ad内电层分割操作步骤

AltiumDesignerAD13多层板内电层负⽚分割使⽤多层板内电层负⽚分割使⽤编写⼈：骑着⽑驴数星星编写时间：2020.06.17 多层板设计中，如需单独使⽤⼀层来作为地或电源，则需要使⽤内电层，内电层为负⽚显⽰，即没有放置部件的空⽩位置实际都是铜⽪，效果与覆铜⼀样。

注：多层板内部每层均可以设定为普通层（正⽚显⽰）和内电层（负⽚显⽰），本⽂以AD13为例讲解，⽬标：增加两个内电层，即4层板，⼀个内电层为地层，分割为GND和SGND，令⼀个内电层为电源正，分割为VCC和VCC3.3。

1.放置内电层根据以下步骤放置内电层：点击增加内电层。

双击上图红圈位置，修改层名称和连接的⽹络.名称为G，⽹络为GND然后继续添加⼀个内电层，名称为V，⽹络为VCC5。

下⾯的层标签应该会出现V和G的层。

到此，即添加了两个内电层，效果如下。

注意：如果没有出现G和V，那么需要点击下图位置，确保上图打钩即可。

2.设置仅显⽰⼀层，⽅⾯分割等操作同样在上图的中，点击红圈位置，改为效果如下：3.内电层分割点击AD软件左下⾓的。

选择split plane editor，下⾯即可出来G和V的显⽰，右侧的split count指分割数量，1为没有分割。

然后开始画线，选择G层，从边界开始画，出现⼤⼗字说明光标在边界上。

如图，花了⼀个封闭的线，此时看左侧的split Count，已经变为2了双击图⽰位置，出现⼀个选择⽹络的窗⼝，选择SGND即可。

同理可以设置VCC和VCC3.3.如果需要把每层中两个区域分隔开，保持⼀定距离，需要使⽤图⽰功能。

效果如下：可以发现，⽤刚才⼯具画的地⽅没有灰蒙蒙的GND铜⽪了4.内电层与过孔、焊盘等连接⽅式观察PCB，发现以下问题，过孔与焊盘都是relief connect，但实际上TOP和bottrom层我都已经设置过孔与覆铜直连了，但这种内电层与覆铜还是有差别的。

个⼈习惯过孔与铜⽪直连，焊盘与铜⽪采⽤relief connect。

ad内电层分割操作步骤概述在电力系统中，ad（Alternating Direction）内电层分割操作是一种常用的技术手段，用于将电力系统中的不同电层进行分隔，以实现电能的有效传输和控制。

本文将详细介绍ad内电层分割的操作步骤。

步骤一：系统准备在进行ad内电层分割之前，需要对系统进行一些准备工作。

具体步骤如下：1.收集系统信息：收集与ad内电层分割相关的系统信息，包括线路参数、负荷情况、开关状态等。

2.确定分割方案：根据系统特点和需求确定合适的分割方案。

可以采用基于负荷特性、节点电压等因素进行划分。

3.制定安全措施：制定必要的安全措施，并确保所有人员都了解并遵守这些规定。

步骤二：数据采集数据采集是ad内电层分割的关键步骤之一，它提供了对系统状态的准确描述。

以下是数据采集的详细步骤：1.测量线路参数：使用合适的仪器和测量方法，测量线路的电阻、电抗和互感等参数。

可以使用LISN（Line Impedance Stabilization Network）进行精确测量。

2.记录负荷情况：记录系统各节点的负荷情况，包括电流、功率因数等。

可以通过电流互感器和功率因数表进行测量。

3.检查开关状态：检查系统中各个开关的状态，包括断开或接通。

可以使用开关控制器进行远程操作。

步骤三：分割方案设计在获得了系统的准确描述之后，需要根据分割方案进行具体设计。

以下是分割方案设计的步骤：1.划定分割区域：根据系统特点和需求，划定合适的分割区域。

可以将系统按照负荷特性、节点电压等因素进行划分。

2.确定分割点：在每个分割区域中确定合适的分割点，用于将不同电层进行隔离。

可以选择节点电压较高或负荷较大的位置作为分割点。

3.规划连接方式：根据实际情况，规划不同电层之间的连接方式。

可以采用变压器、电容器等设备进行连接。

步骤四：分割操作实施在完成了分割方案设计之后，需要将其付诸实践。

以下是分割操作实施的步骤：1.关闭开关：根据分割方案，逐个关闭需要分割的开关。

看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。

今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。

时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一、POWER PCB的图层与PROTEL的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。

由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。

直接学习POWER 的也可以看看，以便有一个参照。

首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名属性层名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－PROTEL: 正片MIDLAYER 纯线路层MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）负片INTERNAL 纯负片（无分割，如GND）INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－POWER : 正片NO PLANE 纯线路层NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法COPPER POUR）SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法PLACE AREA）负片CAM PLANE 纯负片（无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。

1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。

而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL）。

Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。

一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。

新建一个PCB文件。

二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add L ay er。

单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。

然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。

内电层分割基本原则内电层分割基本原则（1）在同一个内电层中绘制不同的网络区域边界时，这些区域的边界线可以相互重合，这也是通常采用的方法。

因为在PCB板的制作过程中，边界是铜膜需要被腐蚀的部分，也就是说，一条绝缘间隙将不同网络标号的铜膜给分割开来了，这样既能充分利用内电层的铜膜区域，也不会造成电气隔离冲突。

（2）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘，由于边界是在PCB 板的制作过程中需要被腐蚀的铜膜部分，有可能出现因为制作工艺的原因导致焊盘与内电层连接出现问题。

所以在PCB设计时要尽量保证边界不通过具有相同网络名称的焊盘。

（3）在绘制内电层边界时，如果由于客观原因无法将同一网络的所有焊盘都包含在内，那么也可以通过信号层走线的方式将这些焊盘连接起来。

但是在多层板的实际应用中，应该尽量避免这种情况的出现。

因为如果采用信号层走线的方式将这些焊盘与内电层连接，就相当于将一个较大的电阻（信号层走线电阻）和较小的电阻（内电层铜膜电阻）串联，而采用多层板的重要优势就在于通过大面积铜膜连接电源和地的方式来有效减小线路阻抗，减小PCB接地电阻导致的地电位偏移，提高抗干扰性能。

所以在实际设计中，应该尽量避免通过导线连接电源网络。

（4）将地网络和电源网络分布在不同的内电层层面中，以起到较好的电气隔离和抗干扰的效果。

（5）对于贴片式元器件，可以在引脚处放置焊盘或过孔来连接到内电层，也可以从引脚处引出一段很短的导线（引线应该尽量粗短，以减小线路阻抗），并且在导线的末端放置焊盘和过孔来连接。

或者更大的滤波电容来滤除电路中的高频干扰和纹波，并用尽可能短的导线连接到芯片的引脚上，再通过焊盘连接到内电层。

（6）关于去耦电容的放置。

前面提到在芯片的附近应该放置0.01uF的去耦电容，对于电源类的芯片，还应该放置10uF（7）如果不需要分割内电层，那么在内电层的属性对话框中直接选择连接到网络就可以了，不再需要内电层分割工具。

pcb内电层分割原则在PCB设计中，电层的分割是一个非常重要的环节。

合理地分割电层可以有效地减少电磁干扰、降低信号传输时的损耗，并提高电路板的抗噪声能力和阻抗匹配能力。

下面将介绍几个常用的电层分割原则。

1. 电源分割原则在设计电路板时，通常会有多个电源，如数字电源、模拟电源、高频电源等。

为了避免电源之间的相互干扰，可以通过将不同电源的电层分割开来实现。

例如，可以将数字电源的电层与模拟电源的电层分割开来，以减少数字信号对模拟电路的干扰。

2. 信号分割原则不同信号在传输过程中可能会相互干扰，导致信号失真或降低抗噪声能力。

为了解决这个问题，可以通过将不同信号的电层分割开来实现。

例如，可以将高频信号的电层与低频信号的电层分割开来，以减少高频信号对低频信号的干扰。

3. 地面分割原则地面层在PCB设计中起着重要的作用，它不仅为信号提供回流路径，还能起到屏蔽和干扰抑制的作用。

为了提高地面的效果，可以将地面层分割成多个区域。

例如，可以将模拟地和数字地分割开来，以减少数字信号对模拟信号的干扰。

4. 阻抗匹配原则在高速信号传输中，阻抗匹配是非常重要的。

电层分割可以用来实现阻抗匹配。

通过将信号层和地层分割开来，可以在信号层上布置信号线，而在地层上布置地引线，从而实现阻抗匹配。

5. 层间距离原则在PCB设计中，层间距离也是一个需要考虑的因素。

层间距离的大小将影响电磁干扰和信号传输的性能。

通常情况下，信号层和地层之间的距离应尽量保持一致，以减少信号的损耗和干扰。

总结起来，PCB内电层分割原则是为了提高电路板的性能和可靠性而制定的。

通过合理地分割电层，可以减少电磁干扰、降低信号传输时的损耗，并提高电路板的抗噪声能力和阻抗匹配能力。

在实际设计中，需要根据具体的电路需求和设计要求来确定电层的分割策略，并结合层间距离的考虑，以达到最佳的设计效果。

一、介绍Altium Designer是一款功能强大的电子设计自动化软件，其中的层次电路绘制功能能够帮助工程师们更高效地完成复杂电路的设计和分析。

本文将介绍Altium Designer中的层次电路绘制方法，以帮助读者更好地利用这一功能。

二、什么是层次电路设计层次电路设计是一种将复杂电路模块化的方法，通过将电路划分为不同的层次，可以更清晰地理解和管理整个电路系统。

在Altium Designer中，层次电路设计可以极大地简化电路设计的复杂度，提高设计效率。

三、 Altium Designer中的层次电路绘制方法1. 创建新的层次电路文件在Altium Designer中，可以通过“File”菜单下的“New”来创建新的层次电路文件。

选择“Schematic”选项，并在弹出的对话框中选择“Hierarchical Design”来创建一个层次电路文件。

2. 添加子电路在层次电路文件中，可以通过添加子电路的方式来构建整个电路系统。

可以使用“Add Child Sheet”工具来添加子电路，然后将其连接起来。

3. 定义接口在Altium Designer中，可以为不同的子电路定义接口，以便它们能够正确地连接。

通过定义接口，可以在不同的层次之间传递信号和数据。

4. 编辑子电路每个子电路可以单独编辑，这样可以更容易地管理和理解每个子电路的功能和连接关系。

通过在不同的层次中编辑子电路，可以更好地进行模块化设计。

5. 保存和导出在完成层次电路的设计后，可以通过“File”菜单中的“Save”选项来保存文件。

也可以将层次电路导出为其他格式，以便与其他工程师进行共享和交流。

四、层次电路绘制的优势1. 提高设计效率通过层次电路设计，可以将整个电路系统划分为不同的模块，每个模块都可以单独设计和分析。

这样能够大大提高设计效率。

2. 简化设计过程层次电路设计可以将复杂的电路系统简化为若干个子电路，每个子电路都相对独立。

这样可以更容易地理解和管理整个电路系统。

#1怎样分割内电层？PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。

左边的一种（SIGNAL LAYER)为正片层，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层，即INTERNAL LAYER。

这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。

正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。

负片层则多用来做地层和电源层。

因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。

而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。

内层的添加与删除在一个设计中，有时会遇到变换板层的情况。

如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。

这时需要新增电气图层，可以如下*作：DESIGN-LAYER STACK MANAGER,在左边有当前层叠结构的示意图。

点击想要添加新层位置的上面一个图层，如TOP,然后点击右边的ADD LAYER(正片）或ADD PLANE(负片），即可完成新图层的添加。

注意如果新增的图层使PLANE(负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）!这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。

如点击ADD LAYER则会新增一个MIDLAYER（正片），应用方法和外层线路完全相同。

如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADD LAYER 来生成的正片层来设计（原因见下）。

Protel99SE四层板设计及内电层分割入门本教程将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其内电层分割的用法。

一、准备工作新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作。

二、新建文件新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：三、设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane 按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。

单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC，点击确定，关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：四、导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图:=>选择要更新的PCB文件，点击Apply ，再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。

这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。

在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。

这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。

同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。

五、布局由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:六、设置内电层我们再执行主菜单Design 下的Layer Stack Manager 弹出层管理器，双击VCC层，在弹出的对话框中，在Net name 的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。

立创eda内电层分割
x
一、介绍
立创eda内电层分割是一种基于Cadence OrCAD PCB编辑器的自动化设计解决方案，可以实现电路板设计中表面贴装组件的电路的自动路径引导和布线。

它可以用于快速设计电路板，从而减少设计时间和成本。

二、特点
1.立创eda内电层分割的自动布线功能通过预先设定好的电路线路和布线规则，自动完成布线工作，减少设计时间和成本。

2.立创eda内电层分割的布线功能可以快速绘制多节点电路，可以进行多种视觉效果模拟，帮助开发人员快速验证和测试电路。

3.立创eda内电层分割提供了一种可重复使用的图形化电路设计工具，能够快速生成跨越许多表面贴装组件的复杂电路，而不必考虑这些组件之间的位置对布线带来的影响。

4.立创eda内电层分割的自动布线功能可以帮助开发人员快速完成对整个电路的分析测试，减少检查电路的时间和成本。

三、优势
1.立创eda内电层分割可以有效地缩短电路板设计周期，可以在最短的时间内完成设计和实现。

2.立创eda内电层分割提供了一种高效的布局工具，可以实现节省空间的布局。

3.立创eda内电层分割提供了一种高效故障定位功能，可以在最短的时间内定位故障的位置。

4.立创eda内电层分割支持多种格式的输入和输出，可以快速验证和分析电路。

5.立创eda内电层分割支持对多层电路板的设计，可以有效地改善电路板效率和可靠性。

protel 99 四层板的设计及内电层分割事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！本教程将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。

下面，就打开你的电脑及软件开始了。

(- - - - - -好像是废话, 嘿嘿..... )一、准备工作新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。

二、新建文件新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。

三、设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane 按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。

单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：四、导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图:=>选择要更新的PCB文件，点击Apply ，再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。

这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。

在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。

这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。

多层板内电层负片分割使用编写人：骑着毛驴数星星编写时间：2020.06.17 多层板设计中，如需单独使用一层来作为地或电源，则需要使用内电层，内电层为负片显示，即没有放置部件的空白位置实际都是铜皮，效果与覆铜一样。

注：多层板内部每层均可以设定为普通层（正片显示）和内电层（负片显示），本文以AD13为例讲解，目标：增加两个内电层，即4层板，一个内电层为地层，分割为GND和SGND，令一个内电层为电源正，分割为VCC和VCC3.3。

1.放置内电层根据以下步骤放置内电层：点击增加内电层。

双击上图红圈位置，修改层名称和连接的网络.名称为G，网络为GND然后继续添加一个内电层，名称为V，网络为VCC5。

下面的层标签应该会出现V和G的层。

到此，即添加了两个内电层，效果如下。

注意：如果没有出现G和V，那么需要点击下图位置，确保上图打钩即可。

2.设置仅显示一层，方面分割等操作同样在上图的中，点击红圈位置，改为效果如下：3.内电层分割点击AD软件左下角的。

选择split plane editor，下面即可出来G和V的显示，右侧的split count指分割数量，1为没有分割。

然后开始画线，选择G层，从边界开始画，出现大十字说明光标在边界上。

如图，花了一个封闭的线，此时看左侧的split Count，已经变为2了双击图示位置，出现一个选择网络的窗口，选择SGND即可。

同理可以设置VCC和VCC3.3.如果需要把每层中两个区域分隔开，保持一定距离，需要使用图示功能。

效果如下：可以发现，用刚才工具画的地方没有灰蒙蒙的GND铜皮了！！！4.内电层与过孔、焊盘等连接方式观察PCB，发现以下问题，过孔与焊盘都是relief connect，但实际上TOP和bottrom层我都已经设置过孔与覆铜直连了，但这种内电层与覆铜还是有差别的。

个人习惯过孔与铜皮直连，焊盘与铜皮采用relief connect。

设置内电层过孔直连：步骤1：图示位置右键新建步骤2：按照下图对新建的规则修改内容即可效果如图，可以看到过孔已经直连：。

以前关于内电层的设置是错误的，现在将正确的设置方法写一下（仅关于内电层问题），纯属自作，仅供参考。

一：在PCB向导里选择以下（表示4层布线，2层内电层），其他照旧（未写）：
二：在PCB文件下选择【Design】--[Layer Stack Manager]如下：
三：在弹出以下对话框，能看到四层板（Top----Inte..plane1----Inte..paane2----Bottom），其中，最上面是顶层，最下面是底层，中间红线标志，就是内电层一和内电层二，。

四：分别双击它们，弹出以下对话框
五：在椭圆形方框里（Net name）就可以选择需要设置在内电层的网络，比如我们把内电层一设置为GND,需要在No Net下拉菜单中选择GND网络，
如图：
点击OK，同理内电层二设置为VCC，同上。

至此关于内电层设置完毕！
其他一切照旧了！
温馨提示：画图时请大家合理分配时间，把容易的分先得了，比如原理图实在画不完了，可以先导PCB，进行排版、设置规则、布线等。

祝您成功~~~！。

AD内电层与内电层分割教程内电层（Intra-VLAN）与内电层（Inter-VLAN）是网络中两种不同的虚拟局域网（VLAN）划分技术。

内电层是在同一个VLAN中实现主机之间的互联，而内电层则是在不同的VLAN之间实现主机之间的互连。

以下是一份关于如何进行AD内电层与内电层分割的详细教程，包含了1200个字以上的内容。

一、AD内电层分割教程：1.确定划分标准：首先，需要根据网络拓扑结构和需求确定划分标准。

例如，根据功能、部门、安全需求等将主机划分到不同的AD内电层中。

2.创建VLAN：在网络设备上创建所需的VLAN，为每个AD内电层分配一个唯一的虚拟局域网标识符（VLANID）。

可以使用交换机、路由器等网络设备进行VLAN的创建。

3.配置端口：将对应的端口划分到相应的VLAN中。

可以在交换机上配置端口的VLAN成员属性，使其与所需的AD内电层相关联。

4.配置交换机：根据划分标准，配置交换机以实现AD内电层的划分。

例如，可以配置交换机的端口安全功能来限制只有特定的MAC地址可以访问一些AD内电层。

5.配置路由器：如果需要不同的AD内电层之间的互通，需要在路由器上创建相应的接口和子接口。

每个接口或子接口都与不同的AD内电层相关联，并配置相应的IP地址和子网掩码。

6.配置防火墙：为了提高网络安全性，可以在AD内电层之间添加防火墙，以限制不同AD内电层之间的流量。

根据需要配置防火墙规则来控制流量的访问。

7. 测试与验证：在完成配置后，进行测试和验证以确保AD内电层划分的正确性。

可以使用ping命令或其他网络工具来测试不同AD内电层之间的连通性。

二、AD内电层分割教程：1.确定划分标准：根据网络需求和安全策略，确定需要划分的VLAN。

2.创建VLAN：在网络设备上创建所需的VLAN，为每个内电层分配一个唯一的VLANID。

3.配置交换机：将对应的端口划分到相应的VLAN中，使其与所需的AD内电层相关联。

AD内电层与内电层分割教程第一步：了解内电层与内电层分割的概念在PCB设计中，内电层是位于PCB板材内部的一种金属层，用于传递电流或信号。

它可以用来实现地平面连接、电源分布以及信号隔离等功能。

而内电层分割则是指将整个内电层分成多个独立的区域，每个区域具有不同的功能和布线要求。

第二步：确定内电层的数量和配置在进行内电层分割之前，首先需要确定板上所需的内电层数量和配置。

这个要根据整个电路的复杂性和信号隔离的要求来决定。

通常情况下，一个内电层用于地平面连接，一个用于电源分布，其他的用于信号隔离或者特定的功能需求。

第三步：设置内电层分割规则在进行内电层分割之前，需要根据设计需求来设置相应的分割规则。

这些规则主要包括分割线的位置、宽度和间距等。

一般来说，分割线的宽度应在10-20mil之间，间距应在10-20mil之间，以确保良好的信号隔离效果和可靠的电路性能。

第四步：使用内电层分割工具在AD软件中，有专门的工具可以用来进行内电层分割。

首先需要将内电层分割工具添加到工具栏中，然后打开PCB布局界面。

接下来，选中需要进行分割的内电层，然后在工具栏中选择内电层分割工具。

在弹出的设置界面中，根据前面所设定的规则进行相应的设置，然后点击确认。

第五步：进行内电层分割第六步：验证和优化完成内电层分割后，还需要进行验证和优化，以确保分割后的电路具有良好的性能和可靠性。

这包括进行电路连通性测试、信号完整性模拟以及电磁兼容性分析等。

如果存在问题，则需要根据具体情况进行相应的调整和优化。

总结：AD内电层与内电层分割是一项非常重要的技术，可以帮助设计师更好地管理复杂布局，并提高整个电路的性能和可靠性。

在进行内电层分割时，需要先确定内电层数量和配置，然后根据设计需求设置相应的分割规则，使用内电层分割工具进行分割，最后进行验证和优化。

通过以上步骤，可以有效地实现内电层与内电层的分割，提高PCB设计的质量和效率。

protel99SE四层板设计及内电层分割入门Protel99SE四层板层层及层层分割入层内本程教将层层的层解Protel 99SE的四层板的层层层程～以及在其层层分割的用法。

内一、准层工作新建一个DDB文件,再新建相层的原理层文件, 并做好相层准层层层PCB 的准层工作。

二、新建文件新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层出画PCB的外框, 如下层,三、层置板层在PCB界面中点层主菜层Design 再点层Layer Stack Manager 如层,点层后层出下面的层管理器层层框, 因层在Protel中默层是面板～所以～我层看到的布层层只双有层。

两层在我层添加层～先层层左层的来TopLayer, 再层层层管理器右上角的Add Plane按层～添加内层层～层里层明一下～因层层在层的是用层片法的四层板～所以～需要添加层层～而不是画内Add Layer。

层层后～在将TopLayer的下自层增加一个层,双层层层～我层就可以层层层一层的相层性～如下层,属在Name层层的层中～入填VCC～点层定～层层层层～也就是层层改名层确框将VCC～作层层层层的层源层。

按同层的方法～再添加一个GND层。

完成后如层,四、层入层网回到原理层的界面～层层主菜层Design ==> Update PCB如层:=>层层要更新的PCB文件～点层Apply ～再点层左层的～层看我层在原理层中所做的层层是否正。

确层里～我层把层打上勾～只层看层层的层。

网在层里～我层有层层有任何层层层层～可以层层没网将网层层入PCB文件了。

层层层入层的网方法是Protel的原理层层入层到网PCB的一方便的方法～不用再去生成层表了。

同层～个很网修改原理层后的文件～也可用此方法快速更新PCB文件。

五、布局由于层基本大家都～所以省略了个会,完成后如层:六、层置层层内我层再层行主菜层Design 下的Layer Stack Manager 层出层管理器～双层VCC层～在层出的层层中～在框Net name 的下拉层层中层层框VCC网真层～层层一层正定层层VCC网个层～之前的只是取VCC的名而已～称与VCC网层相同的元件管脚及层孔～均层层自层层会与接～而不用布层。

AD内电层与内电层分割教程7.2内电层与内电层分割在系统提供的众多⼯作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使⽤⽅法。

信号层被称为正⽚层，⼀般⽤于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，⽽内电层被称为负⽚层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，⽽布线或放置元件的地⽅则是排开了铜膜的。

在多层板的设计中，由于地层和电源层⼀般都是要⽤整⽚的铜⽪来做线路（或作为⼏个较⼤块的分割区域），如果要⽤MidLayer（中间层）即正⽚层来做的话，必须采⽤敷铜的⽅法才能实现，这样将会使整个设计数据量⾮常⼤，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，⽽使⽤内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接⽅式即可，⾮常有利于设计的效率和数据的传递。

Altium Designer7.0系统⽀持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全⾯控制及DRC校验。

⼀个⽹络可以指定多个内电层，⽽⼀个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的⽹络。

7.2.1内电层PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。

下⾯以⼀个实际的设计案例来介绍内电层的操作。

请读者先⾃⼰建⽴⼀个PCB设计⽂件或者打开⼀个现成的PCB设计⽂件。

在PCB编辑器中，执⾏【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。

单击选取信号层，新加的内电层将位于其下⽅。

在这⾥选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，⼀个新的内电层即被加⼊到选定的信号层的下⽅。

双击新建的内电层，即进⼊【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如图7-13所⽰。

在对话框内可以设置内电层的名称、铜⽪厚度、连接到的⽹络及障碍物宽度等。

这⾥的障碍物即“Pullback”，是在内电层边缘设置的⼀个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边界有⼀个安全间距，根据设置，内电层边界将⾃动从板体边界回退。