谈谈集成电路发展现状及未来趋势

集成电路封装的发展现状及趋势

公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]

序号：39

集成电路封装的发展现状及趋势

姓名：张荣辰

学号：

班级：电科本1303

科目：微电子学概论

二〇一五年 12 月13 日

集成电路封装的发展现状及趋势

摘要：

随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。

我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。

关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。

一、引言

晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等

方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。

二、集成电路封装的概述

集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。

The present situation and developing tendency of

integrated circuit

Liu Chen

Lang Fang Teacher’s University

Mathematics and Information Science College

Information Engineering

Abstract: The thesis demonstrates the current technology of IC industry and the

influence of IC to the world, and it also discusses the problems IC has encountered and

the corresponding solutions. According to the problems and solutions, I synthetically

expound the tendency of IC in size, material and technology. At the end of the thesis, I

conclude the current situation of IC and express my expectation of future development of

IC.

Key Words: integrated circuit, current situation, and tendency

Ⅰ. Introduction

Integrated circuit and software are the basis and center of economic development in

the information society. Nowadays, information industry based on integrated circuit has

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集成电路的现状及其发展趋势分析

作者：苏鑫

来源：《好日子（中旬）》2017年第12期

摘 要：集成电路作为现代信息技术发展的产物在当今社会生活中发挥着重要的作用，逐渐渗透到了社会各行各业中，成为信息社会发展的基石。本文基于现实的角度从设计、制造、新产品研发等领域对集成电路的发展历史以及发展现状进行了系统的研究，并对其发展前景进行了科学的展望，希望对我国信息技术的发展有一定的指导意义。

关键词：集成电路；微电子技术；发展趋势；信息技术

引言

集成电路和软件是信息社会发展的基石和核心。电子技术己经在美国技术界被评为了20世纪最伟大的工程技术之一。集成电路是最能体现电子技术水平的产业之一。随养技术的发展，集成电路己经成为了现代产业和科技发展不可或缺的基本条件之一。

1.集成电路的介绍

1.1集成电路简介

集成电路是半导体的制造工艺，是实现元件与电路系统的微电子器件，在电路中用“IC”表示。集成电路功能繁多，型号也很复杂，各行各业都有相关的应用。集成电路通过迅速的发展，大规模的集成电路相继问世，成为了目前社会主义现代化建设的核心。

1.2集成电路工艺指标

其工艺指标包括很多，如集成度、特征尺寸、光刻技术、晶片直径以及封装等。其中集成度是以一个IC芯片所包含的元件多少来衡量。集成电路集成度的提高是由于其特征尺寸的减小，而随养光刻技术的进步，其元件尺寸减少很多，这就意味养集成度比较挺高很多。光刻技术就是在硅片上以半导体管和电路为基础，将电路的图像传到晶片上。封装就是包装芯片的外用壳。

1.3集成电路的特点

集成电路的优点很多，有体积小、重量轻、以及功能齐全、频率好，专用性强等。所以集成电路被广泛应用于各行各业。它是各整机装置的智能化、信息化的基础，有养举足轻重的作用。

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集成电路的现状及其发展趋势分析

作者：钟文瀚

来源：《电子技术与软件工程》2015年第01期

集成电路的出现促进了信息技术产业的发展，对工业的现代化推动作用也十分显著。随着信息业发展速度的不断加快，集成电路所起的作用也日益显著，影响着国家的发展与社会的进步。文中将对集成电路的现状进行分析，同时对集成电路的发展趋势进行阐述。

【关键词】集成电路 现状 发展趋势

目前，随着信息技术水平的逐渐提高，集成电路产业得到了迅猛的发展，集成电路是信息产业发展的基本保证，在市场经济愈加激烈的环境中，集成电路对国家、社会、企业都有着巨大的影响。文中将分析集成电路的现状及其发展趋势，旨在促进集成电路的进一步发展。

1 集成电路的现状

集成电路发展起步较早，发展时间较长，通过不断的研发、引进与创新，其发展速度不仅逐步加快，其生产规模也在不断扩大。通过对集成电路的持续研究，实现了对其的全面了解与掌握，随着信息技术的提高，集成电路各种工艺技术在整机中得到了广泛的运用，而这主要得益于其具备批量大、成本低、可靠性强等特点。集成电路保证着信息产业的发展，其中对电子信息产业发展起到的积极影响最为突出。同时，集成电路受到市场与技术的影响，其产业结构在逐渐调整，但是其调整需要根据整机和系统应用的现状及发展需求来进行，只有这样，才能获得广阔的市场，进而实现其价值。

集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小、芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低，集成电路的优势更加显著，主要表现在高集成度、低耗、高频等方面；同时，集成电路的工艺技术也在发展，其中超微细图形曝光技术得到了广泛的应用，促使IC制造设备及其加工系统实现了自动化与智能化。集成电路在设计过程中，最为重视的便是其系统设计、软硬件协同设计、先进的设计语言、设计流程，设计的低耗、可靠性等。为了促使集成电路形成完整的系统，实现了对各种技术的兼容，包括对数字电路与存储器的兼容、高低压的兼容以及高低频的兼容等。