电源芯片测试规范

海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0是针对芯片可靠性测试的总体规范要求，包括电路可靠性和封装可靠性。

该规范适用于量产芯片验证测试阶段的通用测试需求，并能够覆盖芯片绝大多数的可靠性验证需求。

本规范描述的测试组合可能不涵盖特定芯片的所有使用环境，但可以满足绝大多数芯片的通用验证需求。

该规范规定了芯片研发或新工艺升级时，芯片规模量产前对可靠性相关测试需求的通用验收基准。

这些测试或测试组合能够激发半导体器件电路、封装相关的薄弱环节或问题，通过失效率判断是否满足量产出口标准。

在芯片可靠性测试中，可靠性是一个含义广泛的概念。

以塑封芯片为例，狭义的“可靠性”一般指芯片级可靠性，包括电路相关的可靠性（如ESD、Latch-up、HTOL）和封装相关的可靠性（如PC、TCT、HTSL、HAST等）。

但是芯片在应用场景中往往不是“独立作战”，而是以产品方案（如PCB板上的一个元器件）作为最终应用。

因此广义的“可靠性”还包括产品级的可靠性，例如上电温循试验就是用来评估芯片各内部模块及其软件在极端温度条件下运行的稳定性。

产品级的可靠性根据特定产品的应用场景来确定测试项和测试组合，并没有一个通用的规范。

本规范重点讲述芯片级可靠性要求。

本规范引用了JESD47I标准，该标准是可靠性测试总体标准。

在芯片可靠性测试中，测试组合通常以特定的温度、湿度、电压加速的方式来激发问题。

本规范还新增了封装可靠性测试总体流程图和测试前后的要求，并将《可靠性测试总体执行标准（工业级）》.xlsx作为本规范的附件。

海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0本规范旨在规范海思消费类芯片的可靠性测试技术，确保其性能和质量符合要求。

以下是通用芯片级可靠性测试要求的详细介绍。

2.通用芯片级可靠性测试要求2.1电路可靠性测试电路可靠性测试是对芯片在不同应力条件下的可靠性进行评估的过程。

在测试过程中，需要按照以下要求进行测试：HTOL：在高温条件下进行测试，温度不低于125℃，Vcc不低于Vccmax。

开关电源芯片通用测试要求和步骤By Antony Chen开关电源必须通过一系列的测试，使其符合所有功能规格、保护特性、安规（如UL、CSA、VDE、DEMKO、SEMKO，长城等之耐压、抗燃、漏电流、接地等安全规格）、电磁兼容（如FCC、CE等之传导与幅射干扰）、可靠性（如老化寿命测试）、及其他特定要求等。

测试开关电源是否通过设计指标，需要各种精密的电子设备去模拟电源在各种环境下实际工作中的性能。

一、理论上的DCDC测试指标清单1.描述输入电压影响输出电压的几个指标形式（line）1.1绝对稳压系数：K=△Uo/△Ui1.2相对稳压系数：S=△Uo/Uo / △Ui/Ui1.3电网调整率（也称线性调整率）：它表示输入电网电压由额定值变化+-10%时，稳压电源输出电压的相对变化量，有时也以绝对值表示。

line reg=△Uo/Uo*100%@ -10%<Ui<+10%1.4电压稳定度：负载电流保持为额定范围内的任何值，输入电压在规定的范围内变化所引起的输出电压相对变化△Uo/Uo(百分值)，称为稳压器的电压稳定度。

STB=△Uo/Uo*100%@ 0<I load<max2.负载对输出电压影响的几种指标形式（load）2.1负载调整率(也称电流调整率)在额定电网电压下，负载电流从零变化到最大时，输出电压的最大相对变化量，常用百分数表示，有时也用绝对变化量表示。

2.2输出电阻(也称等效内阻或内阻)在额定电网电压下，由于负载电流变化△IL 引起输出电压变化△Uo，则输出电阻为Ro=|△Uo/△IL|Ω3.纹波电压的几个指标形式（ripple）3.1最大纹波电压在额定输出电压和负载电流下，输出电压的纹波(包括噪声)的绝对值的大小，通常以峰峰值或有效值表示。

V ripple=V MAX-V MIN3.2纹波系数Y(%)在额定负载电流下，输出纹波电压的有效值Urms 与输出直流电压Uo 之比，即Y=Umrs/Uo x100%3.3纹波电压抑制比（PSRR：Power Supply Rejection Ratio）在规定的纹波频率(例如50HZ)下，输入电压中的纹波电压Ui~与输出电压中的纹波电压Uo~之比，即：纹波电压抑制比=Ui~/Uo~ 。

MPQ4423测试报告报告编号：20150525-05-01芯片/硬件信息：芯片型号：MPQ4423芯片品牌：MPS测试载体/测试硬件：MPQ4423_Demo委托单位：广州周立功单片机科技有限公司 联系方式：MPS测试要求：1.转化效率：﹥80%2.线性调整率：＜0.5%3.负载调整率：＜1%4.输出电压精度：＜1%5.纹波电压：＜33mV6.温度系数：＜0.1% 测试结果：1.转化效率：>83%2.线性调整率：0.18%3.负载调整率：0.72%4.输出电压精度：0.18%5.纹波电压：30.6mV6.温度系数：0.0068%报告申明：本测试报告只对被测样品负责，未经书面认可不能部分复制本报告。

地址：广州市天河区车陂路黄洲工业区2栋4楼 公司网站： ； 技术论坛：报告总结广州周立功单片机科技有限公司 工程技术支持中心目录第1章测试配置 (1)第2章芯片概述 (2)2.1芯片简介 (2)2.2芯片应用 (2)2.3性能参数 (2)第3章性能测试 (3)3.1转换效率 (3)3.1.1测试目的 (3)3.1.2测试方式 (3)3.1.3测试数据 (3)3.2输入电压范围 (5)3.2.1测试目的 (5)3.2.2测试方式 (5)3.2.3测试数据 (5)3.3负载调整率 (6)3.3.1测试目的 (6)3.3.2测试方式 (6)3.3.3测试数据 (6)3.4线性调整率 (7)3.4.1测试目的 (7)3.4.2测试方式 (7)3.4.3测试数据 (7)3.5输出电压精度 (7)3.5.1测试目的 (7)3.5.2测试方式 (7)3.5.3测试数据 (7)3.6纹波与噪声 (8)3.6.1测试目的 (8)3.6.2测试方式 (8)3.6.3测试数据 (8)3.7电源启动测试 (9)3.7.1测试目的 (9)3.7.2测试方式 (9)3.7.3测试数据 (10)3.8电源关机测试 (11)3.8.1测试目的 (11)3.8.2测试方式 (11)3.8.3测试数据 (11)3.9容性负载 (13)3.9.1测试目的 (13)3.9.2测试方式 (13)3.9.3测试数据 (13)3.10输入过压保护（芯片无此功能） (13)3.10.1测试目的 (13)3.10.2测试方式 (13)3.10.3测试数据 (13)3.11输入欠压保护 (14)3.11.1测试目的 (14)3.11.2测试方式 (14)3.11.3测试数据 (14)3.12温度系数 (14)3.12.1测试目的 (14)3.12.2测试方式 (14)3.12.3测试数据 (14)3.13温升测试 (14)3.13.1测试目的 (14)3.13.2测试方式 (14)3.13.3测试数据 (15)第4章结果分析 (16)第5章责任申明 (17)第1章测试配置第2章芯片概述2.1 芯片简介MPQ4423是MPS推出的用于大功率大电流使用的一款芯片，其工作电压为4V～30V，最高瞬时耐压能达到36V。

电源管理芯片测试方法标准英文回答：Power Management IC (PMIC) Testing Methodology Standards.PMICs are essential components in electronic devices, responsible for regulating and managing power distribution efficiently. To ensure the reliability and performance of PMICs, a standardized testing methodology is crucial. This methodology outlines the procedures and techniques used to evaluate the various aspects of PMICs, including their electrical, thermal, and functional characteristics.Functional Testing.Functional testing verifies the basic functionality of a PMIC, such as its ability to generate and regulate voltages, switch between different power modes, and protect against over-current and over-voltage conditions. Thistesting involves applying specific input signals and observing the corresponding output responses.Electrical Testing.Electrical testing evaluates the PMIC's electrical characteristics, such as its efficiency, power dissipation, and output voltage regulation. This testing involves measuring various electrical parameters under different operating conditions and comparing them with the specified limits.Thermal Testing.Thermal testing assesses the PMIC's ability todissipate heat effectively and maintain its temperature within acceptable limits. This testing involves subjecting the PMIC to increased power loads and monitoring its temperature using thermal sensors.Other Testing Methods.In addition to the above-mentioned testing methods, PMICs may also undergo other tests, such as:Environmental testing: Exposing the PMIC to different environmental conditions, such as extreme temperatures, humidity, and vibration, to assess its robustness.Failure analysis: Analyzing failed PMICs to identify the root cause of failures and improve future designs.Statistical testing: Performing statistical analysis on PMIC samples to determine their yield, reliability, and manufacturing consistency.Standardization.Standardizing PMIC testing methodologies ensures that different laboratories and manufacturers use the same procedures and equipment, leading to consistent and reliable test results. This enables the comparison of different PMIC products and facilitates the development of more efficient and reliable power management solutions.中文回答：电源管理芯片（PMIC）测试方法标准。

集成电路芯片电参数测试摘要：一、引言二、集成电路芯片电参数测试的必要性三、集成电路芯片电参数测试的方法1.直流参数测试2.交流参数测试3.脉冲参数测试四、集成电路芯片电参数测试的设备1.直流电源2.交流电源3.脉冲发生器4.示波器五、集成电路芯片电参数测试的步骤1.连接测试电路2.设置测试参数3.进行测试4.记录测试结果六、集成电路芯片电参数测试的结果分析1.参数异常分析2.参数合格性判断七、总结正文：一、引言集成电路芯片是现代电子设备的核心部件，其性能直接影响电子设备的性能。

电参数是衡量集成电路芯片性能的重要指标，因此对集成电路芯片进行电参数测试具有重要的意义。

二、集成电路芯片电参数测试的必要性电参数测试可以评估集成电路芯片的性能，包括工作电压、电流、功耗等，对于产品质量控制、产品研发及故障分析具有关键作用。

三、集成电路芯片电参数测试的方法集成电路芯片电参数测试主要包括直流参数测试、交流参数测试和脉冲参数测试。

1.直流参数测试：主要测试芯片的静态工作点、输入阻抗、输出阻抗等。

2.交流参数测试：主要测试芯片的频率响应、相位差等。

3.脉冲参数测试：主要测试芯片的脉冲响应、上升时间、下降时间等。

四、集成电路芯片电参数测试的设备进行电参数测试需要用到直流电源、交流电源、脉冲发生器和示波器等设备。

1.直流电源：用于提供稳定的直流电压。

2.交流电源：用于提供稳定的交流电压。

3.脉冲发生器：用于产生各种波形的脉冲信号。

4.示波器：用于观察和测量电压、电流的波形。

五、集成电路芯片电参数测试的步骤进行电参数测试的具体步骤如下：1.连接测试电路：根据测试需求，将集成电路芯片接入测试电路。

2.设置测试参数：根据测试需求，设置电源电压、电流、频率等参数。

3.进行测试：开启电源，进行电参数测试。

4.记录测试结果：观察示波器显示的波形，记录测试数据。

六、集成电路芯片电参数测试的结果分析1.参数异常分析：对测试结果进行异常分析，找出可能存在的问题。

芯片功耗检测标准方法
芯片功耗检测标准方法主要包括以下几种：
1. 电流测量法：使用专业的电流计或示波器测量芯片静态状态下的电流。

这种方法需要将芯片连接到测试仪器上，并记录稳定状态下的电流读数。

2. 功耗分析仪法：利用功耗分析仪测试芯片的功耗。

功耗分析仪是一种高精度的仪器，可以通过与芯片连接来监测芯片的功耗。

它通常包含曲线追踪和功耗示波器等功能，可以实时观察芯片不同模式下的功耗特征。

3. 电源电流传感器法：使用电源电流传感器来测量芯片的功耗。

这种方法通常适用于芯片供电电流不超过传感器测量范围的情况。

电源电流传感器将安装在芯片供电线路上，以非侵入的方式测量芯片的功耗。

4. 静态功耗测试：在芯片没有运行任何程序的情况下进行测试，主要是测量芯片在空闲状态下的功耗。

包括待机模式测试、关闭状态测试和电压测试。

以上方法仅供参考，具体检测方法还需要根据实际情况来选择，如需更多信息，建议咨询专业人士。

IC芯片的检测方法大全一、电性能测试：1. 直流参数测试：包括引脚电压、电流测试，通常使用ICT（In-Circuit Test）系统进行。

2. 交流参数测试：包括交流响应、输入输出频率响应等，通常使用LCT（Load Current Test）系统进行。

3.频率特性测试：包括正弦波响应、频率扫描等，通常使用频谱分析仪进行。

4.时序测试：包括时钟周期、数据传输速度、延迟测试等，通常使用时序分析仪进行。

5.功耗测试：通过检测芯片运行时的功耗情况，通常使用功率分析仪进行。

二、封装外观检查：1.尺寸检查：通过测量外部封装的尺寸参数，比如芯片的长、宽、高等。

2.引脚检查：通过观察封装外部引脚的数量、排列和构造是否符合标准规范。

3.焊盘检查：通过检查芯片与外部引脚之间的焊盘连接情况，是否焊接牢固。

4.封装类型检查：通过观察封装的类型，是否符合芯片技术要求。

三、功能测试：1.电源电压检测：通过测量芯片供电电压情况，是否正常工作。

2.信号输入输出测试：连通芯片输入与输出引脚，对信号进行测试，检查响应是否符合预期。

3.存储器测试：通过读写芯片内部存储器，检查存储读写的正确性和稳定性。

4.电路控制测试：检测芯片内部多个模块之间的控制是否正常，比如时钟控制、使能信号控制等。

5.温度测试：通过加热或冷却芯片，测试芯片在不同温度下的工作性能。

四、其它测试方法：1.X光检测：通过使用X光设备对芯片进行表面和内部结构的观察，检查是否存在焊接缺陷、结构问题等。

2.声发射检测：通过检测芯片在工作过程中发出的声音，判断是否存在故障或应力问题。

3.真空封装检测：对芯片进行真空环境下的测试，以检查芯片是否能在特殊环境下正常工作。

总结起来，IC芯片的检测方法涵盖了电性能测试、封装外观检查和功能测试等多个方面。

这些测试方法的目的是确保芯片的质量和性能达到预期要求，提高产品的可靠性和可用性。

对于芯片生产和应用来说，科学合理的检测方法是至关重要的。

IC测试简述随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。

但是这些高集成度，多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接，这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。

什么是测试？任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，集成电路的测试就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。

如果存在无缺陷的工程的话，集成电路的测试也就不需要了。

可是由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的工程都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。

就模拟电路的测试而言，一般分为以下两类测试，第一类是直流特性测试，主要包括端子电压特性、端子电流特性等；第二类是交流特性测试，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，比如一块音频功放电路，其增益指标、输出功率、失真指标等都是很重要的参数；色处理电路中色解码部分的色差信号输出，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。

如从生产流程方面讲，一般分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。

在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它是代表用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。

产品测试文件的编制思想测试项目和测试条件、测试规范这些通称为测试文件。

特定的集成电路服务于特定的用途，因而集成电路的规格均是根据用户应用的要求而提出来的。

通过和用户的讨论，根据设计和生产的能力尽量去满足用户的需要，比如，用户提出的电源电压范围，输入电压、负载大小，封装形式，该产品的应用环境等。

应该指出的是测试项目、条件和规范并不是一成不变的，在产品设计和试制阶段的测试文件和最终形成的文件可能会有很大的差异，这是很容易理解的，主要原因是因为产品的测试项目有一个不断完善的过程，本来认为有必要测试的项目可能因为制造工艺的稳定而不再需要测试，而同时很可能会增加一些由于用户在使用过程中提出来的新的测试项目。

HAST(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test)测试技术规范V1.2拟制：审核：批准：日期：2019-11-12历史版本记录适用范围:该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。

本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。

简介：该试验通过温度、湿度、大气压力加速条件，评估非密封封装器件在上电状态下，在高温、高压、潮湿环境中的可靠性。

它采用了严格的温度，湿度，大气压、电压条件，该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。

引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

1.HAST测试流程失效分析Fail2.HAST测试条件2.1 温度、湿度、气压、测试时间HAST试验条件如下表所示：➢通常选择HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。

➢测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过高，并在测试过程中定期记录。

结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。

➢如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时，特别是当壳温与环温差值超过10℃时，需考虑周期性的电压拉偏策略。

➢注意测试起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算；结束时间为开始降温降压操作的时间点。

2.2 电压拉偏uHAST测试不带电压拉偏，不需要关注该节；bHAST需要带电压拉偏，遵循以下原则：(1)所有电源上电，电压：最大推荐操作范围电压(Maximum Recommended Operating Conditions）(2)芯片功耗最小(数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法)；(3)输入管脚在输入电压允许范围内拉高。

数字隔离芯片高压工作寿命测试数字隔离芯片的耐压分为两种，一种是抗电强度，通常所说的耐压能力，测试方法是在绝缘层两侧加高压，测试一分钟检测漏电流是否超过一定的限值。

另外一种是工作电压，指的是长期施加在绝缘层两侧的耐高压能力。

数字隔离芯片的工作电压和芯片的工作寿命密切相关。

对于电机驱动系统，光伏逆变系统以及车载电源系统来说，都存在几百伏甚至上千伏的高压长期加在绝缘层两侧，因此工作电压以及工作寿命在这些情况下是十分关键的指标。

IEC60747-11规定了数字隔离芯片的生产厂家必须提供加速老化的测试数据。

规范要求在2倍的工作电压的条件下，工作寿命要大于35年，才能达到对应工作电压的加强绝缘。

工作寿命的测试方法是增加测试电压来加速老化测试。

最后得到的是工作电压和工作寿命的曲线。

对于SiO2作为隔离介质的电容式隔离芯片，工作电压和工作寿命是呈现指数变化的关系如公式1，因此把工作寿命取对数，就得到了和工作电压呈线性变化的关系。

这里提到的工作寿命对基本绝缘来说指的是10ppm失效率的工作寿命，对于加强绝缘来说指的是0.01ppm失效率的工作寿命。

因此在做工作寿命加速老化测试的时候，需要大量样本进行实验。

——公式1 其中，L是测试电压V下的故障时间；V是测试电压；c和k是常数。

苏州纳芯微电子股份有限公司的NSi81xx系列的数字隔离芯片进行高压工作寿命测试的样品数是每个测试电压32个，根据最后测试得到的失效的时间，通过Weibull分布拟合计算得到10ppm以及0.01ppm失效的时间。

然后根据每个测试电压对应的失效时间绘制出工作寿命和工作电压的曲线，最后拟合得到规定的工作寿命下的工作电压。

根据曲线得到的大于35年的工作电压还需要降低1.3倍来得到工作电压。

Weibull分布在可靠性测试中被广泛应用，它可以利用概率值很容易推断出它的分布参数，用于各种寿命试验的数据处理。

对于数字隔离芯片的高压工作寿命来说，Weibull分布的横坐标是时间，纵坐标是失效率。

如何测试电脑主板上电源芯片的好坏有什么方法要测试电脑主板上的电源芯片（也称为电源管理芯片或电源控制芯片）的好坏，可以使用以下几种方法进行检测。

下面将详细介绍这些方法以及需要使用的工具。

1.多用途电压测试仪-关闭电脑并断开所有电源。

-打开电脑主板并找到电源芯片的位置。

通常，电源芯片位于主板上的较大、方形的芯片上，较大的电源插口会与之连接。

-使用多用途电压测试仪的电压测试功能。

将测试笔的黑色探头接地，将红色探头依次接触电源芯片上的各个电压引脚。

-记录测试结果，并与电源设计规格进行比较。

如果测试结果与规格相符，电源芯片一般认为是工作正常的。

如果测试结果与规格不符，电源芯片可能存在故障。

2.监测电源输出监测电源的输出是另一种测试电源芯片好坏的方法。

这可以通过以下步骤完成：-关闭电脑并断开所有电源。

-拆开电脑主板上的电源连接器。

这些连接器通常是从电源芯片连接到主板上的插头。

-使用合适的电线夹将一根导线连接到电源芯片的地引脚，另一根导线连接到电源的地引脚。

-使用电桥将电源的所有正引脚连接在一起。

-打开电脑主板上的电源开关，让电源开始工作。

-使用多用途电压测试仪或示波器来测量每个正引脚上的电压。

-检查测量结果是否与电源设计规格中所列的值相符。

如果测量结果与规格相符，那么电源芯片一般认为是工作正常的。

如果测量结果与规格不符，电源芯片可能存在故障。

3.使用电源检测工具电源检测工具是一种专门用于测试电源的设备。

它可以通过连接到电源的ATX插头上来测试主板上的电源芯片。

这些工具使用简单，并能够显示电源的工作状态。

常见的电源检测工具通常配有一个数字显示屏，显示电源输出的电压值。

这些工具还提供了一个LED指示灯，用于指示电源是否工作正常。

使用电源检测工具来测试电源芯片应遵循以下步骤：-断开所有电源并关闭电脑。

-连接电源检测工具的ATX插头到电源的相应插槽。

确保正确地连接了所有引脚。

-打开电源开关，观察电源检测工具的数字显示屏和LED指示灯。

逆变器辅助电源测试规范拟制：时间：审核：时间：批准：时间：更改信息登记表规范名称：逆变器辅助电源测试规范规范编码：目录1．常规性能测试 (4)1.1输入电压范围 (4)1.2输出电压范围 (5)1.3输出电压纹波 (6)1.4开关机波形 (7)1.5效率测试 (7)1.6输出动态响应（可选） (8)1.7时序测试 (9)1.8输入过欠压测试 (9)1.9输出过压保护测试 (10)2. 白盒测试 (11)2.1电压环路测试（可选） (11)2.2功率器件应力测试 (11)2.3电阻的功率降额测试 (13)2.4输入输出滤波电容测试 (13)2.5PWM控制芯片引脚应力测试 (14)2.6温升测试 (14)3. 极限测试 (15)3.1输入、输出同时跳变 (15)3.2输入反复开关机与输出负载跳变结合 (16)3.3输出短路测试 (16)4. 环境实验 (17)5. 安规审查 (18)1．常规性能测试1.1 输入电压范围1、测试目的：为了保证整个系统的稳定性，辅助电源必须具备高可靠性，能够在全输入电压范围内正常工作。

变频器的辅助源输入有两种：一种是直接从交流输入经整流得到（AC/DC）,一种是直接从母线电压上取（DC/DC）。

如果是AC/DC，电压范围应该比系统输入电压范围宽，一般应该为系统输入额定电压±30%。

如380Vac输入，辅助电源的工作范围应该为266Vac~500Vac，。

如果是DC/DC，应该为母线电压变化范围的上下限±10V。

如输入范围为400Vdc~800Vdc，辅助电源的工作范围应该为390Vdc~810Vdc。

2、测试方法：A．输出最小载时，记录能使辅助电源正常起机和稳定工作的输入电压范围，注意输出电压是否会有振荡发生；B. 输出半载时，记录能使辅助电源正常起机和稳定工作的输入电压范围，注意输出电压是否会有振荡发生；C．输出满载时，记录能使辅助电源正常起机和稳定工作的输入电压范围，注意输出电压是否会有振荡发生；D．由于变频器辅助电源为多路输出辅助电源，一般只有一路输出受控。

车规级电源管理芯片1范围本文件规定了车规级电源管理芯片的基本要求、技术要求、芯片测试、检验规则、标志、包装、运输及贮存等内容。

本文件适用于车规级电源管理芯片的生产制造。

2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。

其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

AEC-Q001部件平均测试指南AEC-Q002良率统计分析指南AEC-Q003集成电路特征化指南AEC-Q004零缺陷指南GB/T191包装储运图示标志GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检案的逐批检验抽样计划GB/T7092半导体集成电路外形尺寸GB/T17626.2电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验GB/T34590道路车辆功能安全GB/T42706.5电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。

3.1芯片半导体元件产品的统称，是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

3.2车规级电源管理芯片技术标准达到车规级，可应用于汽车电源控制管理的芯片。

3.3引脚从芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，可划分为脚跟、脚趾、脚侧等部分。

4基本要求4.1芯片属性4.1.1车规级芯片应具有高可靠性、高安全性、零缺陷率、批次一致性高的基本属性。

4.1.2高可靠性是指处理器芯片工作环境恶略，EMC要求苛刻等。

4.1.3高安全性是指处理器芯片电路设计要符合功能安全的要求，避免因系统失效带来的危险。

4.1.4零缺陷率是指汽车属于高危险性产品，其控制器在设计和生产环节要做到零缺陷。

移动电源质量标准规范(总8页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--移动电源测试规范1.目的：为保证移动电源质量及新开发产品性能验证，确保设计能满足合同及顾客的要求，达到或超过国家标准规定的技术要求.特制定本测试规范.2.适用范围：本规范适用于所有研发阶段及客户送样移动电源产品相关测试.3.职责：技术部技术部负责编制并且监督执行产品设计验证、设计确认工作。

负责处理车间生产制造过程中发生的产品测试问题。

品质部：品质部协助进行设计过程中所需的检验，测量和试验工作。

采购部：负责测试过程中的配套采购。

4.名词解释：移动电源：一种为各类手机及数码产品提供充电的后备供电产品。

新产品：指在本公司没有进行合格批量生产的所有产品都称之为新产品。

5.测试条件：本测试报告除另有规定外，各项试验均应在试验的标准大气条件下（以下称标准条件）进行：温度：15℃～35℃相对湿度：45%～75% 大气压：86kPa～106kPa6. 测试项目：充电测试：1. 测试定义: 测试充电状态下的各种指标2. 测试设备: 直流电源、模拟电池3. 测试条件: 标准条件、输入（依据相关产品设计参数设置）4. 测试数量:2-5个负载效应：1. 测试定义: 测试电池负载效应2. 测试设备: 直流负载仪3. 测试条件: 标准条件4. 测试数量: 2-5个动态负载：1. 测试定义: 测试电池动态放电性能2. 测试设备: 直流负载仪3. 测试条件: 标准条件、放电电流由 100mA到产品最大放电电流输出；（动态时间 100ms）4. 测试数量: 2-5个放电时间：1. 测试定义: 测试电池实际放电时间2. 测试设备: 直流负载仪3. 测试条件: 标准条件、电池满电并以产品的输出端口最大电流放电（依据相关产品设计参数检验）4. 测试数量: 2-5个输出效率：1. 测试定义: 测试电池放电时的转换效率2. 测试设备: 直流电源、直流负载仪、模拟电池、FLUKE17B3. 测试条件: 标准条件、最大负载输出4. 测试数量: 2-5个5. 合格依据：用产品相应的最大输出电流放电分别测试;;;;;;每个时段的电流及升压后输出口的相输出波纹1. 测试定义: 测试电池输出纹波2. 测试设备: 示波器3. 测试条件: 标准条件4. 测试数量: 2-5个保护功能：输入输出保护：1. 测试定义: 测试电池输入输出保护功能2. 测试设备: 直流电源、直流负载仪、模拟电池3. 测试条件: 标准条件4. 测试数量: 2-5个电芯保护：1. 测试定义: 测试保护IC过流、过充、过放保护点2. 测试设备: 直流电源、直流负载仪、模拟电池3. 测试条件: 标准条件4. 测试数量: 2-5个温度保护：1. 测试定义: 测试温度保护点及恢复点2. 测试设备: 直流电源、直流负载仪3. 测试条件: 恒温箱4. 测试数量: 2-5个8.其它相关测试：显示：1. 测试定义: 测试LED显示2. 测试设备: 直流电源3. 测试条件: 标准条件4. 测试数量: 2-5个静态功耗：1. 测试定义: 测试电池静态功耗状况2. 测试设备: FLUKE17B3. 测试条件: 标准条件4. 测试数量: 2-5个PCB及芯片温度1. 测试定义: 测试各主要IC及PCB板的温度2. 测试设备: FLUKE17B、直流负载仪3. 测试条件: 标准条件、最大负载输出4. 测试数量: 2-5个边充边放测试：1. 测试定义: 测试电池是否具备边充边放特性2. 测试设备: 直流电源、直流负载仪3. 测试条件: 标准条件4. 测试数量: 2-5个5. 合格依据: 无边充边放功能，同时接入时充电优先；可靠性测试：低温放电测试：1. 测试定义: 测试电池低温放电特性2. 测试设备: 高低温测试柜3. 测试条件: 将电池放入-10℃±2℃的高温箱中恒温16-24h，然后以相应输出口最大电流放电至终止输出；4. 测试数量: 2-5个5. 合格依据: 依据相应产品的实际容量计算；高温放电测试：1. 测试定义: 测试电池高温放电特性2. 测试设备: 高低温测试柜3. 测试条件: 将电源放入60℃±2℃的高温箱中恒温2h，然后以相应输出口最大电流放电至终止输出；4. 测试数量:2-5个恒定湿热测试；1. 测试定义: 测试电池恒定湿热放电特性2. 测试设备: 恒温恒湿控制仪3. 测试条件: 将电池放入45℃+2℃，相对湿度为90%～95%的恒温恒湿箱中搁置48h 后，将电池取出在环境温度20+5℃的条件下搁置2h，再以相应输出口最大电流放电至终止输出；4. 测试数量:2-5个5. 合格依据: 依据相应产品的实际容量计算；跌落测试：1. 测试定义: 测试电池结构稳固性能2. 测试设备: 直流负载仪、跌落台3. 测试条件: 将电池由高度(最低点高度)为1000mm 的位置自由跌落到置于水泥地面上50mm的硬木板，从X、Y、Z 正负极方向（六个方向）每个方向自由跌落1次，自由跌落结束后，将电池能以相应输出口最大电流放电至终止输出4. 测试数量: 2-5 个5. 合格依据:震动：1. 测试定义: 测试电池外观性能2. 测试设备: FLUKE17B3. 测试条件: 电池按规定充电结束后，将电池直接安装或通过夹具安装在振动台的台面上，按下面的振动频率和对应的振幅调整好试验设备，X、Y、Z三个方向每个方向从10Hz～55Hz 循环扫频振动30min，扫频速率为1oct/min;振动频率：10Hz～30Hz位移幅值(单振幅):振动频率：30Hz～55Hz位移幅值(单振幅):，测试前后输出电压正常4. 测试数量: 2-5个5. 合格依据:10.抗干扰测试：RF干扰测试：1. 测试定义: 测试电池抗RF干扰能力2. 测试设备: 直流电源、FLUKE17B、手机3. 测试条件: 标准条件、测试距离：1cm、六个方向测试 (上下左右前后)4. 测试数量: 2 个附件《移动电源测试报告》。

buck电路测试标准
Buck电路测试标准包括以下步骤：
1. 确认测试环境：确保电源的输入电压范围在Buck电源芯片的允许范围之内，使用稳压电源来确保输入电压的稳定性，通过电压表和电流表来监测电源的输出电压和输出电流。

2. 测量输出电压：将负载连接到输出端，使用电压表来测量输出电压值。

如果输出电压值符合设计要求，则模块性能测试通过。

否则，需要进一步检查电源输入电压和输出负载情况，以查明问题所在。

3. 测量输出电流：使用电流表来测量输出端的电流，以确保其符合设计要求。

如果输出电流值符合设计要求，则模块性能测试通过。

否则，需要进一步检查电源的输入电压和输出负载情况，以查明问题所在。

4. 测量效率：通过测量输入电源和输出负载之间的功率差异来计算效率。

如果效率符合设计要求，则模块性能测试通过。

否则，需要进一步检查芯片的电源连接和负载，并排除任何故障。

在实际的测试过程中，还要注意一些具体的操作事项，例如使用电流档时，需将万用表串联在电路中，注意电流流向；使用电压档时，则是并联，注意正负极。

如果遇到超过
万用表量程的情况，可以用电子负载读数，也可以用量程范围较大的功率计直接测量输出功率。

一.测试说明1.适用范围适用于电源芯片（稳压）的测试。

如：输出可调、输出恒定等外围仅需较少的阻容零件的电源芯片2.参考标准3. 注意事项测试时注意不要超出样品最大封装功耗限制，防止样品损坏。

二.测试条件1.测试环境温度：15～35℃；相对湿度：45%～75%；气压：86～106kPa2.测试设备游标卡尺或其它高精度测量仪器高低温试验箱双踪输出可调电源直流可编程可调负载或有源负载箱数字万用表(如2700数字多用表)数字示波器(如Tektronix THS720P)三.测试项目1.外形尺寸2.工作电压3.静态电流、空载电流4.控制脚高低电平、控制脚电流5.输入输出压差6.输入电压调整率7.负载调整率8.瞬态响应9.纹波电压的测量10.效率11.输出电压的时间和温度漂移12.温升测试13.高温试验14.低温试验15.短路电流测试四.测试方法1.常规性能测试1.1.外观尺寸目测外观无明显的物理缺陷和损伤；检查铭牌标识、标志、标记应完整清晰；文字和符号要求清楚、整齐、美观正确；使用游标卡尺或其它高精度测量仪器，测量外围的大小和其它尺寸。

1.2.工作电压按资料要求提供测试条件，输出额定负载，从小到大调节器输入电压，记录样品的输出电压在合格范围内时的输入电压范围。

1.3.静态电流、空载电流静态电流：输入使能端上拉（下拉），使输出电压为0（低电平），这时样品VCC 引脚输入电流与控制脚输入电流之和为静态电流。

实际上是输入电流（低压差）与输出电流之差。

空载电流：输入使能端上拉（下拉），使输出电压为额定输出（高电平），这时样品VCC引脚输入电流与控制脚输入电流之和为静态电流。

1.4.控制脚高低电平、控制脚电流方法1：按要求提供VIN电压、输出负载，用DC电源调节输入EN的电压，当输出电压达到要求时（高电平、低电平）时刻的输入EN的电压为控制脚高低电平。

方法2：按要求提供VIN电压、输出负载，用DC电源调节输入EN的电压，使用双通道示波器，CH1采集输入EN的电压，CH2采集输出V out的电压，设置CH2为触发状态，当输出电压达到要求时（高电平、低电平）时刻的输入EN的电压为控制脚高低电平。