MTD讲义运行技术规范培训
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D/TLD存档责任件的培训培训的目的除了质量管理体系的一般要求之外,供应商还必须提供D/TLD‐‐零件的质量证据文件,并至少保存15年。
这些文件是用"D"或"TLD"标识的技术文件,如图纸、表格、生产许可、技术供货条件、检验规程、样件报告和其它质量记录,这些文件在需要时能提供不负责任的证据。
当出现问题时,能提供详实的证据证明本组织对涉及产品/过程安全性的控制是可靠的。
为了能够针对制造商责任采取足够的避免损害的措施,大众集团从法律框架出发,将提供证据文件的义务扩展至对生命安全有关的零件上。
因法规强制要求汽车制造厂商必须满足对于指量生产的汽车来说最起码的要求。
因而,对供应商来说,也要提供证明文件,这种证明文件应该保护供应商和汽车制造商并非由于自身过失责任(产品责任)而造成的损害。
大众的目的在于提供证据免责。
目录一.产品责任的概述二.目前存在的问题三.D/TLD存档责任件的定义与概念、意义四.D/TLD零件的标识、识别与范围五.D/TLD零件的特性清单和存档范围、要求六.履行存档责任(D/TLD零件)要求条例和质量审核七.D/TLD零件质量审核的要点一.产品责任的概述美国汽车事故法律判决案例1GM 1.50雪弗莱BLAZER车门锁瘫痪2Ford 1.285PINTO油箱严重烧伤3Ford 1.07MUSTANG油箱严重烧伤4GM 1.05PICKUP卡车油箱严重烧伤5Suzuki0.9SAMURAI操作系统瘫痪6Ford0.624BRONCO II操作系统脑损伤7GM0.57OLDSMOBILE无汽油关闭阀两人死亡8Toyota0.43CORONA油箱严重烧伤9Ford0.4PICKUP安全带14岁少年瘫痪10Ford0.25BRONCO II操作系统瘫痪一.产品责任的概述法规要求在美国、加拿大、日本的法律中,对制造厂这样规定:如果在一个车型的批量生产中有错误次品出现,而这些产品缺陷会严重危害到人们的生命安全,那么这批车辆必须重新运回特约维修站并无偿修理!一.产品责任的概述产品责任的概念产品责任是指生产者、销售者因生产、销售有缺陷产品致使他人遭受人身伤害、财产损失所应承担的赔偿责任。
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录1、 SMT简介2、 SMT工艺介绍3、 元器件知识4、 SMT辅助材料5、 SMT质量标准6、 安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写,意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。
那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此,SMT 是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在:1. 电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子焊接技术。
PCE APP IPQC检查员培训教材APP 包括 AI(自动插件)和 SMD(表面贴装)两部份 .第一部分一般性检查一,AI 部分A.所有工位员工必须有效佩戴静电手带及防噪音耳塞,戴手带正确方法是金属部位要对与手紧密结合及有效接地。
B.每次转机必须根据文件正确核对首件样板,针对拼板不允许只核对其中1小块,除非技术员有通知下对完样板并在转机纸上及首件清单上详细注明。
C.对中途所驳接的每种物料根据对料纸进行检查。
D.对机位上的补料架中物料盒进行抽检。
E.检查缺料单是否填写正确,若其空插时是否有注明插位,是否有出空插纸并且在PCB板上做有标记.F.检查机位上是否有PCB随意摆放及堆积现象.G.检查是否有插入零件不良后不报案的现象,即当插入零件后没打上料机器还是跳过去打.1.铁线工位(B1---B7)共七台机器∙每2个小时抽检5PCS样品,检查其线角长度,角度是否符合要求,是否有不剪脚,不出脚,线角变形太紧压烂铜皮等现象以及是否有PASS印记。
∙检查每块板之间是否有表面叠放在一起,每二块板之间是否用泡沫纸隔开。
2. 电阻机工位(A1---A12)共12台机器∙每2个小时抽检5PCS样品,检查其线角长度,角度是否符合要求,是否有不剪脚,不出脚,打双料等现象以及有无PASS印记。
∙检查每块板之间有无叠放在一起,每两块板与两块板之间是否用泡沫纸隔开。
3. 电容机工位(R1----R14)共14台机器∙每两个小时抽检5PCS样品,检查其线角长度,角度是否符合要求,是否有不剪脚,不出脚,物料下面有纸皮,物料插入太松等现象。
∙检查PCB板装入车仔或卡板有无撞到板边元件。
∙车仔宽度调置的松紧度是否合适,车仔分宽边车宽度为5.0cm,窄边车宽度为2.5cm.∙对于需装箱外发的板,必须检查是否所有的PCB板紧困于箱中,不得有空间使之摆动的现象。
4. 所有AI 线脚长度为1.2mm~1.8mm, 角度为15度~30度。
5.所有记号是否清晰方法正确.APP印号的意义如右: 8 5 1 0 4 1 1 2星期周期拉别或机号工序操作号工序代号的意义: “1”表示铁线工序, “2”表示电阻工序, “3”表示电容工序, “4”表示SMD工序.6. 打印号的规定,要求4(含)联板以下的,必须每一小块板上都打印.二. SMD 部分1. 所有工位员工必须有效佩戴静电手带及防噪音耳塞.每次转机必须根据文件正确核对首件样板,针对拼板不允许只对其中一小块,除非技术员有通知下对完样板后必须在转机纸及首件清单上详细注明。