的 TRL 信号流图，可以得到 3 组特定情况 的方程式。通过解方程最终可以得出过渡部分的 S 参数，这 样校准后的测试系统就可以测得任意模型的 S 参数。实际 上，硅基芯片在片测试时，这个计算过程是由矢量网络分析 仪完成的。但是，校准后的测试精度是由三个校准件本身所 决定。因此如何设计专用硅基芯片的 TRL 校准件是非常重 要的。
SOLT 校准方法校准到探针端面进行测试，保证对比的正确 性。对比电路仿真与芯片实测结果，K 频段滤波器对比曲线 如图 5 所示。
插入损耗（dB）
0 -5 -10 -15 -20 -25 -30 -35 -40 -45 -50 -55 -60 -65 -70
0
5 10 15 20 25 30 35 40
２０２０ 年 １０ 月 ２５ 日 第 ４ 卷 第 ２０ 期
DOI:10.19850/ki.2096-4706.2020.20.006
现代信息科技 Modern Information Technology

芯片设计及种类* 应用光刻技术和严格的流程控制原痊合成高密度芯片，目前已达到约四百万探针/cm2增加密度的空间还很大。

* 使用多个探针来检测转录本或SNP，有效地减少探针杂交非专一性的影响，并通过合适的算法获得更为有力的数据。

* 在序列筛选、芯片设计和质量控制上确保芯片的准确性和重复性。

在芯片制作过程中不采纳“随机”的原则，每块同类芯片都具有高均一性。

第一类人类基因组图谱SNP芯片：每个SNP有六个探针四件套检测，每个探针四件套由每组等位基因的一个完全匹配和一个错配组成。

每个SNP总共有24个不同的探针。

SNP5.0芯片和SNP 6.0芯片只取最佳SNP 位点和每组等到位基因的一个完全匹配，并有四次（SNP5.0）或三次（SNP6.0）重复检测，所以总共只有八个或六个探针。

人类基因组图谱芯片的所有SNP都经过严格的筛选和验证流程。

被选择并铺载在芯片上的SNP是以准确度、callrate、连锁不平衡分析或基因组物理分布状况为基础的。

500K 芯片组有两张芯片组成，每张芯片平均能对250，000个SNPs进行基因分型。

一张芯片使用NspI限制性内切酶（~262，000SNPs），另一张芯片使用StyI(~500，568个SNPs，这个高分辨率产品，可用于癌症（包括FFPE 样品）和细胞遗传学中拷贝数的检测。

不仅提供拷贝数信息，还提供基因型信息（杂合性丢失，LOH）。

SNP5.0芯片是介于500K芯片和6.0芯片之前的一种中间产品，可以为那些经费有限的研究人员提供一种极有吸引力的选择。

这种替代500K芯片组进行全基因组关联研究的单张芯片基因分型产品。

除了500，568个SNPs, SNP5.0还含有420，000个用于检测拷贝数变异的探针。

SNP6.0芯片含有超过906，600个SNPs 以及超过946，000个用于检测拷贝数变异的探针。

大约有482，000个SNPs来自于前代产品500K和SNP5.0芯片。

硅片级可靠性（工艺可靠性）
产品可靠性取决于设计，工艺和封装 相同设计规则，相同工艺和封装的不同产品应有相同的可靠性水平 可靠性要从源头－设计抓起 可靠性是内在质量，是靠‘做’出来的，不是靠‘测’出来的
可靠性设计
电路设计的可靠性考虑 器件和版图结构设计的可靠性考虑 工艺设计的可靠性考虑
可靠性设计 －电路设计时的考虑
耗损失效期
在曲线的最后区域，失效速率急剧上升，意味着封装器件达到了预期寿命，诸如开裂和过度的应力不可能对该区域有重大影响，因为这些问题造成的失效应更早出现。引起该失效的最典型的原因是较慢锈蚀过程的累积效应。失效速率开始快速上升的时间应该超过系统的预期寿命，以保证消费者的质量要求。
（三）硅片级可靠性设计和测试
可靠性试试验 (1)
可靠性评价不可能等待器件自然失效后再进行测试和分析，而是通过一系列模拟环境和加速试验，使器件在较短的时间内失效，然后再进行失效机理的分析。 加速因子包括潮气、温度、一般的环境应力和剩余应力等。 设计合理的加速试验，可以达到检测器件可靠性的目的。 选择合适的样本数也是可靠性试验的关键参数之一，因为样本数少了，不能真实反映器件的可靠性，样本数太大的话，又会造成资源的浪费，需用数理统计方法，合理选择样本数。
28
MTTF (Years) 125oC 60% UCL
243
MTTF (Years) 90oC 60% UCL
4060
温度循环（T/C）
条件： 500 cycles, -65℃ to +150℃ at a ramp rate of 25℃/min and with 20 min dwell at each temperature extreme 目的：模拟环境温度变化,考核温度交替变化对产品机械/电性能的影响，暴露粘片/键合/塑封等封装工艺/材料缺陷，及金属化/钝化等圆片工艺问题 失效机理：不同材料间热膨胀系数差异造成界面热匹配问题，造成金线断裂、键合脱落致使开路，塑封开裂使密封性失效、界面分层使热阻增大 、钝化层开裂、硅铝接触开路、芯片开裂

基于Si32261的FXS接口设计与应用周胡净;罗明阳;杨敏【摘要】FXS(外部交换站)通常由变压器、运算放大器、编解码器、馈电馈铃电路和接口保护电路等部分组成,接口电路复杂,不易调试.针对上述原因,提出了一种基于Si32261芯片的FXS接口模块化设计方案,并开展了基础的应用设计,包括完成FXS 接口模块的初始化,实现基本呼叫处理流程等.调试和测试结果表明该方案合理可行.%FXS (Foreign Exchange Station) usually consists oftransformer,amplifier,codec, line feed and protection circuits. In view of the disadvantages such as complicated circuits and difficult debugging,a modular design of FXS interface based on Si32261 is proposed and a basic application design is carried out,including FXS initialization and basic call processing procedure. Debugging and test results indicate that the design is reasonable and practicable.【期刊名称】《微处理机》【年(卷),期】2017(038)003【总页数】4页(P79-82)【关键词】外部交换站;用户线接口电路;VoIP网关;BORSCHT功能;模块化设计;呼叫处理流程【作者】周胡净;罗明阳;杨敏【作者单位】重庆金美通信有限责任公司,重庆 400030;重庆金美通信有限责任公司,重庆 400030;重庆金美通信有限责任公司,重庆 400030【正文语种】中文【中图分类】TP368.1;TB51+6FXS（Foreign Exchange Station，外部交换站）是一种话音接口，是数字电话交换系统和POTS电话之间的一个线路端连接。

9S12XS128 单片机开发工具包清华Freescale MCU/DSP 应用开发研究中心9S12XS128单片机开发工具包 (1)概述 (3)9S12XS128单片机 (3)9S12XS128开发工具包组件 (3)9S12XS128开发板及与PC 通信 (4)9S12XS128 开发板 (4)开发板的硬件连接 (5)PC机的设置 (6)监控程序及监控命令详解 (8)命令详解 (8)复位、中断向量表 (12)用户可以使用的RAM空间 (12)编译器CodeWarrior for HCS12 使用方法入门 (13)建立工程文件 (13)编写main.c 程序 (15)定义存储空间分配 (17)应用程序的编译 (18)向开发板下载程序 (20)运行应用程序 (21)概述这里描述的是一套9S12XS128 系列单片机开发系统套件。

以后的更新的版本见清华Freescale单片机应用开发研究中心的网站：。

开发系统主要由两个部分组成，分别是调试下载用的TBDML和开发用目标板。

其中TBDML的使用请参见文档“BDM for S12（TTBDM）用户手册V 34.pdf”。

目标板是有异步串行口的驱动的基本系统。

针对9S12XS128 芯片我们编写了9S12XS128目标板监控程序，可以方便地完成应用系统的开发。

用户可以在此基础上设计自己所需的目标母板，完成项目的初期开发。

应用软件完成后，用开发工具板擦除监控程序，下载最终的应用程序。

9S12XS128 单片机S12XS 16 位微控制器系列针对一系列成本敏感型汽车车身电子应用进行了优化。

S12X 产品满足了用户对设计灵活性和平台兼容性的需求，并在一系列汽车电子平台上实现了可升级性、硬件和软件可重用性、以及兼容性。

S12XS 系列可以经济而又兼容地扩展至带XGate 协处理器的S12XE 系列单片机，从而为用户削减了成本，并缩小了封装尺寸。

S12XS系列帮助设计者迅速抓住市场机遇，同时还能降低移植成本。

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（8）军事与尖端科技：雷达和声纳信号处理、雷达成像、导弹制导等。 （9）计算机与工作站：计算机加速卡、图形加速卡。 （10）消费电子：数字电视、图形/声音压缩解压装置。
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4、DSP产品的现状 定点DSP有200多种，浮点DSP有100多种。主要生产:TI 公司、
单3.3V电压输出：TI公司的TPS7133、TPST7233 单电源可调电压输出：TI公司的TPS7101、TPST7201 双电源输出（两路输出的芯片）：TPS73H301、TPS73H325、TPS73H318
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(5)3.3V和5V混合逻辑系统设计 各种电平转换标准
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（3）加电次序 理想情况下，两个电源应同时加电，但在一些场合很难做到。不同型号器件上电顺序不一样。
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TMS320VC5402与大多数DSP芯片的上电 顺序：
低电压电源CVdd先上电；高电压电源 DVdd后电压；
高电压电源DVdd先断电；低电压电源 CVdd后断电；
列处理器的指令周期已经从第一代的200ns降至20ns以下。快速的指令周 期使DSP芯片能够实时实现许多DSP应用
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二、TMS320系列DSP的结构 第31页/共87页
1、多总线结构 由哈佛结构决定了具有独立的程序总线和数据总线，以及独立的程序
存储器和数据存储器，这样就可以同时获得指令字和操作数互不干扰，即一 个指令周期内可以同时准备好指令和操作数。
*若不遵照此次序，那么CVdd与DVdd的差 值必须小于2.8V。
TMS320VC549具有静电保护结构，所以上 电 顺 序 与 上 相 反 。第37页/共87页

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1.5、产品方如何确定？
项目需求？
性价比?
8位嵌入式系统？ 32位嵌入式系统？
技术基础?
人员素质?
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未来扩展? 开发周期?
范例介绍：
嵌入式Linux操作系统
1、单32位嵌入式芯片设计方案 2、优先设计方案
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二、项目开发流程
1、总体流程介绍 2、项目开发条件 3、项目开发流程
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2.1总体流程介绍
10
➢开发软件系统最困难的部分就是准确说明开发什么。最困难的 概念性工作是编写出详细的需求。此工作一旦做错，将会给系统 带来极大的损害，并且以后对它修改也极为困难。 ➢需求是产品的根源，需求工作的优劣对产品影响最大。就像一 条河流，如果源头被污染了，那么整条河流也就被污染了。
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需求开发的困难
知识技能问题 合作关系 用户说不清需求 双方误解需求 需求文档写不好 用户需求经常变更
开始 一、项目立项及规划 二、项目总体设计及计划 三、软、硬件设计和实现
四、联调及测试 五、试点运行 六、发布验收
结束
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2.2 项目开发条件
2.2.1开发团队组建
产品开发需求 项目人员需求
物色人才 组建团队
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人分四类：人物、人才、人手、人渣
团队领导10% 核心成员30%
技术才能、管理能力、开发经验、市场意识 技术才能、责任心、忠诚度
1.2 项目研发涉及的过程
项目开发过程
项目管理： 需求分析、 立项管理， 结项管理， 项目规划、 项目监控、 配置管理、 变更管理
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项目研发： 概要设计、 详细设计、 调试测试、 试点运行、 发布验收
项目支持： 质量保证、 客户服务、 产品维护

技术学院-Motorola通信软件设计专业
驱动程序设计
内容简介
1。DEC公司提供的驱动程序设计 （DOC格式，388页）。 DEC是世界级的著名公司。 本教程介绍了怎样在VxWorks操作系统中编写驱动程序，建议读者认真学习。 2。通常不同的操作系统有各自的驱动程序开发接口，虽然大同小异，但毕竟有所区别。这里讲述的是 VxWorks驱动程序的设计。 VxWorks操作系统是目前通信行业最常见的操作系统。被众多世界级的大公司所 采用。
技术学院-Motorola通信软件设计专业
通信软件编码规范
内容简介
1。华为公司提供的软件开发的编码规范 （DOC格式，59页）。 本教程介绍了软件开发的编码规范 ，建议读者进行背诵。 在华为公司，这是新员工需要转正必须通过的考试。 2。很多业余认识认为自己的编程技巧非常高，而不想遵守规范。而事实上编码规范在于管理，它的作用在 于可以有效减少错误、提高代码效率，降低沟通成本。
技术学院-Motorola通信软件设计专业
嵌入式操作系统
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ内容简介
1。WindRiver公司提供的VxWorks操作系统介绍 （DOC格式，539页）。 VxWorks操作系统是目前通信行业最常见的操作系统。 WindRiver公司是VxWorks操作系统的提供者。 2。 VxWorks操作系统目前已经被众多世界级的大公司所采用，建议读者认真学习。
技术学院-Motorola通信软件设计专业
Modem模块设计
内容简介
1。精英学校提供的Modem模块设计 （DOC格式，108页）。 本教程介绍了一个实际协议栈项目的软件设计方法，建议读者认真学习。 本教程非常详细，讲述了从分析、设计、到测试的完整过程。 2。在整个协议栈中，主要有3部分，它们分别是层1控制层，算法，和2，3等高层软件。其中，算法基本与 协议栈软件关系不大，属于例行设计，主要追求运算快速和使用资源少；而高层软件基本类似一般的嵌入 式软件设计，其核心是消息驱动的状态机设计。而层1控制层最体现协议栈软件设计的难度，已经在《协议 栈设计方法》给与介绍。本教材集体体现了协议栈高层软件的设计方法。