第四章 陶瓷材料及其制备-4.4敏感陶瓷
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陶瓷材料的制备与应用随着科技的不断发展,陶瓷材料在各行各业中的应用越来越广泛。
陶瓷材料具有优异的物理和化学性质,因此被广泛用于建筑、医疗、电子、能源等行业。
本文将重点介绍陶瓷材料的制备和应用,并探讨其在不同领域的应用前景。
I. 陶瓷材料的制备陶瓷材料的制备过程通常需要经过以下几个步骤:1. 原料准备陶瓷材料的制备首先需要准备适当的原料。
一般来说,陶瓷制备所需的原料主要包括硅酸盐、金属氧化物等。
这些原料需要经过粉碎、筛分等处理,以确保其颗粒大小和成分的均匀性。
2. 混合和成型经过原料准备后,将各种原料按照一定比例进行混合。
混合的目的是使各组分充分均匀地分布在混合物中,以提高陶瓷材料的性能。
混合后的物料可以通过压制、注塑或挤出等方式进行成型。
3. 成型后处理成型后的陶瓷坯体需要经过烘干、烧结等步骤进行后处理。
烘干的目的是去除坯体中的水分,以避免在烧结过程中产生裂纹。
烧结是将陶瓷坯体在高温下进行热处理,使其成为致密的陶瓷材料。
4. 表面处理一些陶瓷材料需要进行表面处理,以改善其性能。
例如,可通过化学方法在陶瓷表面形成一层致密的涂层,提高其耐磨损性和耐腐蚀性。
II. 陶瓷材料的应用陶瓷材料由于其独特的性质,在各个领域都有广泛的应用。
以下是几个典型的应用领域。
1. 建筑领域陶瓷材料在建筑领域中常被用于制作砖瓦、地板和墙面等。
陶瓷材料具有优异的耐火性和耐磨性,能够承受高温和各种化学物质的侵蚀,因此被广泛用于耐火材料和防腐蚀涂层的制备。
2. 医疗领域陶瓷材料在医疗领域中具有广泛的应用前景。
例如,氧化锆陶瓷被用于制作人工骨头和关节,具有良好的生物相容性和力学性能;氧化铝陶瓷被用于制作牙科修复材料等。
3. 电子领域陶瓷材料在电子领域中扮演着重要的角色。
例如,氧化铝陶瓷被广泛应用于微电子设备中的绝缘层和基底;铝氧化物陶瓷用于制作电子封装基板等。
此外,陶瓷材料还被用于制备电子陶瓷电容器和压电陶瓷传感器等。
4. 能源领域陶瓷材料在能源领域中也有着广泛的应用。
可编辑修改精选全文完整版第四章无机非金属材料第一节概述一、无机非金属材料的定义除金属和高分子材料以外的固体材料以金属元素或非金属元素的化合物或非金属元素单质为组元,原子与原子之间通过离子键和共价键而键合,主要组成成分大多为硅酸盐类,因此有时也称为硅酸盐材料。
二、化学键的特点☺化学健主要是离子键、共价健以及它们的混合键;☺硬而脆、韧性低、抗压不抗拉、对缺陷敏感;☺熔点高,具有优良的耐高温和化学稳定性;☺一般自由电子数目少、导热性和导电性较小;☺耐化学腐蚀性好;☺耐磨损。
四、无机非金属材料的分类传统无机非金属材料主要包括陶瓷、玻璃、水泥和耐火材料等。
无机非金属材料传统无机非金属材料——硅酸盐材料新型无机非金属材料——半导体材料、超硬耐高温材料、发光材料等1、玻璃态材料-熔融后,在低温下仍保持熔体结构的固态物质2、陶瓷材料-粉末状材料经过成型和烧结形成的多相固体材料3、水泥-能够在水或空气中硬化的水硬性粉体材料4、耐火材料-指能够耐高温(耐受1580度以上温度)的固体材料,包括耐火砖、耐火纤维和耐火水泥等五、无机非金属材料在自然界的分布分布广泛,存在形式多样,有晶体结构和非晶态结构,有人工产品也有天然产物六、无机非金属材料的加工工艺包括热加工工艺和冷加工工艺第二节陶瓷一、陶瓷材料的分类及性能1、普通陶瓷(传统陶瓷)指以天然硅酸盐为原料,经过粉碎、成型、烧结制成的固体材料和器皿。
包括日用陶瓷、建筑陶瓷、卫生陶瓷、绝缘陶瓷、化工陶瓷等。
2、现代陶瓷(特种陶瓷)一般指以高纯度化工原料或人工合成材料为原料烧结成的固体材料。
也称为新型陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷、高性能陶瓷等。
根据功能分类有电子陶瓷、光学陶瓷、高硬度陶瓷等根据化学成分划分有氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷等(碳化物、氮化物、硼化物、硅化物等)。
根据使用性质划分有结构陶瓷(工程陶瓷)和功能陶瓷。
3、陶瓷材料的相组成及结构:陶瓷的组成相主要有晶体相、玻璃相和气相结构。
陶瓷材料的制备及其物理性能分析陶瓷是一种重要的材料,广泛应用于各个领域。
它具有硬度高、耐磨损、耐高温、绝缘性能好等优点。
本文将探讨陶瓷材料的制备及其物理性能分析。
一、陶瓷材料的制备陶瓷材料的制备主要包括原料选择、制备工艺和烧结三个方面。
1.原料选择陶瓷材料中最主要成分是氧化物和非氧化物。
常见的氧化物有氮化硅、碳化硅、氧化铝、二氧化钛等,非氧化物有陶瓷颗粒、碳纤维等。
选择合适的原料对于陶瓷的性能和质量大有影响。
2.制备工艺陶瓷的制备工艺主要包括粉体制备、成型和烧结三个过程。
粉体制备:将原料加工成所需要的细粉末。
成型:将粉末经过压缩成型后,注入具有硅的模具或注射成型。
烧结:通过高温处理,使成型体中的粉末颗粒结合成固体物质,从而获得高强度、高硬度的陶瓷制品。
3.烧结烧结一般分为两种方法:定向烧结和非定向烧结。
定向烧结是指将陶瓷制品放在离子束中烧结,以形成单晶结构,提高强度和均匀性。
非定向烧结是指将粉末形成的陶瓷坯体在大气中加热高温,从而将粉末颗粒烧结在一起。
二、陶瓷材料的物理性能陶瓷具有很多优良的物理性能,下面将逐一介绍。
1.硬度陶瓷的硬度非常高,常见的硬度测试方式是莫氏硬度测试。
氧化铝、碳化硼等陶瓷材料莫氏硬度均超过9。
2.抗压强度陶瓷的抗压强度也相对较高,常见的方法是用万能材料试验机进行测试。
氮化硼等高强度陶瓷抗压强度可以达到几千兆帕。
3.断裂韧性陶瓷的断裂韧性一般比较低,但有些特殊情况下如复合陶瓷材料能够达到很好的抗弯强度和断裂韧性。
4.绝缘性能陶瓷的绝缘性能优异,具有很好的耐电性和耐高温性。
过硬的氧化铝可用于制作高压绝缘子,HTCC(高温共烧陶瓷)可用于发动机火花塞和汽车排气传感器。
总之,陶瓷材料具有很高的热稳定性、硬度以及抗化学腐蚀的能力,因此被广泛应用于航空航天、电子领域、医疗器械、汽车制造、生物医学等领域。