PCB通孔插件可接受性

1．1 范围本文件描述了印制板表观的和内在的理想的、接收的和拒收的状况。

给出了在各种印制板规范中，即：IPC—6010系列文件、ANSI/J —STD—003等，规定的最低要求的图示解释。

1．2 目的本文件中的图示解释，描述了目前IPC规范要求的特定标准。

为了恰当地提供和使用本文件的内容，印制板应符合相应的IPC—2220系列文件的设计要求和相应的IPC—6010系列文件的性能要求。

如果印制板不符合这些或相等的要求，那么，接受的准则应是在使用者和供应商之间的协议确认，作为制造文件的一部分。

本文件中的解释，描述到相关于每页标题或付标题的特定标准，概括的描述每个产品等级的接受和拒收的状况（见1．4等级分类）。

表观质量接受标准是要对评价表观异常提供适当的工具，在每个情形中的解释和照片是相关到特殊要求的，所讲的特征是可以目视观察评价和/或目视观察测量的。

由相应的使用者要求的支持，这个文件应提供对质量保证和制造人员的有效的目视标准。

本文件不能包括在印制板工业中遇到的所有的可靠性的内容。

因此，在这里没有提到的特征，将依靠客户和供应商协商解决。

本文件的价值在于它的使用作为一个基础文件，可以由相应的特殊应用的扩展,例外和变化而修改。

这是一个最低验收要求的文件，不能作为印制板制造或采购的性能规范。

如果在文件要求和相应的产品性能要求之间有不同，按下面的次序进行：a)批准的印制板采购文件；b)总规范；c)相关的性能规范；d)印制板验收标准（IPC—A—600）。

当进行接受和/或拒收决定时，必须知道文件的优先顺序。

本文件是一个工具，注意到一个产品由于工艺过程的变化而怎样地变化。

（参考IPC—9191 实施统计过程控制的一般要求）。

IPC—A—600提供了一个有用的工具来理解和说明自动检查技术（AIT）结果。

AIT对于在这个文件中说明的很多尺寸特性的评价是适用的。

1．3 本文件的使用方法有关特性分为二大类：·外部可观查特性（见2．0节）·内部可观查特性（见3．0节）“外部可观查特性”的状况是指这些特性或缺陷，可以在或从板的外表面看到和评价的。

工程英文确认常用词及常用语句汇总单词附件：attached样品：sample承认：approval答复：answer;reply规格：spec与...同样的：the same as前版本：previous version(old version)生产：production确认：confirm再次确认：double confirm工程问题：engineering query（EQ）尽快：ASAP(as soon as possible)生产文件：production gerber联系某人：contact somebody提交样板：submit sample交货期：delivery date电测成本：ET（electrical test）cost通断测试：Open and short testing参考：refer toIPC标准：IPC standardIPC二级：IPC class 2可接受的：acceptable允许：permit制造：manufacture修改：revision公差：tolerance忽略：ignore(omit)工具孔：tooling hole安装孔：mounting hole元件孔：component hole槽孔：slot邮票孔：snap off hole导通孔：via盲孔：blind via埋孔：buried via金属化孔：PTH(plating through hole)非金属化孔：NPTH( no plating through hole)孔位：hole location避免：avoid原设计：original design修改：modify按原设计：leave it as it is附边：waste tab铜条：copper strip拼板强度：panel strong板厚：board thickness删除：remove(delete)削铜：shave the copper露铜：copper exposure光标点：fiducial mark不同：be different from(differ from) 内弧：inside radius焊环：annular ring单板尺寸：single size拼板尺寸：panel size铣：routing铣刀：routerV-cut：scoring哑光：matt光亮的：glossy锡珠：solder ball(solder plugs)阻焊：solder mask(solder resist)阻焊开窗：solder mask opening单面开窗：single side mask opening 补油：touch up solder mask补线：track welds毛刺：burrs去毛刺：deburr镀层厚度：plating thickness清洁度：cleanliness离子污染：ionic contamination阻燃性：flammability retardant黑化：black oxidation棕化：brown oxidation红化：red oxidation可焊性：solderability焊料：solder包装：packaging角标：corner mark特性阻抗：characteristic impedance 正像：positive负片：negative镜像：mirror线宽：conductor width线距：conductor spacing做样：build sample按照：as per成品：finished做变更：make the change相类似：similar to规格：specification下移：shift down垂直地：vertically水平的：horizontally增大：increase缩小：decrease表面处理：Surface Finishing波峰焊：wave solder钻孔数据：drilling date标记：LogoUl 标记：Ul Marking蚀刻标记：etched marking周期：date code翘曲：bow and twist外层：outer layer内层：internal layer顶层：top layer底层：bottom layer元件面：component side焊接面：solder side阻焊层：solder mask layer丝印层：legend layer (silkscreen layer or over layer) 兰胶层：peelable SM layer贴片层：paste mask layer碳油层：carbon layer外形层：outline layer(profile layer)白油：white ink绿油：green ink喷锡：hot air leveling (HAL)水金：flash gold插头镀金：plated gold edge-board contacts金手指：Gold-finger防氧化：Entek(OSP)沉金：Immersion gold (chem. Gold)沉锡：Immersion Tin(chem.Tin)沉银：Immersion Silver (chem. silver)单面板：single sided board双面板：double sided board多层板：multilayer board刚性板：rigid board挠性板：flexible board刚挠板：flex-rigid board铣：CNC (mill , routing)冲：punching倒角：beveling倒斜角：chamfer倒圆角：fillet尺寸：dimension材料：material介电常数：Dielectric constant菲林：film成像：Imaging板镀：Panel Plating图镀：Pattern Plating后清洗：Final Cleaning叠层：layup (stack-up)污染焊盘：contaminate pad分孔图：drill chart度数：degree被…覆盖：be covered with负公差：minus tolerance标靶盘：target pad外形公差：routing tolerance芯板：core常用语句－、厚度要求孔内铜厚0.001"太紧对我们的生产，建议按IPC二级0.0008"。

质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

项目要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足＋20%定孔位公差公差≤±0.076mm之内孔径公差类型/孔径 PTH NPTH0-0.3mm ＋0.08mm/-∞±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-02.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5% 对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；槽型角度：20º、30º、45º、60º1.2 外观检验1.2.1 检验要求项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤≤5处，每条长度≤15mm镀金插头插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；电镀孔内空穴（铜层）破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。

IPC发布高可靠性产品中PCB微导通孔可靠性问题随着印制电路板上微导通孔密度和信号完整性要求的提高，出现了高可靠性产品中微导通孔结构带来了可靠性问题的担忧。

随着印制电路板上微导通孔密度和信号完整性要求的提高，出现了高可靠性产品中微导通孔结构带来了可靠性问题的担忧。

很多OEM会员企业向IPC反映说在高性能硬件产品中，屡屡发生微导通孔失效的案例，并且是在印制电路板裸板经过组装、检测和验收等一系列工序之后才发现的，甚至是经过回流焊在线测试、整机装配环境下压力筛选测试、终端客户投入使用之后才发现的失效问题。

这些案例中的产品失效多数是在按照IPC-6010《印制板可接受性》标准，经过传统意义上的产品批量验收测试之后才发现的。

以往IPC推荐的热应力微切片和光学显微镜进行传统意义上的验收测试技术，对于检测微导通孔电镀失效不再是有效的质量保证工具。

有鉴于此，IPC于2018年发布了OEM公司对印制板验收技术方案白皮书——IPC-WP-023《通过链连续性回流测试：弱微导通孔接口的潜在可靠性威胁》。

白皮书指出堆积的微导通可靠性问题与微导通孔目标焊盘和铜填充的弱接口相关，数据符合多数OEM会员企业报告的观察结果。

IPC-WP-023白皮书发布后，为调查这些故障发生的潜在原因并向业界发布积累的技术资源，IPC V-TSL-MUIA微导通孔弱接口失效技术解决方案分委会于2018年年底成立了。

这个分委会在2019年IPC APEX展会上组织了一场论坛向业界就此问题发布了最新的研究成果，并将以后持续更新该专题的进展情况。

针对这个问题，IPC向业界发布如下告警声明：“最近几年，印制板制造之后出现的微导通孔失效案例屡有发生。

一般来说，这些失效发生在回流焊环节，但是在室温条件下通常检测不出来。

越到组装后续环节发现失效问题，代价越大。

若在产品投入使用后才发现失效问题，成本风险更大，最主要的是，还存在安全风险。

”这些声明还将收录到即将发布的E版IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》标准中。

常见缺陷图片以及接受标准1、孔偏2、异形槽孔毛刺 3..铅锡堵孔接受标准：环宽不小于0.05mm，且应小于90度。

偏孔数量不超过总数量的5% 。

接受标准：孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。

4、孔内毛刺 5..偏孔，变形 6. 孔壁空洞接受标准：1、孔壁质量满足最低要求。

2、未违反孔径要求的下限。

接受标准：孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm.接受标准（IPC 标准）：1、 任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5％；2、 任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。

7、焊盘破损（缺损）8、孔（边）内毛刺9、过孔锡珠接受标准：接受标准：接受标准：导体连接处永不可低于0.05mm之宽度，或不可低于起码线宽，两者以数字较小者为允许准则。

对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。

对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。

10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。

2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%；接受标准：（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之现象;（过孔）每块接收3-5个。

接受标准：1、对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20％，破损面积小于焊盘面积的10％；2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破损不能超过环长度的25％或2.5mm。

13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。

接受标准：孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm.接受标准：要求孔环至少在0.05mm以上（上图为可接受缺陷）。

16、油墨入孔17、散热孔边聚锡18.过孔油墨高出板面接受标准：接受标准：接受标准：1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔；2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔；3.对于NPTH孔，要求油墨入孔后不能影响其孔径。

IPC-7093是一项用于评估PCB (Printed Circuit Board) 空洞的标准。

空洞通常是指PCB中的空气孔洞、气泡或其他形式的缺陷。

这些空洞可能会导致电气或机械性能的问题，因此对其进行可靠的检测和评估至关重要。

该标准规定了一系列可接受的空洞标准，以便于制造商和终端用户能够对PCB上的空洞进行评估和验收。

IPC-7093标准旨在确保PCB上的空洞不会对其功能和可靠性造成负面影响。

在IPC-7093标准中，定义了PCB上的空洞的类型和尺寸范围，并规定了对这些空洞进行检测和评估的方法。

该标准还规定了在确定空洞大小和形状时所应使用的检测设备和工具。

IPC-7093标准的制定经过了严格的技术评审和实验验证，确保其能够准确地对PCB空洞进行评估。

该标准的发布对于避免因空洞引起的PCB性能问题和故障具有重要意义。

除了规定了PCB上空洞的可接受标准外，IPC-7093标准还提供了一些关于如何减少空洞数量和尺寸的建议和指导。

这些建议和指导有助于制造商和设计师在设计和制造PCB时尽可能减少空洞的形成，从而提高PCB的质量和可靠性。

在实际应用中，IPC-7093标准对PCB制造行业具有重要的指导意义。

制造商和终端用户可以依据该标准对PCB上的空洞进行评估，确保其质量和可靠性达到要求。

通过使用IPC-7093标准，可以减少PCB制造过程中的空洞数量，提高PCB的质量并减少故障率，从而节约成本并增加产品的可靠性。

通过对空洞的可接受标准的规定，IPC-7093标准也为PCB制造商和终端用户之间的质量验收提供了明确的依据，减少了双方在质量验收过程中的争议和纠纷。

IPC-7093标准的发布对于PCB制造行业的质量控制和产品质量提升具有重要的意义。

该标准为制造商和终端用户提供了一套统一的PCB空洞评估标准和方法，有助于提高PCB的质量和可靠性，减少故障率，降低成本并提升产品竞争力。

广泛应用IPC-7093标准是PCB制造行业的一个重要发展方向。