DEK印刷机的基本操作
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DEK 操作说明一:机器安全标志这章主要介绍DEK机器部的各个安全标志、ESD防标志等。
它们都处于机器部或者外部比较显眼的地方。
1 警告和注意具有黄色的“WARNING,CAUTION,DANGER”字样的标签。
WARNING标志着需要操作人员或者维护人员注意可能发生的危险,这在机器部或者是机器执行某些功能的时候会发生。
如上图所示的组合警告标签,表示操作人员或者维修人员需要参考技术手册再执行操作。
下面的表格列出DEK印刷机所用警示标识及其相应的含义。
2 紧急处理DEK虽然有如1所示的警告和安全标示,但仍然会有不正当操作的情况出现而出现紧急故障或者伤害,为此,DEK提供了两个安全紧急按钮(E-stop)。
每个紧急按钮都能使机器急停,从而避免伤害。
如图所示,在机器前台的两端都有红色的按钮就是E-stop。
图1 紧急按钮位置二机器概述1如图所示为机器外部概貌①机器控制屏幕(Main Control Screen)②两侧的控制按钮(Two Button Control)③小鼠标(Mouse Trackball)④键盘(Keyboard)⑤系统启动按钮(System Button)⑥红色紧急按钮(Emergency Stop Button,E-stop)⑦主电源开关(Main Isolator)⑧印刷监控灯(Paste Roll Lamp)⑨机器状态灯(Tricoloured Beacon)2 机器控制屏幕的两种显示方式,如图所示Type1①印刷标题栏(Printe Title)②制程参数窗口(Process Parameter)③消息提示栏(Message Prompt)④主菜单(Main Menu)⑤视频窗口(Vision Data)⑥警告消息窗口(Warning Message)⑦印刷状态窗口(Printer Status)Type2①制程参数窗口(Process Parameter)②机器参数窗口(Machine Parameter)③消息提示栏(Message Prompt)④主菜单(Main Menu)⑤视频窗口(Vision Data)⑥警告消息窗口(Warning Message)⑦印刷状态窗口(Printer Status)⑧印刷标题栏(Printe Title)这两种方式可以通过Zoom in或者Zoom out来转换。
DEK印刷机的使用流程1. 准备工作在使用DEK印刷机之前,需要完成以下准备工作:•确保印刷机已连接电源并打开。
•检查印刷机上的墨盒是否已安装并装满墨水。
•检查印刷机是否已与计算机连接,确保通信正常。
2. 打开软件使用DEK印刷机需要配套的软件来控制和管理印刷过程。
请按照以下步骤打开软件:1.在计算机上找到并打开DEK印刷软件。
2.确保计算机与印刷机的连接正常。
3.在软件界面上选择“新建”或“打开”一个印刷任务。
3. 创建印刷任务在DEK印刷软件中,您可以创建和管理印刷任务。
按照以下步骤创建一个新的印刷任务:1.在软件界面上选择“新建任务”或“创建任务”选项。
2.输入任务名称和相关信息,如印刷图案、印刷颜色等。
3.点击“保存”或“确定”按钮保存任务设置。
4. 调整印刷参数在开始印刷之前,您需要根据实际需求调整印刷参数。
按照以下步骤进行调整:1.在软件界面上选择“参数设置”或“印刷设置”选项。
2.根据需要,调整印刷速度、印刷压力等参数。
3.点击“保存”或“确定”按钮保存参数设置。
5. 准备印刷材料在印刷过程中,您需要准备好适用的印刷材料。
按照以下步骤准备印刷材料:1.确保印刷材料已经裁剪成适当大小并且清洁。
2.检查印刷材料是否有损坏或者变形的情况,如果有,请更换新的材料。
3.将准备好的印刷材料放置在印刷机的进纸区域。
6. 开始印刷在完成以上步骤之后,您可以开始印刷。
按照以下步骤开始印刷:1.在软件界面上选择“开始印刷”或“启动印刷”选项。
2.印刷机会开始自动执行印刷任务,您可以在软件界面上实时监控印刷过程。
3.等待印刷完成后,印刷材料会被排出印刷机。
7. 清洁和维护在每次印刷完成后,需要对印刷机进行清洁和维护,以确保其正常运行。
按照以下步骤进行清洁和维护:1.关闭印刷机并断开电源。
2.用清洁布轻轻擦拭印刷机的外壳,并确保清除墨水和灰尘。
3.检查印刷机上的墨盒,并根据需要更换墨水。
4.定期检查印刷机的零件,如印刷头、传送带等,并进行维护或更换。
1.开启电源到主画面
2.选择操作语言(该功能本工程不使本机具有的语言种类:英语、法语、德
3.选择已经存在的生产
4.钢网的更换DEK 常用功能说
从网
5.顶针的设定
6.刮刀的安装
(1)
7.锡膏的补充8.钢网清洁操作步骤
9.擦拭纸的更换及溶剂的补充(下述资料与我部门实际作业不符,可不用),当需要换卷纸时按更换钢网的方法,使用下一个(Next-F4)或上一个(previous-F7)到钢网清洁清洁模式的位置(screen clean mode )使用增加(Incr-F6)或减少(洁模式的设定,此时屏幕上会出
使用左边(Left-F2)和右边(right-F3)到下一个清洁方式
使用增加(Incr-F6)或减少(Decr-F7)有:真空擦拭(Vacuum )、干擦拭(Dry 按头座Head-F2
用左右两个按键控制印刷座身升起
使用支撑器固定印刷座
按Co
使用适当的容器装满清洁剂,将清洁剂注入溶剂盒并将溶剂盒的盖子旋紧
按添加溶剂
Prime Solvent-F6
取下用完的卷上新的卷纸
(2)
功能说明
现在开
唐昆仑
20140318。
表單編號:KQR0-0002A1 流程圖1 目的便于正确操作.维护设备机器,保证印刷品质,提高生产效率。
2 范围从事DEK-HORIZON 03IX全自动印刷机操作的作业人员。
3 权责操作员对印刷机操作.保养及维护,技术员及工程师负责对机器调校,品质部对制程进行跟踪。
4 内容1.设备概要:2.界面介绍:3.通电启动:3.1打开机器右下方总电源开关,顺时针旋转90度,电脑开始启动。
3. 2当提示启动完成,脑屏幕显示DEK画面,按下系统键进行初始化机器,然后出现主菜单。
4.作业前的准备:1.1确认待印刷PCB与BOM是否相符,与钢网是否对应。
1.2确认锡膏(胶水)是否已回温及搅拌OK。
1.3确认技术人员是否调好程式及架好钢网。
1.4确认钢网是否已按工艺要求封好孔。
1.5戴上静电环及静电手套。
5.更换程序:5.1点(更换产品)键,将光标移动到生产程序上。
5.2选择要生产的程序,点确认键,设备运行程序参数。
5.3安装PCB支撑柱并进行钢网安装,校正基准点进行对位。
加入适量锡膏(胶水)在钢网上。
5.4制令批量设置,根据技术人员指导,按正确方向放PCB入导轨。
进行印刷。
5.5机器印刷完毕后,从板边拿起PCB,勿接触印刷点及金手指部位。
至放大镜下检查是否有连锡.漏印.拉锡.塌印等不良。
5.6将检查OK的PCB转让下一工序,不良品单独放置,待统一清洗。
5 注意事项1.每半小时用搅拌刀将印刷区域外的锡膏收至印刷区内。
保持印刷区域外清洁避免锡膏污染。
2.自动擦拭钢网1-20片一次根据PCB板性质不一,频率不一。
可针对性选择干擦.湿擦.真空擦。
3.及时查看耗材(擦拭纸.清洁液)使用状况。
提前准备更换动作。
避免造成品质及效率异常。
印刷机操作流程
1.印刷机开机
a.打开电源,打开主机
b.待打开程序,机器复位
c.调用原有程序或建立新产品
2.编程
a.若数据库里有备用程序,则调用程序即可
b.拿取待加工的PCB板量取长和宽(包含工艺边),和左下角、右上角的Mark点坐标;
依电脑界面显示,依次输入即可;
c.设置刮刀压力,刮刀速度,PCB板厚度,清洗模式等;
3.设置顶针
a.依次点击支撑、设置支撑;
b.点击初始位置、载入基板、自动载入;将基板放入导轨上传入机器(自动固定);
c.点击印刷高度,再点击打开盖子;将机盖打开,装入支撑;
d.卸载基板;
注意:①根据基板背面有无元器件选择合适的顶针
②顶针应尽量设置在焊盘密集点的背面
4.基准点对位
a.载入基板——自动载入——传送高度——打开盖子;
b.在适当位置放入钢网;
c.以目视将钢网上的网孔与基板上的焊盘初步对位,以夹板器将钢网初步定位;
d.关闭机盖——打开电源——装载丝网板——卸载基板——载入基板;
e.点击基准点——建立基准点;将Mark点移入照相机所采集到的图像中心,自动学习
即可,依次建立四个基准点;
f.返回——对位——检查对位——打开机盖确认——保存设置;
g.卸载基板
5.装上刮刀
6.添加焊锡膏
7.首件生产。
一、DEK印刷机基本简介一、操作接口简介1.触摸屏(Touchscreen Monitor用手点击功能键机器则执行相应之运作,如此,眼到手到,得心应手)2. 键盘(Keyboard键盘之功能键与屏幕功能键F1--F6一一对应,主要输入一些参数)3. 鼠标(Mouse鼠标点击与触摸屏点击功能一样)4. 键盘两边两个按钮为控制键(Two Button Control保养用)5.中间键为系统键(system button )当开机或情况不妙压下红色急停按钮后可用它恢复6.机器前方有两个Mains Isolator为红色,用于一些紧急状态的非常停止以缩小损失7.左下绿色按钮为灯光开关paste Roll Lamp,改善视觉光源8 .右下黑色开关为电源开关相当于POWER OFF/ON(E- Stop.)9.信号灯二、其它1.DEK265印刷机为英国制造造型美观成矩形色泽柔和为乳白色2.机台精确度高相机照MARK用伺服马达自动补偿,能精确定位印刷质量佳3.刮刀上下,工作台上下,BELT的速度均可调整,编程简单,初学者也能很快进入角色。
二、内部结构基本简介及安全注意事项一.内部结构基本组成大至分为五部分1. 轨道传输部分(Rail Module) 主要负责PCB搬运工作2. 支撑部分(Printhead Module) 用以支撑印刷刮刀&锡膏印刷部分3. 驱动刮刀部分(Print carriage Module) 用以驱动前后刮刀移动4. 锡膏印刷部分( Squeeze Module) 主要负责将锡膏印到PCB板上5. 工作台上升部分(Rising Table Module) 主要负责将印刷PCB送到一定高度便于印刷6.相机影像处理部分(Camera Module)主要负责照PCB mark 读出MARK坐标,并自动补偿, 精确定位钢板MACK与PCB MACK完全吻合7.钢板清洗机构(Under screen Cleaner Module) 主要负责清洗钢底纹部之残锱锡膏或脏物以保钢底纹部清洁确保印刷质量二、安全注意事项1.站立机台旁切勿靠近机台以免碰到E-STOP2.机台运转时不可将头或手伸进机台中以免造成伤害3.操作机器时应特别小心以免工具或其它掉入机器中4.机台运转时应避免加锡膏5.平时保养机器完时应反复确认工具或其它有无全部取出,同时作试机确认三、程序编辑基本步骤一、准备工作1.空PCB板一块2.游标卡尺3.钢板(PCB流向)4.MARK1 X坐标Y坐标5.MARK2 X坐标Y坐标6.PCB板X 长、Y宽(SIZE)尺寸二、参数编辑1.传出一个标准程序{STUP LOAD DATA 用选取标准程序(Sample)按ENTER键}2.输入基本参数(STUP EDIT DATA 点击F6 Incr. 修改程序的名称Enter用Keyboard 移至Product ID栏输入当前钢网的位置(DEK承载架上有钢网位置刻度尺,方便人员调试和记录)再依次输入刮刀压力(Front/Rear Pressure);印刷速度(Print Front/Rear Speed);PCB板长、板宽(PCB board Length & width);脱模速度(Seperation Speed );脱模距离(Seperation Distance );PCB第一个Fiducial X 、Y 坐标;第二个Fiducial X . Y 坐标及Fiducial 形状(含钢板Fiducial 形状);清洗钢板方式(W/D/V)及清洗频率(次数)。
dek中文版操作手册Dek篇1.设备操作手册1.1 机器认识11.2安全警告與小心警告: 惊叹号应用于未被特殊警示所涵盖的一切危险的一般警示. 为了确保印刷机操作状况在任何时间均保持安全,所有职员必须广泛地遵守并接受除在手册描述之特别安全注意事项外之安全规范. 警告定義警告: 切割物在警示卷标附近存在锐利边缘伤害的危险.当在指定警告标示引起作业员与保养员对可造成死亡,重伤或病症的可能危区域工作时需特别小心. 险的注意.这些危险不是设备固有就是在设备操作时产生出来的.在机器上使用的警告卷标的范例展示于另一边的表格内. 警告: 刺激物存在会立即产生发炎的物质,并会重复或延长与黏膜底下展示的结合警告和小心预防的卷标,贴于机台上意味着使用者尝或皮肤的接触. 试在设备上执行此作业前应先参阅技术参考手册内相关章节内容. 警告: 易燃物存在易燃物质,应远离热,燃烧源与静电放电,使用于通风良好区域.警告: 移动物在警示卷标附近存在移动对象,这些对象有能力造成伤害.设备外盖不可移开.警告: 辐射物小心标示警告职员随着偏离描述步骤所可能引发的人或料可能的在卷标附近存在因雷射光造成眼睛伤害的危险.不要损害.小心标示并不意味对职员的危险. 直视光源或物体表面之直接反射光.一个小心标示的例子如下: 警告: 受压物高压存在并可能造成伤害.不要企图直接开启系统至小心大气下.摄影机损毁..不要留下任何未用治具于升降平台的后轨道后方区域. 如有任何物体留在升降平台的PC板印刷区域外,当平台上升至印刷警告: 电力危险高电压存在并可能造成伤害或死亡.不要从设备外罩高度时,它将可能与摄影机相撞.移除保护盖或不顾保护装置.21.3设备概观範圍這手冊應由適當訓練過的設備操作人員來使用.對於設備的一般操作狀況它是個快速入門指南.關於設備設定更深一層的資訊則總括到技術參考手冊項次說明觸控式螢幕 1系統按鈕 2滑鼠 3雙按鈕控制 4 鍵盤 5主電源開關 6 緊急開關按鈕 7 錫膏滾動燈 8 三色燈 9 當機器啟動電源後,按下兩紅色緊急開關中任一能以受控方式使機器停止31.4人机接口狀態頁模式2在主要控制螢幕上所顯示的資訊為狀態頁.狀態頁有兩種版本顯示模式.可在Set Prefs選單內Display Type螢幕顯示模式做選擇模式1項次說明製程參數視窗 1設備參數視窗 2訊息提示帶 3項次說明項目單 4 印刷機主題視窗視覺資料視窗 1 5警告訊息視窗 6 製程參數視窗 2印刷機狀態視窗 7 訊息提示帶 3 印刷機主題視窗 8 項目單 4 在觸控式螢幕上觸壓相關的項目圖像便能完成功能選視覺資料視窗 5 擇.另一種選擇方式是藉由鍵盤上功能鍵F1到F8來做警告訊息視窗 6 選擇印刷機狀態視窗 74視覺資料視窗可利用在狀態頁上的Zoom In或 Zoom Out 圖像來改變視覺資料視窗的大小.51.5三色灯此訊息燈顯示設備的作動狀態.設備無法作動系統電源關閉錯誤訊息顯示設備未在準備狀態作動狀態燈號顏色設備在初始化設備在設定中設備在維護下設備提示操作者注意卡匣錫膏不足擦拭紙卷用盡擦拭溶劑耗盡設備可作動設備在就緒狀態等待61.6 开机与登入3. 觸壓Monitor (鍵盤上F7功能鍵). 1. 旋轉主電源開關至ON處.4. 觸壓Log On (F1).2. 設備提示時按壓System鈕.操作員登入視窗顯示:已選好的狀態頁模式會與下列功能選單一起顯示:使用鍵盤輸入操作員I.D.後按下Enter 鍵.5. 觸壓Exit (F8).71.7产品换线新產品 4. 觸壓Load (F1).1. 觸壓Setup (F6).5. 觸壓Change Screen (F5). 2. 觸壓Load Data (F2).選定的檔案會顯示在狀態頁.儲存於設備內所有產品檔案表會顯示出來: 6. 系統提示時掀起前方印刷頭蓋.3. 使用Left, Right, Up和Down (F4, F5, F6和F7) 反白所需檔案.87. 移出钢板. 10. 按下System 鈕.11. 触压Change Screen (F5).8. 加载新钢板到机器内并确保正确方位与开孔位置.12. 触压Change Tooling (F6).13. 触压Head (F2).9. 放下前方印刷頭蓋. 14. 使用双控制钮抬起印刷头.915. 装上印刷头支撑杆 16. 调整PC板支撑器至适合产品位置来准备印刷.PC板夾板器. 當在機器支撐器置放區作業時需極端小17. 移开印刷头支撑杆并归回原位. 心夾板系統且必須經過練習以避免傷害.在前方和後方夾板系統上的金屬薄片是非常鋒利的DEK建議只有操作員能更換磁性支撐桿.使用其它支撐器或許需要變更PC板狀態檔.小心攝影機損毀..不要留下任何未用治具於升降平台的後軌道18. 触压Head (F2).後方區域.如有任何物體留在升降平台的PC板印刷區域外,當平台上升至印刷高度時,它將可能與攝影機相撞.1019. 使用雙控制鈕放下印刷頭.20. 按下System紐.21. 触压Exit (F8).22. 觸壓Exit (F8).111.8印刷参数调整自動模式批量印刷1. 觸壓Setup (F6). 1. 觸壓Monitor (F7).2. 觸壓Mode (F1) 直到Auto出現在狀態頁的模式選項上 2. 觸壓Batch Limit (F4).3. 觸壓Exit (F8). 批量計數極值視窗會顯示在螢幕上:4. 觸壓Run (F1). 3. 使用微調鍵Incr.及Decr. (F6和F7) 可設定所需批量數.印刷機將連續不斷地運作. 4. 觸壓Exit (F8).12除程式設定的鋼板擦拭週期外可選擇Clean Screen來啟動擦拭5. 触压Exit (F8). 鋼板動作.6. 触压Run (F1).除程式設定的錫膏攪拌週期外可選擇Knead Paste來啟動攪拌錫膏動作.印刷選單當設備於自動模式下運作時會顯示下列選單:如有安裝擠壓式刮刀頭選用配備則錫膏添加功能將取消.選擇Paste Load添加錫膏有兩種方式 (自動加錫和手動加錫).选择 End Run可停止印刷机于完成该印刷周期选择 Stop Cycle将立即停止印刷在印刷期間的任何階段皆能啟用下述功能錫膏添加擦拭鋼板參數調整攪拌錫膏調整檢查作業員不應該使用參數調整及調整檢查.133. 添加錫膏到鋼板上. 添加錫膏锡膏和溶剂. 当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意事项.防护衣物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入,眼睛及皮肤的接触与摄取.4. 關上前方印刷頭蓋. 手動添加1. 觸壓Manual Load (F2).‘打開前蓋並添加錫膏’ 訊息會顯示在螢幕上2. 打開前方印刷頭蓋.5. 按下System紐.146. 觸壓Continue (F1).7. 觸壓Exit (F8).自動添加1. 觸壓Auto Dispense (F1).錫膏添加器將執行錫膏自動添加作業.2. 觸壓Exit (F8).15溶劑重新補充溶劑至溶劑桶建议溶剂. 任何溶剂的使用必须符合当地环保规章. DEK推荐使用环保认可的溶剂,换句话说无CFC与含水基成分.使用的溶剂必须拥有快速挥发速率及闪火o点规格高于39C的特性. 溶剂溶液. 勿将不同溶剂的溶液混合.当更换另一种不同溶剂时必须彻底冲洗干净溶剂桶.16易燃性. 存在易燃性物质.应远离热,燃烧源与静电放电.3. 裝上印刷頭支撐桿于通风良好区域使用溶剂喷洒. 钢板擦拭清洁器喷洒一细微溶剂溶液喷射带在清洁器纸卷上.应穿著经认可之防护衣物从事作业.受压容器. 溶剂桶是充满压力的状态;在打开溶剂桶注入盖前必须先释放压力.4. 小心旋開溶劑蓋子使蒸氣壓力消去. 重新補充溶劑至溶劑桶:1. 觸壓Head (F2).2. 使用雙控制鈕抬起印刷頭.5. 打開蓋子使用漏斗重新補充溶劑.176. 旋緊蓋子. 9. 移開印刷頭支撐桿並歸回原位.7. 觸壓Prime Solvent (F6).10. 觸壓Head (F2).‘同時按壓兩控制鈕來汲取溶劑’ 訊息會顯示在螢幕上.8. 使用螢幕兩旁控制鈕來汲取溶劑. 11. 使用雙控制鈕放下印刷頭.12. 按下System鈕.18物品更换卷紙 3. 裝上印刷頭支撐桿易燃性. 使用過之紙卷含有鋼板擦拭清潔器溶劑及錫膏的殘留物.參考製造供應商所建議的拋棄處理指示.防護衣物. 當處理錫膏和溶劑時隨即穿戴合格的防護衣物來減少揮發氣體的吸入,眼睛及皮膚的接觸與攝取.4. 小心移開髒污的紙卷.1. 觸壓Head (F2). 5. 裝上新紙卷並依照下圖路徑纏繞:2. 使用雙控制鈕抬起印刷頭.項次說明擦拭紙卷 1收集紙桿 2196. 觸壓Prime Paper (F5). 10. 使用雙控制鈕放下印刷頭. ‘按壓兩控制鈕來進紙’ 訊息會顯示在螢幕上.7. 使用螢幕兩旁控制鈕捲動紙卷確保紙能正確地供給. 11. 按下System鈕.刮刀8. 移開印刷頭支撐桿並歸回原位. 1. 觸壓Setup (F6). 2. 觸壓Setup Squeegee (F4). 9. 觸壓Head (F2).203. 觸壓Change Squeegee (F1). 8. 觸壓Continue (F1).4. 打開前方印刷頭蓋.刮刀參考高度9. 觸壓Calibrat Heights (F2).‘在開始進行壓力校正前先移出鋼板’ 訊息會顯示在螢幕上. 5. 換上所需的刮刀6. 關上前方印刷頭蓋 10. 觸壓Exit (F8).11. 觸壓Change Screen (F5).7. 按下System鈕.‘移出鋼板’ 訊息會顯示在螢幕上.2115. 按下System鈕. 12. 打開前方印刷頭蓋.16. 觸壓Setup Squeegee (F4).13. 移出鋼板.17. 觸壓Calibrat Heights (F2).‘確保安裝正確的刮刀’ 訊息會顯示在螢幕上. 14. 關上前方印刷頭蓋 18. 觸壓Continue (F1).‘壓力高度校正中-勿開啟前蓋’ 訊息會顯示在螢幕上.19. 觸壓Exit (F8).2223. 關上前方印刷頭蓋 20. 觸壓Change Screen (F5).‘插入鋼板並重試’ 訊息會顯示在螢幕上.21. 打開前方印刷頭蓋.24. 按下System鈕.22. 載入鋼板到印刷機內並確保正確方位與開孔位置. 25. 觸壓Change Screen (F5).26. 觸壓Exit (F8).231.9注销与关机1. 觸壓Monitor (F7). 5. 當被提示確認是否關機.2. 觸壓Log Off (F1).6. 當螢幕顯示’現在關閉你的電腦是安全的’ 訊息時,旋轉主電源開關至OFF位置3. 觸壓Exit (F8).4. 觸壓狀態頁上Close System圖像.24错误讯息下述表格列出在正常印刷操作下可能發生的錯誤訊息,可能原因及解決方法.完整版的設備錯誤訊息在技術參考手冊中.補充鋼板清潔擦拭系統溶劑. 鋼板清潔擦拭系統溶劑不足清潔溶劑不足需要補充.鋼板清潔擦拭系統紙卷需要更換鋼板清潔擦拭系統紙卷. 無清潔擦拭紙更換.錫膏筒內無錫膏/擠壓錫膏添加器錫膏筒內無錫膏更換錫膏添加器內錫膏筒. 式刮刀頭錫膏卡匣內補充/更換擠壓式刮刀頭內錫膏卡匣. 或擠壓式刮刀頭錫膏卡匣必錫膏量不足須補充更換.軌道上升異常,檢查支在升降平台上有支撐器/物體打開前方印刷頭蓋移出在升降平台上軌道下的支撐器頂撞到軌道下方. 撐器或物體.系統斷電印刷頭蓋掀起或E Stop觸壓. 關上印刷頭蓋.釋放E Stop紐關上印刷頭蓋. 前蓋打開時系統暫停印刷頭蓋掀起.PC板未到達定位或印刷完打開前方印刷頭蓋,鬆開夾板器並將PC板從軌道內PC板停在軌道上成後未送出板子. 移出.25下面是赠送的企业管理名句100,欢迎欣赏!!!!!!关于企业管理的名言名句5、对产品质量来说,不是100分就是0分。