FM收音机印制电路板的设计..
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图19
b.对于同类元件（如瓷片电容CAP），可采用统一填写的方法，又快又好。P114-116
c.填写完以后，生成一个材料清单，如图19，检查有无漏填、错填或其它项目有错。
2、在Documents目录下，建立一个PCB设计文件——收音机.PCB，并作适当设置。
a.创建收音机.PCB并打开。P200-202
㈡元器件封装的创建：
所谓元件封装图形，就是元件外轮廓形状及引脚尺寸，它由元件引脚焊盘大小、相对位置及安装时在元件面投影的外轮廓形状、尺寸等部分组成。反映元件安装时的真实情况——所占板面位置的形状及大小、焊盘大小及位置。
但是，在Advpcb.ddb和Miscellaneous.ddb两个设计文件包内，都找不到除三极管Q1、Q2和集成电路CD9088CB以外的封装图形（P208-209），所以，我们首先要创建自己的元件封装图形库,才能进行印制板的进一步设计。
图22
e.执行Design\Rules…命令，设置布线规则。P268－274
Clearance Constraint（安全间距）：20mil
Routing Corners（拐角模式）：45Degrees
Routing Layers（布线层及走线方向）：关闭Top Layer（选Not Used）
全开Bottom Layer（选Any）
1、在Documents文件夹里面创建一个自己的元件封装图形库文件（PCB Library Document）——MYPCBLIB.LIB并打开。P316
2、我们先来创建耳机插座的封装：
a.按元件列表窗下的“Rename”进行元件重命名——“耳机插座”。
b.按主工具栏中的 键，设定捕捉栅格宽度为10mil。
b.设置工作层，执行Design\Options命令，选Layers标签，如图20设置。P202步距、电气栅格大小，执行Design\Options命令，选Options标签，如图21设置。
图21
d.元件封装库的装入，如图22。P208-209
C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\PCB\Generic Footprints\
注意：灯封装的方框是放置在KeepOutLayer层上。
图15图16
图17图18
至此，我们把要用到的元件封装都创建好了，下面，我们开始印制电路板的设计。
㈢印制电路板的设计：
1、在原理图.Sch中给各元件指定采用的封装。
a.双击元件，进入元件属性对话框，在Footprint框内填上所需的封装名字，参考图19。
FM收音机印制电路板的设计
一、FM收音机印制电路板的设计。
㈠必需的预备知识：
1、印制电路板的定义、制作方法。P197中
2、Protel99 SE PCB的启动及界面认识。P199-202
3、Protel99 SE PCB基本操作。P202-222
4、布线及布线规则。P266-267
5、PCBLib编辑器的启动及界面认识。P316－319
e.利用绘图工具条，先放置焊盘，直径100mil（在焊盘定位之前，按键盘Tab键，进入焊盘属性对话框，把“X-Size”和“Y-Size”分别改成100mil）。再切换到TopOverlLayer层，放置元件的外轮廓线，最后切换到KeepOutLayer层，放置固定圆孔，半径20mil（放置圆圈时，其操作顺序是先确定圆心位置，然后是半径长度，再就是起点和终点）。如图10，其中尺寸都是按实际元件的尺寸测量出来的。请大家精细绘制。每小格20mil，注意原点所在的位置。线宽可取5－10mil。
注意：带“+”号一端焊盘必须编号为“1”，因为真实变容二极管这端为正极，而原理图中变容二极管电气图形符号（BB910）的正极编号为“1”。在根据各引脚功能不同的真实元件而绘制出来的元件封装图形中，各焊盘就被分别赋予了与其位置对应的真实元件引脚所具有的功能（如正极，负极，E极，B极等），而原理图中相应元件的电气图形符号在其被绘制时各引脚已经分别赋予了不同的功能，那么，具有相同功能的元件封装图形中的焊盘与电气图形符号中的引脚，它们的编号必须相同。否则在电路板的绘制过程中会带来违反原理图的连接错误。
1000mil=1英寸=2.54cm
c.单击Tools\Library命令，选Layers标签，如图9勾选，OK。
图9
d.适当放大绘图区，单击“Edit\Set Reference\Location”命令，移动光标，设定坐标原点，或单击“Edit\Jump\Reference”命令，跳转至坐标原点。
f.耳机插座封装绘制完毕，存盘。
3、接着绘制开关电位器封装：
a.单击Tools\New Component命令，出现一个元件创建向导，点击其“Cancel”按钮，放弃使用向导。
b.元件重命名为“开关电位器”，继续完成绘制，焊盘直径100mil，如图11。
注意：大小圆圈都要放置在KeepOutLayer层上，因为开关电位器安装时要打一个大圆孔，其上禁止布线，其中小圆圈是为打大孔时定位用的。圆心都在原点。
图10
4、绘制按键开关封装：
如3、中的方法，继续绘制按键开关，元件重命名为“按键开关”，焊盘直径为70mil，如图12。
注意：中心圆圈代表按钮，外框内的两横线代表按键开关内部引脚“1”和“4”短路，“2”和“3”短路，都在TopOverLayer层上。
5、绘制变容二极管封装如图13：
元件重命名为“变容二极管”，焊盘直径70mil。
Width Constraint（布线宽度）：20mil
f.设置元件旋转步角度为10及其它设定，执行Tools\Preferences，选Options标签，如图23设置。P206-208
图11
图12图13
图14
6、绘制卧式电解电容封装，如图14：
重命名为“卧式电解电容器”，焊盘直径70mil。
注意：该封装正极编号为“1”。
7、绘制立式电阻封装，如图15：
命名为“立式电阻”，带圈焊盘，表示元件安装时该端要贴板安装。
8、绘制瓷片电容（图16）、线圈（图17）和灯（图18）的封装：
分别命名为“瓷片电容”，“线圈”和“灯”、焊盘直径70mil。
b.对于同类元件（如瓷片电容CAP），可采用统一填写的方法，又快又好。P114-116
c.填写完以后，生成一个材料清单，如图19，检查有无漏填、错填或其它项目有错。
2、在Documents目录下，建立一个PCB设计文件——收音机.PCB，并作适当设置。
a.创建收音机.PCB并打开。P200-202
㈡元器件封装的创建：
所谓元件封装图形，就是元件外轮廓形状及引脚尺寸，它由元件引脚焊盘大小、相对位置及安装时在元件面投影的外轮廓形状、尺寸等部分组成。反映元件安装时的真实情况——所占板面位置的形状及大小、焊盘大小及位置。
但是，在Advpcb.ddb和Miscellaneous.ddb两个设计文件包内，都找不到除三极管Q1、Q2和集成电路CD9088CB以外的封装图形（P208-209），所以，我们首先要创建自己的元件封装图形库,才能进行印制板的进一步设计。
图22
e.执行Design\Rules…命令，设置布线规则。P268－274
Clearance Constraint（安全间距）：20mil
Routing Corners（拐角模式）：45Degrees
Routing Layers（布线层及走线方向）：关闭Top Layer（选Not Used）
全开Bottom Layer（选Any）
1、在Documents文件夹里面创建一个自己的元件封装图形库文件（PCB Library Document）——MYPCBLIB.LIB并打开。P316
2、我们先来创建耳机插座的封装：
a.按元件列表窗下的“Rename”进行元件重命名——“耳机插座”。
b.按主工具栏中的 键，设定捕捉栅格宽度为10mil。
b.设置工作层，执行Design\Options命令，选Layers标签，如图20设置。P202步距、电气栅格大小，执行Design\Options命令，选Options标签，如图21设置。
图21
d.元件封装库的装入，如图22。P208-209
C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\PCB\Generic Footprints\
注意：灯封装的方框是放置在KeepOutLayer层上。
图15图16
图17图18
至此，我们把要用到的元件封装都创建好了，下面，我们开始印制电路板的设计。
㈢印制电路板的设计：
1、在原理图.Sch中给各元件指定采用的封装。
a.双击元件，进入元件属性对话框，在Footprint框内填上所需的封装名字，参考图19。
FM收音机印制电路板的设计
一、FM收音机印制电路板的设计。
㈠必需的预备知识：
1、印制电路板的定义、制作方法。P197中
2、Protel99 SE PCB的启动及界面认识。P199-202
3、Protel99 SE PCB基本操作。P202-222
4、布线及布线规则。P266-267
5、PCBLib编辑器的启动及界面认识。P316－319
e.利用绘图工具条，先放置焊盘，直径100mil（在焊盘定位之前，按键盘Tab键，进入焊盘属性对话框，把“X-Size”和“Y-Size”分别改成100mil）。再切换到TopOverlLayer层，放置元件的外轮廓线，最后切换到KeepOutLayer层，放置固定圆孔，半径20mil（放置圆圈时，其操作顺序是先确定圆心位置，然后是半径长度，再就是起点和终点）。如图10，其中尺寸都是按实际元件的尺寸测量出来的。请大家精细绘制。每小格20mil，注意原点所在的位置。线宽可取5－10mil。
注意：带“+”号一端焊盘必须编号为“1”，因为真实变容二极管这端为正极，而原理图中变容二极管电气图形符号（BB910）的正极编号为“1”。在根据各引脚功能不同的真实元件而绘制出来的元件封装图形中，各焊盘就被分别赋予了与其位置对应的真实元件引脚所具有的功能（如正极，负极，E极，B极等），而原理图中相应元件的电气图形符号在其被绘制时各引脚已经分别赋予了不同的功能，那么，具有相同功能的元件封装图形中的焊盘与电气图形符号中的引脚，它们的编号必须相同。否则在电路板的绘制过程中会带来违反原理图的连接错误。
1000mil=1英寸=2.54cm
c.单击Tools\Library命令，选Layers标签，如图9勾选，OK。
图9
d.适当放大绘图区，单击“Edit\Set Reference\Location”命令，移动光标，设定坐标原点，或单击“Edit\Jump\Reference”命令，跳转至坐标原点。
f.耳机插座封装绘制完毕，存盘。
3、接着绘制开关电位器封装：
a.单击Tools\New Component命令，出现一个元件创建向导，点击其“Cancel”按钮，放弃使用向导。
b.元件重命名为“开关电位器”，继续完成绘制，焊盘直径100mil，如图11。
注意：大小圆圈都要放置在KeepOutLayer层上，因为开关电位器安装时要打一个大圆孔，其上禁止布线，其中小圆圈是为打大孔时定位用的。圆心都在原点。
图10
4、绘制按键开关封装：
如3、中的方法，继续绘制按键开关，元件重命名为“按键开关”，焊盘直径为70mil，如图12。
注意：中心圆圈代表按钮，外框内的两横线代表按键开关内部引脚“1”和“4”短路，“2”和“3”短路，都在TopOverLayer层上。
5、绘制变容二极管封装如图13：
元件重命名为“变容二极管”，焊盘直径70mil。
Width Constraint（布线宽度）：20mil
f.设置元件旋转步角度为10及其它设定，执行Tools\Preferences，选Options标签，如图23设置。P206-208
图11
图12图13
图14
6、绘制卧式电解电容封装，如图14：
重命名为“卧式电解电容器”，焊盘直径70mil。
注意：该封装正极编号为“1”。
7、绘制立式电阻封装，如图15：
命名为“立式电阻”，带圈焊盘，表示元件安装时该端要贴板安装。
8、绘制瓷片电容（图16）、线圈（图17）和灯（图18）的封装：
分别命名为“瓷片电容”，“线圈”和“灯”、焊盘直径70mil。
