电子产品生产工艺论文

图书分类号：密级：毕业设计(论文)基于PLC的点胶机设计DISPRNSING MACHAINE DESIGN BASED ONPLC学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下，独立进行研究工作所取得的成果。

除文中已经注明引用或参考的内容外，本论文不含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品或成果。

对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标注。

本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。

论文作者签名：日期：年月日学位论文版权协议书本人完全了解关于收集、保存、使用学位论文的规定，即：本校学生在学习期间所完成的学位论文的知识产权归所拥有。

有权保留并向国家有关部门或机构送交学位论文的纸本复印件和电子文档拷贝，允许论文被查阅和借阅。

可以公布学位论文的全部或部分内容，可以将本学位论文的全部或部分内容提交至各类数据库进行发布和检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。

论文作者签名：导师签名：日期：年月日日期：年月日摘要点胶机一种可将胶液自动涂覆于封装的电子元器件的机器，同时也广泛应用于固定零件的表面以及玻璃密封等行业，进入21世纪以来，我国逐发展为为世界的制造工厂，对高自动化，高精度点胶机的依赖也日益增长。

本文的点胶机控制系统通过PLC-GOT-PC连接，并且将程序通过PC下载到PLC以及在GOT 上实行仿真。

PLC通过控制步进电机的转动在滚珠丝杠的转变后，工作台在相对应的X-Y-Z 方向上的直线移动。

通过PLC编程实现的直线移动具有稳定性和匀速性，GOT的应用使点胶机在硬件上具有较高的集成度，无需外接开关或按钮，通过触摸屏的触控操作可完成对应操作，X-Y方向的运动可实现在工作台平面内的多路径运动，X-Y-Z的三轴联动可实现在空间内的多维曲线和直线运动。

系统整体稳定性高，运动精准，且具有较高的性价比。

由于数控技术、机电行业以及数码产品的制造工艺的不断提升，因此对点胶机的性能提出了更高要求，基于PLC的自动点胶机一定会有着更广泛的应用前景。

一、实习背景与目的随着全球经济的快速发展，电子产品制造业在全球范围内竞争日益激烈。

富士康科技集团作为全球领先的电子制造服务（EMS）供应商，其业务范围涵盖电脑、通讯及消费性电子等多个领域。

为了更好地了解电子制造业的实际运作，提升自身的专业技能和综合素质，我于20XX年9月18日至20XX年11月25日在广东省深圳市富士康科技集团进行了为期两个月的实习。

本次实习的主要目的是：1. 了解电子制造业的生产流程、工艺和技术。

2. 掌握电子产品组装和测试的基本技能。

3. 培养团队合作精神和沟通能力。

二、实习内容与过程1. SMT工艺学习在实习期间，我主要学习了表面贴装技术（SMT）的相关知识。

SMT是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的技术，具有自动化程度高、生产效率高、成本低等优点。

我通过参观SMT生产线，了解了SMT设备的操作流程、元件贴装工艺、焊接工艺等。

2. Nokia手机测试在NPI部门，我参与了Nokia手机的生产测试工作。

主要测试内容包括：射频校准（FRC）：测试手机的最大与最小发射功率、误帧率等参数，确保手机信号稳定。

射频测试（RFT）：测试手机的接收灵敏度、发射功率等参数，确保手机通信质量。

机械强度测试（MIT）：测试手机的耐压、耐摔、耐高温等性能，确保手机在恶劣环境下仍能正常工作。

蓝牙测试（BT）：测试手机的蓝牙通信性能，确保手机与其他蓝牙设备互联互通。

天线测试（ANT）：测试手机天线的性能，确保手机信号接收良好。

3. 团队合作与沟通在实习过程中，我深刻体会到团队合作和沟通的重要性。

NPI部门是一个多部门协同工作的团队，我需要与研发部门、生产部门、测试部门等多个部门进行沟通和协作。

通过参与团队会议、讨论问题、解决问题，我学会了如何与不同背景的人进行有效沟通，提高了自己的团队协作能力。

三、实习收获与体会1. 专业技能提升通过实习，我对电子产品制造工艺、测试方法等专业知识有了更深入的了解，掌握了SMT工艺、Nokia手机测试等技能，为今后从事相关领域的工作打下了坚实的基础。

液晶器件制作工艺技术之取向排列工艺论文报告指导老师：朱雪萍10级光电：李全明液晶取向技术摘要:从取向层材料、取向原理、取向工艺等方面综述了几种液晶取向技术:摩擦取向技术、倾斜蒸镀法,并阐述其优缺点。

最后对未来的取向技术做一个展望。

关键词:液晶取向;摩擦法;倾斜蒸镀法;取向层;摩擦取向从1888年材料液晶态的发现,到1976年夏普的第一个液晶显示器件的诞生,再到目前大屏幕液晶电视的出现并成为市场主导,液晶的研究从未间断。

对优良的液晶材料的探寻及其包括光电效应在内的特性研究,成了众多科学家追逐的目标。

尽管现在还有不少的理论有待完善,但是仍然阻挡不住液晶显示技术对现代社会的冲击。

近年来,从液晶器件制作工艺到液晶材料的研究,每年都有大量的文章和专利出现。

液晶显示产品遍布我们生活的每个角落。

简单的计算器、家用电器、测量仪器的显示屏、电视机屏幕、电脑显示器、液晶窗帘、车载显示器件、消费电子产品等都离不开液晶显示技术的支持。

液晶取向技术：液晶的取向技术可以实现整个基板表面液晶分子相对基板形成整齐的排列并具有最佳的夹角,并且有足够的稳定性。

只有这样,液晶分子才会在宏观上表现出来其长程有序性。

可以说,液晶的取向技术是液晶器件正常工作的必要条件。

液晶取向技术涉及到取向层材料的性质、取向层表面的处理方法、界面处的相互作用,是一个综合的过程。

液晶取向层的好坏,直接影响着液晶分子在基片表面的排列,从而影响显示器的均一性、色差、对比度、阈值电压、响应时间、视角等特性。

目前,工业上采用的取向技术有两大类,一类是传统的摩擦取向技术( rubbing) ,另一类是近年来发展起来的非摩擦取向技术( non2rubbing) 。

这两类技术各有优缺点,也各有应用的范围。

不同的LCD基板生产线,可以采用的技术也不同。

根据液晶分子预倾角的大小,可以分为垂直取向方式和平行倾斜取向方式。

平行倾斜取向的分子预倾角于10°,而垂直取向的分子预倾角接近90°。

电子级多晶硅生产技术浅谈摘要：在工业生产中，对于电子级多晶硅的需求量是非常大的，其质量对电子产品的电路级功能、二极管功能等有着重要的影响。

所以，想要保证工业生产中电子产品的质量，就需要确保电子级多晶硅产品的质量。

由此，论文先对电子级多晶硅生产工艺做了简要分析，进而深入研究与分析了现阶段电子级多晶硅的生产技术，以供借鉴。

关键词：电子级多晶硅；还原炉；生产技术；精馏；分析前言随着现代科学技术的快速发展，电子工业生产中对于电子级多晶硅的需求不断增大，但现阶段的电子级多晶硅生产技术还存在一定的缺陷问题，如提纯效率不高、污染大及生产成本高等。

为了更好地满足当前社会发展对于产品质量和数量等方面的实际需要，还需要进一步加大对电子级多晶硅生产技术的研究与探索，不断提升其生产技术水平，促进产品质量和效率的提升，从而更好地满足实际需要。

一、电子级多晶硅生产工艺就目前来看，许多制造企业在生产多晶硅时大多选用改良西门子法和流化床颗粒硅法实现的。

流化床颗粒硅法在实际生产过程中对于产品杂质的控制存在一定的难度，这与电子级多晶硅的生产不相符。

电子级多晶硅生产中所采用的改良西门子法主要包含了两种不同的工艺，一种是三氯氢硅生产工艺，一种是硅烷生产工艺。

其中前者主要以直拉单晶和区熔单晶作为高纯硅料实现生产的，其所生产的产品具有较高的纯度，也因此该生产工艺受到许多企业的青睐，尽管如此，但这种工艺在实际生产过程中会产生对环境污染较大的有害物质，且生产成本较高。

硅烷生产工艺则是以石英钟罩内的硅烷化学气相沉积来实现生产的，尽管这种工艺在生产过程中能耗较低，但存在其他额外的损耗，整体生产成本也比较高，再加上硅烷生产具有较高的危险性，也因此使得该工艺的应用受到一定的制约。

由上述可知，现阶段的电子级多晶硅生产工艺仍然存在一定的缺陷问题，所以，制造企业需要结合自身生产的实际需求和生产环境的实际情况，具有针对性的选择与之相符合的生产工艺，同时加以改进和优化，以确保电子级多晶硅的生产质量和效率。

电子技术应用论文(10篇)-电子技术论文-通信传播论文——文章均为WORD文档，下载后可直接编辑使用亦可打印——第一篇：军事电子技术自动测试应用分析摘要：本文从自动化测试发展历程出发，结合当今世界以美国为首的西方发达国家对自动化在军事武器装备的应用实际，在相关科学理论的指导下，探究自动测试在军事电子技术中应用的突发与方法。

关键词：军事电子；自动测试；虚拟仪；ATE在战争现代化的要求下，军事发展逐渐以计算机技术、微电子、测试技术为支撑进行优化与升级，在这一过程中武器的自动化测试设备和自动测试系统，达到了空前的高度。

自动化测试仪器及系统作为武装设备的核心构成，其研究、制造、保护、修理整条方面有着极其重要的作用，自动化测试在维护军备，提升和维护的战斗力起到的效果逐步被各个国家放在了更加重要的地位。

1ATE技术的发展经过ATE为通过计算机控制技术，达到设备仪器自动化的系统。

在大多数情况下，自动化测试程序是通过控制、电脑、软件、控制、测试用的仪器、以及正常的仪器总线或者说是测试总线(GPIE、PXI、VXI 等)来发挥作用的。

飞机以及导弹在1956年的大量出现，因为其承装很多复杂的电子仪器，以至于对飞机以及武器设备的测试和维护工作变得十分复杂而且需要大量的人力物力，因此，美国国防部拟定了SETE规划的项目来进行ATE的研究。

成为现代的自动化测试研究的起点。

在20世纪60年代，加工制造业、商品销售等领域开始采用自动化测试。

因为有着各种领域，尤其因为军事方面十分大需要的背景下，ATE的成长特别快。

ATE的成长基本能划分3步:第一步:在二十世纪中期到二十世纪中后期。

大部分是特殊用途的设备，是对于一些单一性，对高靠性要求极高的十分繁琐测试而制造的。

用途上能够划分成采集资料系统、资料自动分析系统和自动化监控系统。

因为设备和设备之间、设备与计算机之间无规定的接口，所以组装和搭建十分困难。

第二步:二十世纪中后期，运用有规范标准的总线接口的乐高式构造，检测系统中的仪器(电脑、可程控设备、可程控开关等)都具有统一接口，仪器之间通过无线总线联通，能够便捷的把不同生产商家、或者不同国家和地区制造的设备整合起来。

微电子学与医学的结合造福社会刘畅自动化专业093班学号：090919摘要: 微电子技术是现代电子信息技术的直接基础。

现代微电子技术就是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。

微电子技术的发展大大方便了人们的生活。

它主要应用于生活中的各类电子产品，微电子技术的发展对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。

微电子技术过去在医学中的主要是应用于各类医疗器械的集成电路，在未来主要是生物芯片。

生物芯片技术在医学、生命科学、药业、农业、环境科学等凡与生命活动有关的领域中均具有重大的应用前景。

一、引言：我所了解的微电子技术1.定义微电子技术，顾名思义就是微型的电子电路。

它是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。

微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。

与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。

它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。

它的特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，微电子技术对信息时代具有巨大的影响。

它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。

2.发展历史：微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的新兴技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。

它的发展史其实就是集成电路的发展史。

1904 年,英国科学家弗莱明发明了第一个电子管——二极管，不就美国科学家发明了三极管。

电子管的发明,使得电子技术高速发展起来。

它被广泛应用于各个领域。

1947 年贝尔实验室制成了世界上第一个晶体管。

一、半导体物理发展史简介半导体物理学是研究半导体原子状态和电子状态以及各种半导体器件内部电子过程的学科。

是固体物理学的一个分支。

研究半导体中的原子状态是以晶体结构学和点阵动力学为基础，主要研究半导体的晶体结构、晶体生长，以及晶体中的杂质和各种类型的缺陷。

研究半导体中的电子状态是以固体电子论和能带理论为基础，主要研究半导体的电子状态，半导体的光电和热电效应、半导体的表面结构和性质、半导体与金属或不同类型半导体接触时界面的性质和所发生的过程、各种半导体器件的作用机理和制造工艺等。

半导体物理学的发展不仅使人们对半导体有了深入的了解，而且由此而产生的各种半导体器件、集成电路和半导体激光器等已得到广泛的应用。

能带理论的建立为半导体物理的研究提供了理论基础，晶体管的发明激发起人们对半导体物理研究的兴趣，使得半导体物理的研究蓬勃展开，并对半导体的能带结构、各种工艺引起的半导体能带的变化、半导体载流子的平衡及输运、半导体的光电特性等作出理论解释，继而发展成为一个完整的理论体系——半导体物理学。

1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。

1、半导体的起源法拉第在1833年发现硫化银，它的电阻随着温度上升而降低。

对半导体而言，温度上升使自由载子的浓度增加，反而有助于导电，这也是半导体一个非常重要的物理性质。

1874年，德国的布劳恩注意到硫化物的电导率与所加电压的方向有关，这就是半导体的整流作用。

1906年，美国发明家匹卡发明了第一个固态电子元件：无线电波侦测器，它使用金属与硅或硫化铅相接触所产生的整流功能，来侦测无线电波。

整流理论能带理论2、电晶体的发明3、积体电路：积体电路就是把许多分立元件制作在同一个半导体晶片上所形成的电路4、超大型积体电路二、半导体和集成电路的现状及发展趋势半导体材料的发展，现状和趋势第一代的半导体材料：以硅（包括锗）材料为主元素半导体第二代半导体材料：以砷化镓（GaAs）为代表的第二代化合物半导体材料第三代半导体材料：氮化物（包括SiC、ZnO等宽禁带半导体）第三代半导体器件由于它们的独特的优点，在国防建设和国民经济上有很重要的应用，前景无限。

电路板焊接技术论文电路板焊接是电子技术的重要组成部分。

进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。

店铺为大家整理的电路板焊接技术论文，希望你们喜欢。

电路板焊接技术论文篇一对印制电路板焊接及布线的几点认识摘要: 电路板焊接是电子技术的重要组成部分。

进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。

所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中都保证工作无误。

关键词: 电路板焊接布线原则焊接是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。

电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于电路板焊接。

电路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。

即使当前有许多连接技术,但电路板焊接仍然保持着主导地位。

尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。

电路板的焊接质量是受多方面因素影响的。

例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式,焊接前的表面状态,焊剂成分,焊接方式,焊接温度和时间,被焊接基金属的间隙大小,助焊剂种类与性能,焊接工具,等等。

不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。

锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性,即可焊性。

如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。

可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。

不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有部分金属有较好可焊性,一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性,而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差。

一般需要特殊焊剂与方法才能锡焊。

为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。

试论电子装联禁（限）用工艺的应用摘要：本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。

同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。

在电子装联界，众所周知，禁（限）用工艺的提法，主要是指从事航天电子产品的装配焊接时的一种特别强调的工艺要求，不能把所有其它标准中（如GJB-国军标、SJ-电子工业行业军标、HB-等）但凡涉及到“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“要求”、“应按”等字眼的这些常规工艺要求及规定，提炼出来通通称之为禁（限）用工艺，这是不妥当的，禁（限）用工艺就是航天产品的专用名词，为的是突显航天产品的重要性、不可维修性。

航天产品的生产，不仅在电子装联中有禁（限）用工艺的说法，在航天产品的整个加工过程中都有禁（限）用工艺的要求。

例如：在冷加工的切削工艺中：对精密零件精加工后有瓷质阳极化工序时，精加工不可采用乳化液冷却；气体轴承组件的精密密封面不得采用湿式研磨。

在焊接及特种加工工艺中：对铝及铝合金的熔焊要求，严禁采用突然拉高电弧而收弧的方法焊接铝及其合金；钛及钛合金焊接有密封承力及耐蚀要求的钛合金构件的焊接，对正反面不能保护或保护效果不好的情况下不允许焊接。

在表面工程中：镀覆工艺要求，对于各种焊接部件，如果有缝隙或气孔，不允许镀覆；下列情况不宜采用镀锌（限用）：以硝酸为基的氧化剂及其蒸气中工作的零件；在工作中受摩擦的零件；厚度小于0.5 mm的薄片零件；具有渗碳表面的零件。

在热加工中：热处理工艺及锻造加工工艺要求，禁止燃烧炉的火焰直接接触工件；高温合金热处理禁止使用还原气氛；Cr13型不锈钢在回火腐蚀区回火的零件禁止用酸洗。

在复合材料构件加工中：对O型橡胶密封圈工艺要求，O型圈在制造、使用过程中严禁与油类，酸，碱有机溶剂等影响橡胶性能的物质接触；对航天用胶料混炼，转运的要求是，航天用胶料混炼禁止有胶疙瘩及大于0.15 mm的外来杂质；胶料的搬运严禁与油类、润滑脂、酸碱及其它化学药品等有害于混炼质量的物质接触。

摘要随着半导体技术的迅速发展，电子产品的已进入各行各业，涉及航空航天、机械制造、电子商务等，可以说，我们大家的生活已无法离开电子产品。

可焊性测试是电子产品生产制造过程中检验产品可焊接性能的一种必要手段。

产品引线的焊接性能将直接影响到产品的使用，严重的焊接不良甚至会影响到整机的可靠性。

而且此类不良很多是间歇性的，有时会影响维修人员对故障的判断，造成一些不必要的损失。

本文着重介绍了各类可焊性测试方法在元器件生产中的实际应用，以及使用方法中的一些关键点。

通过在工作中的实际应用，结合标准的要点和产品的特点，在不违背标准的情况下，针对各类不同的产品，使用不同的测试方法进行检测，这样能更有效的反应产品的可焊接性能。

特别是针对一些短引脚、无引脚产品，如何使用合适的方法，甚至说使用更有说服力的润湿法来进行检测。

这些方法的研究，将有利于封装厂在生产过程中改进产品电镀品质的检测方法，能更快、更有效的发现产品的电镀缺陷，及时调整生产工艺的，提高产品质量，满足客户的需求。

关键词：可焊性；方法；标准；半导体元器件AbstractWith the rapid development of semiconductor technology, electronic products has entered into all walks of life, involved in aerospace, mechanical manufacturing, electronic commerce and so on, in other words, our life cannot leave the electronic products.Solderability test is a necessary mean to inspect the product solderability during the electronic product manufacturing process. The solderability of the lead will directly affect the product using; serious bad soldering may even affect the reliability of the machine. And such bad soldering is intermittent; sometimes it will affect maintenance personnel’s judgment for fault, causing some unnecessary loss.This article emphatically introduces the practical application of all kinds of solderability test methods in the production of components, and some key points in using the methods. Through practical application, combining the main points of the standard and the characteristics of the products, under the case of without violating the standard, for all kinds of different products, using different testing methods can reflect the solderability more effective. Especially for some short pin and no pin products, how to testby the right method or more persuasive wetting method? The research of these methods will be of conducive forpackaging factory to improve the detection method of improving products electroplating quality in the process of production, and can find plating defects of product faster and more effective to adjust the production technology, improve product quality, and meet customer demand timely.Keywords: Solderability, Methods, Standard, Semiconductor components目录目录摘要 (Ⅰ)Abstract (Ⅱ)第1章绪论 (1)1.1课题研究的目的和意义 (1)1.1.1课题背景 (1)1.1.2目的和意义 (2)1.2 国内外研究现状 (2)1.2.1 课题来源 (2)1.3 课题的主要研究内容 (4)第2章半导体元器件的可焊性描述 (6)2.1 可焊性描述 (6)2.2 测试可焊性的几种主要方法 (6)2.2.1 可焊性测试前处理 (7)2.2.2 助焊剂的使用 (9)2.2.3 焊料的使用 (10)2.2.4 槽焊法 (11)2.2.5 电烙铁法 (12)2.2.6润湿称量法 (13)2.3本章小结 (17)第3章小型短管脚产品使用润湿称量法测试 (18)3.1小型短管脚产品的定义 (18)3.2 设备介绍 (18)3.3 SOT-23产品的测试 (19)3.3.1 SOT-23封装介绍 (19)3.3.2 润湿称量法对SOT-23产品进行测试 (20)3.4本章小结 (22)第4章无外引脚产品的测试 (23)4.1 无外引脚产品介绍 (23)4.2 槽焊法测试 (24)4.3 润湿称量法测试 (25)4.4 本章小结 (26)第5章基板封装产品的测试 (27)5.1基板封装介绍 (27)5.2 槽焊法对基板封装进行测试 (27)5.3 电烙铁法进行补充测试 (29)5.4 本章小结 (29)结论 (30)江苏科技大学硕士论文参考文献 (31)致谢 (33)第1章绪论第1章绪论1.1 课题研究的目的和意义1.1.1课题背景1947年晶体管发明的同时，也开创了半导体封装的历史。

电子工艺的实习总结范文
在电子工艺的实习过程中，我学到了许多新的知识和技能，对电子工艺方面有了更深入的了解。

以下是我的实习总结：
首先，在实习期间，我学会了如何进行电子元器件的选择和采购。

通过实际操作，我了解了不同电子元器件的特性以及适用场景，提升了我的元器件选型能力。

其次，在实习中，我参与了电子产品的设计和制造过程。

我学会了使用常见的电子设计软件和制造工具，熟悉了电路板的设计流程和生产工艺，掌握了电子产品从设计到制造的全过程。

此外，我还参与了电子产品的测试和调试工作。

我学会了如何使用测试仪器进行电子产品的功能测试，如何分析和解决电路故障，提高了我的问题分析和解决能力。

最后，在实习过程中，我深刻体会到了团队合作的重要性。

在与同事合作的过程中，我学会了有效沟通、协调、配合，提高了团队协作能力和组织管理能力。

通过这次电子工艺的实习，我不仅提升了自己的专业技能，也培养了团队合作精神和解决问题的能力。

我将继续努力学习，不断提升自己，在未来的工作中能够更好地发挥自己的专业技能和能力。

机械电子论文六篇机械电子论文范文1计算机技术与机械电子技术的相互融合是个比较大的课题，从提出之日起，各行各业都是特别瞩目的一件事。

该篇文章以全局的角度，独到新奇的视角，诠释了计算机技术与机械电子技术相互融合的重要作用，与将来进展的趋势，结合当前现状对这两种技术融合产生的问题进行分析，同一时间，对加速这两种技术的相互融合提出了一些参考性的建议等。

一、机械电子技术概要机械制造的相关行业当中普遍引入电子技术指的是在机械动力、信息处理、掌握与主功能上引入现代化的电子技术。

所以，机械电子技术我们也可以将它说成是把机械装置、电子化技术与软件等相互叠加组成系统的一类总称。

在我们国家现如今机械电子技术的进展过程当中，机械电子技术时至今日也已经变成在体系上独树一帜的学科[1]。

还有，伴随现代化科学技术、电子、网络、智能技术行业不断进展与壮大，机械电子技术还会被赋上全新的内容。

但是它的基本特征我们可以这样认为：机械电子技术以系统化的观点为前提，将机械电子、微电子、自动掌握、计算机、信息、传感测控、信息变换、软件编程与接口技术等全体技术，凭借系统功能与优化组织的目标，理性配置和布局各个单元，基于功能多、质量高、牢靠性高、能耗低的基础上实现其特有功能的价值，并让整个系统趋于优化的工程技术统称。

基于这些内容生成的系统，则构建成了一套机械电子技术的系统与相关产品。

在现代化工产业领域中，基于社会对化工产品总的需求量，还有相关技术标准的要求，要求化工设备需要满意相关生产工艺基本性能要求。

化工设备各项性能均要靠机械电子技术帮助达标，设备机械电子技术满意生产工艺的要求与否，是对化工产品产量与质量等的最好判别标准[2]。

当代的机械电子技术可以说是以传统化工技术为前提，进而再做总结和探究的，我们通过现如今化工生产的工艺需求，渐渐形成科学、客观、详细的技术新类型，对于生产技术进展和创新具有历史性的意义。

二、对计算机技术与机械电子技术的融合熟悉和理解两种技术相互融合是社会经济演进与进展的过程，同时也是生产体制与生产方式创新的体现。

摘要本论文主要通过研究获得镁合金板材的冲压性能基本数据，研究镁合金板材冲压成形工艺技术,根据镁合金板材冲压成形极限特点，设计较为合理的冲压模具，用冲压工艺制成了AZ31B镁合金生产手机外壳。

冲压工艺的主要技术为：镁板加热温度250-300℃，模具采用电阻加热，凹模温度250-300℃，采用200目石墨作为润滑剂。

镁合金冲压手机外壳具有一系列性能优势，具有很大的市场优势和广阔应用前景。

关键词镁合金；冲压性能；成形极限；冲压模具AbstractIt is one of major research objects about developing deformation magnesium alloys to study the technology of magnesium alloys sheet pressing.According to the forming limit of magnesium alloy sheet,more reasonable press mould is designed, , the shell of mobile phone using AZ31B magnesium alloys is made.Main stamping technology:temperature of blank is 250-300℃, temperature of the die is 250-300℃,graphite as lubricant.This mobile phone shell has a series of advantages,and its stiffness,strength,resistance to impact have been also improved,produce efficiency is high,which has wide market and bright prospect.Key words magnesium alloy stamping performance forming limit press mould目录摘要.................................................................................................................................................. I Abstract .......................................................................................................................................... II第1章绪论 (1)1.1 模具与模具工业 (1)1.1.1 模具工业的重要性 (1)1.1.2 模具的现状 (1)1.1.3 现在模具制造技术的发展趋势 (2)1.2 我国的模具工业 (3)1.2.1 发展现状 (3)1.2.2 主要差距 (4)1.3 论文的选题背景和意义 (5)1.4 论文研究的主要内容 (5)第2章镁及镁合金的概述 (7)2.1 镁合金的结构性能特点 (7)2.2 镁合金的研究现状 (8)2.3 镁合金成形性能研究现状 (9)2.4 本章小结 (10)第3章AZ31B镁合金板材的冲压性能及工艺技术研究 (11)3.1 AZ31B板材的基本成形性能 (11)3.2 塑性应变比r的测定 (11)3.3 AZ31B板材中高温冲压性能 (12)3.4 拉伸试验 (14)3.5 本章小结 (16)第4章AZ31B镁合金手机外壳的冲压模具和工艺 (17)4.1 手机外壳的冲压生产工艺分析 (17)4.1.1 冲压手机外壳形状与尺寸 (17)4.1.2 冲压工艺分析 (17)4.2 冲压模具的制备 (18)4.2.1 落料模具 (18)4.2.2 拉深模具 (20)4.2.3 冲孔模具 (21)4.3 冲压工艺技术 (23)4.3.1 冲压设备及模具 (23)4.3.2 冲压工序及工艺技术 (23)4.4 本章小结 (26)第五章压力机的液压系统 (27)5.1 概述 (27)5.2 YA32-100型四柱万能液压机液压系统的工作原理及特点 (27)5.3 本章小结 (29)结论 (30)参考文献 (31)致谢 (32)附录1 盒形件的拉深变形特点和毛坯的形状与尺寸的确定 (33)附录2 英文文献 (36)附录3 中文翻译 (38)第1章绪论1.1 模具与模具工业1.1.1 模具工业的重要性模具是工业生产的基础工艺装备，在电子、汽车、电机、电器、仪表、家电和通讯等产品中，60%~80%的零部件都依靠模具成形。

沙洲职业工学院2011届毕业论文论文题目：柔性线路板的生产加工实践电子信息工程系电子信息工程技术专业班级：08电子（1）班.学号：.姓名：.指导教师：..2011年6月沙洲职业工学院毕业实习(论文)任务书教研室主任签字：系主任签字：注: 1、此表一式三份，学院、指导教师、学生各一份。

2、设计（论文）类别是指设计、论文，性质指应用型、理论研究型和其他。

摘要柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

本文主要围绕柔性线路板的生产实践过程介绍了各个工位的基本情况。

从一张普通的铜经过各个工序逐渐变成各种电子产品的生产细节，每道工序的操作规范，注意事项及异常的处理，都一一详尽叙述，并附有必要的图片说明。

在简述柔性线路板生产设备的基础上，重点说明了柔性线路板的加工工艺。

关键字：柔性电路板，电子产品，生产实践AbstractFlexible Printed Circuit board was also known as soft plate. The insulating substrate is made of flexible printed circuits. Flexible Printed Circuit board has a number of advantages which rigid printed circuit boards do not have. This paper center around the production process of Flexible Printed Circuit board and introduce the basic situation of each station. The production details from normal copper to the various kinds of electronic products, the operating specifications of each process, notes and exception handling were described in detail. The necessary explanation was provided also. Based on the description of the Flexible Printed Circuit board production equipment, the production technology was illustrated on focus.Keywords: flexible circuit board, electronic products, production目录第一章概述 0第一节电子行业发展概况 0第二节柔性线路板的基本发展历程 (2)第三节所在实习单位及工作岗位情况简介 (3)第二章柔性线路板概述 (6)第一节柔性线路简介 (6)第二节柔性线路板种类 (6)第三节柔性线路板优缺点 (7)第四节柔性线路板的结构 (8)第五节柔性线路板的用途 (8)第六节柔性线路板的实践制程 (8)第三章柔性线路板的生产加工实践 (13)第一节下料 (13)第二节白光区 (18)第三节冲床 (21)第四节层压 (25)第五节钻床 (28)第六节镭射 (31)第七节湿工艺 (33)第八节检验及功能测试 (40)第四章心得体会 (43)致谢 (44)第一章概述第一节电子行业发展概况电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

111PCB InformationJAN 2021 NO.1善镀层均匀性作努力。

电镀铜过程遵循法拉第定律即电解时电极上发生化学反应的物质的量与通过电解池的电荷量成正比。

电化学反应过程，金属沉积厚度由电镀时间和施加在受镀产品表面的电流密度决定。

电镀铜过程的电流密度分布主要影响因素分为以下几个方面：一级电流分布：电极没有极化和未受到其他因素干扰的情况下，由于阴极与阳极相对位置存在远近，其所产生的高低电流分布称之为一次电流分布，它取决于镀槽的几何形状，即阴阳极的距离、排列、大小、形状等。

不溶性阳极VCP 镀铜提升PCB 制造工艺文／　深圳市贝加电子材料有限公司　李荣 黎坊贤 钟俊昌印制电路板的基本功能是形成电气器件的电气信号导通，其核心要求是保证电子产品在各种应用环境中的电气信号导通的可靠性。

PCB 层间互连及线路导通均依靠以铜为基底的金属层。

双面及多层PCB 制造过程，孔金属化和电镀是形成层间导通的核心制程，目前其工艺流程主要是通过化学沉铜、导电碳材料或导电聚合物形成孔内基底导电层，然后通过电镀铜加厚，在镀铜添加剂配合作用下，形成具有良好导电性能和物理机械性能的镀铜层，从而形成可靠的孔内电信号导通。

PCB 产品在电镀过程形成的镀铜层的均匀性和一致性，对PCB 工艺的品质稳定性和产品可靠性具有重大影响，如何保证电镀铜过程镀层在PCB 工件不同位置的均匀性是整个行业技术发展和革新的重点研究方向。

尤其是在当下PCB 越来越精细、高密度化的背景下，PCB 生产过程使用的设备及配套材料均围绕着改【摘　要】随着ＰＣＢ精细线路设计要求的提高，ＰＣＢ制造过程对镀铜均匀性要求不断提高，ＶＣＰ设备使用阴极移动和高速射流的方法，采用固定阳极面积的不溶性阳极可获得更理想的一级和二级电流密度分布，同时专用镀铜添加剂改善三级电流密度分布，从而获得均匀的镀铜层。

本文从电镀过程技术理论及实际生产应用过程，对不溶性阳极ＶＣＰ镀铜工艺的优势及其对ＰＣＢ制造工艺能力提升进行分析探讨。

许继电子有限公司工艺技术论文SMT常见焊接缺陷及其解决措施作者：张智勇许昌许继电子有限公司二00九年十月十二日序言表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来技术先进的特点对制造技术的要求。

但是，要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。

元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件乃至整机质量的关键因素。

它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。

我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作用。

本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生机理进行分析，并提出相应的工艺方法来解决。

几种典型焊接缺陷及解决措施1.回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。

国际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。

产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。

1.1回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。

在元件贴装过程中，焊膏被臵于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。

部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。

因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。

1.1.1原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：a)回流温度曲线设臵不当。

焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。

预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。

毕业设计（论文）-PCB板制作工艺流程设计湖南科技经贸职业学校毕业论文目录摘要.......................................................................................1 引言.......................................................................................2 第一章 PCB 的简介 (2)1.1 PCB的分类 (4)1.2 PCB的原材料............................................................5 第二章 PCB 的一些基本术语......................................................5 第三章 PCB工程制作 (6)3.1 菲林底版 (8)3.2 基板材料 (9)3.3 基本制造工艺流程 (10)第四章 PCB工程制作的基本要求 (11)结论.............................................................................. (13)致谢 (14)参考文献 (15)第 1 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文题目: PCB板制作工艺设计学生与指导老师姓名:湖南科技经贸职业学院电子信息工程系摘要PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品，都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。

电子导论论文六篇电子导论论文范文1梧州市其次职业中等专业学校电子专业实施“职业行为导向的工学结合人才培育模式”分为三个阶段。

第一阶段为第一学年的职业了解教育，强调职业力量的培育从对职业的了解开头。

通过支配同学到企业车间现场，针对企业文化、企业规章制度和工作岗位对技能的要求，结合学校在本学期的教学方案，和企业共同开发课程，支配同学到车间观摩、学习、实践，进行企业课程学习，了解所从事的行业对人员的要求，包括行业要求、企业要求及岗位要求等，将同学带进真实的职业环境，引导同学初步进入职业角色。

其次阶段为其次学年的职业体验教育。

梧州市其次职业中等专业学校在2021年“十二五”广西中等职业教育实训基地立项建设中，把建设目标定位为引进具有实际生产力量的现代电子产品生产工艺实训设备，构建以电工技能和电子产品生产过程为载体的专业课程体系，建设集教学、生产性实训、技术服务、职业技能培训及鉴定中心等功能为一体的高水平校内实训基地和集教学实训、顶岗实习、就业及老师下厂熬炼等功能为一体的稳定的校外实习基地。

依托完善的校内和校外实训基地条件，结合教学进度及教学方案，支配同学在其次学年进行为期三个月的生产性实训，把职业环境引进教学过程，让同学在不同岗位上做中学，提高专业技能，提升职业素养。

第三阶段为第三学年的对口企业顶岗实习。

顶岗实习是推行工学结合、校企合作人才培育模式的有效方式，是培育和提升同学就业力量、就业技巧及增加岗位体验的一项重要教学环节和社会实践活动，是同学在完成文化基础课、部分专业课和校内专业实践课以后进行的实践性教学环节。

从引导性的企业课程学习，到指导性的生产性实训体验，再到实际生产的顶岗实习，实现了阶梯式的职业成长进展的过程。

二、“职业行为导向的工学结合人才培育模式”的实践在电子电器专业实施“职业行为导向的工学结合人才培育模式”是梧州市其次职业中等专业学校国家示范校建设时期的重要任务。

立足梧州，面对“泛珠江三角洲经济圈”，辐射桂东南地区，把握梧州市电工电子产品制造企业快速进展和扩大的机遇，通过与大中型企业深层次合作，实践“职业行为导向”的人才培育模式。