LED热学参数测试研究
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分享:深圳洪润照明股份有限公司LED灯具光学参数检测技术LED光源与传统光源在物理尺寸及光通量、光谱、光强的空间分布等方面均存在很大差异,LED检测不能照搬传统光源的检测标准及方法。
【LED灯具光学参数的检测】1、发光强度检测光强即光的强度,是指在某一特定角度内所放射光的量。
因LED的光线较集中,在近距离情况下不适用平方反比定律,CIE127标准规定对光强的测量提出了测量条件A(远场条件)、测量条件B(近场条件)两种测量平均法向光强的条件,2种条件的探测器面积均为1cm2。
通常情况下,使用标准条件B测量发光强度。
2、光通量和光效检测光通量是光源所发出的光量之总和,即发光量。
检测方法主要包括以下2种:(1)积分法。
在积分球内依次点燃标准灯和被测灯,记录它们在光电转换器的读数分别为Es和ED。
标准灯光通量为已知Φs,则被测灯的光通量ΦD=ED×Φs/Es。
积分法利用“点光源”原理,操作简单,但受标准灯与被测灯的色温偏差影响,测量误差较大。
(2)分光法。
通过光谱能量P(λ)分布计算得出光通量。
使用单色仪,在积分球内对标准灯的380nm~780nm光谱进行测量,然后在同条件下对被测灯的光谱进行测量,对比计算出被测灯的光通量。
光效为光源发出的光通量与其所消耗功率之比,通常采用恒流方式测量LED 的光效。
3、光谱特性检测LED的光谱特性检测包括光谱功率分布、色坐标、色温、显色指数等内容。
光谱功率分布表示光源的光是许多不同波长的色辐射组成的,各个波长的辐射功率大小也不同,这种不同随波长顺序排列就称为光源的光谱功率分布。
利用光谱光度计(单色仪)和标准灯对光源进行比对测量获得。
色坐标是以数字方式在坐标图上表示光源的发光颜色的量。
表示颜色的坐标图有多种坐标系,通常采用X、Y坐标系。
色温是表示人眼看到的光源色表(外观颜色表现)的量。
光源发射的光与某一温度下绝对黑体发射的光颜色相同时,该温度即为色温。
在照明领域,色温是描述光源光学特性的一个重要参数。
大功率LED热学特性研究(课题实验)发光二极管(Light Emitting Diode, LED)在过去十几年里有了飞速的发展,逐渐突破了仅能作为低功率指示灯光源的限制,被广泛应用于日常照明和显示等领域[1-2]。
LED是通过外电流注入的电子和空穴在耗尽层中复合,以辐射复合产生光子而发光,同时也会有部分复合能量传递给晶格原子或离子,发生非辐射跃迁,这部分能量转换成热能损耗在PN结内。
对于小功率LED来说这部分热量很小可以不作考虑。
然而,对于大功率照明用LED而言,其发热量大幅提高,直接影响到了LED的发光效率和器件的使用寿命,以及引起波长的漂移,造成颜色不纯等一系列问题。
因此,研究功率型LED的热学与发光特性不仅涉及半导体物理的基础问题,也是目前光电工程领域的开发热点[3-4]。
一、实验原理简介1. 脉冲法测量结温准确测量LED的结温是研究LED热学特性的基础。
LED灯的基本结构如图1所示,其芯片的核心结构是一个半导体的PN结,所谓LED的结温指的就是PN结的温度。
由于PN 结的尺寸很小,又被荧光材料和树脂胶包裹,无法直接测量其温度,因此常用间接法来测量结温。
本实验仪器采用一种较为新颖的脉冲法测量结温,该方法于2008年由美国NIST实验室提出[7]。
其核心思想是通过脉冲电流来限制结温TJ的上升,使之与器件表面可测量温度TB接近一致。
当给待测LED灯通入一个幅值为额定值的脉冲电流时,芯片在脉冲内正常发光并升温,但由于电流占空比很小,芯片温度会在一个较长的电流截止状态下降低到和表面温度一致。
从整体效果来看,只要脉冲占空比足够小,LED的芯片温度能维持和表面温度一致,如图2所示。
这样,只要借助温控仪就能在脉冲电流下定标出芯片两端的电压‒温度曲线。
由于在电流一定时,特定PN结的压降仅和结温有关,所以在有了LED的电压‒温度曲线后,只需测量正常工作时LED两端的电压就可以得到其实际的结温。
图1 功率型LED 基本结构示意图图2 (a )LED 在不同占空比的脉冲电流下结温随时间的变化示意图;(b )待测LED 灯珠在脉冲电流和稳流状态下点亮时,器件表面温度随时间的变化曲线。
LED热特性和寿命的检测技术摘要:热学特性和寿命是LED的两大重要性能,受到人们的高度重视,且二者之间存在关联。
然而,对这两大性能参数的检测却具有挑战性。
本文根据国内外相关标准的要求和最新研究,综合分析了LED热特性参数和寿命指标的检测要求和方法,同时介绍了国内外的先进检测设备及特点。
1 概述近年来,LED照明技术快速发展,在LED的光效、色温、显色性等光色指标备受关注的同时,LED的热学特性和寿命也越来越受到人们的重视,特别是热学特性,对LED光色电的性能和寿命有着显著的影响。
然而,对热学特性和寿命的检测具有挑战性。
LED的热学特性主要包括LED结温、热阻、瞬态变化曲线(加热曲线、冷却曲线)等。
结温是指LED的PN结温度,热阻是指LED散热通道上的温度差与该通道上的耗散功率之比,用于表征LED的散热能力,研究表明,LED的热阻越低其散热性能越好,相应的LED光效一般也越高,寿命越长。
检测热学特性的关键在于对LED结温的准确测量,现有的对LED结温的测试一般有两种方法:一种是采用红外测温法测得LED芯片表面的温度并视其为LED的结温,但是准确度不够;另一种是通过温度敏感参数(temperature-sensitive parameter,简写为TSP)获取PN结温,这是目前较普遍的LED结温测试方法,其技术难点在于对测试设备要求较高。
LED的寿命主要表现为它的光衰,通常把LED光输出衰减到初始光输出的70%或50%作为判断寿命失效的指标,即光通量维持寿命。
但由于LED是高可靠性器件,寿命一般都会超过几千小时甚至是一万多小时,直接测量等待光衰到指定值的做法在工业上的应用十分困难。
2 LED热学特性测试2.1 LED结温和热阻的测量美国EIA/JESD51 《Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages 》系列标准和国家标准SJ20788-2000 《半导体二极管热阻抗测试方法》、GB/T4023-1997《半导体器件分立器件和集成电流第2部分:整流二极管》、QB/T 4057-2010《普通照明用发光二极管性能要求》等国际国内标准都较为详细地介绍了通过温度敏感参数TSP测量结温和热阻的方法。
LED主要参数及电学、光学、热学特性LED电子显示屏是利用化合物材料制成pn结的光电器件。
它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。
1、LED电学特性1.1 I-V特性表征LED芯片pn结制备性能主要参数。
LED的I-V特性具有非线性、整流性质:单向导电性,即外加正偏压表现低接触电阻,反之为高接触电阻。
如左图:(1) 正向死区:(图oa或oa′段)a点对于V0 为开启电压,当V<Va,外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场,此时R很大;开启电压对于不同LED其值不同,GaAs为1V,红色GaAsP为1.2V,GaP为1.8V,GaN为2.5V。
(2)正向工作区:电流IF与外加电压呈指数关系IF = IS (e qVF/KT –1) -------------------------IS 为反向饱和电流。
V>0时,V>VF的正向工作区IF 随VF指数上升IF = IS e qVF/KT(3)反向死区:V<0时pn结加反偏压V= - VR 时,反向漏电流IR(V= -5V)时,GaP为0V,GaN为10uA。
(4)反向击穿区V<- VR ,VR 称为反向击穿电压;VR 电压对应IR为反向漏电流。
当反向偏压一直增加使V<- VR时,则出现IR突然增加而出现击穿现象。
由于所用化合物材料种类不同,各种LED的反向击穿电压VR也不同。
1.2 C-V特性鉴于LED的芯片有9×9mil (250×250um),10×10mil,11×11mil (280×280um),12×12mil (300×300um),故pn结面积大小不一,使其结电容(零偏压)C≈n+pf左右。
C-V特性呈二次函数关系(如图2)。
由1MHZ交流信号用C-V特性测试仪测得。
1.3 最大允许功耗PF m当流过LED的电流为IF、管压降为UF则功率消耗为P=UF×IFLED工作时,外加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光,还有一部分变为热,使结温升高。
LED 热特性和寿命的检测技术
摘要:热学特性和寿命是LED 的两大重要性能,受到人们的高度重视,
且二者之间存在关联。
然而,对这两大性能参数的检测却具有挑战性。
本文
根据国内外相关标准的要求和最新研究,综合分析了LED 热特性参数和寿命
指标的检测要求和方法,同时介绍了国内外的先进检测设备及特点。
关键词:LED、热阻、结温、加速老炼、寿命
1 概述
近年来,LED 照明技术快速发展,在LED 的光效、色温、显色性等光色
指标备受关注的同时,LED 的热学特性和寿命也越来越受到人们的重视,特
别是热学特性,对LED 光色电的性能和寿命有着显着的影响。
然而,对热学
特性和寿命的检测具有挑战性。
LED 的热学特性主要包括LED 结温、热阻、瞬态变化曲线(加热曲线、
冷却曲线)等。
结温是指LED 的PN 结温度,热阻是指LED 散热通道上的
温度差与该通道上的耗散功率之比,用于表征LED 的散热能力,研究表明,LED 的热阻越低其散热性能越好,相应的LED 光效一般也越高,寿命越
长。
检测热学特性的关键在于对LED 结温的准确测量,现有的对LED 结温
的测试一般有两种方法:一种是采用红外测温法测得LED 芯片表面的温度并
视其为LED 的结温,但是准确度不够;另一种是通过温度敏感参数(temperature-sensitive parameter,简写为TSP)获取PN 结温,这是目前较普遍的LED 结温测试方法,其技术难点在于对测试设备要求较高。
LED 的寿命主要表现为它的光衰,通常把LED 光输出衰减到初始光输出。
大功率LED和LED灯具的热性能测试近年来,由于功率型 LED光效提高和价格下降使LED应用于照明领域数量迅猛增长,从各种景观照明、户外照明到普通家庭照明,应用日益广泛。
LED 应用于照明除了节能外,长寿命也是其十分重要的优势。
目前由于 LED热性能原因,LED及其灯具不能达到理想的使用寿命;LED在工作状态时的结温直接关系到其寿命和光效;热阻则直接影响 LED在同等使用条件下 LED 的结温;LED灯具的导热系统设计是否合理也直接影响灯具的寿命。
因此功率型 LED 及其灯具的热性能测试,对于 LED 的生产和应用研发都有十分直接的意义。
以下将简述 LED 及其灯具的主要热性能指标,电压温度系数 K、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试内容和测试方法,以供 LED 研发、生产和应用企业参考。
一、电压法测量 LED结温的原理LED 热性能的测试首先要测试 LED 的结温,即工作状态下 LED 的芯片的温度。
关于LED 芯片温度的测试,理论上有多种方法,如红外光谱法、波长分析法和电压法等等。
目前实际使用的是电压法。
1995 年 12月电子工业联合会/电子工程设计发展联合会议发布的 <EIA/JESD511>标准对于电压法测量半导体结温的原理、方法和要求等都作了详细规范。
电压法测量 LED结温的主要思想是:特定电流下 LED 的正向压降 Vf与 LED 芯片的温度成线性关系,所以只要测试到两个以上温度点的Vf值,就可以确定该 LED 电压与温度的关系斜率,即电压温度系数 K 值,单位是 mV/°C。
K值可由公式 K=⊿Vf/⊿Tj 求得。
K 值有了,就可以通过测量实时的 Vf值,计算出芯片的温度(结温)Tj。
为了减小电压测量带来的误差,<EIA/JESD511>标准规定测量系数 K 时,两个温度点温差应该大于等于50 度。
对于用电压法测量结温的仪器有几个基本的要求:A、电压法测量结温的基础是特定的测试电流下的 Vf测量,而 LED 芯片由于温度变化带来的电压变化是毫伏级的,所以要求测试仪器对电压测量的稳定度必须足够高,连续测量的波动幅度应小于 1mV。