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集成电路制造过程中的质量控制技术研究随着科技的不断发展，集成电路在生活、工作中得到了广泛应用。
而集成电路制造过程中的质量控制技术的研究和应用也日益重要。
本文将介绍集成电路制造过程中的质量控制技术研究。
一、集成电路制造过程中的质量控制集成电路是一种微小电子器件，它的制造与精密加工技术有关。
集成电路的质量问题已经成为制造业的一大难题。
因此，制造业需要在生产中实施严格的质量控制，以保证产品的可靠性和稳定性。
在集成电路制造过程中，质量控制技术的应用可以从以下几个方面提升产品的质量和稳定性。
1. 制程控制制程控制是集成电路制造过程中的关键环节，它对产品的质量和成本都有极大的影响。
在制程控制中，要从原材料的选择、面积设计、掩膜、光刻、清洗、切割、焊接、测试等方面考虑，将每一个环节的控制做好。
2. 清洁度控制集成电路制造过程中的尘埃、油污等都会影响产品的质量和档次。
因此，制造工厂都要进行严格的清洁度控制。
在空气净化、工作服、定期检查等方面实施清洁度控制，以保证生产环境的洁净度。
3. 检测控制在每一个环节，都需要进行严格的检测控制，以保证产品的质量和稳定性。
在集成电路制造过程中，需要进行电性测试、焊接质量测试、成品测试、可靠性测试等多种测试，以保障产品质量。
4. 质量管理措施质量控制还需要建立一套完善的质量管理体系，对质量进行管理。
在质量管理措施中，需要实施工艺管理、生产线管理、质量证明管理、培训管理等措施。
二、集成电路制造过程中的质量控制技术研究随着技术的发展，集成电路制造过程中的质量控制技术也在不断创新和改进。
下面将详细介绍几种常见的集成电路制造过程中的质量控制技术。
1. 碳化硅陶瓷基板技术碳化硅陶瓷基板技术是一种新型的集成电路制造技术，在利用碳化硅材料制造基板的同时，可通过对基板上电极的控制使得制造的集成电路产品具有卓越的电性能力及生产偏差较小。
该技术能够实现大规模、高质量的生产，同时具有较高的集成度，具有良好的发展前景。
半导体行业的质量管理与品质控制方法在现代科技领域中，半导体行业的重要性不可忽视。
半导体产品广泛应用于电子设备和通信领域，因此其质量管理和品质控制至关重要。
本文将探讨半导体行业中的质量管理方法和品质控制策略。
一、质量管理方法1.品质管理体系建立健全的品质管理体系是确保半导体产品质量的基础。
该体系包括质量管理计划、质量目标、质量策划、质量控制和质量改进等环节。
质量管理体系需要从供应链开始，覆盖原材料的选取、生产过程的控制和成品的检验等环节，以保证产品各个环节的质量稳定。
2.质量测试和检验质量测试和检验是确保半导体产品符合规范和标准的重要手段。
通过使用各种精密测试设备和检测方法，可以对半导体产品的功能、性能和稳定性进行全面的检测和评估。
常用的测试方法包括电性能测试、热性能测试、可靠性测试等。
同时，还需要建立严格的检验标准，以确保半导体产品的质量符合要求。
3.质量反馈和改进质量反馈和改进是质量管理过程中不可或缺的一环。
通过对半导体产品的使用情况和用户反馈数据的收集和分析，可以及时发现产品存在的问题，并采取相应的改进措施。
质量反馈机制需要建立在与客户和合作伙伴的紧密沟通的基础上，以及对于质量问题的认真处理和回应。
二、品质控制方法1.供应链管理供应链管理是品质控制的关键环节之一。
通过与供应商建立长期合作关系，并进行严格的供应商评估和选择，可以确保原材料和零部件的质量满足要求。
同时，供应链管理还涉及对供应商的质量管理和质量改进的指导和支持。
2.工艺控制和改进工艺控制和改进是半导体产品品质控制的核心。
通过制定详细的工艺流程和标准操作程序，并进行严格的过程控制和监测，可以保证产品在生产过程中的稳定性和一致性。
此外，持续改进也是品质控制的重要手段，通过应用先进的制程技术和工艺改进方法，提高产品的品质水平。
3.统计过程控制统计过程控制（SPC）是一种通过统计方法来监测和控制生产过程的方法。
通过收集和分析生产过程中的数据，可以及时发现和解决潜在的问题，并保持生产过程的稳定性。
１引言随着集成电路的发展，先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。
半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入／输出畅通的重要作用，是整个后道封装过程中的关键。
引线键合以工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位，目前所有封装管脚的９０％以上采用引线键合连接［１］。
目前封装形式一方面朝着高性能的方向发展，另一方面朝着轻薄短小的方向发展，对封装工艺圆片研磨、圆片粘贴、引线键合都提出了新的要求。
其中引线键合是很关键的工艺，键合质量好坏直接关系到整个封装器件的性能和可靠性。
本文将对引线键合工艺展开研究，分析影响键合质量的关键参数，以使引线键合满足封装工艺高质量、高可靠性的要求。
２引线键合工艺２．１简介引线键合工艺分为３种：热压键合（Ｔｈｅｒｍｏ－ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎＢｏｎｄｉｎｇ），超声波键合（ＵｌｔｒａｓｏｎｉｃＢｏｎｄｉｎｇ）引线键合工艺介绍及质量检验吕磊（中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊１０１６０１）摘要：介绍了引线键合工艺流程、键合材料及键合工具，讨论分析了影响引线键合可靠性的主要工艺参数，说明了引线键合质量的评价方法，并提出了增强引线键合可靠性的措施。
关键词：引线键合；球形键合；楔形键合；毛细管劈刀；楔形劈刀；键合拉力测试；键合剪切力测试中图分类号：ＴＮ３０７文献标识码：Ａ文章编号：１００４－４５０７（２００８）０３－００５３－０８ＴｈｅＰｒｏｃｅｓｓＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎａｎｄＱｕａｌｉｔｙＩｎｓｐｅｃｔｉｏｎｏｆＷｉｒｅＢｏｎｄｉｎｇＬＶＬｅｉ（Ｔｈｅ４５ｔｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＣＥＴＣ，ＢｅｉｊｉｎｇＥａｓｔＹａｎｊｉａｏ１０１６０１，Ｃｈｉｎａ）Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｉｓａｒｔｉｃｌｅｉｎｔｒｏｄｕｃｅｓｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｅｓ、ｍａｔｅｒｉａｌｓａｎｄｔｏｏｌｓｏｆｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇ，ｔｈｅｍａｉｎｐｒｏｃｅｓｓｐａｒａｍｅｔｅｒｓｉｎｆｌｕｅｎｃｉｎｇｏｎｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ，ｔｈｅｍｅｔｈｏｄｓｆｏｒｑｕａｌｉｔｙｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎａｎｄｔｈｅｍｅｔｈｏｄｓｔｏｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅｂｏｎｄｉｎｇｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ．Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：Ｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇ；Ｂａｌｌｂｏｎｄｉｎｇ；Ｗｅｄｇｅｂｏｎｄｉｎｇ；Ｃａｐｉｌｌａｒｙ；Ｗｅｄｇｅ；ＢｏｎｄＰｕｌｌＴｅｓｔ收稿日期：２００８－００－００与热压超声波键合（Ｔｈｅｒｍｏ－ｓｏｎｉｃＢｏｎｄｉｎｇ）［２～３］。
电子元器件行业中的质量控制与封装工艺近年来，随着电子行业的飞速发展，电子元器件在我们的日常生活中扮演了重要的角色。
然而，随之而来的是对质量控制与封装工艺的需求不断增加。
本文将探讨电子元器件行业中的质量控制与封装工艺的重要性，以及现有的方法与技术。
一、质量控制的重要性在电子元器件行业中，质量控制是确保产品可靠性和性能稳定的基石。
如果缺乏有效的质量控制措施，将可能导致以下问题的发生：1. 可靠性问题：电子元器件的质量问题可能导致产品出现故障或失效，给用户带来不便甚至危险。
比如，在汽车电子系统中，一个质量不合格的元器件可能导致整个系统的故障，进而影响行车安全。
2. 经济损失：质量不合格的电子元器件在生产过程中可能会造成成品的废品率增加，增加了制造成本。
而在使用过程中，故障的元器件可能需要进行维修或更换，进一步增加了用户的经济负担。
因此，质量控制对于电子元器件行业来说是至关重要的。
合理的质量控制策略可以保证产品质量、提高产品可靠性，同时也能提升企业的竞争力和市场口碑。
二、封装工艺的影响在电子元器件生产中，封装工艺是将芯片或半导体器件封装成完整产品的过程。
封装工艺的好坏直接关系到电子元器件的品质和性能稳定性。
1. 封装材料的选择：不同的封装材料对产品的可靠性和性能稳定性有直接影响。
比如，高温环境下工作的元器件，需要选择耐热性好的材料，以保证产品的长期使用性能。
2. 工艺控制：在封装工艺中，控制好温度、湿度、气体等因素对于确保产品质量至关重要。
过高或过低的温度都可能导致焊接不牢固或元器件失效，而过高的湿度则可能对元器件产生腐蚀。
封装工艺的优化不仅能够提供稳定可靠的产品，还能降低生产成本和提高生产效率。
因此，电子元器件行业中的企业应该重视封装工艺的研发与改进，以提高产品质量水平。
三、现有的质量控制与封装工艺方法为了确保电子元器件的质量和性能稳定，行业内使用了多种质量控制与封装工艺方法。
下面列举一些常见的方法：1. 严格的质量检测：在生产过程中，进行严格的质量检测，包括外观检查、性能测试、可靠性试验等，以筛选出质量不合格的产品或材料。
半导体行业中的质量控制与芯片封装质量控制在半导体行业中扮演着至关重要的角色，特别是在芯片封装过程中。
本文将深入探讨半导体行业中的质量控制问题，并介绍芯片封装过程中的关键环节。
一、半导体行业中的质量控制在半导体行业中，质量控制是确保产品质量和性能的关键步骤。
它涉及到从原材料到生产过程的每个环节都必须严格遵守一系列的质量指标和标准。
以下是半导体行业中常见的质量控制方法：1. 原材料质量控制：半导体产品的质量取决于原材料的质量。
因此，在生产过程中，必须对原材料进行严格的筛选和测试，确保其符合质量要求。
2. 制造过程质量控制：半导体产品的制造过程涉及到多个步骤，如掩膜制备、光刻、沉积、蚀刻等。
每个步骤都需要进行严格的质量控制，以确保产品质量的稳定性和一致性。
3. 在线质量监控：为了及时发现制造过程中的质量问题，半导体制造商通常使用在线质量监控系统来实时监测各个环节的关键参数。
通过实时监控，可以及时发现并解决潜在的质量问题，从而提高产品的质量和可靠性。
4. 终端产品测试：在芯片制造完成后，需要进行严格的终端产品测试，以确保产品符合规定的性能指标和标准。
这些测试通常包括功能测试、可靠性测试、温度测试等，以保证产品在各种应用场景下的稳定性和可靠性。
二、芯片封装过程中的质量控制芯片封装是将半导体芯片封装到外部封装材料中，以保护芯片，并提供连接外部电路的功能。
在芯片封装过程中，质量控制尤为重要，以下是芯片封装过程中的几个关键环节：1. 选择封装材料：在芯片封装过程中，合适的封装材料对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。
因此，制造商需要选择经过验证的封装材料，并确保其符合质量要求。
2. 封装工艺控制：封装工艺是将芯片封装到封装材料中的具体步骤。
在封装工艺中，需要严格控制各个参数，如封装温度、压力、时间等，以确保芯片与封装材料之间的可靠连接，并避免产生过多的应力。
3. 封装质量检测：封装完成后，需要进行严格的质量检测，以确保封装质量的稳定性和可靠性。
半导体行业的质量管理确保产品符合严格的标准质量管理在任何行业中都扮演着至关重要的角色，特别是在半导体行业。
半导体产品广泛用于电子设备中，如手机、电脑和汽车等，其质量直接关系到整个行业的声誉和用户的满意度。
因此，半导体行业的企业必须实施严格的质量管理措施来确保其产品符合严格的标准。
本文将探讨半导体行业的质量管理以及其确保产品符合标准的方法。
首先，半导体行业的质量管理要求具备强大的质量控制体系。
这个体系由各种质量控制程序、流程和工具组成，用于监测半导体产品的生产全过程，从原材料采购到最终交付给客户。
例如，在原材料的选择上，半导体企业必须选择高质量的材料供应商，并建立合作关系以确保所采购的原材料符合质量标准。
在生产过程中，每个生产步骤都需要进行严格的质量检测和控制，以确保产品在每个环节都符合要求。
其次，半导体行业的质量管理需要借助先进的测试设备和技术。
在生产过程中，对半导体产品的测试是至关重要的，它可以帮助发现潜在的质量问题并及时进行修复。
通过使用高精度的测试设备和先进的测试技术，半导体企业可以对产品的参数、性能和稳定性进行全面的测试和验证。
只有通过严格的测试，才能确保产品符合严格的标准，并提供高品质的产品给客户。
除了生产过程的质量管理，半导体行业还需要对生产环境进行严格的控制和管理。
在半导体行业中，一些微小的颗粒或污染物都有可能对产品的质量和性能产生重大影响。
因此，半导体企业必须建立洁净室环境，并采取一系列严格的控制措施，如空气过滤、静电控制等，以防止环境因素对产品产生负面影响。
同时，对生产人员的培训和管理也是不可忽视的一部分，只有具备专业知识和操作技能的人员才能保证生产过程的质量。
另外，在半导体行业，质量管理还需要与客户进行紧密的合作和沟通。
客户的需求和反馈是半导体企业不断改进产品质量的重要依据。
通过与客户保持有效的沟通，并及时解决客户提出的问题和需求，半导体企业能够了解市场的需求和趋势，并相应地调整和改进产品质量管理体系。
引线键合工艺介绍及质量检验引线键合工艺是一种广泛应用于电子元器件制造的连接技术，它通过金属引线的熔融连接实现芯片与外部电路的连接。
这种工艺具有高可靠性、低成本、高生产效率等优点，因此在电子产业中得到广泛应用。
本文将详细介绍引线键合工艺的过程、质量检验方法及其应用实例。
准备：包括芯片贴装、引线框架设计、选择合适的引线材料和键合设备等。
键合：通过加热或超声波能量使金属引线与芯片和外部电路键合。
检测：对键合后的产品进行外观和功能性检测。
封装：将检测合格的产品进行封装，以保护其内部电路并提高可靠性。
质量检验是保证引线键合工艺成品质量的重要环节。
以下是一些建议的质量检验步骤和方法：外观检测：通过目视或显微镜检查产品外观，判断是否有键合不良、毛刺、断线等问题。
功能性检测：利用检测仪器进行电气性能测试，确保产品在规定范围内正常运行。
X光检测：利用X光无损检测技术对产品内部结构进行观察，以发现潜在的内部缺陷。
可靠性测试：进行环境试验、寿命测试等，以评估产品的长期性能和可靠性。
微处理器封装：在微处理器封装中，引线键合工艺用于将芯片与外部电路进行连接，以确保微处理器能够正常工作。
传感器制造：在传感器制造中，引线键合工艺用于将敏感元件与信号处理电路进行连接，以提高传感器的精度和可靠性。
医疗设备制造：在医疗设备制造中，引线键合工艺用于将电子元件与医疗器械进行连接，以确保医疗器械的安全性和有效性。
引线键合工艺作为电子元器件制造中重要的连接技术，具有不可替代的地位。
通过对其工艺过程的了解和对其质量检验方法的掌握，有助于提高电子元器件制造的整体水平和产品的可靠性。
随着科技的不断发展，我们有理由相信，引线键合工艺将继续在未来的电子产业中发挥重要作用。
超声引线键合点是指通过超声波振动将金属导线与芯片或基板连接起来的连接点。
超声引线键合点的形态包括圆形、椭圆形、扁平形等，其中圆形是最常见的形态。
超声引线键合点的形态受多种因素影响，如键合工艺参数、金属导线材料、芯片或基板材料等。
半导体行业的质量管理如何确保产品符合标准和要求在当今科技飞速发展的时代，半导体行业成为推动现代科技进步的关键力量。
然而，半导体产品的质量要求十分严苛，因此，质量管理成为该行业的重要环节。
本文将探讨半导体行业的质量管理，包括符合标准和要求的方法和策略。
一、质量标准的制定和遵守为了确保半导体产品的质量符合标准和要求，制定和遵守质量标准是至关重要的。
半导体行业通常依据国际标准组织（ISO）的要求制定产品的质量标准。
具体而言，半导体行业在生产过程中必须遵守ISO 9001标准，该标准确保产品符合质量管理体系要求。
质量标准制定的过程中，首先需要明确产品的技术要求和功能目标，以确保产品能够满足用户的需求。
然后，通过合理的设计、工艺流程和生产设备选择，制定相应的质量控制措施。
同时，制定产品验证和检测方法，以便在生产过程中及时发现和排除潜在的质量问题。
二、质量管理体系的建立和运行为了确保半导体产品的质量符合标准和要求，建立完善的质量管理体系是必不可少的。
质量管理体系包括质量策划、质量控制和质量改进三个方面。
1.质量策划：质量策划是在产品生命周期的早期阶段制定质量目标、原则和措施。
通过合理的质量策划，可以有效地预防和控制产品质量问题。
在质量策划中，需要确定关键工艺参数、建立可行的质量控制方案，并制定相应的质量指标和标准。
2.质量控制：质量控制是质量管理的核心环节，其目标是在生产过程中监控和控制关键环节，以确保产品质量的可控性和稳定性。
质量控制包括入厂检验、制程控制和出厂检验等环节。
通过有效的质量控制措施，可以及时发现和纠正生产过程中的缺陷和问题，以保证产品质量符合标准和要求。
3.质量改进：质量改进是持续改进质量管理体系的重要环节。
通过收集和分析质量数据，及时反馈问题和改进方案，并采取措施来提高产品的质量和性能。
同时，借鉴先进的质量管理方法和工具，如六西格玛、PDCA循环等，来持续改善质量管理体系，提高产品的质量水平。
集成电路生产中的质量管理与品控体系构建摘要：本文探讨了集成电路生产中质量管理与品控体系的构建，以确保产品质量和稳定性。
通过分析质量管理与品控的概念、挑战和构建方法，提出了在集成电路生产中建立高效的质量管理与品控体系的建议。
强调流程规范化、工艺控制、设备维护、缺陷预防、数据分析、持续改进等关键策略，并强调持续创新和市场变化下的适应能力。
通过建立科学合理的体系，集成电路制造商能够提升产品一致性、可靠性和市场竞争力，为产业长期发展奠定基础。
关键字：集成电路生产，质量管理，品控体系一、引言随着信息技术的快速发展，集成电路在现代社会中的作用日益重要，几乎渗透到了所有领域，从通信、医疗到汽车、家电等。
随着集成度的不断提升和功能的增加，集成电路的生产变得更加复杂，要求更高的质量和可靠性。
在这个背景下，构建一个强大的质量管理与品控体系变得至关重要，以确保生产的集成电路在性能、可靠性和稳定性等方面能够满足客户的需求。
二、质量管理与品控体系的概念质量管理和品控体系是在制造和生产领域中用于确保产品质量和稳定性的关键概念和实践。
它们涉及一系列方法、流程和策略，旨在从设计、原材料采购、生产过程控制到最终产品检验等各个方面，实现持续的质量改进和满足客户需求。
1.质量管理：质量管理是一个全面的管理概念，它强调在整个产品生命周期中持续关注和提升产品质量。
质量管理的目标是确保产品或服务能够满足客户的要求和期望，从而增加客户满意度和市场竞争力。
质量管理包括制定质量政策、制定质量标准、规划和执行质量控制措施、设立质量目标、监测和测量质量指标、持续改进等方面的活动。
它强调持续的自我反思和改进，以不断提升产品的性能、可靠性和一致性。
2.品控体系：品控体系是质量管理的实际操作框架，它包括一系列的程序、流程和方法，用于监控和管理产品制造过程中的各个环节，以确保产品符合质量标准。
品控体系涵盖了质量计划、质量控制、质量保证和质量改进等方面，旨在消除缺陷、降低变异性、提高效率，并确保产品的可追溯性。
质量管理在芯片封装引线键合中的应用
作者：童琳
来源：《科技资讯》2013年第11期
摘要：本论文采用统计过程控制（SPC）技术，以六西格玛统计方法为指导，通对关键工序进行监控和分析，找出了对输出变量有关键影响的输入因子，并对这些关键因子进行改进和控制，从而使生产过程得到最大的优化，产品的质量和良品率都有一个全面的提升。
最终实现了通过对参数的改进和SPC系统对量产中的产品进行持续的质量监控，提高了焊线工序良品率和稳定性。
关键词：封装 DMAIC 六西格玛 SPC
中图分类号TN305 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2013）04（b）-0158-02
半导体封装业和测试业是我国半导体产业的重要组成部分，回顾我国半导体封装业的发展，从1956年我国第一只晶体管的诞生伴随着电子封装业的起步。
但虽经过多年的发展，我国的封装技术依然落后，没有形成大的研发队伍。
由于过去封装技术常常被忽视以及对封装技术的支持不利，使我国封装技术发展缓慢，与国外的高可靠单片Ic的封装技术相差甚远。
目前封装形式一方面朝着高性能的方向发展；另一方面朝着轻薄短小的方向发展。
这个趋势促进了对封装工艺圆片研磨、圆片粘贴、引线键合等都提出了新的要求。
其中引线键合是很关键的工艺，键合的质量好坏直接关系到整个封装器件的性能和可靠性。
本文运用控制图对生产过程进行分析评价，以确认、改善或纠正工艺过程，保证产品质量、成品率和可靠性。
在日月光ASE半导体公司上海厂前线射频生产线焊线工序2012年的平均良品率仅为99.76%。
这与“六西格玛”的质量的要求有很大的差距。
因此要想提高器件的射频性能和可靠性，首先要有一个稳定的工艺制程，是良好的器件射频性能的保证。
如果没有稳定的工艺制程，良好的器件射频性能就无从谈起。
因为良好的器件射频性能和可靠性是以高稳定性、高一致性的线弧为保证的。
但为了满足客户更高的要求，实现产品性能的整体的最优化，所以有必要进一步提高器件的射频性能和可靠性。
1 六西格玛管理理论
六西格玛管理是以提高顾客满意度为企业所追求的主要目标。
它是基于数据和事实为驱动的管理方法，应用统计数据和分析方法来建立对关键变量的理解和获得优化结果。
在六西格玛管理过程中，流程是需要改进的主要对象。
所有的流程都有变异，六西格玛帮助我们有效减少过程的变异。
并且六西格玛管理还是一个有预见性的积极管理，帮助我们注重预防问题而不是疲于处理已发生的危机。
DMAIC是指由界定（Define）、测量（hleasure）、分析（Analyze）、改进（Improve）和控制（Contr01）五个阶段构成的改进方法。
界定阶段（Define）：它是六西格玛改进方法DKAIC过程的第一步。
这一步就是明确客户的关键需求并确定需要改进的产品和流程，将改进项目界定在合理的范围内。
测量阶段（Measure）：既是界定阶段的后续工作，也是联系分析阶段的桥梁，从测量阶段开始就要收集数据，并着手对数据进行分析，通过测量阶段的数据收集和评估工作，可以获得对问题和改进机会的定量化认识，并在此基础上获得项目实施方面的信息。
分析阶段（malyze）：在这个阶段，通过对大量的数据需要进行系统地分析，找出影响输出的关键因子，换句话说，通过分析找到“问题的根源”。
改进阶段（Improve）：这个阶段是DMAIC的核心阶段。
优化过程输出并且消除或减小关键因素的影响，使过程的缺陷或变异降至最低，实验设计是质量改进的主要工具，它可以为六西格玛管理提供以最低的成本区的最高的绩效。
控制阶段（Contr）：就是将改进成果进行规划，通过修订文件等方法使经验制度化。
作为DMAIC过程的最后一个阶段，控制是十分关键的，避免“突然”回到旧的习惯和程序是控制步骤的主要的目的。
DMAIC流程图如图1所示。
2 SPC技术在引线键合中的应用
下面我们就根据这五个阶段的划分，运用SPC技术分析其在键合工艺中的应用。
2.1 初期数据的采集
数据搜集的目的是确定控制线，以描述被监测参数的稳定性和变化规律。
用经过计量合格的拉力计，按照GJB548B-2005方法2011.1引线键合强度试验方法中规定的步骤和要求，进行引线拉里数据采集，共采集到134根引线的键合拉力数据。
采集表如表1所示。
2.2 统计分析
134个数据分为6组，做出的直方图如图2所示。
从图2中可以直观地看出，这组数据呈现中间高，两边低的基本对称形状，符合正态分布的特点，因此认为这组键合强度数据服从正态分布。
拉力数据的波动属正常波动，说明工序处于正常状态，可以进行工序能力指数分析和计算。
工序能力指数是反映工艺水平满足工艺参数规范要求的程度，当工艺规范的中心值与工艺参数的分布中心重合时，用Cp表示，Cp=（Tμ-Tl）/6α。
当Tu-Tl=6α时，Cp=1，此时的工序合格品率为99.74%。
2.4 改进控制质量
控制图使用一段时间后，随着操作人员的熟练程度和设备、材料等的变化，改进措施的实施，工序能力可能会有所改变，因此应重新采集数据，对控制图的中心线和控制界限进行修正，以提高控制图的控制作用，从而改进产品的质量。
如图4所示。
3 结语
SPC技术是一种实用的、直观的工艺质量控制方法，对于控制工艺质量的波动有明显的效果。
使用X-S控制图的前提条件是要求被分析的数据满足完全相互独立的条件。
对半导体器件生产中的关键工序制定合理的数据采集方案，保证充分的工序能力，坚持在控制图上的描点，认真分析工序波动趋量和成品率，生产出高质量的产品。
参考文献
[1] 谢晓明.高密度电子封装的最新进展和发展趋势[J].信息通讯，2013，1：13.
[2] 吕磊.引线键合工艺介绍及质量检验[J].电子工艺技术，2008（3）.
[3] 彼得S·潘德，罗伯特P·纽曼，罗兰R·卡瓦纳，著.六西格玛管理方法[M].刘合光，译.机械工业出版社，2001.
[4] 孙静，张公绪.常规控制图标准及其应用[M].北京：中国标准出版社，2005.
[5] 傅丽萍.SPC运作实务[M].深圳：海天出版社，2007.。
