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FPＣ生产工艺流程ﻫ分类：ＰＣB板FＰＣ生产流程ﻫ１、ＦPC生产流程:1、1 双面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→PTＨ→ 电镀→前处理→ 贴干膜→对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→冲切→终检→包装→ 出货１、2 单面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→贴覆盖膜→压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印2、开料ﻫ2、1、原字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货ﻫﻫ材料编码得认识NＤIR05051３HJY：Ｄ→双面，Ｒ→压延铜， 0５→PI厚0、5mil，即１２、5um，０5→铜厚 18ｕm， 1３→胶层厚13um、ＸSIE101０20ＴＬＣ：Ｓ→单面，E→电解铜， 1０→ＰＩ厚25um, 1０→铜厚度35um, 20→胶厚20um、CI05１2NL：(覆盖膜) :05→P I厚1２、5um, １２→胶厚度１2、5ｕm、总厚度：25um、2、２、制程品质控制A、操作者应带手套与指套，防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化、ﻫＢ、正确得架料方式，防止皱折、ﻫＣ、不可裁偏，手对裁时不可破坏沖制定位孔与测试孔、Ｄ、材料品质，材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边，溢胶等、３钻孔３、1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头（记号）ﻫ３.1.１打包要求：单面板 15张 ,双面板10张，包封20张、ﻫ３、1、2蓋板主要作用：A: 防止钻机与压力脚在材料面上造成得压伤Ｂ：:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置得偏斜Ｃ：带走钻头与孔壁摩擦产生得热量、减少钻头得扭断、３、2钻孔: ﻫ３、2、1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPＱA检→量产→转下工序、ﻫ3、2、２、钻针管制方法:a、使用次数管制ｂ、新钻头之辨认，检验方法ﻫ3、3、品质管控点： a、钻带得正确ｂ、对红胶片，确认孔位置，数量，正确、 c确认孔就是否完全导通、 d、外观不可有铜翘，毛边等不良现象、ﻫ3、4、常见不良现象3、4、１断针: ａ、钻机操作不当ｂ、钻头存有问题 c、进刀太快等、ﻫ3、4、2毛边 a、蓋板,墊板不正确 b、靜电吸附等等4、电镀ﻫ4、1、PTH原理及作用：ＰTH即在不外加电流得情況下,通过镀液得自催化（钯与铜原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理得孔壁及铜箔表面上得过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜、ﻫ4、2、PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗、4、3、PTH常见不良状况之处理4、3、1、孔无铜：a活化钯吸附沉积不好、ｂ速化槽:速化剂浓度不对、c 化学铜：温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对、ﻫ４、3、2、孔壁有颗粒，粗糙： a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均,开过滤机过滤、 b板材本身孔壁有毛刺、4、３、3、板面发黑： a化学槽成分不对（ＮaＯH浓度过高)、ﻫ4、4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近得整个镀层）镀层厚度达到一定得要求、ﻫ4、4、1电镀条件控制ﻫa电流密度得选择b电镀面积得大小ﻫc镀层厚度要求d电镀时间控制4、4、１品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以４０倍放大镜检查孔壁就是否有镀铜完全附着贯通、ﻫ2表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮,颗粒状，针孔及花斑不良等现象、3 附着性:于板边任一处以3Ｍ胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象、5、线路5、1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移得功能，而且在蚀刻得过程中起到保护线路得作用、5、2干膜主要构成：PE,感光阻剂,PET 、其中ＰE与PET只起到了保护与隔离得作用、感光阻剂包括：连接剂,起始剂，单体，粘着促进剂，色料、ﻫ5、3作业要求 a保持干膜与板面得清洁，ｂ平整度，无气泡与皱折现象、、c附着力达到要求,密合度高、5、4作业品质控制要点5、4、1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质、5、４、2应根据不同板材设置加热滚轮得温度,压力,转数等参数、5、4、３保证铜箔得方向孔在同一方位、ﻫ5、４、4防止氧化，不要直接接触铜箔表面、５、4、5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折与附着性不良5、４、6贴膜后留置1０—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生得有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良、5、４、７经常用无尘纸擦去加热滚轮上得杂质与溢胶、ﻫ5、4、8要保证贴膜得良好附着性、５、5贴干膜品质确认ﻫ5、５、1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测)5、5、2平整性：须平整，不可有皱折，气泡、ﻫ5、5、3清洁性:每张不得有超过5点之杂质、5、6曝光5、6、1、原理：使线路通过干膜得作用转移到板子上、ﻫ5、６、2作业要点: a作业时要保持底片与板子得清洁、ﻫｂ底片与板子应对准，正确、c不可有气泡，杂质、＊进行抽真空目得:提高底片与干膜接触得紧密度减少散光现象、ﻫ*曝光能量得高低对品质也有影响: ﻫ1能量低，曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路得断路、２、能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉、5、7显影５、7、1原理:显像即就是将已经曝过光得带干膜得板材，经过（1、0＋/－0、1）％得碳酸钠溶液（即显影液）得处理，将未曝光得干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应得干膜，使线路基本成型、ﻫ5、７、2影响显像作业品质得因素： a﹑显影液得组成 b﹑显影温度、ｃ﹑显影压力、d﹑显影液分布得均匀性、e ﹑机台转动得速度、５、7、３制程参数管控：药液溶度，显影温度,显影速度,喷压、５、７、４显影品质控制要点: ﻫａ﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净、ﻫｂ﹑不可以有未撕得干膜保护膜、ﻫc﹑显像应该完整，线路不可锯齿状,弯曲，变细等状况、ﻫd﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质、ﻫｅ﹑干膜线宽与底片线宽控制在＋/-0。
液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺（二）二．液态感光至抗蚀剂图形转移液态感光至抗蚀剂工艺流程：上道工序→前处理→涂覆→预烘→定位→曝光→显影→干燥→检查修版→蚀刻或电镀→去膜→交下工序 1．前处理（Pre-cleaning)前处理旳重要目旳是清除铜表面旳油脂（Grease）、氧化层（OxidizedLayer）、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留、水分（Moisture）和化学物质（Chemicals）尤其是碱性物质（Alkaline）保证铜（Copper）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适旳铜表面，提高感光胶与铜箔旳结合力，湿膜与干膜规定有所不一样，它更侧重于清洁度。
前处理旳措施有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之措施。
1）机械研磨法磨板条件：浸酸时间：6～8s。
H2SO4: 2.5%。
水洗: 5ｓ～8ｓ。
尼龙刷（Nylon Brush):500～800目，大部分采用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min，间隔3～5cm。
水压：2～3kg/cm2。
严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出旳板面无杂质、胶迹及氧化现象。
磨完板后最佳进行防氧化处理。
2）化学前处理法对于MLB内层板（Inner Layer Board），因基材较薄，不适宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。
经典旳化学前处理工艺：去油→清洗→微蚀→清洗→烘干去油： Na3PO4 40～60g/l Na2CO3 40～60g/l NaOH 10～20g/l 温度：40～60℃微蚀（Mi-croetehing）： NaS2O8 170～200g/l H2SO4(98%) 2%V/V 温度：20～40℃通过化学处理旳铜表面应为粉红色。
无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。
检查措施：采用水膜试验，水膜破裂试验旳原理是基于液相与液相或者液相与固相之间旳接口化学作用。
若能保持水膜15～30ｓ不破裂即为清洁洁净。
FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.，压力，转数等参数.，不要直接接触铜箔表面.，以防止产生皱折和附着性不良，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认，不可有皱折，气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.，显影温度，显影速度，喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：, 皱折划伤等,无水滴.，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.，杂质，铜皮翘起等不良品质。
一.目的：本指导书规定显影、蚀刻、去膜（DES）工位的工作内容和步骤。
二.X围：本指导书适用于内层和掩孔法外层的显影、蚀刻、和去膜的工作过程。
三.设备：IML DES线四.材料：碳酸钠、盐酸、双氧水、氢氧化钠、去泡剂、软化水、该工位的生产板。
五.工艺：5．1操作步骤5．11启动将“MAIN SWITCH ”转至“ON”的位置，送入主电力电源，在按下控制面板上“POWER”钮，此时“POWER”钮内之显示灯亮，并注意“END STOP”灯是否亮着，若有应即将控制面板上或机台上之紧急停止按钮予以复归.5.12开机操作顺序首先确定所有的开关均置OFF状态；将CONTROL SOURCE的旋钮旋开,使电源输入；将所有的加热系统依流程顺序压下,先使其预热；再将所有的温度设定器,依流程顺序,设定在所需的作业温度；压上CON钮使其输送,再调整CON SP ADJ旋钮并调整适当的作业速度；待温度到达所设定之温度时再将所有的PUMP钮依顺序压下即完成作业前的开机程序；放板前10分钟润湿辊轮。
5．13关机操作顺序依显影、蚀刻、去膜顺序依次关掉PUMP钮，关掉所有加热，热风车继续送风，观察蚀刻段温度有否升高趋势。
当热风车自动停止，且蚀刻段温度没有升高趋势时，压下STOP按钮，关掉总电源POWER，将MAIN SWITCH 转至OFF。
5.14警报发生系统故障警报系统依停机与否分二大类:a.停机:此项警报定义为主机或其一电器元件发生异常而无法运做或为保护人体安全而设置,如其一故障或保护条件成立便会使系统停止,须将故障或异常问题排除后再启动系统否则启动无效。
b.不停机:此项警报定义为预先警报或周边设备警报发生不会影响主机系统生产,所以异常发生本身停止运转,而不会停止主系统运转。
故障紧急处理方式:步骤:当紧急状况发生是时,须先按"紧急停止"钮,瞬间停止设备之一切动作,以保安全；停机后如内部尚有板子在内时,先行确认输送系统无异常后,可用"EMG CON"钮以寸动的方式强行使输送部分运转,将板子送出；将其板子全部输送后,再将操作箱上之电源开关关闭然后再检查故障区域；依指示区检查确认故障区的警示灯是何处故障；待将所有的故障区全部检修完毕,再开机；开机时请遵守操作顺序开机；接板时不允许有叠板现象。
des显影蚀刻去膜原理概述DES（Deep Etching Solution）显影蚀刻去膜是一种常用于半导体工业中的薄膜制程技术。
该技术通过将待加工的硅片浸泡在特定的显影液中，使薄膜得以去除或转化，从而实现对硅片表面形貌的调控。
本文将对DES显影蚀刻去膜的原理进行详细介绍。
一、DES显影蚀刻去膜的原理1.1 DES显影液的组成DES显影液通常由多种化学物质组成，包括显影剂、酸性溶液、溶剂等。
显影剂是DES显影液的核心成分，它能够与硅片表面的薄膜发生化学反应，从而引起薄膜的去除或转化。
酸性溶液可以调节显影液的酸碱度，溶剂则用于稀释显影液，使其更易于操作。
1.2 显影蚀刻过程DES显影蚀刻去膜的过程可以分为三个阶段：表面反应、扩散反应和控制反应。
在表面反应阶段，显影剂与薄膜表面发生反应，生成可溶解或可反应的物质。
在扩散反应阶段，这些可溶解或可反应的物质会向薄膜内部扩散，进一步破坏薄膜结构。
最后，在控制反应阶段，显影反应达到平衡，薄膜被完全去除或转化。
1.3 反应速率与温度的关系DES显影蚀刻去膜的反应速率受温度影响较大。
一般情况下，随着温度的升高，反应速率也会增加。
这是因为高温能够提高显影剂与薄膜表面的反应速率，并加快扩散反应的进行。
但是，在过高的温度下，显影反应可能会过于剧烈，导致薄膜被过度去除或转化。
二、DES显影蚀刻去膜的应用2.1 半导体工业DES显影蚀刻去膜技术在半导体工业中有着广泛的应用。
通过显影蚀刻去膜，可以实现对硅片表面的局部去除或转化，从而形成不同的电子器件结构。
例如，在制造晶体管时，可以使用DES显影液去除硅片表面的氧化膜，以便形成金属栅极。
此外，DES显影蚀刻去膜还可以用于制造光刻掩膜、电容器等器件。
2.2 微纳加工DES显影蚀刻去膜技术还在微纳加工领域得到广泛应用。
通过显影蚀刻去膜，可以实现对微纳结构的精细调控。
例如，在制造微纳流体芯片时，可以使用DES显影液去除或转化芯片上的膜层，以形成通道、阀门等结构。
5工作程序5.1.1说明5.1.1.1流程：放板→显影→水洗×3→中检→预蚀刻→蚀刻→水洗×3→中检→去膜→放流水洗→循环水洗→酸洗→水洗×3→吸干→吹干→烘干→收板5.1.1.2作业尺寸：最大宽度不超过620mm5.1.1.3所需设备、工具、物料：显影蚀刻去膜线胶带及胶台座、导引板、导引框工业级碳酸钠、氯化铜、盐酸、氯酸钠、去膜液、消泡剂、液碱、硫酸5.5注意事项5.5.10热滚压膜制品曝光后的需经过15分钟的存放才可显影,但不可超过72小时；湿法压膜制品从压膜至显影放置不可超过24小时5.5.12“Break Point”测试：5.5.12．2显影断点40～60%：调整传送速度，贴好干膜未曝光的板子从入料端放入显影槽，当板子在走到显影槽的60%处停止显影喷淋，板子走出显影槽后观察，确保板子在40～60%处显影完全。
5.5.12．3去膜断点40%-60%。
调整传送速度，曝光后的板子在走到去膜槽的40%-60%处去膜干净。
5.5.12．4蚀刻断点控制：90～100%。
测试方法同显影断点测试。
5.5.13显影槽及去膜槽配制时按0.05%量加入消泡剂，在生产时据需要添加（需先用水稀释后加入槽中）5.5.14长时间(三天以上)停机后的处理方法首先将显影段主槽、水洗槽，蚀刻段水洗槽，去膜段主槽、酸洗槽、水洗槽中的槽液依次排尽，然后依次注入清水，分别开启各段泵浦喷淋30分钟，再将各段槽液排尽，用清水将各段出入口处的阻水滚轮冲洗干净，然后依次将各槽体用清水注满。
（此项动作不包括蚀刻槽）5.5.16 DES线自动添加的添加校正槽体添加药液槽液规格校正方法/频率校正结果处理显影Na2CO38-12（g/L）化学分析/每周1次1.药液添加后对槽液进行化学分析2.分析结果在规格内为OK3.分析结果不在规格内时，显影，去膜槽调整添加量，至添加后的分析结果在规格内为止。
4.Aquar系统的校正：蚀刻药液始终是处于Aquar的调控下的，对蚀刻药液进行分析，当分析结果在规格内时认为Aquar的调控为ok，当分析结果不在规格内时，按分析结果对Aquar进行校正。
PCB板DES制程中的短路缺陷分析与改善作者：顾亚东来源：《科技视界》2019年第16期【摘要】DES（显影蚀刻去膜）是PCB生产过程当中非常重要的制程。
生产中，质检部门经常检测到PCB板存在DES制程缺陷造成的线路短路问题，直接关系到生产成本的增加，也关系到成品合格率。
蚀刻后短路的问题，可能造成产线的品质恶化、进度延误，甚至影响出货。
本文将分析讨论DES制程中短路缺陷的原因，找出不同的因素来进行过程改善，并展示改善后的结果，包括采取长期措施进行预防。
期望在现有的各种生产条件中寻找出最合适的制程控制方法，对DES的短路缺陷进行长期稳定的控制。
【关键词】PCB板;DES制程;短路缺陷;缺陷分析;工艺改进中图分类号： TG356.55 文献标识码： A 文章编号： 2095-2457（2019）16-0053-003DOI：10.19694/ki.issn2095-2457.2019.16.0240 引言PCB生产的DES制程中会有很多缺陷产生，常见的有如下几点：DES蚀刻后造成的PCB板面划伤，蚀刻后的线路被外界因素强制造成损伤。
该缺陷会使PCB 线路开路或者扭曲，导致信号中断。
所以在日常设备维护的时候，对滚轮的状况、收放板机的机器要定期检查调整。
DES制程后PCB板还会有短路问题，同样会造成PCB板报废。
一般是由DES显影段的干膜残渣，蚀刻段的滚轮污染，药水浓度的变化，参数的不稳定等因素导致的。
1 DES工艺的介绍DES工艺的目的是将前工序所做出的有图形的线路板上未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。
DES工艺中，D为显影（Develop），E为蚀刻（Etching），S为去膜（Strip）。
1.1 DES工艺中的显影显影的目的是将未发生聚合反应的区域用显影药水将其冲洗掉，曝光已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉，仍留在铜面上成为蚀刻阻剂膜。
在显影中只有水溶性的干膜才可以进行显影。
显影槽中采用软化水和碳酸钾配制槽液。
